波峰焊作业规范标准
- 格式:doc
- 大小:193.50 KB
- 文档页数:6
波峰焊安全操作规程
一、作业人员必须经过岗位安全教育培训合格后,方可上岗作业。
二、操作人员必须熟悉该设备结构、设备原理、设备性能及其工艺流程等。
三、操作人员严禁酒后上岗作业。
四、开机前检查无故障后,再进行空运行测试,检查设备有无异常声音、有无异味等,测试完后方可正常运行;检查各运动部件是否润滑良好;检查电源线路是否破损,电源开关是否完好有效等。
五、作业过程中,必须确保个人状态良好,严禁操作人带病作业;并严格按
照作业流程进行作业。
六、在操作过程中,当设备出现故障时应立即停机并报告管理人员,严禁操作人员私自维修。
七、设备维修时必须切断电源并挂安全标志,必要时应有专人监护。
八、设备过于陈旧或设备维修过后,仍达不到安全要求,应立即停用,申请更换配件或作报废处理。
九、作业完毕后,关闭电源,清理作业场所确保安全后方可离开。
十、必须定期对设备进行维护保养和检修,确保各部件正常有效,并做好相关记录。
波峰焊操作规程波峰焊是一种常用于电子元器件的焊接方式,主要应用于印刷电路板(PCB)的组装过程中。
波峰焊操作规程是指在进行波峰焊工艺时所需要遵守的规范和操作流程。
下面是一份关于波峰焊操作规程的大致内容,以供参考:一、工艺流程1. 前期准备:- 检查设备的工作状态和焊接工具的完好程度。
- 检查焊接材料的存放情况,确保其质量和数量。
- 清洁焊接区域,确保无灰尘和杂物。
2. PCB准备:- 检查PCB的尺寸和表面的平整程度。
- 清洁PCB的表面,确保无油污或划痕。
- 检查PCB上的元器件位置是否正确,无误差。
3. 准备焊接材料:- 检查焊盘的质量,确保无翘曲、斑点或孔隙。
- 配置焊接剂,确保其粘稠度和涂覆面积适当。
4. 设定焊接工艺参数:- 根据焊接材料和PCB的要求,设定合适的焊接温度和时间。
- 确保焊接参数的准确性和稳定性。
5. 进行焊接:- 将PCB放置在焊接机上,并根据设备的要求夹紧。
- 使用自动或手动程序,将PCB送入预热区。
- 当PCB达到预设的焊接温度时,将其送入波峰区。
- PCB在波峰区停留适当时间,以确保焊接质量。
- 将焊接完成的PCB从波峰区取出,静置冷却。
6. 检查和维护:- 对焊接后的PCB进行视觉和功能检查,确保焊接质量良好。
- 定期检查和维护设备,确保其正常工作。
二、安全注意事项1. 防止触电:- 确保设备与电源接地,避免触电危险。
- 禁止将湿手或带有金属物品接近设备。
2. 防止火灾:- 防止焊接工作区域附近存在易燃物品。
- 注意焊接过程中的渣滓和烟尘,防止引发火灾。
3. 防护措施:- 确保焊接工作区域通风良好,避免吸入有害气体。
- 在进行焊接时,佩戴防护眼镜、手套和工作服等防护设备。
4. 废弃物处理:- 将焊接过程中产生的废弃物,如焊渣和焊剂,分类储存并妥善处理。
三、质量控制1. 密封性:- 确保焊接后的焊点完整且牢固,防止出现短路和断路。
- 使用无腐蚀性的焊剂,避免产生腐蚀性物质。
波峰焊操作规程
《波峰焊操作规程》
一、目的
本规程的目的是为了规范波峰焊操作流程,保障焊接质量,提高生产效率。
二、适用范围
本规程适用于公司内进行波峰焊操作的所有员工。
三、操作规程
1. 检查设备和工具
在进行波峰焊操作前,必须检查焊接设备和工具的运行状态,确保设备正常运转。
2. 准备焊接材料
根据工艺要求,准备好焊接材料,确保其质量符合要求。
3. 准备工件
对需要进行波峰焊的工件进行清洁、涂敷焊接剂等前期准备工作。
4. 设置焊接参数
根据工艺要求,设置好波峰焊设备的参数,包括预热温度、焊锡温度、焊锡速度等。
5. 进行焊接作业
根据工艺要求和设备参数,进行波峰焊操作,确保焊接质量。
6. 检验焊接质量
在焊接完成后,对焊接质量进行检验,确保焊接完好无损。
7. 清理工作区
工作完成后,清理工作区域,妥善保管焊接设备和工具。
四、安全注意事项
1. 在进行波峰焊操作时,必须佩戴防护眼镜和手套,确保人身安全。
2. 使用完毕的焊接设备和工具必须妥善存放,确保设备完好。
3. 禁止在焊接过程中进行其他无关操作,确保焊接作业的安全。
五、特殊情况处理
在进行波峰焊操作过程中,如遇到异常情况,必须及时向主管报告,并做出相应处理。
六、操作规程的执行和监督
对本规程的执行和监督由公司主管负责,员工必须严格按照本规程执行。
七、附则
对于本规程未尽事宜的处理,由公司主管负责解释。
以上为《波峰焊操作规程》,请所有员工严格遵守。
波峰焊安全操作规程
《波峰焊安全操作规程》
波峰焊是一种常用的焊接方法,广泛应用于电子、通讯、汽车等行业。
为了确保焊接作业安全顺利进行,以下是波峰焊的安全操作规程:
一、工作人员须具备相关的焊接技能和经验,必须经过专业培训后方可操作波峰焊机。
二、在操作波峰焊机之前,必须仔细阅读并严格遵守相关操作说明书,熟悉设备的工作原理、结构和操作流程。
三、在进行波峰焊作业前,需穿戴好防护用具,包括焊接头盔、焊手套、防护服等,确保自身的安全。
四、在操作波峰焊机时,必须注意周围环境的通风情况,保持空气流通,以避免有害气体对工作人员的危害。
五、禁止擅自调整波峰焊机的参数和设备,只有经过培训和授权的人员方可进行调整操作。
六、在进行波峰焊作业时,要注意观察设备的运行状态,并随时保持设备的清洁和维护,确保设备的正常运行。
七、在操作过程中,严禁用手触摸焊接头和焊接件,以免发生触电和烫伤事故。
八、在焊接作业结束后,及时关闭设备电源,清理和整理工作场地,确保无隐患,防范事故发生。
总之,正确使用波峰焊机,严格遵守相关安全操作规程,是确保焊接作业安全的关键。
工作人员应牢记安全第一的原则,增强安全意识,加强安全培训,提高操作技能,共同维护一个安全、稳定的工作环境。
波峰焊安全操作规程目录波峰焊安全操作规程 (1)引言 (1)简介波峰焊的定义和应用领域 (1)波峰焊的重要性和安全意识的重要性 (2)波峰焊的基本原理 (3)波峰焊的工作原理 (3)波峰焊的设备和工具 (3)波峰焊的安全操作规程 (4)工作环境的准备 (4)操作前的准备工作 (5)操作过程中的注意事项 (7)操作后的清理和维护 (8)波峰焊的常见安全问题及解决方法 (9)电气安全问题 (9)火灾和爆炸安全问题 (10)人身安全问题 (11)波峰焊的安全培训和意识提升 (12)波峰焊操作人员的培训要求 (12)安全意识的培养和提升 (13)结论 (14)总结波峰焊的安全操作规程的重要性 (14)展望波峰焊安全操作规程的未来发展 (14)引言简介波峰焊的定义和应用领域波峰焊是一种常见的电焊方法,广泛应用于电子制造业中的焊接工艺。
它是一种自动化的焊接技术,通过将焊接材料暴露在熔化的焊锡中,实现焊接的目的。
波峰焊具有高效、稳定、可靠的特点,因此在电子制造业中得到了广泛的应用。
波峰焊的原理是利用焊锡的熔点低于焊接材料的熔点,通过加热焊锡使其熔化,然后将焊接材料浸入焊锡中,使其与焊锡相互融合。
在焊接过程中,焊接材料会被液态焊锡包围,形成一个焊锡峰,因此得名波峰焊。
通过控制焊锡的温度和焊接时间,可以实现对焊接质量的控制。
波峰焊的应用领域非常广泛。
首先,在电子制造业中,波峰焊被广泛应用于电子元器件的焊接。
例如,电路板上的电子元件、插座、连接器等都可以通过波峰焊来实现焊接。
波峰焊能够提供高质量的焊接连接,确保电子元器件的可靠性和稳定性。
其次,波峰焊也被广泛应用于汽车制造业。
在汽车制造过程中,许多零部件需要进行焊接,如汽车电子控制单元、传感器、线束等。
波峰焊能够提供高效、稳定的焊接过程,确保汽车零部件的质量和可靠性。
此外,波峰焊还被应用于家电制造业。
在家电制造过程中,许多电子元器件需要进行焊接,如电视机、冰箱、洗衣机等。
波峰焊操作规程
波峰焊是普通的SMT组装制程中最重要的一环,其作用是将贴片元件焊接到印刷线路板上,保证元件与线路板之间良好的电气和机械连接。
了解波峰焊的操作规程,对于保证组装质量和提高工作效率至关重要。
下面就为你介绍一下波峰焊操作规程:
1. 应安装好地线,保证设备正常接地;
2. 操作前进行相关设备检查,加热炉温度、焊锡液位、传送带状态等等都需要检查;
3. 启动加热炉,调整温度,待炉温稳定后,开始加热;
4. 加热过程中,要时刻注意焊锡液面高度,保持液面稳定在所需高度;
5. 人员操作应当规范,佩戴相关防护设备;
6. 确保焊锡锅、焊锡液、滚动刷、传送带等设备清洁、干燥;
7. 开始波峰焊之前,需先对焊台进行预热,以使其达到适宜的焊接温度;
8. 上料操作需注意贴片元件的封装规格和封装方式,保持贴片元件的方向一致,并确定焊盘是否有损坏;
9. 清洗操作必须在波峰焊完后立即进行,以防止焊点产生不良的化学反应;
10. 根据不同产品实际情况,选择合适的波形和焊温,确保组装质量。
总之,操作波峰焊需要严格遵照操作规程进行,确保工作和产品的质量。
此外,焊接机具有很高的温度,很大的辐射热量,操作人员需要注意自身安全,佩戴防护用具。
文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第1 页共6 页1.目的因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之.2.范围:适用于PCBA组装产品的波焊制程.3.权责:工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动)4.定义:由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作.5.作业流程:无.6.作业内容及说明:6-1.锡炉的安装及调整:6-1-1轨道调整:轨道出入口宽度分别用卷尺量测.宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象.6-1-2夹爪调整:A.左右两端轨道之夹爪应同步运行B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生.6-1-3锡面高度量测调整:锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第2 页共6 页制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.6-1-4锡波高度量测:A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良.B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊.6-1-5.锡炉传送带测试调整:A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度.B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>.6-1-6.输送带仰角量测:设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7°6-1-7.锡炉熔锡温度量测:将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃,测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测).6-1-8.锡炉预热温度测试:文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第3 页共6 页A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c.B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温度一次,并记录于<<波峰焊预热区记录表>>.Profile测试所得预热最高温度以产品也指导书为准.6-2.锡炉Profile测试:6-2-1.测温点的选择参照《Profile制作规范》.如客户有特殊需求.依客户要求为准.6-2-1.测试方法及步骤请参照profile炉温测试仪使用说明书.6-2-2profile测试时机:6-2-2-1.新设备进厂时,由锡炉工程师对锡炉进行Profile测试,以检测设备工作性能及技术指标.相关数据标准及测试点选取由锡炉工程师参照业界标准,结合公司实际情况确定各项参数的设定及测试点选取.6-2-2-2.新机种上线,由锡炉工程师参照客供标准Profile,并结合本公司实际情况测得该机种在本公司生产环境下之标准Profile,如客户有特殊要求,请以客户要求为准.6-2-2-3.每周对每台波峰焊用测温仪测试一次Profile并存档,.并确实以Profile反映数据为参照来设定锡炉工作参数,达到合理有效的管控锡炉各项参数、监测锡炉工作状态的目的, 以此来保证良好的焊接质量.6-2-2-4.测试基本参数要求:文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第4 页共6 页6-2-2-5如在生产过程中出现品质异常需重新测试Profile.6-2-2-6设备在维修后.为确保其温控系统未受到影响.也需测试Profile.6-3.锡炉助焊剂比重测试:将所要测试的助焊剂用吸管吸入测试量杯中,然后将比重计轻轻放入测试量杯中,待液面与比重计皆静止不动时读取比重计所显示的数值, 即得到所测试助焊剂的比重.( 读取数据时以液面的凹面为准).每天开线前对锡炉所使用之助焊剂进行量测并把量测结果填写在<波峰焊机每天点检报告>>上.6-5.锡炉PPM值管控:6-5-1.锡炉PPM值管控由工程单位实施执行,并持续改善.6-5-2.每日锡炉工程师需对炉后补焊段不良进行统计,分析其不良原因并写出改善说明.7.生产注意事项:7-1.生产前注意事项:文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第5 页共6 页7-1-1.查看锡炉锡液温度是否在设定温度内.7-1-2.锡炉液位是否在要求范围.7-1-3.确认锡炉各控制开关处在打开状态,各机构部份运行正常.7-1-4.检查喷雾机压力桶内助焊剂是否够当天生产用.检查气压是否正常(2.0-4.0kgf/c㎡). 7-1-5.检查喷雾机运行及喷雾状况是否正常.7-1-6.检查输送带宽度与过炉治具(或PCBA)宽度是否匹配.7-1-7.检查抽风系统是否正常.7-1-8.Profile测得温度曲线是否正常.7-1-10.检查有无变形链爪.如有变形须即使更换7-2.生产中注意事项:7-2-1.目送首件PCBA进入锡炉各工作区域:观察PCBA在插件线与输入接驳交接处,输入接驳与输送链交接处运行是否顺利平稳;并检查PCBA进入喷雾区域时的喷雾是否正常.目送PCBA进入焊接区域,波峰高度以浸PCBA(或过炉载具)板厚的1/2~2/3为宜,(如果PCBA使用过炉治具进行过炉,则锡炉工程师根据过炉状况可适当的调整锡波);目视PCBA经过冷却部分,结束焊接全过程.锡炉技术员和IPQC确认过炉焊接质量,确认OK并在首件单上签字后方可批量生产.(如有不良,可对锡炉进行适当的调整后再过第二次首件)7-3.生产结束后注意事项:7-3-1.关闭波峰及预热,确认锡炉内无产品后关闭输送.7-3-2.对喷雾部分进行清洁.并将喷头清洗装置打开.用酒精清洗喷头.7-3-3.锡炉现场6S的整理工作.文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第6 页共6 页7-3-4.确认生产计划及锡炉定时器状态,以便下次生产.7-3-5.长期停产前需将锡炉总电源关闭.8.保养与维修:8-1.具体保养规范请参考《波峰焊保养规范》及《波峰焊日常保养点检表》8-2.异常处理.8-2-1. 当设备出现故障时, PE工程人员进行及时处理维修并记录于<<设备履历表>>. 如果出现重大问题,PE人员不能及时解决,则向上级主管提出申请设备厂商共同进行维修,维修OK后跟踪产线的使用情况.8-2-2. 当设备使用年限超过其使用寿命,确实无法使用与修复,应由相关部门评估申请报废,经相关部门确认后呈上级主管进行签核.并重新开出新设备评估单进行采购。
WS-200S-LP波峰焊操作规程一、目的规范作业员操作方法确保高效,有序的生产,保证产品品质。
二、范围适用于富卓后焊车间WS-200S-LP波峰焊操作岗位。
三、操作流程1、开机前检查(1)检查气压符合0.25-0.5Mpa(2.5-5Kg/cm²)。
(2)检查助焊剂液位高于1/4以上位置。
(3)检查设备属于完好状态,检查链爪正常无变型。
2、开机(1)调节传送带宽比PCB或夹具宽度大0.5MM。
(2)打开已设定对应温度程序,新产品设定值需测试合格后保存。
具体参照:预热一:110℃±30℃预热二:130℃±30℃预热三:150℃±30℃无铅锡炉温度:260℃±10℃,有铅锡炉温度:240℃±10℃传送速度:100~180mm/min。
(3)依次打开预热一、预热二、预热三、链速、助焊剂、波峰一、波峰二。
必须是锡炉温度已经达到设定值才能开始操作。
(4)在关闭大小波峰情况下检查锡缸里面锡浆液位不可低于炉平面20MM,如低于20MM,则加锡条使液位标准。
(5)恒温后正常过炉1pcs板交品管员,检查焊接效果合格后生产10pcs,检查合格后开始批量生产。
3、关机确认机器内所有PCB输出后,关闭喷雾、预热一、预热二、预热三、波峰一、波峰二、运输、锡温,根据后续生产安排选择设备是否关闭电源。
六、注意事项1、移动锡炉步骤,先调高轨道,再确认地脚丝杆的稳定性,避免撞坏链爪、炉体倾斜伤人事故。
2、当设备故障或停电时要将炉内所有的PCB传出,UPS只能供电15分钟。
3、锡炉一次内容量340公斤为宜,最大容量不可超过400公斤。
4、基板长宽小于50mm不可以使用波峰焊过炉。
5、助焊剂最大容量不可超过5.2L。
6、焊锡炉角度一般为3-7度之间。
7、当刚开运输或运输速度改变时,请您等1-2分钟过板。
8、设备的使用操作,必须由专职人员(经过培训)并按操作说明正确操作,其它人员不得随意操作。
波峰焊作业指导书一、作业前准备1.确认焊接材料、设备和环境符合要求,确保工作区域整洁、通风良好。
2.检查焊接机、波峰焊机、流量计等设备的工作状态是否正常,如有异常应及时修理或更换。
二、工件准备1.根据焊接要求准备合格的工件,确保表面无油污、灰尘等杂质。
2.确认焊缝位置,并加工好对准工件的夹具。
三、焊接参数设定1.根据焊接工艺要求和焊接材料选择合适的焊丝、焊咀,并进行装配。
2.根据焊丝和焊缝的尺寸确定合适的焊接参数,包括焊接温度、速度、波峰高度和波峰宽度等。
四、安全操作要求1.工作人员应穿戴好防护用具,如安全帽、防护镜、手套等,确保自身安全。
2.保持工作区域整洁,避免触摸到流动的熔融金属,以防烫伤。
3.焊接机和波峰焊机使用时应牢固固定,以免在操作过程中引起震动或意外倾倒。
五、操作步骤1.打开焊接机和波峰焊机的电源,等待设备预热至设定温度。
2.将工件夹在夹具上,使焊缝位置与焊丝对准。
3.调整焊丝送丝装置的速度和波峰浸泡时间,确保焊丝能顺利送入焊缝并形成合适的焊缝。
4.将焊丝轻轻放在焊缝的起始位置上,并慢慢移动焊丝,保持稳定的速度和间距。
5.焊接完成后,关闭焊接机和波峰焊机的电源,并等待设备冷却。
6.检查焊缝的质量,确保焊缝的均匀、牢固和无缺陷。
六、清理和保养1.清理焊接机、波峰焊机和周边区域的焊渣、金属屑等杂物,保持设备的清洁。
2.定时检查焊接机和波峰焊机的部件和连接,如有松动或损坏应及时修理或更换。
3.定期对焊接机和波峰焊机进行保养,如更换润滑油、清洗过滤器等。
七、注意事项1.焊接操作时应集中注意力,防止发生意外。
2.严禁将手指或其他物体置于焊缝内,以免烫伤或引起电击。
3.避免过度操作焊接机和波峰焊机,以免引起设备过热或损坏。
通过以上的作业指导书,可以规范和指导焊工在波峰焊作业中的操作步骤和要求,确保焊接质量和操作安全。
在实际操作中,还需要根据具体情况进行调整和改进,以达到最佳的焊接效果。
波峰焊的安全操作规程波峰焊是一种常见的焊接工艺,用于焊接电子元器件和电路板。
由于波峰焊涉及到焊接和电流,因此在操作过程中需要遵守一些安全规程,以确保操作人员和设备的安全。
下面是关于波峰焊的安全操作规程。
1.熟悉设备:在进行波峰焊操作之前,必须熟悉设备的使用方法和操作原理,并对设备进行检查和维护。
确保设备处于良好的工作状态,电源和接地良好,所有保护装置和设备都正常工作。
2.佩戴个人防护设备:在进行波峰焊操作时,应佩戴适当的个人防护设备,如安全眼镜、防护手套、耳塞/耳罩和防火服。
这些设备可以保护人员不受热量、火花和焊接过程中产生的有害的气体和蒸汽的伤害。
3.确保操作区域通风良好:波峰焊过程中会产生热量和有害的气体,因此操作区域必须保持通风良好。
应使用排风系统或在操作区域周围设置通风设备,以便将有害气体排出室外,并确保室内空气流通。
4.防火措施:波峰焊操作需要使用火焰,因此必须确保操作区域没有可燃物质。
在操作区域附近放置灭火器,并确保熄灭任何火源。
焊接操作完成后,应将所有用过的火焰设备关闭或拆卸,并清理焊接区域。
5.焊接培训和证书:只有经过专门培训并获得合格证书的人员才能进行波峰焊操作。
必须对所有操作人员进行培训,确保他们了解焊接原理、操作程序和相关安全要求。
6.注意焊接区域与周围设备的距离:应将焊接设备与其他设备和易燃物品保持一定的安全距离。
不应将焊接设备靠近易燃物质或电子设备,以免引发火灾或损坏电子元器件。
7.焊接操作时保持集中注意力:焊接是一项需要集中注意力和专注的工作。
不应在焊接时分心或做其他事情,以免发生意外。
8.定期检查设备安全:定期检查焊接设备的安全性能,包括电源线、接线端子和接地线是否完好,是否有损坏的零部件,是否有过高的电流和电压输出等问题。
如果发现任何问题,应及时维修或更换设备。
9.废弃物处理:焊接过程中产生的废弃物,如焊渣和废弃电子元器件,必须正确处理。
应将焊渣放入指定的容器中,并妥善处理废弃电子元器件,以免对环境造成污染。
波峰焊操作规程1. 前言波峰焊是电子制造工艺中常用的一种焊接方式,能够在高温、高速度的情况下完成电子元器件的焊接。
本文档旨在介绍波峰焊操作规程,包括设备准备、工艺参数、操作步骤、检验标准等内容,以确保波峰焊的质量和稳定性。
2. 设备准备波峰焊设备包括焊头、波峰槽、制动器、传送机构等组成部件,需要进行相应的检查和维护才能确保正常工作。
具体操作步骤如下:2.1 检查焊头1.检查焊头是否有损坏或变形现象;2.擦拭焊头表面和内部,确保无灰尘或其它杂质;3.检查焊头加热元件是否正常。
2.2 检查波峰槽1.检查波峰槽内是否有积水或污垢;2.检查波峰槽液位是否正常;3.检查波峰槽传送机构是否正常。
2.3 检查制动器1.检查制动器是否损坏;2.检查制动器的制动效果是否正常。
2.4 检查传送机构1.检查传送机构是否有损坏;2.检查传送机构是否正常运转。
3. 工艺参数波峰焊需要设置相应的工艺参数,以确保焊接效果和质量。
以下为常用的工艺参数:工艺参数设定值预热温度100℃-130℃焊接温度245℃-265℃送锡速度 1.0m/min-1.2m/min保温时间 3.0s-5.0s4. 操作步骤4.1 前期准备1.打开波峰焊设备的开关;2.设置工艺参数,确保各项参数符合要求;3.确认工作区域内无易燃物品和其它障碍物;4.戴好防静电手套和鞋套。
4.2 开始焊接1.将需要焊接的元器件放置在预先准备好的模具上;2.启动传送机构,将元器件送入焊接区;3.当元器件在焊接区内时,等待预热时间自动启动焊头;4.焊接完成后,等待保温时间让焊点充分冷却;5.将焊接完成的元器件从传送机构上取下。
5. 检验标准进行波峰焊焊接后,需要进行相应的检验以确保焊接质量符合标准要求。
以下为常用的检验标准:1.检查焊点的形态和焊缝质量;2.检查焊接后的元器件的电性能是否正常;3.检查焊接后的元器件的外观是否有变形现象。
6. 结语波峰焊是一种高效、稳定的电子焊接技术,能够为电子制造企业带来极大的效益。
波峰焊操作规程范文波峰焊操作规程一、工作目的和依据为了确保波峰焊操作的安全和质量,制定本规程。
本规程是根据国家相关法律法规以及公司内部管理制度制定的,以确保波峰焊操作按照标准进行,保证产品质量。
二、适用范围本规程适用于波峰焊操作过程中的工作人员,包括操作人员、监控人员等。
三、操作要求1. 操作前准备:1.1 熟悉设备的使用说明书和操作规程。
1.2 准备好所需的工具和材料。
1.3 检查设备是否正常工作,如有异常应及时报修。
1.4 保证操作环境整洁,设备周围无杂物。
2. 操作过程中的注意事项:2.1 操作人员必须穿戴好个人防护用品,包括防护眼镜、防护手套、防护面具等。
2.2 操作人员必须经过专业培训,并具备相关证件。
2.3 操作人员在进行焊接操作前,应先进行试焊,确保设备和工艺参数调整到最佳状态。
2.4 操作人员在焊接过程中应保持集中注意力,及时发现焊接过程中的异常情况,并采取相应措施。
2.5 不得擅自更改焊接工艺参数和设备设置。
2.6 焊接过程中,严禁将焊接头打磨或使用外部工具进行清洁,以免影响焊接质量。
2.7 焊接完成后,必须进行焊接修整,确保焊接接头光滑平整。
2.8 操作完毕后,必须及时清理焊接设备和周围区域,保持工作环境的整洁。
四、安全措施1. 操作人员必须严格按照操作规程进行操作,不得违规操作。
2. 操作人员使用设备时,应保持清醒状态,不得酗酒、吸烟等。
3. 操作人员操作设备时应注意保护自己的安全,不得将手部或其他身体部位过分靠近设备。
4. 操作人员发现设备有异常情况时,应及时停止操作并报修。
5. 操作人员在焊接过程中应注意避免火灾和爆炸等事故的发生,必要时可以配备灭火器等安全设备。
五、附则1. 本规程的解释权归公司所有。
2. 操作人员必须按照本规程进行操作,如有违反规定者,将会受到相应的处罚。
3. 本规程可根据实际情况进行修订和完善。
以上是一份关于波峰焊操作规程的范文,供参考使用。
具体操作规程应根据实际情况进行制定,并结合相关法律法规和公司要求,确保操作的安全性和质量性。
波峰焊操作规范一、通电前的准备1.检查电气线路是否老化破损,检查供电电源3相380v是否正常。
2.检查各传动、调整机构是否正常,将本批次焊件的试样基板上爪调准运输件的宽度。
3.添加松香水至箱体2/3位置;排气管、接驳气嘴应无泄露,将气压调至5bar(此时启动配套的空压机送风)。
4.添加酒精至洗爪箱4/5位置,将流量调到适量的位置(流量不得过大,以免酒精溅出起火)。
5.将锅炉调至适当高度5mm—10mm(端口两边应与爪的高度一致)。
二、通电调整、运转1.检查急停按钮是否按下,打开电源开关。
2.将锅炉温度定在250℃,锡炉报警温度定在高于锅炉温度10℃, 待充分熔锡后,达250℃到才能进行其它功能操作(约1小时)。
3.开启预热键,设定预热温度:a.酚醛板80℃—100℃b.环氧板100℃—120℃。
以试样基板上锡状况取值,设定预热报警温度为高于预热温度10℃。
4.开启运输键,调整速度到1.2米/分钟(约在20至30之间具体情况及时修正)。
5.查看锡容量(距炉面10mm)及时加条状锡料;启动波峰, 以试样基板为参照,调整焊锡角度和波峰高度,使锡波在基板厚度的1/2~2/3。
6.按下“喷雾”键,调节流量,调节气压,调整横移速度,使喷雾至最佳状态。
7.设定波峰1手动,波峰2自动。
按下“波峰2”键和“冷却”键。
8.完成上述步骤后,方可送板件入波峰焊导轨。
送入波峰焊导轨时把乱了的元件稍稍整理下。
9.根据送板件的焊点质量情况,调整参数。
直至送板件的焊点质量合格,方可进行生产。
发现异常应立即停机报修。
三、停机关断电源(若选用自动控制,则不能直接关掉电源。
需清除锡渣,清洗爪键后才能关断电源)。
波峰焊常见焊接质量问题及解决方法。
部 门工程部制定方国平审查核准相 关 部 门 会 签总经理管代表经营项目部制造部品保部物流部管理部日期版本修定者变更内容2012.4.7A方国平新版本发行。
1.0目的及适用范围:本管理规范提供一个正确维护保养波峰焊机的操作方法,使其长期有效地保持其性能。
本作业规范适用于波峰焊机的维护保养。
2.0. 参照文件:本作业规范参照《波峰焊系统用户操作维护手册》和程序文件《设备管理程序》。
3.0 作业内容:3.1 运输系统:链爪部位注意有无变形上锡、4小时一次,测速链条是否松动,调校手轮是否到位、每天一次,经常运转的部位每月一次、不经常运转的部位每三个月一次加入适量润滑油。
3.2 洗爪系统:洗爪器内的液面是否为3/4左右、每天2次,毛刷残存物质是否过多,滤网内残存物是否过多、每天清理一次。
3.3 松香系统:用酒精清洗助焊剂空气管道、流量调节阀、调节助焊剂液面固定压力、每天一次,测试助焊剂比重是否为0.794-0.830、每日时两次。
3.4 预热系统:打开高温盖板与查看发热管道是否有残存污渍并清理、每天一次,检测PCB实际入锡炉温度是否为80-130℃、每日时一次。
3.5 锡炉系统:清理炉内残氧化物每天一次、喷流胆内杂物每15天清理一次、炉内焊锡水每年更换一次,加热实际温度是否为(有铅)245±5℃(无铅)265±5℃、每天时测量一次。
3.6 注意事项:A. 每日进行一次小型清理保养、每周进行一次中型清理保养,每月进行一次大型局部保养。
B. 发现不良时及时维修,并做好相关记录。
4.0 电检内容4.1 喷枪清洗工具以酒精浸泡后清洗4.2 感应器清洁抹布擦拭干净4.3 空气过滤器手动放掉积水,滤芯无异常4.4 预加热高温玻璃罩工具清掉残存污渍4.5 锡炉清理工具清掉炉内残存废物4.6 洗爪器工具清除异物,确认洗刷无异常磨损4.7 入口接驳工具清洁,确认皮带无异常磨损4.8 移动汽缸导轨清洁抹布清洁干净并加上WD-404.9 锡炉炉胆清理工具炉内异物与氧化物清理干净4.10 传送轴承润滑 用黄油枪 加适量黄油4.11 预热加热器检修工具无异常,如有,则维修或更换4.12 熄炉加热器检修工具无异常,如有,则维修或更换4.13 传送,调整链条润滑 黄油枪 清洁后加适当黄油4.14 调整气杠 黄油枪 清洁后加适当黄油4.15 焊锡水更换 工具 旧锡水放净,更加入锡棒进行熔锡4.16 温度点检采用5点式点检法5.0 相关记录与表格:《DIP(有铅)(无铅)波峰焊保养记录》。
1.目的
因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之.
2.围:
适用于PCBA组装产品的波焊制程.
3.权责:
工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动)
4.定义:
由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作.
5.作业流程:
无.
6.作业容及说明:
6-1.锡炉的安装及调整:
6-1-1轨道调整:
轨道出入口宽度分别用卷尺量测.宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象.
6-1-2夹爪调整:
A.左右两端轨道之夹爪应同步运行
B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生.
6-1-3锡面高度量测调整:
锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.
6-1-4锡波高度量测:
A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良.
B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊.
6-1-5.锡炉传送带测试调整:
A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度.
B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>.
6-1-6.输送带仰角量测:
设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7°
6-1-7.锡炉熔锡温度量测:
将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃,测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测).
6-1-8.锡炉预热温度测试:
A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机
台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c.
B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温
度一次,并记录于<<波峰焊预热区记录表>>.Profile测试所得预热最高温度以产品也指导书为准.
6-2.锡炉Profile测试:
6-2-1.测温点的选择参照《Profile制作规》.如客户有特殊需求.依客户要求为准.
6-2-1.测试方法及步骤请参照profile炉温测试仪使用说明书.
6-2-2profile测试时机:
6-2-2-1.新设备进厂时,由锡炉工程师对锡炉进行Profile测试,以检测设备工作性能及技术指标.相关数据标准及测试点选取由锡炉工程师参照业界标准,结合公司实际情况确定各项参数的设定及测试点选取.
6-2-2-2.新机种上线,由锡炉工程师参照客供标准Profile,并结合本公司实际情况测得该机种在本公司生产环境下之标准Profile,如客户有特殊要求,请以客户要求为准.
6-2-2-3.每周对每台波峰焊用测温仪测试一次Profile并存档,.并确实以Profile反映数据为参照来设定锡炉工作参数,达到合理有效的管控锡炉各项参数、监测锡炉工作状态的目的, 以此来保证良好的焊接质量.
6-2-2-4.测试基本参数要求:
6-2-2-5如在生产过程中出现品质异常需重新测试Profile.
6-2-2-6设备在维修后.为确保其温控系统未受到影响.也需测试Profile.
6-3.锡炉助焊剂比重测试:
将所要测试的助焊剂用吸管吸入测试量杯中,然后将比重计轻轻放入测试量杯中,待液面与比重计皆静止不动时读取比重计所显示的数值, 即得到所测试助焊剂的比重.( 读取数据时以液面的凹面为准).每天开线前对锡炉所使用之助焊剂进行量测并把量测结果填写在<波峰焊机每天点检报告>>上.
6-5.锡炉PPM值管控:
6-5-1.锡炉PPM值管控由工程单位实施执行,并持续改善.
6-5-2.每日锡炉工程师需对炉后补焊段不良进行统计,分析其不良原因并写出改善说明.
7.生产注意事项:
7-1.生产前注意事项:
7-1-1.查看锡炉锡液温度是否在设定温度.
7-1-2.锡炉液位是否在要求围.
7-1-3.确认锡炉各控制开关处在打开状态,各机构部份运行正常.
7-1-4.检查喷雾机压力桶助焊剂是否够当天生产用.检查气压是否正常(2.0-4.0kgf/c㎡). 7-1-5.检查喷雾机运行及喷雾状况是否正常.
7-1-6.检查输送带宽度与过炉治具(或PCBA)宽度是否匹配.
7-1-7.检查抽风系统是否正常.
7-1-8.Profile测得温度曲线是否正常.
7-1-10.检查有无变形链爪.如有变形须即使更换
7-2.生产中注意事项:
7-2-1.目送首件PCBA进入锡炉各工作区域:观察PCBA在插件线与输入接驳交接处,输入接驳与输送链交接处运行是否顺利平稳;并检查PCBA进入喷雾区域时的喷雾是否正常.目送PCBA进入焊接区域,波峰高度以浸PCBA(或过炉载具)板厚的1/2~2/3为宜,(如果PCBA使用过炉治具进行过炉,则锡炉工程师根据过炉状况可适当的调整锡波);目视PCBA经过冷却部分,结束焊接全过程.锡炉技术员和IPQC确认过炉焊接质量,确认OK并在首件单上签字后方可批量生产.(如有不良,可对锡炉进行适当的调整后再过第二次首件)
7-3.生产结束后注意事项:
7-3-1.关闭波峰及预热,确认锡炉无产品后关闭输送.
7-3-2.对喷雾部分进行清洁.并将喷头清洗装置打开.用酒精清洗喷头.
7-3-3.锡炉现场6S的整理工作.
7-3-4.确认生产计划及锡炉定时器状态,以便下次生产.
7-3-5.长期停产前需将锡炉总电源关闭.
8.保养与维修:
8-1.具体保养规请参考《波峰焊保养规》及《波峰焊日常保养点检表》
8-2.异常处理.
8-2-1. 当设备出现故障时, PE工程人员进行及时处理维修并记录于<<设备履历表>>. 如果出现重大问题,PE人员不能及时解决,则向上级主管提出申请设备厂商共同进行维修,维修OK后跟踪产线的使用情况.
8-2-2. 当设备使用年限超过其使用寿命,确实无法使用与修复,应由相关部门评估申请报废,经相关部门确认后呈上级主管进行签核.并重新开出新设备评估单进行采购。
8-2-3.保养维修中对更换之零部件记录于《设备配件更换记录表》.
9.参考数据:
9-1.各机台说明书。