晶振检测报告

1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购晶振的质量符合要求。

本检验规范适用于汉王制造有限公司无特殊要求的晶振。

2参照文件：
本作业规范参照本公司程序文件《进货检验控制程序》，《可焊性、耐焊接热实验规范》，《电子产品(包括元器件)外观检查和尺寸检验规范》以及相关可靠性试验和相关技术、设计参数资料及GB2828和GB2829抽样程序。

3规范内容：
3.1测试工量具及仪表：多功能计数器(NFC-1000C-1)，晶振测试工装，游标卡尺，锡炉，
测力计，浓度不低于95%的酒精
3.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

3.3 判定依据：抽样检验依GB2828标准，取一般检验水平II级；AQL : A类缺陷为0, B
类缺陷为0.4, C类缺陷为0.65。

标有♦号的检验项目抽样检验依GB2829 标准，规定RQL
4 相关记录与表格
《进货检验报告》HWM-QR099-。

石英晶体振荡器一、实验目的1．了解晶体振荡器的工作原理及特点。

2．掌握晶体振荡器的设计方法及参数计算方法。

二、实验主要仪器1．双踪示波器2．频率计3．万用表4．实验板G1三、预习要求：1．查阅晶体振荡器的有关资料。

阐明为什么用石英晶体作为振荡回路元件就能使振荡器的频率稳定度大大提高。

2．试画出并联谐振型晶体振荡器和串联谐振型晶体振荡器的实际电路，并阐述两者在电路结构及应用方面的区别。

四、实验原理本实验单元模块电路如图4－1所示,其电路为串联型晶体振荡器，R1、R2、R3、R4、为直流偏置电阻，RP为基极可调电阻，改变其值可以改变振荡的幅度，L2为高频扼流圈，EX晶体振荡器，C T为可调电容，C3为反馈电容，C4分压电容，C2为输出耦合电容。

当回路的谐振频率等于晶体的串联谐振频率时，晶体的阻抗最小，近似为一短路线，电路满足相位条件和振幅条件，故能正常工作；当回路的谐振频率距串联谐振频率较远时，晶体的阻抗增大，使反馈减弱，从而使电路不能满足振幅条件，电路不能工作五、实验内容及步骤实验电路图见图4-1图4-1 晶体振荡器原理图1．测振荡器静态工作点，调图中R P ，测得I Emim I Emax2．测量当工作点在上述范围时的振荡频率及输出电压。

3．负载不同时对频率的影响，R 1分别为110K Ω、10K Ω、1K Ω，测出电路振荡频率填入表4.1, 并与LC 振荡器比较。

R L ～f 表4.1六、实验报告要求1．画出实验电路的交流等效电路 2．整理实验数据。

3．比较晶体振荡器与LC 振荡器带负载能力的差异，并分析原因。

4．你如何肯定电路工作在晶体的频率上。

5．根据电路给出的LC 参数计算回路中心频率，阐述本电路的优点。

OUT+12V。

32.768KHZ晶振的分析报告晶振一般叫做晶体谐振器，是一种机电器件，是用电损耗很小的石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成，这种晶体有一个很重要的特性，如果给他通电，他就会产生机械振荡，反之，如果给他机械力，他又会产生电，这种特性叫机电效应，我们主板上面用到的32.768KHZ是插件2*6音叉型（柱状晶振）,由于目前晶纬业公司供给我们的32.768KHZ晶振在出货之前出现了一些时间跑不准和晶振不起振的问题，以下是该公司给我们的良品与不良品的分析测试报告：晶纬业提供的报告中各个指标代表的是：Fr：串联频率。

（没有外接负载电容，即无穷大）FL：负载电容下频率Rr:串联电阻（没有负载电容下的电阻）DLD-Rr:激励电平相关性（不同激励电平下的最大电阻）DLD-dRr2:激励电平相关性（不同激励电平下的电阻变化值）C0:静态电容C1:动态电容从报告中可以明显的看出良品和不良品的区别：1、良品比不良品的晶振内阻低良品是在25K以内的，而不良品大多是在25——30的范围，起先以为这点是晶振不起振的主要原因，于是经过分析和网上找资料，得出晶振的内阻低只是干扰你的外围电路，况且干扰周围的电路影响也小，跟晶振的起振关系不大，不是引起晶振不起振的主要原因，关键不起振主要的原因还是晶体的稳定性不好，材质不好，同时和生产工艺也有关系，正常的2*6圆柱型晶体的插件工艺要求高，最大能承受烙铁的温度是235±5℃, 3 seconds，而能承受波峰焊（回流焊）是350℃，工厂过锅炉的温度是270℃，远远低于晶振承受的温度，因此可以排除工厂的生产工艺问题。

原先还怀疑是晶振单边外挂电容的影响，经过咨询PCF8563原厂的工程师，工程师说PCF8563时钟输出脚单边挂电容，组成串联型，稳定性高，另外PCF8563的技术工程师说这个芯片要求的精度是5-10PPM，用20PPM也可以，但是不良率方面就不敢保证。

另外不起振的原因也和外挂电容大小有关系，但是经过分析，由于是单边外挂电容，根据等效电路所知：PCF8563规格书要求图中CT variable外接负载电容为5～30pF左右，若取中心值18pF，同时考虑到电路板分布电容、芯片管脚电容、晶体自身寄生电容等都会影响总电容值，故实际配置CT 时，可各取15～18pF左右，并使用瓷片电容为佳，而我们电路里面外挂电容配置的正好是18pF，也在这个范围内，也可以排除外挂电容的问题。

晶振测试报告
报告编号：XXXXX
测试日期：XXXX年XX月XX日
测试对象：晶体振荡器（XTAL）
测试结果如下：
1. 外形尺寸
本次测试的晶体振荡器外形尺寸为5mm x 3.2mm x 1.2mm，符
合生产厂家提供的样品参数。

2. 静态电容
测试时，晶体振荡器没有外加电场不存在对中心点的引力或位
移力所以静态电容应为0。

实测结果为0.0001pF，符合技术标准。

3. 动态电容
测试时，将信号源连接至晶体振荡器的标准电极上，调节信号
源的频率使晶体振荡器开始振荡，同时使用串联电容测量晶体振
荡器的谐振频率。

实测谐振频率为XXMHz，与厂家提供的数据相符，符合技术标准。

4. 效率系数
利用测试仪器测量谐振时的振荡幅度以及晶体振荡器的消耗电量，计算出本次测试的效率系数为XX%，符合技术标准。

5. 输出电平
将晶体振荡器连接至示波器的触发端口，调节示波器的扫描频率，测量出晶体振荡器的输出波形。

实测输出电平符合技术标准。

6. 结论
本次测试中，晶体振荡器的静态电容、动态电容、效率系数、输出电平等参数均符合生产厂家的技术标准。

因此，晶体振荡器可以投入生产使用。

本测试报告仅对本次的晶体振荡器进行测试，不能代表其他批次或生产厂家的产品。

如有其他问题或需要进一步测试，请与测试机构联系。

测试机构：
XXX测试有限公司
联系人：XXX
电话：XXXXXXXXXXX
地址：XXXXXX
附件：晶体振荡器测试记录表
证书复印件。

类别：客诉CS 制程Process 产品检测PQC原料Raw M其他other1.建立小组Define Team客户反馈产品在生产测试输出异常波形。

3.临时措施责任人xxx 日期：xxx库存、在线品处理：1：已封焊产品：模拟产品使用，出货前增加一次回流焊处理，按电参数测试技术规格，再次进行电性能测试，以确保出货产品电性能合格。

2：微调后未封焊产品，专人在放大镜灯下进行外观检查，剔除外观异常产品4.根本原因责任人：xxx 日期：xxx退品测试晶体参数FL RR DLD2 RLD2变大超控制规格，在电路中使用异常。

产品开壳检查晶片电极上粘附有银屑污染物，擦除污染物后再测，输出RR DLD2 RLD2参数恢复到正常水平。

判断此现象导致了产品工作异常。

银屑污染电极造成银膜的不均匀，电极对称性变差，在经受高温、及长时间使用后，使晶片振动参数异常，导致产品工作异常。

依据产线加工工序流程，对产线进行分解排查，判定银屑产生根本原因为:1、镀膜夹具及锁紧螺丝清洗不及时，上面附着银层过厚,导致银层易脱落污染；2、晶片倒片板洁净度差，导致附着的银屑掉落污染晶片5.纠正措施责任人：xxx 日期：xxx6.效果验证责任人：xxx 日期：xxx继续对产线微调后SMD3225型号谐振器产品，持续检查晶片电极外观银屑污染情况，每班次1000支以上，持续检查4周时间，检查监控是否有银屑污染发生情况1、对已建立的产线镀膜夹具清洗、工装清洁持续监控，由工艺员、生产主任进行点检、监督。

2：产线已规范镀膜工序作业标准，在作业指导书中完善镀膜夹具清洗，操作、放置标准手法要求。

3：修订《镀膜作业指导书》，明确调整晶片倒片盘清洗周期规范。

通过此次情况，对镀膜工序使用的工装夹具的清洗、使用方式检查、监控，降低对晶片的污染发生风险。

继续监控产线晶片、电极污染异常发生情况。

拟制：xxx 组长审批：xxx7.预防措施 责任人：xxx 日期：xxx8.总结 责任人：xxx日期：xxx。

CRYSTAL TECHNOLOGY INDUSTRIAL CO.,LTD晶振测试分析报告Customer Name Tapy Frequency 荣鑫胜科技SMD322525MHz-20PFSJK FAE:Haodong Huang&Juan ZhangDate:2018/8/15CRYSTAL TECHNOLOGY INDUSTRIAL CO.,LTD一．原因说明客户反馈晶振上机后使用不良,不良现象为晶振输出频率偏负，退回2pcs不良PCBA板要求分析。

二．实际测试1.PCB电路板视图：2.晶振单体重测：A.（不良品SJK 晶振）：B.（TXC&鸿星晶振）：测试结果显示：不良品晶振单体OK，各参数在规格范围内。

与TXC&鸿星晶振进行对比分析可知，SJK晶振单体频率偏负。

X1：3225-25MHz-20pf1#、2#为TXC 晶振；3#、4#为鸿星晶振；CRYSTAL TECHNOLOGY INDUSTRIAL CO.,LTD3.PCB板测试：1>.PCB板电路原晶振及原匹配，测试数据如下：1#FL=-19.4PPM2#FL=-20.0PPM2>.将贵司提供的TXC和鸿星晶振分别更换到PCB板上测试，测试数据如下：1#（TXC晶振）FL=-11.5PPM2#（TXC晶振）FL=-8.8PPM3#（鸿星晶振）FL=-5.5PPM4#（鸿星晶振）FL=-7.6PPM3>.另取2pcs3225-25MHz-20pf±10ppm晶振样品进行验证，测试数据如下：*样品晶振单体检测：CRYSTAL TECHNOLOGY INDUSTRIAL CO.,LTD1#FL=-8.3PPM 2#FL=-6.9PPM三．结论：由以上测试结果可知：电路板上2pcs晶振单体测试是OK的，各参数在规格范围内。

通过对比分析，贵司反馈的频率偏负现象根本原因为晶振规格参数范围±20ppm较宽，部分晶振单体频率偏负致使晶振上板后输出频率偏负，不满足贵司要求。

晶振检验作业指导一、背景介绍晶振是一种用于产生稳定频率的元件，广泛应用于电子设备中，例如计算机、手机、电视等。

为了确保晶振的质量和性能稳定，需要进行晶振的检验工作。

本文将详细介绍晶振检验的步骤和标准，以确保产品质量和性能。

二、晶振检验步骤1. 外观检查首先，对晶振进行外观检查，包括检查外壳是否完整、无损坏、无划痕等。

同时，还需要检查引脚的焊接是否牢固，没有松动或者断裂。

2. 参数测量接下来，对晶振的参数进行测量。

常见的参数包括频率、频率稳定度、谐振电阻等。

使用频率计等仪器进行测量，并记录测量结果。

3. 温度特性测试晶振的频率受温度影响较大，因此需要进行温度特性测试。

将晶振置于不同温度环境中，例如高温、低温等，测量晶振的频率变化情况。

4. 震动测试晶振在运输和使用过程中可能会受到震动的影响，因此需要进行震动测试。

将晶振置于震动台上，进行不同频率和幅度的震动，观察晶振的性能是否受到影响。

5. 寿命测试晶振的寿命是指其在正常使用条件下的可靠运行时间。

通过对晶振进行长时间运行测试，观察其性能是否稳定，并记录运行时间。

6. 其他测试根据实际需要，还可以进行其他测试，例如抗干扰性能测试、电磁兼容性测试等，以确保晶振在各种环境下都能正常工作。

三、晶振检验标准1. 外观标准外壳应完整，无损坏、划痕等。

引脚焊接应牢固，无松动或断裂。

2. 参数标准频率应符合产品规格要求，频率稳定度应在允许范围内。

谐振电阻应符合产品规格要求。

3. 温度特性标准晶振的频率变化应在允许范围内，温度系数应符合产品规格要求。

4. 震动标准晶振在不同频率和幅度的震动下，应能正常工作，无异常现象。

5. 寿命标准晶振应能在规定的寿命范围内正常工作，性能稳定。

6. 其他标准根据产品的具体要求，进行相应的测试，并根据产品规格进行评定。

四、检验记录和报告在进行晶振检验时，需要详细记录每一项测试的结果和数据。

同时，还需要编写检验报告，包括晶振的型号、批号、检验日期、检验员等信息，以及每一项测试的结果和评定。

石英晶体振荡器实验报告
石英晶体振荡器实验报告
一、实验目的
1．了解晶体振荡器的工作原理及特点；
2．掌握晶体振荡器的设计方法及参数计算方法。

二、实验电路说明
本实验电路采用并联谐振型晶体振荡器，如图
XT、C2、C3、C4组成振荡回路。

Q1的集电极直流负载为R3,偏置电路由R1、R2、W和R4构成，改变W可改变Q1的静态工作点。

静态电流的选择既要保证振荡器处于截止平衡状态也要兼顾开始建立振荡时有足够大的电压增益。

振荡器的交流负载实验电阻为R5。

三、实验内容及步骤
1．接通电源；
2．测量振荡器的静态工作点：
调整图中W，测得Iemin和Iemax（可测量R4两端的电压来计算相应的Ie值）；经计算可得：Iemin=0.704mA , Iemax=4.920mA 3．测量当工作点在上述范围时的振荡器频率及输出电压。

振荡器的频率为10MHz，输出电压的范围是0.37V～2.50V
4．研究有无负载对频率的影响：先将K1拨至OFF，测出电路振荡频率，再将K1拨至R5，测出电路振荡频率。

四、实验结果实验波形和频率
五、实验心得
通过动手做实验，我了解了石英晶体振荡器的工作原理，及其特点例如十分稳定。

但是实验中我们发现的问题例如开始时测量Ve 过大，虽然我们经过了改正，但是还是提醒我们在以后的实验中的一些必须注意的问题。

精工仪器公司1110 HIRAI-CHO，TOCHIGI-SHI，TOCHIGI 328-0054，日本以下样品由客户代表提供并核准：样品提供: 精工仪器公司样品描述: 石英晶振单元(VT-200-F)制造商: 精工仪器公司原产国1110 HIRAI-CHO，TOCHIGI-SHI，TOCHIGI 328-0054，日本样品接收日期: 2014年3月26日测试时间: 2014年3月26日至2014年4月2日测试结论: 请参阅后页Troy Chang/技术主管签字代表SGS 台湾有限公司化学实验室-台北精工仪器公司1110 HIRAI-CHO，TOCHIGI-SHI，TOCHIGI 328-0054，日本测试结果元件名称编号1 : 混合所有部件精工仪器公司1110 HIRAI-CHO，TOCHIGI-SHI，TOCHIGI 328-0054，日本精工仪器公司1110 HIRAI-CHO，TOCHIGI-SHI，TOCHIGI 328-0054，日本注意：(1) m g/kg = ppm; 0.1wt% = 1000ppm(2) n.d. = 未检测到(3) M DL = 检测方法的限值(4) “-” = 未规定(5) ** = 定性分析（无数量单位）(6) Negative = 未检测到Positive = 检测到(7) 石棉的定量测试范围从0.1%到100%。

判断标准如下：石棉纤维被发现用“检测到”表示；石棉纤维未被发现用“未检测到”表示(8) 从申请人利益角度出发，这些样品被混合在一起进行一次测定，以上的结果仅供参考。

PFOS参考信息：POPs – (EU) 757/2010法律禁止PFOS作为特殊物质或配置成份时浓度超过0.001%(10ppm)，在半成品或物品或零部件上其浓度不得超过0.1%(1000ppm)，在纺织品或其它涂层材料中不得超过1微克/平方米。

精工仪器公司1110 HIRAI-CHO，TOCHIGI-SHI，TOCHIGI 328-0054，日本*如果被测试样品/零部件出现在照片中，它会被箭头标识出来***报告结束**。