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不同种类的PI膜及其特性⼀、PI膜种类及其特性1.聚酰亚胺材料分类 聚酰亚胺材料可分为热塑性聚酰亚胺和热固性聚酰亚胺（包括双马来酰亚胺型和单体反应聚合型聚酰亚胺及各⾃改性产品）两⼤类 其中，热塑性聚酰亚胺材料⼀般采⽤两步法：⼆元胺+⼆元酐+极性溶剂=聚酰氨酸溶液，在热处理环化脱⽔亚胺化为聚酰亚胺。
根据⼆酐⼆胺单元的不同分为芳⾹族和脂肪族聚酰亚胺两⼤类，如果⼆酐和⼆胺同时或其中⼀个为脂肪族⽽另⼀部分为芳⾹族，都称为脂族聚酰亚胺，前者为脂肪族，后者⼜称为脂环族，其结构如图。
由于脂肪族聚酰亚胺实⽤性差，⽬前应⽤⼴泛的是芳⾹型聚酰亚胺， 其中热塑性聚酰亚胺中根据有机芳⾹族⼆酐单体结构的不同，分为：均苯酐、醚酐型、酸酐型、氟酐型 热固性聚酰亚胺材料按照封端剂的不同分为PMR型和双马来酰亚胺两类。
2.聚酰亚胺薄膜分类聚酰亚胺薄膜包括均苯型聚酰亚胺和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。
3.⼆、商业化PI膜种类及其特性1.1908年，或 4-氨基领苯⼆甲酸⼆甲酯进⾏分⼦内缩聚反应得到了芳⾹族聚酰亚胺。
但未对其性能等做描述和研究2.⼤致分为了均苯型——Kapton聚醚酰亚胺——Ultem；联苯型——Upilex；热塑性——三井东亚化学公司4.关于杜邦（1）发展历程 ——，1959年美国杜邦公司合成芳⾹族聚酰亚胺，1962年制成薄膜，简称PI薄膜，1965年开始⽣产，即Kapton，实现了商品化。
⽽后90年代初中期 Dupont公司⼜向市场推出了具有⾼尺⼨稳定性的 Kapton KN,EN系列产品。
Kapton K主要应⽤于单⾯或双⾯挠性覆铜板，也可以⽤于三层型有胶TAB板。
apton EN主要⽤于多层⾼密度⽆胶型挠性覆铜板(2L-FCCL)。
为了进⼀步改善 Kapton EN产品硬度和模量偏⾼的不⾜，⼜于2003年开发成功了Kapton TN产品。
2008年1⽉， Dupont公司⼜问世了⼆层FCL⽤的新型PI薄膜。
（2）产品特点 ⽬前Kapton产品分为两⼤类：标准型号和特殊型号，标准型号包括Kapton-HN, Kapton-FN, Kapton-VN;特殊型号⽬前有⼗三种。
关于成立xxPI膜公司可行性分析报告xxx投资公司摘要PI膜即聚酰亚胺薄膜，包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。
聚酰亚胺薄膜具有最高的UL-94阻燃等级，良好的电气绝缘性能、机械性能、化学稳定性、耐老化性能、抗辐射性能、低介电损耗，且这些性能在很宽的温度范围（-269-400℃）内都不会有显著变化。
xxPI膜公司由xxx投资公司（以下简称“A公司”）与xxx（集团）有限公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资780.0万元，占公司股份51%；B公司出资750.0万元，占公司股份49%。
xxPI膜公司以PI膜产业为核心，依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxPI膜公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。
xxPI膜公司计划总投资14641.39万元，其中：固定资产投资10154.62万元，占总投资的69.36%；流动资金4486.77万元，占总投资的30.64%。
根据规划，xxPI膜公司正常经营年份可实现营业收入34735.00万元，总成本费用27388.44万元，税金及附加273.70万元，利润总额7346.56万元，利税总额8633.58万元，税后净利润5509.92万元，纳税总额3123.66万元，投资利润率50.18%，投资利税率58.97%，投资回报率37.63%，全部投资回收期4.16年，提供就业职位598个。
报告目的是对项目进行技术可靠性、经济合理性及实施可能性的方案分析和论证，在此基础上选用科学合理、技术先进、投资费用省、运行成本低的建设方案，最终使得项目承办单位建设项目所产生的经济效益和社会效益达到协调、和谐统一。
第一章总论一、拟筹建公司基本信息（一）公司名称xxPI膜公司（待定，以工商登记信息为准）（二）注册资金公司注册资金：1530.0万元人民币。
（三）股权结构xxPI膜公司由xxx投资公司（以下简称“A公司”）与xxx（集团）有限公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资780.0万元，占公司股份51%；B公司出资750.0万元，占公司股份49%。
刚挠结合印制板工艺实现的关键技术穆敦发;王盘【摘要】刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自的优点,在电子电路技术中得到了广泛的应用.其工艺实现上主要的关键技术是材料匹配技术、多层板层间对位技术、层间互连技术以及软板区防损技术.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2018(026)009【总页数】6页(P58-63)【关键词】刚挠结合板;材料匹配;层间对位;层间互连【作者】穆敦发;王盘【作者单位】上海嘉捷通电路科技股份有限公司,上海 201807;上海嘉捷通电路科技股份有限公司,上海 201807【正文语种】中文【中图分类】TN411 刚挠结合板的主要特点印制电路板（PCB）在二十世纪初兴起，由于可以将各种电子元器件及电子零件通过板面导线的连通和层间电路的连结，实现电气讯号的传输，一举简化了原有的配线生产，大大促进了电子产业的发展。
随着对电路板性能、功能要求越来越多，新的材料不断被开发，具有独特弯折性能的挠性电路也被使用。
在第二次世界大战期间，德国科学家率先在坦克的炮塔和V2火箭中应用挠性电路材料，开始了挠性电路板的使用。
二十世纪五十年代，美国缴获了一枚V2火箭进行研究，使得挠性电路技术由欧洲传到了美国，将挠性电路技术应用到航天领域中，从此也拉开了挠性电路板在航空航天和军事领域大规模应用的序幕。
目前，从简单的消费类电子产品到重要的航空航天装置，挠性电路板都成为一项关键技术。
各种关键元器件，如医疗设备、键盘、驱动器、打印机、手机等等都应用了这项技术。
挠性部分和刚性部分组合成的刚挠结合板（R-FPCB），也称之为软硬结合板，是一种兼具刚性PCB和挠性PCB特性的印制电路板。
刚挠结合板和传统的印制电路板比较有如下特点：1.1 重量轻，介质薄，尺寸小软板材料中没有增强材料，使用挠性电路能减少电子装配的重量。
当其所占比重大时，其产品的重量减少可以高达75%，甚至更多。
挠性材料一般使用耐热性好的PI（聚酰亚胺）材料，其介质厚度和常规材料相比可以做得更薄，而不会降低耐热性、绝缘性。
聚酰亚胺（英文名Polyimide，简称PI）泡沫，是聚酰亚胺树脂原材料与发泡剂、泡沫稳定剂等助剂通过聚合发泡反应而成的泡沫材料。
PI泡沫种类多，密度（5~400kg/m3），具有可设计，绝缘性突出，特别是具有优异的耐高低温（-250～450℃）、耐辐射、难燃、低发烟，以及无有害气体释放等性能，这些独特的性能是传统泡沫塑料所无法比拟的。
因此，PI 泡沫材料是一种具有极大应用价值和开发潜力的新型材料，越来越多地用做航空航天、国防军工、微电子等高新技术领域的隔热、减震降噪和绝缘等关键材料。
目前，全球只有美国、日本等少数几个国家可以生产聚酰亚胺高分子材料，其高端产品由于应用领域的特殊性（主要运用于航天、超高速飞机制造等军工领域），其技术和产品基本不对中国出口。
主要研发机构，生产商聚酰亚胺泡沫最早出现于1966年，由杜邦（Dupont）公司利用添加了发泡剂的聚酰胺酸溶液涂膜发泡制得。
上世纪70年代，美国NASA 兰利（Langley）研究中心与Unitika America公司合作开发、研究出用于航天飞船绝热保温的聚酰亚胺泡沫材料。
美国、日本、中国等国家的科研院所、企业经过半个世纪的研究发展，已经有一定的性能稳定的商品化产品和实际应用，如美国的Boyd Corporation的Solimide PI泡沫、Monsanto的Skybond PI泡沫、陶氏公司的Rohacell 聚甲基丙烯酰亚胺泡沫都已满足美国DOD-F24 688 军标，被美国防部指定为海军船舶的绝热保温材料，并在民用船舶,如豪华游船、快艇、液化天然气船上也得到广泛的应用。
国内的研发科研机构和生产企业有上海合成树脂研究所、中科院长春应用化学研究所、天晟新材（PI泡沫系列）、中科院宁波材料所（PI微发泡粒子）等。
应用领域航空航空飞行器要求所采用的材料在满足其他性能的基础上应尽可能的轻质，以节省燃油，提高载重量。
一种海绵状的、轻的PI泡沫材料耐燃温度达800°F，而且即使在该温度下，PI泡沫材料也仅仅是炭化、分解，可使飞行中的事故减少。
