通现象是否符合技术要求。
4.7、绝缘电阻检验
需做绝缘电阻测试的产品，需抽取相应数产品使用校对合格的绝缘电阻仪检查各不相互
接触的引脚绝缘承受度应否符合技术要求。
4.8耐电压检验
需做耐电测试的产品，需抽取相应数产品使用校对合格的耐电压仪检查各不相互接触的引脚耐电压承受度应否符合技术要求。
4.9可焊性试验
抽取相应数量放置于温度为180±5℃加热箱中进行焊前预热，时间为120min，加热后进行可焊性试验，将试件垂直置于锡液深度为2-4㎜中，温度255℃±5℃、时间2秒±0.5秒，快速取出检查表面焊锡面需达到浸入面积的90﹪以上，且表面平滑（有回流焊要求的做回流焊试验）。以10倍率以上镜头对焊锡正反两面进行观察，视浸锡部位是否有峰孔状、块状、虚焊、浸锡不均匀、未上锡及试件是否出现严重变色等不良现象。
4.10回流焊检查
抽取相应数量放置于PCB板，回流焊设备设定温度为第一段：240±5℃、第二段：270±5℃第三段：330±5℃、第四段：270±5℃、第五段：250±5℃，将PCB板放置于回流焊卷动链，转速为：470，待整个过程结束后将产品取出观察其插针表面是否有发黑、发黄、严重缩锡等不良。
5、判定/处理
依据检验卡对检验结果参照主次缺点允收水准接收值进行综合判定，完全符合要求则在送检上判定为合格,若产品状况出现4-10项任一条件不相符超过主次缺点允收水准接收值，应判定为不合格处理，并将不合格品进行标识，立即开立《品质异常处理单》报上级进行审批处理，描述不合格原因并附不合格样品，并对各项检验状况记录于《成品最终逐批检记录单》报上级审批后存档。
附表:OQA检验规范（详见下页）
