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Phase 11 Phase10半导体热阻分析仪米力光 MICOFORCE一、Analysis Tech Phase11 Phase10概述半导体热分析仪Semiconductor Thermal Analyzer热阻测试仪,由美国Analysis Tech Inc公司的PHASE10 PHASE11 热阻测试仪电子封装器件，符合美军标和JEDEC标准. Analysis Tech Inc.成立于1983年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。
他的创始人是John W.Sofia，美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性,热阻分析和热导率理论的专家. 发表了很多关于焊点可靠性,热阻分析和热导率论文. Analysis Tech Inc.在美国有独的实验室提供技术支持.。
热阻分析仪Phase 11主要用于二极管、三极管、线性调压器、可控硅、LED、MOSFET、MESFET、IGBT、IC等分立功率器件的热阻测试和分析。
二、Analysis Tech Phase 11 Phase10工作原理及测试过程Phase 11采用油浴法测定热敏参数校正曲线。
在通以感应电流结还没有明显产生热量时，如果给定足够的时间，结温和壳温将达到热平衡，壳温非常接近结温。
将热电偶直接连接到器件表面采集数据时，油浴将充分保证器件的温度稳定并且使热电偶采集的温度等于感应结温。
在这个环节中，感应电流大小的选择是很重要的。
感应电流过大，会导致结温明显变化；感应电流过小，会导致正向压降值测量误差较大。
Phase 11 感应电流的可选范围是0.1mA~50mA，完全符合JEDEC标准。
在加热器件的过程中，Phase 11 采用了脉冲加热方式，如下图所示：加热电流和感应电流通过电子开关切换的方式轮流工作。
每加热15秒，测量1次热敏参数，即获得1个结温值，测量完之后继续加热，加热15秒，再次测量结温值，如此反复工作。
1厂家介绍：型号Phase12热阻测试系统产自美国Analysis Tech(Anatech)公司，其研发团队均来自于美国麻省理工。
本系统具备JEDEC51-1所定义的动态和静态两种测试方法，也满足IEC60747和美军标MIL750/883等标准的测试要求，并可实现JEDEC 51-14所给定双界面测试方法之功能。
Analysis Tech Inc.成立于1983年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。
创始人John W.Sofia是美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性,热阻分析和热导率理论的专家. 发表了很多关于热阻测试于分析，热导率及焊点可靠性方面的论文. Analysis Tech Inc.在美国有独立的实验室提供技术支持. 在全世界有几百家知名企事业单位使用该品牌的热阻测试系统.该系统主要用于测试二极管，三极管，线形调压器，可控硅，LED，MOSFET，MESFET ,IGBT，IC等功率器件的热阻测试及分析。
尤其擅长于半导体功率器件及IGBT模块的热阻参数的测试与分析。
可完成器件的Rja，Rjc，Rjb Rjl等热阻参数的测试在美军标MIL-750中所用的标准曲线就是取自于该司PHASE10设备所测的曲线（见附图1）。
2.系统的功能：系统具备极强的测试与分析功能，可测试稳态热阻，瞬态热阻，粘接工艺的评估，多芯片器件热阻测试，浪涌测试等。
测试后可得出的曲线有：K曲线，升温响应曲线，降温曲线，微分结构函数曲线，积分结构函数曲线，时间谱曲线，在不同占空比条件下测试动态热阻抗的曲线，SOA安全工作区曲线等。
可构造出以Ri和τi为自变量功率器件瞬态热阻（Zth(j-c)）的n阶分析函数，并可根据Ri和τi以及Ci的数据生产该器件的热阻热容结构图。
机器自动记录绘制这些曲线同时还提供采样点的数据。
且具有良好的测试重复性。
3.系统技术指标：New Extended Heating Voltages:热阻的分辨率为0.0001，热阻测试的精度为±1%.加热电压测量精度Heating voltage measurement accuracy:±0.2% of reading ±0.025% of full scale (typical 30V full scale)低范围加热电流精度Heating current, low-range measurement accuracy:2A systems:±1mA，10A systems:±5mA，20A systems:±10mA高范围加热电流精度Heating current, high-range measurement accuracy:2A systems:±4mA，10A systems:±20mA，20A systems:±40mA热耦精度Thermocouple measurement accuracy (type T standard):±0.1°C typical,结温测量精度Junction temperature measurement accuracy:±0.1°C typical，±0.01°C. 结温测量延时Junction Temperature measurement delay: 1 microseconds minimum。
蓋茲克林君諳習德國林賽斯热阻导热测试儀，乃政府所制定之新法也。
爾儀器具有極高之性能，可測試出物體之熱阻及導熱特性，使人類得以深入了解物體之熱傳導性質。
其技術細節尚不可言，需由專業人士詳細操作，以求得準確之結果。
蓋茲克林君自知德國林賽斯热阻导热测试儀為當今先進之科學技術，其操作必須謹慎且精準。
爾儀之操作說明書，當有所詳載，使使用者得以依據其指引，進行操作。
然儀器操作繁瑣，需密切遵照操作指南，方能有效測試出所需之結果。
該儀器之技術細則，自非一般之人可窺知。
爾技術之研究與開發，俱需經驗與學識之人方能貫通。
臣等雖已受過學府教育，然而亦難窺及其中奧妙。
與其妄自菲薄，不若遵循著書指引，據實操作儀器，以求得正確可靠之結果。
热阻分析仪众所周知，导致电子产品失效的主要因素有：发热、潮湿、粉尘和振动。
而在这几点里面，发热对电子产品的寿命影响是最大的。
然而，电子产品飞速发展，消费者的要求也日益提高，更便携、功能更强大的电子产品才有可能成为炙手可热的抢手货。
研发工程师需要在越来越轻薄的机壳中集成越来越多的功能，散热是令工程师最头痛的问题之一。
解决散热问题，需要从源头着手，从改善每一颗芯片的散热能力着手，这就对芯片厂商提出了要求。
芯片厂商必须通过不断的试验，改善原材料，改善封装工艺，才能确保生产出来的芯片的散热能力达到最佳。
热阻分析仪就是这样的一款测试仪器，通过简单的测试，便可以获得芯片各层的热阻、热容值，并在研发过程中进行有针对性的改善，从而设计出散热性能最佳的产品。
本期的博文要介绍的就是热阻分析仪。
在此之前，先介绍几个相关的概念。
一、相关概念1、热阻反映阻止热量传递的能力的综合参量。
通常将两个节点间单位热功率传递所产生的温度差定义为该两个节点间的热阻。
其数学表达式为：Rth=ΔT/ΔP其中，Rth为两个节点之间的热阻，ΔT为两个节点之间的温差，ΔP为两个节点之间的热流功率，热阻的单位为℃/W或者K/W。
根据具体热传递场合的不同，热阻可以分为以下几种：当热量在物体内部以热传导的方式传递时，遇到的热阻称为导热热阻。
对于热流经过的截面积不变的平板，导热热阻为L/(kA)。
其中L为平板的厚度，A 为平板垂直于热流方向的截面积，k为平板材料的热导率。
在对流换热过程中，固体壁面与流体之间的热阻称为对流换热热阻，1/（hA）。
其中h为对流换热系数，A为换热面积。
两个温度不同的物体相互辐射换热时的热阻称为辐射热阻。
如果两个物体都是黑体，且忽略两物体间的气体对热量的吸收，则辐射热阻为1/(A1F1-2)或1/(A2F2-1)。
其中A1和A2为两个物体相互辐射的表面积，F1-2和F2-1为辐射角系数。
当热量流过两个相接触的固体的交界面时，界面本身对热流呈现出明显的热阻，称为接触热阻。
【⾦鉴材料分析】热阻热瞬态测试仪（T3ster）热瞬态测试仪(T3ster)⼀.T3ster及其特点热瞬态测试仪T3Ster，⽤于半导体器件的先进热特性测试仪，同时⽤于测试IC、SoC、SIP、散热器、热管等的热特性。
1.兼具 JESD51-1定义的静态测试法（Static Mode）与动态测试法（Dynamic Mode），能够实时采集器件瞬态温度响应曲线（包括升温曲线与降温曲线），其采样率⾼达 1 微秒，测试延迟时间⾼达 1 微秒，结温分辨率⾼达 0.01。
2.既能测试稳态热阻，也能测试瞬态热阻抗。
3.满⾜JEDEC最新的结壳热阻（θｊｃ）测试标准（JESD51-14）。
4.测试⽅法符合 IEC 60747系列标准。
5.满⾜ LED 的国际标准 JESD51-51，以及LED 光热⼀体化的测试标准 JESD51-52。
6.测试⽅法符合 MIL-STD-883H method 1012.1 和 MIL-750E 3100 系列的要求。
7.结构函数分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能（热阻和热容参数），构建器件等效热学模型。
8.可以和热仿真软件 Flotherm，FloEFD ⽆缝结合，将实际测试得到的器件热学参数导⼊仿真软件进⾏后续仿真优化。
测试LED产品的相关参数：基板温度：室温~90最⼩采样时间间隔：1µs结温测试分辨率：0.01典型电压测量分辨率：12µV⼆. T3Ster 系统及备件⼀览表序号设备名称制造商产地单位数量1热阻分析仪主机MentorGraphics匈⽛利台12恒温器MentorGraphics匈⽛利台13热电偶前置放⼤器MentorGraphics匈⽛利台14参考标定模型MentorGraphics匈⽛利台15功率放⼤器MentorGraphics匈⽛利台16热瞬态测试系统前置脉冲分频器MentorGraphics匈⽛利台17前置脉冲分频器MentorGraphics匈⽛利台18前置脉冲分频器MentorGraphics匈⽛利台19制冷盘MentorGraphics匈⽛利台110直流电源MentorGraphics匈⽛利台111加热/制冷循环器MentorGraphics匈⽛利台112软件MentorGraphics匈⽛利台1序号备件设备名称制造商产地单位数量1电源线MentorGraphics匈⽛利套42测试⼯具及专⽤⼯具MentorGraphics匈⽛利套4三. T3Ster 系统技术规格1.加热功率：0-10A/150V（电流线性可调），满⾜⼤功率⾼压LED产品测试；2.电流范围：0-10A，线性输出；3.器件电压：0-150V；4.电流准确度：0.05%；5.K系数测试电流：0-200mA（电流线性可调），与外部控温装置联动，⾃动测试K系数；6.电流范围：0-200mA，线性输出；7.器件电压：0-150V；8.电流准确度：0.05%；9.Gate控制电压：0-10V（线性可调）；10.电压范围：0-10V；11.电压准确度：0.05%；12.加热状态到测试状态切换时间：1s；13.具有循环脉冲输出功能：输出脉冲循环次数可设置⼀次到⽆数次；14.温度测试⽅法：ETM测试法（器件导通电压作为温度敏感变量），兼容三⼤测试标准：JEDEC（JESD51-1，JESD51-14，JESD51-50，JESD51-51，JESD51-52），MIL-STD-750E，IEC60747；15.瞬态热测试⽅法：提供两种测试⽅法：静态测试法（持续加热，热平衡后，冷却中连续测试）；动态测试法（脉冲加热，单点测试）；16.电压信号采样速率：1us/次；17.温度采样精度：0.0006（电压分辨率12uV模式下）；18.瞬态热测试完成后，输出的热阻热容⽹络模型，可以被热仿真软件使⽤，进⾏仿真分析；19.通过分析软件可得到内部机构函数，结构函数反映了从发热源（原点）到环境（最后直线向上部分）的热流路径上的所有热容与热阻分布。
热导式分析仪原理及应用
热导式分析仪是一种用于测量热导率和热阻的仪器，它利用热导原理进行分析。
热导率是一个物质导热能力的度量，通常用w/m.k（瓦特/米.开）表示，热阻则是材料的障碍热量传输的性质，通常以k/w（开/瓦特）表示。
这些性质对于材料的选择、设计和应用非常重要，在许多领域中都具有广泛的应用，例如热传导剂，隔热材料和热交换器组件等。
热导式分析仪的原理基于著名的傅里叶定律，即热量传输的速率与温度变化的梯度成正比。
这种变化可以通过在试样上放置两个温度传感器（热接触表和热流计）来测量。
热接触表的作用是测量试样的表面温度，热流计则测量试样的体积内部温度变化和热量传输率。
由于热量流动是通过材料的厚度进行的，因此可以根据这两个测量值推导出材料的热导率和热阻。
热导式分析仪广泛应用于材料工程，例如路面材料的设计，隔热材料的评估，热电材料的开发和热传导工程的优化，以及环保和节能方面的研究，如节能建筑材料的评估。
此外，热导式分析仪还可以用于学术研究，例如研究材料结构和组成对其热传导特性的影响以及基于能量传输机制的自组装薄膜的设计。
在实际应用中，热导式分析仪需要注意一些细节，例如保持试样的均匀性以及避免因温度波动而引起误差。
另外，还需考虑材料的湿度和压力等因素，以保证测量结果的准确性和可重复性。
总之，热导式分析仪作为一个非常重要的测量工具，在材料的选择和设计及热传导相关应用领域中发挥着重要的作用。
明确了热传导特性可以帮助我们更好地理解材料的性能，从而实现更高效、更持久的性能设计。
导热系数测定仪核查内容方法及评定一、导热系数测定仪核查内容1.温度传感器核查：检查温度传感器的连接情况，确保与测量系统的连接牢固可靠；检查温度传感器的准确性，比较测量结果与标准温度计的读数是否一致。
2.电热丝核查：检查电热丝的连接情况及电热丝是否漏电；检查电热丝的加热性能，确认加热是否均匀、加热速度是否符合要求。
3.温度控制系统核查：对温度控制系统进行调试，检查温度控制系统的准确性和稳定性，确保温度控制精度达到要求。
4.采样装置核查：检查采样装置的密封性和散热性能，确保采样过程中温度变化的准确记录。
5.样品夹具核查：检查样品夹具的尺寸和材质是否符合要求，确保夹具对样品的加热和冷却都能均匀进行。
6.数据记录系统核查：检查数据记录系统的正常运行，确保数据准确记录并能够生成相应的测量报告。
7.安全防护系统核查：检查仪器的安全防护系统，包括过温保护、漏电保护等，保证操作过程中的安全性。
二、导热系数测定仪核查方法1.温度传感器核查：将温度传感器连接到标准温度计上，进行温度比对，比较测量结果的差异。
同时检查传感器的接线，确保没有松动或接触不良。
2.电热丝核查：使用万用表检查电热丝的电阻值，确保没有电阻异常。
使用红外线测温仪检查电热丝加热情况，保证加热均匀。
3.温度控制系统核查：将测温仪器连接到温度控制系统，设置不同温度，观察温度控制系统的反应情况，确保温度控制精度。
4.采样装置核查：将温度传感器放置在采样装置中，进行温度变化测试，检查采样装置的密封性和散热性能。
5.样品夹具核查：检查样品夹具的尺寸和材质是否符合要求，放置标准样品进行加热和冷却，观察样品夹具的加热和冷却情况。
6.数据记录系统核查：将仪器连接到计算机上，进行数据记录测试，确认数据记录系统的正常运行。
7.安全防护系统核查：检查仪器的安全防护系统是否完好，如过温保护是否正常工作等。
三、导热系数测定仪核查评定1.温度传感器核查：核查结果应为测量结果与标准温度计的读数相差不超过设定值的范围。
Analysis tech Phase 11 半导体热阻分析仪一、Analysis Tech Phase11 Phase10概述ANALYSISTECH半导体热分析仪Semiconductor Thermal Analyzer热阻测试仪中国MICOFORCE米力光CO供应,由美国Analysis Tech Inc公司的PHASE10 PHASE11 热阻测试仪电子封装器件，符合美军标和JEDEC标准. Analysis Tech Inc.成立于1983年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。
他的创始人是John W.Sofia，美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性,热阻分析和热导率理论的专家. 发表了很多关于焊点可靠性,热阻分析和热导率论文. Analysis Tech Inc.在美国有独的实验室提供技术支持.。
热阻分析仪Phase 11主要用于二极管、三极管、线性调压器、可控硅、LED、MOSFET、MESFET、IGBT、IC等分立功率器件的热阻测试和分析。
二、Analysis Tech Phase 11 Phase10工作原理及测试过程Phase 11采用油浴法测定热敏参数校正曲线。
在通以感应电流结还没有明显产生热量时，如果给定足够的时间，结温和壳温将达到热平衡，壳温非常接近结温。
将热电偶直接连接到器件表面采集数据时，油浴将充分保证器件的温度稳定并且使热电偶采集的温度等于感应结温。
在这个环节中，感应电流大小的选择是很重要的。
感应电流过大，会导致结温明显变化；感应电流过小，会导致正向压降值测量误差较大。
Phase 11 感应电流的可选范围是0.1mA~50mA，完全符合JEDEC标准。
在加热器件的过程中，Phase 11 采用了脉冲加热方式，如下图所示：加热电流和感应电流通过电子开关切换的方式轮流工作。
每加热15秒，测量1次热敏参数，即获得1个结温值，测量完之后继续加热，加热15秒，再次测量结温值，如此反复工作。
芯片热阻测试芯片热阻测试是电子行业中常用的一种测试方法，用于评估芯片在工作过程中的散热能力。
芯片的热阻是指芯片在单位面积上单位时间内散发的热量与芯片温度之间的比值。
通过测量芯片的热阻，可以判断芯片在工作时是否会过热，从而保证芯片的稳定性和可靠性。
芯片的热阻测试通常需要使用热阻测试仪器，该仪器能够提供稳定的电流和电压，同时能够测量芯片的温度。
在测试过程中，首先需要将芯片与散热器紧密接触，以确保热量能够有效地传递到散热器上。
然后，通过在芯片上施加稳定的电流和电压，使芯片产生热量。
测试仪器会实时测量芯片的温度，并记录下来。
在测试过程中，需要注意以下几点。
首先，要确保测试环境的稳定性，包括室温、湿度等因素。
这些因素会对测试结果产生影响，因此需要严格控制。
其次，要选择合适的测试参数，包括电流、电压等。
这些参数应该根据芯片的规格和要求进行选择，以保证测试的准确性和可靠性。
最后，要进行多次测试，以取得稳定和一致的结果。
每次测试应该持续足够的时间，以确保芯片的温度达到稳定状态。
芯片热阻测试的结果通常以温度-时间曲线的形式呈现。
通过分析曲线的斜率，可以计算出芯片的热阻值。
热阻值越小，说明芯片的散热能力越好。
热阻测试的结果可以用于评估芯片的散热性能，并在设计和生产中进行优化。
芯片热阻测试在电子行业中具有重要的意义。
首先，芯片的热阻是芯片设计和制造的重要参数之一。
通过测试芯片的热阻，可以评估芯片的散热能力是否满足要求，从而指导芯片的设计和制造。
其次，芯片的散热能力直接影响芯片的性能和可靠性。
如果芯片的散热能力不足，可能会导致芯片过热，从而影响芯片的性能和寿命。
因此，芯片热阻测试对于保证芯片的稳定性和可靠性非常重要。
除了芯片热阻测试，还有一些其他与芯片散热相关的测试方法。
例如，可以使用红外热像仪来检测芯片的温度分布，以评估散热器的散热效果。
还可以使用热敏电阻或热电偶等传感器来测量芯片的温度，以提供更准确的测试结果。
这些测试方法可以互相补充，以全面评估芯片的散热性能。
热阻测试仪原理
热阻测试仪是用来测量材料的热阻的仪器，其原理是基于热传导的性质。
设想一个平板材料，其中一侧加热，另一侧保持常温，我们希望测量材料的热阻。
首先，将热阻测试仪夹持住该平板材料，确保与材料接触良好。
然后，在材料的一侧加热恒定的热源，使该侧温度保持在一个稳定的高温。
同时，在材料的另一侧通过冷却装置，保持冷却温度稳定。
这样在材料上就会建立一个湿冷热梯度。
接下来，测量仪器会测量两侧温度差，并记录加热功率值。
通过分析这些数据可以计算出材料的热阻。
热阻值表示材料对热量的阻碍程度，数值越大表示材料传导热量的能力越差。
当然，在实际应用中，为了更准确地测量热阻值，还需考虑一些其他的因素，如边界条件的热阻和对流传热等。
因此，在使用热阻测试仪时，需要在测量过程中对这些因素进行修正以获得更准确的结果。
导热系数测试仪使用方法说明书一、前言导热系数测试仪是一种用于测定材料导热性能的仪器。
本说明书将介绍该仪器的使用方法，以便用户能够正确、高效地操作测试仪器。
二、仪器介绍1. 外观描述导热系数测试仪外观独特，采用黑色金属外壳，具有紧凑、坚固、美观的特点。
2. 主要功能导热系数测试仪主要用于测定材料的热导率和热阻。
它采用高精度传感器和先进的测量技术，可快速、准确地获得测试结果。
三、使用步骤1. 准备工作(1) 将导热系数测试仪放置在平稳的工作台面上，确保仪器的稳定性。
(2) 将待测材料样本进行预处理，保证其表面清洁、平整，并具备一定的尺寸要求。
2. 连接电源和通信线(1) 将导热系数测试仪与电源连接，确保供电正常。
(2) 将导热系数测试仪与电脑或其他数据采集设备连接，确保通信畅通。
3. 启动和校准(1) 按下电源按钮，启动导热系数测试仪。
(2) 进行仪器的校准，根据仪器的要求进行相关操作，确保测试的准确性。
4. 设置测试参数(1) 在测试界面上进行相关参数的设置，如测试时间、温度范围等。
(2) 根据待测材料的特性，选择适当的试验方法和模式。
5. 放置样本(1) 打开样本夹，将待测样本放入样本夹中。
(2) 将样本夹放置在仪器的测试位置，并确保其与测试传感器的接触良好。
6. 进行测试(1) 点击开始测试按钮，仪器将自动进行测试过程。
(2) 在测试过程中，仪器会实时显示温度变化、导热系数等数据。
7. 结果分析(1) 测试完成后，仪器将自动生成测试报告，用户可以通过导出报告功能保存测试结果。
(2) 用户可根据测试结果进行进一步分析和评估。
四、注意事项1. 请在使用仪器前仔细阅读本说明书，并按照要求操作。
2. 在进行测试前，请确保待测材料样本符合仪器的要求。
3. 使用过程中如有异常情况或故障，请立即停止使用并联系售后服务。
4. 请定期对仪器进行维护保养，保持其良好状态。
5. 请放置在通风良好的环境中使用，避免高温、潮湿等不利因素影响仪器性能。
![一种半导体热电性能测试仪[实用新型专利]](https://img.taocdn.com/s1/m/df298f036294dd88d1d26be7.png)
专利名称：一种半导体热电性能测试仪专利类型：实用新型专利
发明人：蔡克峰,张爱霞,严冲,贺香荣申请号：CN200720067899.4
申请日：20070316
公开号：CN201016950Y
公开日：
20080206
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型涉及一种半导体热电性能测试仪，其特征在于包含提供中温环境的加热设备、氧化铝样品台、微热源、紫铜样品夹具、测试导线和热电偶与夹具及样品连接后与波发生器、数据采集仪及计算机连接。
本实用新型装置的优点在于：可测电导率、Seebeck系数及ZT值，装置简单实用、成本低、测温范围为室温至600℃，操作方便，测试功能多，测试精度高，重复性好。
申请人：同济大学
地址：200092 上海市杨浦区四平路1239号
国籍：CN
代理机构：上海光华专利事务所
代理人：余明伟
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Analysis tech Phase 11 半导体热阻分析仪一、Analysis Tech Phase11 Phase10概述ANALYSISTECH半导体热分析仪Semiconductor Thermal Analyzer热阻测试仪中国MICOFORCE米力光CO供应,由美国Analysis Tech Inc公司的PHASE10 PHASE11 热阻测试仪电子封装器件，符合美军标和JEDEC标准. Analysis Tech Inc.成立于1983年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。
他的创始人是John W.Sofia，美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性,热阻分析和热导率理论的专家. 发表了很多关于焊点可靠性,热阻分析和热导率论文. Analysis Tech Inc.在美国有独的实验室提供技术支持.。
热阻分析仪Phase 11主要用于二极管、三极管、线性调压器、可控硅、LED、MOSFET、MESFET、IGBT、IC等分立功率器件的热阻测试和分析。
二、Analysis Tech Phase 11 Phase10工作原理及测试过程Phase 11采用油浴法测定热敏参数校正曲线。
在通以感应电流结还没有明显产生热量时，如果给定足够的时间，结温和壳温将达到热平衡，壳温非常接近结温。
将热电偶直接连接到器件表面采集数据时，油浴将充分保证器件的温度稳定并且使热电偶采集的温度等于感应结温。
在这个环节中，感应电流大小的选择是很重要的。
感应电流过大，会导致结温明显变化；感应电流过小，会导致正向压降值测量误差较大。
Phase 11 感应电流的可选范围是0.1mA~50mA，完全符合JEDEC标准。
在加热器件的过程中，Phase 11 采用了脉冲加热方式，如下图所示：加热电流和感应电流通过电子开关切换的方式轮流工作。
每加热15秒，测量1次热敏参数，即获得1个结温值，测量完之后继续加热，加热15秒，再次测量结温值，如此反复工作。
BDR-003A（半导体）材料热导率系数测试仪关键词：材料热导率系数，导热，半导体，热阻一、产品介绍：BDR-003A（半导体）材料热导率系数测试仪主要用于测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、陶瓷基片、铝基片、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的热导率系数。
检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。
可检测不同压力下热阻曲线，采用优化的数学模型，可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。
广泛应用在高等院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料导热分析检测。
是目前广泛应用的材料热导率系数测试仪。
二、适合标准:ASTM D5470-2006（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）GB 5598（氧化铍瓷导热系数测定方法MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）三、产品特点1、仪器可以设置不同压力数值，并检测出热阻，材料热导系数和接触热阻。
2、计算机控制，实现数据自动加压，自动测量厚度等功能。
3、仪器采用多点温度梯度检测，提高了测试精度。
3、建立数学模型，可以绘制出不同压力下材料的热阻曲线，测量材料热导率系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。
4、硅胶类材料的老化可靠性实验测试四、主要技术参数：1、试样大小：≤Φ35mm2、试样厚度：0.01-40mm3、热极控温范围：室温-300.00℃,控温精度0.01℃4、冷极控温范围：0-99.99℃,控温精度0.01℃5、热导率系数测试范围：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k6、热阻测试范围：0.05～0.000005m2*K/W7、压力测量范围：0～1000N8、位移测量范围：0～30.00mm9、测试精度：优于3%10、试样数量：1或3个样10、实验方式：自动测试11、可以配合ZJ-6压电材料测试仪：测试范围：10/4000PC/N12、可以配合PZT-JH10/4压电极化装置:10KV /4。
Analysis tech Phase 11 半导体热阻分析仪一、Analysis Tech Phase11 Phase10概述ANALYSISTECH半导体热分析仪Semiconductor Thermal Analyzer热阻测试仪中国MICOFORCE米力光CO供应,由美国Analysis Tech Inc公司的PHASE10 PHASE11 热阻测试仪电子封装器件，符合美军标和JEDEC标准. Analysis Tech Inc.成立于1983年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。
他的创始人是John W.Sofia，美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性,热阻分析和热导率理论的专家. 发表了很多关于焊点可靠性,热阻分析和热导率论文. Analysis Tech Inc.在美国有独的实验室提供技术支持.。
热阻分析仪Phase 11主要用于二极管、三极管、线性调压器、可控硅、LED、MOSFET、MESFET、IGBT、IC等分立功率器件的热阻测试和分析。
二、Analysis Tech Phase 11 Phase10工作原理及测试过程Phase 11采用油浴法测定热敏参数校正曲线。
在通以感应电流结还没有明显产生热量时，如果给定足够的时间，结温和壳温将达到热平衡，壳温非常接近结温。
将热电偶直接连接到器件表面采集数据时，油浴将充分保证器件的温度稳定并且使热电偶采集的温度等于感应结温。
在这个环节中，感应电流大小的选择是很重要的。
感应电流过大，会导致结温明显变化；感应电流过小，会导致正向压降值测量误差较大。
Phase 11 感应电流的可选范围是0.1mA~50mA，完全符合JEDEC标准。
在加热器件的过程中，Phase 11 采用了脉冲加热方式，如下图所示：加热电流和感应电流通过电子开关切换的方式轮流工作。
每加热15秒，测量1次热敏参数，即获得1个结温值，测量完之后继续加热，加热15秒，再次测量结温值，如此反复工作。
在这个过程中，系统将每次测量到的结温值和前面7个结温值进行比较，如果连续8个结温值相同，系统会判定器件达到热平衡，并计算出稳态热阻值。
如果用户需要得到热阻热容曲线，只需要将电子开关锁定在测量端即可。
此时，因为没有了加热电流，器件开始降温，通过监测器件电压可以得到一条温度下降的曲线，进而通过一系列数学变换得到热阻热容曲线以及瞬态热阻抗曲线。
三、Analysis Tech Phase 11Phase10 技术指标Ø加热电流测量精度（低电流测量：0.2A,1A和2A测量）2A系统：±1mA，10A系统：±5mA，20A系统：±10mAØ加热电流测量精度（高电流测量：2A,10A和20A测量）2A系统：±4mA，10A系统：±20mA，20A系统：±40mAØ加热电压测量精度：±0.2%读数±0.025%量程Ø热电偶测量精度（T型）：典型±0.1℃，最大±0.3℃Ø结温测量精度：典型±0.1℃Ø结温测量延迟时间：1usØ设备工作电压：220VAC，3A，50/60HzØ器件的最大供电电压：5V（选配Power Booster可以扩展到100V）Ø器件的最大供电电流：2A，10A，20A（选配Power Booster可以扩展到1000A）Ø结温的感应电流：1mA，5mA，10mA，20mA，50mA，0.1~50mA可设定四、附件介绍1、Nuova校准浴锅用来得到节电压和结温的函数关系即K值。
产品特点：1）由集成在热阻分析仪中的模块直接进行温度控制2）使用有陶瓷镀层的磁力搅拌器3）带有冷却风扇的坚固底盘能够控制升温速率并保证安全性4）有盖的四升不锈钢水浴锅5）悬挂结构支持部件被校准6）四升绝缘良好的导热矿物油，对环境无害并能重复使用2、EVN-12静止空气测试箱EVN-12是用于在标准化的静止空气环境中测试元件。
自然对流条件下的热阻测量会对实验室里的不期望的空气流动非常敏感。
这套静止空气测试箱可以排除这种潜在的产生测试错误的因素。
3、风洞相对于静止空气测试箱，伺服控制风洞提供了一个强制对流、均匀一致的测试环境。
在测试对气流比较敏感的器件时，我们能够更加准确地测量出器件在不同风速下的热阻。
4、Rjc测试夹具（风冷型）风冷型Rjc测试夹具是一个高性能的风冷型热沉，可以很方便地固定被测器件，是测量JEDEC标准定义Rjc的理想夹具。
Rjc测试夹具采用了一种特殊的装置可以准确的测量壳温。
5、Rjc测试夹具（水冷型）水冷型Rjc测试夹具需要配合循环冷水机使用，具有散热迅速的特点，通常用来测试IGBT和MOSFET等功率较大的器件。
6、Rjb测试夹具完全按照JEDEC JESD51-8的要求设计，用来测试结到电路板的热阻。
7、LED高压放大器当被测LED的正向压降高于5V，可以选择LED高压放大器，提供28V的测试电压。
8、功率放大器提供高达200A，400A和1000A的加热电流。
9、热阻分析仪校准仪溯源到NIST，可以用于热阻分析仪的故障诊断，建议每半年对热阻分析仪做一次校准。
10、热电偶校准仪溯源到NIST，用于对热电偶接口进行校准。
五、Analysis Tech Phase 11主要特色Ø所有测试数据、图像全屏显示Ø高速数据采集和分析，能对各种类型器件进行测试Ø能够输出常规的数据和文件类型，能将设置参数和数据存储在硬盘上Ø能对操作人员的错误和测试数据的有效性进行连续监测Ø四线制测试方法排除测试导线电阻的影响Ø兼容IEEE488和RS-232C通讯方式，测试方法遵循MIL&JEDEC标准Ø根据电流、功率或ΔTj对器件的功率进行自动控制，用户选择热平衡的监测方法Ø对附属设备进行自动控制，对集成电路和多芯片模块有多结探测能力Ø三个内部参考热电偶，能通过红外线对器件表面的温度进行测试Ø有标准和常规的测试夹具，设备校准方便Analysis Tech Thermal Analyzers measure semiconductor junction temperatures using the electric method of junction temperature measurement for testing all types of semiconductor devices. This capability is the foundation of numerous test methods including: thermal resistance, transient thermal impedance, die attach screening and functional power cycling. The convenient flexibility of the analyzer also facilitates interconnected control of other laboratory test equipment.Semiconductor Thermal Analyzers perform thermal measurements on all types of packaged semiconductor devices including diodes, LEDs, bipolar transistors, MOSFETs, functional analog/digital integrated circuits, ACSICS, IGBTs, SCRs, TRIACs, and thermal-test-dies. All products offered conform to applicable JEDEC and MIL Standards.Using the electrical method of junction temperature measurement, Analysis Tech Thermal Analyzers accurately measure component thermal parameters - essential for design and implementation of thermally reliable electronics. In addition to equipment sales, Analysis Tech offers Component Test Services for thermal characterization of semiconductor devices at our factory test-laboratory.This type of test equipment is alternately known as: semiconductor thermal resistance testers, semiconductor thermal impedance testers, component thermal resistance testers, component thermal impedance testers, die attach testers, die attachment testers.The Analysis Tech Thermal Analyzer Phase 11 provides comprehensive automated control of semiconductor thermal measurements for production and development testing with powerful features such as:All Test Modes:▪Test capabilities for all device-types: diodes, LEDs, bipolars, MOSFETs, IGBTs, functional ICs, thryistors, thermal test dies▪Automated high speed data collection, reduction, and analysis▪Compatible with all 750E Mil Stds and JEDEC 51 Series methods▪Data plots for all test parameters in all tests modes▪Simple, automated "in-lab" instrument-calibration procedures ▪Various text and graphics file formats for convenient exporting ▪Continuous intelligent monitoring for errors and data validity▪Kelvin (4-wire) connections to eliminate test cable resistances effects▪Compatibility with USB, IEEE 488, and RS-232C communications▪10/100 Ethernet NIC interface▪Test methods compatible with MIL & JEDEC test standards▪Selection of automatic power-control by current, wattage, and ΔTj▪Standard and custom test fixturing available ▪Windows XP Pro operating systemSteady State Thermal Resistance Mode:▪Multi-junction temperature sensing capability for ICs & multi-die devices▪User-selectable thermal equilibrium criteria▪Batch-mode for determining power level and air flow effects▪Control of accessory laboratory equipment for integrated testing ▪Infrared case temperature measurement capability▪Capability for automatically switching the device under testDie Attach or Power Pulse Mode:▪Pass/Fail or bin sorting based on die-attach quality▪Serialized part testing▪Data plots of all parameters including die-attach histogram▪Extended-life testing with interspersed die-attach testing▪Interface for mechanized device handlers▪Batch mode die-attachment production testing multi-chip modulesHeating Characterization / Transient Thermal Impedance Mode:▪Heating and cooling curve time-resolution: 1 microsecond▪Heating and cooling curve span: 1 microsecond - 10,000 seconds▪Heating and cooling curve points-per-decade plotted: 15▪Utilizes time-constant-spectrum and structure function analyses ▪Optimized compact dynamic RC models with 2-8 discrete stagesMultiple Sense-Junction ChannelsUp to eight junction temperatures can be simultaneously sensed for testing devices with multiple junctionsand for characterizing multi-chip packages or modules. In multiple-die packages, the die-to-die heating (thermal cross-coupling) must be measured to accurately characterize these type of packages. For testing functional integrated circuits (ICs), multiple sense junctions offer validation of the junction temperature (Tj) readings in instances where some of the Tj sense connections are subject to the spurious electrical effectsof other portions of the IC circuitry. When testing hybrids and large-die ICs, multiple sense junctions canreveal temperature distributions that occur when substantial temperature variations exist within the test device. Multiple sense channel applications include:▪Multi-die devices where multiple heat sources may exist▪Thermal cross-coupling associated with multi-chip devices▪Larger devices which may exhibit substantial temperaturegradients during normal powered operationMultiple sense channels also permit the calibration of up to 8 sense junctions simultaneously for faster calibration through-put.Batch Mode and Bin Sorting for Power Pulse TestingAccurate and rapid screening of device thermal characteristics can dramatically enhance production-device reliability. Die Attachment testing provides an excellent gauge of the chip attachment-quality in terms of the device impedance. The Phase 11 Thermal Analyzer provides programmable relay drivers for controlling external devices during Power Pulse Testing. These drivers offer the following capabilities:▪switching between test points in hybrid circuit test fixtures for multiple sequenced tests▪manual or automatic handler controls bin sorting based on die attachment test resultsThe test switching capability of the Thermal Analyzer allows one test fixture to carry all the test connections or test-point probes for a batch of tests required for testing complex hybrids. Thus all significant die attachments on a hybrid can be tested with one insertion and one test initiation.Bin sorting is utilized in die attach testing to rapidly sort devices based on die-attachment quality. The bin sorting control can be used with manual insertion testing or with automatic component transfer systemswhich would insert devices to be tested into test fixtures and subsequently eject the tested device into oneof up to eight bins. (see Die Attach Testing in Production Environments)Accessory Equipment Control PortsFrequently, device thermal performance must be evaluated over a range of external conditions. Such conditions might include cooling air flow, ambient operating temperature, coolant flow rate, or the heating supply voltage. The Thermal analyzer can control accessory test equipment via USB, IEEE, or serial communication toachieve integrated batch testing under a wide range of external conditions. The Analysis Tech accessoryBatch Switching Module provides a convenient means to switch the device-under-test so that many devices can be tested sequentially in batch mode.The simple setup and control procedures of the Thermal Analyzers allow the test engineer to initiate up to 200 tests in batch mode. Tests are successively executed automatically: as a test reaches completion,the external condition is incremented and the test cycle repeated until the batch of tests is completed.Once these batch tests have begun, data reporting and accessory equipment control are automatically coordinated.The Analysis Tech Phase 11 Thermal Analyzer performs a variety of semiconductor thermal tests controlled from a powerful Windows based operating program and continuous-display front panel meters.The convenient user-interface facilitates complete thermal characterization for any type of semiconductor device or package type according to Mil Std 750E and JEDEC 51 Series methods..The Phase 11 Thermal Analyzer can be easily configured to perform tests on a wide range of device types including digital or analog functional integrated circuits, thermal test dice, bipolar transistors, diodes, MOSFETS, IGBTS, thyristors, and ASICs. During testing, comprehensive graphic data-displays offer superb detail on all test data, thus promoting confidence and understanding of the test results.All semiconductor junction temperatures are accurately measured using the electrical method.Parts can be tested by simply selecting the part-specific Setup File which includes all of the necessarytest parameters for the desired test method. Test data is stored on the PC hard disk including final numerical data such as thermal resistance, power levels, reference temperatures, as well as data plots, and pass/fail evaluations. Text and graphic files can be stored in various file formats as needed forexport to other Windows applications. A network connection (NIC) is provided so that test data canbe archived to your LAN.The Analysis Tech Phase 11 Thermal Analyzer provides manual or automatic heating power control.Three thermocouples reference temperatures ports are provided for measurement of external package temperatures such case, lead, etc. Thermal equilibrium is automatically detected based on a varietyof user-selectable criteria. Real-time data plots and tabular displays are readily accessible as testing proceeds. Batch Mode testing offers automatic sequencing of tests with alternate power levels,different test-devices, or varied environmental conditions such as ambient air flow speed or temperature.The Phase 10/11 Calibrator offers a powerful and convenient method for annual or biannual instrument calibration without the expense and "down-time" associated with typical "cal-lab" procedures. Thermocouple calibration is comprehensive and automated with the Phase 10/11 Tc Calibrator.Die attachment bin-sorting offers an efficient means to sort devices according to the thermal quality of the die attachment. Power Pulse Batch Mode performs a rapid sequence of die-attachment tests on up toeight separate devices. With this capability, multiple active devices on a multi-chip module can be tested for die-attachment with one insertion of the device-under-test.The Analysis Tech Phase 11 Thermal Analyzer uses an external DC supply for the heating power source, coupled to the Thermal Analyzer via a rear-panel connection. In all test modes, the external supply is controlled by the Thermal Analyzer to provide the desired heating-power level. The external power supply is not included with the Thermal Analyzer but can be purchased as part of the Discount Accessory Package or separately.The maximum power handling capacity of the Analysis Tech Phase 11 Thermal Analyzer is 100W, 500W, and 1000W for the 2A, 10A, and 20 A analyzers, respectively. The Power Booster accessory offers heating currents up to 1000 amps and heating power levels up to 6000 watts.All Thermal Analyzer sales include free training at our factory-based test lab facilities.。
