常用有源晶振封装尺寸
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3225晶振技术参数和
外部尺寸图
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3225晶振是贴片晶振中的一种封装尺寸,3225晶振又分为有源贴片3225晶振和无源贴片3225晶振,这两种可以做的频率是不一样的,有源贴片3225晶振最低可以做到1MHZ,但无源贴片3225晶振目前为止最低只能做到12MHZ下面为大家分别介绍两种晶振的参数可广泛应用于通讯数码电子,消费类电子,汽车电子等领域,其技术参数和封装尺寸如下:
3225无源贴片晶振技术参数表:
3225无源贴片晶振外尺寸图:
3225有源贴片晶振技术参数表:
3225有源贴片晶振外尺寸图。
7.3728晶振封装尺寸晶振是电子电路中应用广泛的元器件,它可以提供高稳定性、高精度的信号来源。
在各种晶振型号中,7.3728晶振是一种常见的型号,具有广泛的应用。
本文将围绕7.3728晶振的封装尺寸展开讨论。
首先,需要了解7.3728晶振的特性和应用。
7.3728晶振又称为7.3728MHz晶振,它是一种振频为7.3728MHz 的石英晶体振荡器,具有高频精度、稳定性高等特点。
在电子产品中,7.3728晶振常被应用于各种计时器、闹钟、音频设备、通讯等领域。
其次,需要了解7.3728晶振的封装尺寸。
封装尺寸是指晶振器件外形的大小及形状,它影响着晶振在电路中的应用。
7.3728晶振采用的封装形式主要有三种:THT、SMD 和SIP。
其中THT(Through Hole Technology)是通孔式封装,SMD(Surface Mount Device)是表面贴装式封装,SIP(Single In-line Package)是单排直插式封装。
针对不同的封装形式,7.3728晶振的尺寸也有所不同。
以常用的SMD封装为例,7.3728晶振的常见尺寸为3.2mm x 2.5mm x 1.1mm,5mm x 3.2mm x 1.3mm等。
这些尺寸是在适应SMT生产与设计的稳健尺寸下,实现最优性价比的一种选择。
比如7.3728MHz的晶振器,通过漏磁补偿,由工艺完成的增加稳定性和抗干扰能力,在和微控制器结合使用的时候能有着更高的精度效果。
当一个电子设计中,晶振引脚的数量为2时,推荐使用的封装是2引脚的TO39的加厚式金属盖封装。
而引脚数量为4时,则推荐使用开放式方形的晶振形态。
除了封装尺寸,7.3728晶振还具有其他的特点。
例如,它的工作电压为5V,频率稳定度达到10ppm。
此外,7.3728晶振的负载电容一般为18-22pF,可与各种标准负载电容相配合使用。
总体而言,7.3728晶振是一种性价比高、信号稳定性强的振荡器件,广泛应用于各种电子设备中。
插件晶振封装尺寸
插件晶振是一种常用的电子元件,它可以提供稳定的时钟信号,用于计时、计数等应用。
为了方便使用,插件晶振通常被封装在一个小型的外壳中,以便直接插入电路板上的插座中。
不同封装的插件晶振尺寸有所不同,常见的有HC-49S、HC-49US、SMD、DIP等封装。
在选择插件晶振时,需要注意其封装尺寸是否与电路板插座匹配,否则可能无法插入或插拔不良,影响电路性能。
因此,在使用插件晶振时,需要了解其封装尺寸及相关参数,并按照需要进行选择和使用。
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t260晶振参数
T260晶振是一种常见的晶体振荡器,主要用于电子设备中提供稳定的时钟信号。
以下是T260晶振的主要参数:
1. 频率范围:通常为3.579 MHz至100 MHz,可以根据需求定制更高或更低的频率。
2. 负载电容:一般在10 pF至60 pF之间,具体值根据晶振型号和制造商而异。
3. 工作电压:通常为3.3V或5V,具体取决于晶振型号。
4. 功耗:T260晶振的功耗较低,一般在10 mW至50 mW之间。
5. 温度稳定性:晶振的温度稳定性取决于其材料和制造工艺。
T260晶振在正常工作温度范围内(0℃至70℃)具有较好的稳定性。
6. 尺寸:T260晶振通常采用6pin或8pin的封装,尺寸为2.5mm x 3. 0mm x 1.0mm。
请注意,以上参数仅供参考,实际产品可能因制造商和型号而有所不同。
如需获取更精确的参数,请参考相关厂商的技术手册。
5032 2pin 晶振尺寸5032 2pin晶振尺寸是指一种常见的晶振器件,其尺寸为5032封装,具有2个引脚。
晶振器是一种电子元件,用于产生精确的振荡信号,常用于时钟电路、通信设备等领域。
5032 2pin晶振的封装尺寸为5mm × 3.2mm,是一种小型的表面贴装封装。
其引脚数为2,分别为输入引脚和输出引脚。
晶振器的输入引脚用于接收外部的激励信号,通过内部的振荡电路将其转化为精确的振荡信号,并通过输出引脚输出。
晶振器通常由石英晶体和振荡电路组成,石英晶体的振荡频率决定了晶振器的工作频率。
5032 2pin晶振的尺寸小巧,适用于空间有限的电路设计。
其封装形式为贴片式,可以方便地与其他表面贴装元件一起焊接在PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)上。
晶振器的引脚间距、引脚位置和引脚尺寸均符合标准化要求,以便于与其他电子元件进行连接和组装。
晶振器是现代电子设备中不可或缺的重要元件之一。
在数字电路中,晶振器用于提供时钟信号,保证各个部件之间的协调工作。
在通信设备中,晶振器则用于产生稳定的载波信号,确保信号的传输质量。
晶振器的精度和稳定性对整个系统的性能和可靠性有着重要影响。
除了5032 2pin封装外,晶振器还有其他尺寸和封装形式可供选择,如2016、3225等,不同尺寸的晶振器适用于不同的应用场景和电路设计需求。
选择适合的晶振器尺寸要根据具体的电路设计要求和空间限制进行考虑。
5032 2pin晶振尺寸小巧,适用于空间有限的电路设计,具有稳定的振荡性能,广泛应用于各个领域的电子设备中。
通过合理选择晶振器的尺寸和封装形式,可以满足不同电路设计的需求,提高系统的性能和可靠性。
贴片晶振封装尺寸晶振封装知识:常用的贴片晶振尺寸都有哪些?一、前言智能终端的新功能层出不穷,发展迅速,在有限的空间实现更多的功能已成必然,对元器件小型化的需求尺寸不断。
晶振在电路中起着必不可少的重要角色,据统计,80%的电子产品需要使用到晶振,而32.768KHZ晶振,是为熟知的一个频点,至少在KHZ中,32.768KHZ是广泛而被频繁使用的频率。
二、 32.768KHZ频率单元中常用的晶振封装尺寸有哪些呢?1、1610贴片晶振相比3215贴片晶振,1610贴片晶振无疑是晶振行业中很大的一个进步,长度是3215贴片晶振的一半,能拥有更高的环境耐热性,很适合智能穿戴的一款贴片晶振。
小型化的贴片晶振技术设计难度越来越高,但市场以及智能领域对小型化晶振的需求仍然强劲,目前晶振企业能做到1610贴片晶振的厂家有台湾晶技(9HT12-32.768KBZC-T;9HT12-32.768KBZY-T;9HT12-32.768KDZF-T;)、日本电波NDK晶振(NX1610SA系列)、日本大真空KDS晶振(DST1610A系列)、爱普生晶振(FC1610AN)等。
2、2012贴片晶振在当下市场是一款非常流行的时钟晶体,不同于1610昂贵的成本,也比3215贴片晶振更省主板空间,优良的环境耐热性。
3、3215贴片晶振广泛被应用在各类时钟模块,在KHZ晶体单元中出货量多,相比前面两款时钟晶振,3215贴片晶振显得更为常用,是一款高性价比的无源晶体。
三、MHZ晶体单元封装尺寸有哪些?1、1008贴片晶振晶振行业克服石英晶振微型化困难研发的全新小体积晶振,可满足各类电子产品不断小型化的需求,同时具备节能的特性。
台湾晶技,日本NDK,日本京瓷等厂商都可订货生产。
2、1210贴片晶振与1008贴片晶振一样,是晶振厂商在2017年的一个瓶颈突破。
3、1612贴片晶振目前MHZ贴片晶体单元较为成熟的一款超小型化的贴片晶振,频率范围包含24-54MHZ,厚度仅有0.35mm。
8m晶振贴片封装尺寸
(实用版)
目录
1.8m 晶振的概述
2.8m 晶振的贴片封装
3.8m 晶振的尺寸
正文
一、8m 晶振的概述
8M 晶振,全称 8 兆赫兹晶振,是一种广泛应用于通讯、计算机、家电等领域的石英晶体振荡器。
它的主要作用是产生稳定的高频信号,以确保各类电子设备能够正常运行。
相较于其他类型的晶振,8M 晶振具有输出信号稳定、抗干扰能力强、体积小等优点。
二、8m 晶振的贴片封装
8M 晶振根据封装形式的不同,可以分为多种类型,如 DIP 封装、SMD 封装等。
其中,贴片封装(SMD)是一种常见的封装方式,其特点是体积小、安装方便、焊接可靠性高。
因此,在实际应用中,贴片封装的 8M 晶振受到了广泛的欢迎。
三、8m 晶振的尺寸
在 8M 晶振的贴片封装中,其尺寸通常用长×宽×高的形式表示。
根据不同的生产厂家和型号,8M 晶振的尺寸可能会有所不同。
一般来说,8M 晶振的尺寸在 2.5×2.0×1.2mm 左右。
然而,这仅是一个大致的范围,实际应用中需要根据具体的产品规格来选择合适的晶振尺寸。
总之,8M 晶振作为一款重要的电子元器件,其贴片封装形式和小巧的尺寸使其在各类电子设备中得到了广泛的应用。
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晶振与晶体的参数详解1. 晶振与晶体的区别1) 晶振是有源晶振的简称,又叫振荡器。
英文名称是oscillator。
晶体则是无源晶振的简称,也叫谐振器。
英文名称是crystal.2) 无源晶振(晶体)一般是直插两个脚的无极性元件,需要借助时钟电路才能产生振荡信号。
常见的有49U、49S封装。
3) 有源晶振(晶振)一般是表贴四个脚的封装,内部有时钟电路,只需供电便可产生振荡信号。
一般分7050、5032、3225、2520几种封装形式。
2. MEMS硅晶振与石英晶振区别MEMS硅晶振采用硅为原材料,采用先进的半导体工艺制造而成。
因此在高性能与低成本方面,有明显于石英的优势,具体表现在以下方面:1) 全自动化半导体工艺(芯片级),无气密性问题,永不停振。
2) 内部包含温补电路,无温漂,-40—85℃全温保证。
3) 平均无故障工作时间5亿小时。
4) 抗震性能25倍于石英振荡器。
5) 支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出。
6) 支持1.8V、2.5V、2.8V、3.3V多种工作电压匹配。
7) 支持10PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM等各种精度匹配。
8) 支持7050、5032、3225、2520所有标准尺寸封装。
9) 标准四脚、六脚封装,无需任何设计改动,直接替代石英振荡器。
10) 支持差分输出、单端输出、压控(VCXO)、温补(TCXO)等产品种类。
11) 300%的市场增长率,三年内有望替代80%以上的石英振荡器市场。
3. 晶体谐振器的等效电路上图是一个在谐振频率附近有与晶体谐振器具有相同阻抗特性的简化电路。
其中:C1为动态电容也称等效串联电容;L1为动态电感也称等效串联电感;R1为动态电阻也称等效串联电阻;C0为静态电容也称等效并联电容。
这个等效电路中有两个最有用的零相位频率,其中一个是谐振频率(Fr),另一个是反谐振频率(Fa)。
当晶体元件实际应用于振荡电路中时,它一般还会与一负载电容相联接,共同作用使晶体工作于Fr和Fa之间的某个频率,这个频率由振荡电路的相位和有效电抗确定,通过改变电路的电抗条件,就可以在有限的范围内调节晶体频率。
A、直插封装(Through-Hole)
1、 DIL-14 0.1 - 150 MHz 20.2 x 12.8 x 5.5
2、DIL-8 0.1 - 150 MHz 12.5 x 12.5 x 5.5
B、贴片封装(SMD)
1、SMD-1100S 1 - 70 MHz 14.0 x 9.8 x 4.7
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3、 SCO-600 0.5 - 125 MHz 6.0 x 3.5 x 1.8
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6、VC-TCXO-96SM 9.6 - 26 MHz 11.4 x 11.6 x 3.4
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7、VXO-507TL 12.6 - 19.8 MHz 7.0 x 5.0 x 2.0
VXO-517TL 12.6 - 19.8 MHz 7.0 x 5.0 x 2.0
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8、 TXO-709TL 19.2 MHz 9.0 x 7.0 x 2.0
VXO-709TL 12.6 - 19.8 MHz 9.0 x 7.0 x 2.0
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9、TXO-96SML 12 - 26 MHz 11.4 x 9.6 x 2.5
VXO-96SML 12 - 26 MHz 11.4 x 9.6 x 2.5
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