手机摄像头模组生产中的常用术语--cob

Introduction of CCM Assembly ProcessDate : 2018/10/31COB介绍手机摄像头定义pact Camara Module ---紧凑摄像模组2.Cmos Camara Module ---CMOS 摄像模组3.Cellphone Camara Module ---手机摄像模组手机摄像头封装工艺类型1.PLCC/CLCC（Plastic/Ceramic Leaded Chip Carrier ）2.CSP（Chip-Scale Package芯片尺寸封装）3.COB（Chip On Board）4.FC（FLIP CHIP芯片倒装）封装工艺对比VCM 对焦马达Lens镜头组Bracket托架IR-Cut Filter红外线截止玻璃Sensor芯片PCB电路板Connector连接器Structure of CCMAssembly Process FlowBracket托架RFPC軟硬複合板GA玻璃鍵合Glue Dispensing膠塗佈DA芯片鍵合托架鍵合機+烤箱Bracket Mount+OvenWB金線鍵合鏡頭鍵合機+烤箱LHA+OvenMachine Configuration 玻璃鍵合機+紫外線照射機Glass Attach+UV machine托架鍵合機+烤箱Bracket Mount+Oven 鏡頭鍵合機+烤箱Lens/Holder Attach+Oven芯片鍵合機Die Attach 快速固化Snap Cure 緩衝機Buffer 金線鍵合Wire Bond 緩衝機BufferDie Attach (DA) + Snap CureDie attach is the process of attaching the silicon chip on the substrate.Key ParameterQuality Requirement Bond ForceDie Placement Bond Time Die tiltCuring TimeDie Rotation Curing Temperature Die Shear RFPC軟硬複合板Glue Dispensing 膠塗佈DA 芯片鍵合Die Attach (DA) + Snap CureDispensing System RW WaferDie Attach (DA) + Snap Cure Datacon 2200evo for exampleDie Attach (DA) + Snap CureDie ShearDage-4000 SeriesSnap Cure SystemCuring profileWire Bond(WB)Make electrical signal connection by welding gold wire from sensoraluminum pad to the substrate golden finger.Key Parameter Quality RequirementBond Force Wire Pull Bond Time Ball Shear Temperature No Crater WB 金線鍵合Gold wire 金線Key parameterWire diameter0.8 milPurity4N : 99.99%(Bondability)2N : 99%(Shaping)Elongation0.5 ~ 3 %Breaking Load 15~19 gCapillary 銲針Wire Bond(WB)SubstrateBall Formation1st BondWire Path Trajectory2nd BondSubstrateGlass Attach (GA) + UV CureDispense GA glue on bracket, then attach blue glass on it and finallyfix it by fully curing GA glue by UV machine or oven.Key Parameter Quality Requirement Bond Force Glass PlacementBond Time Glass tilt Curing TimeGlass RotationCuring Temperature Glass ShearBracket 托架GA 玻璃鍵合Dispense GA glue 玻璃鍵合膠塗佈Bracket Mount + Oven Cure•Dispense adhesive on post-wire bond semi-finished product, then mount bracket on it and finally fix it by fully curing adhesive by oven.Key Parameter Quality Requirement Bond Force Bracket PlacementBond TimeBracket tiltCuring Time Bracket Rotation Post-Wire Bond semi-finished product金線鍵合後半成品Bracket Mount 托架鍵合機Dispense Adhesive接合膠塗佈Lens Holder Attach (LHA) + Oven CureKey Parameter Quality RequirementBond Force Holder Shift Bond TimeHolder tiltCuring Time Holder Rotation 托架鍵合機+烤箱Bracket Mount+Oven 鏡頭鍵合機+烤箱LHA+Oven鏡頭鍵合膠塗佈Dispense LHA glueMaterial Package TypePrecision RequirementUplook CameraDA Wafer Ring High ×GA Medium ×BM JEDEC TrayHigh ○LHAHigh○Comparison of PNP processes•PNP : Pick and PlaceEOL 介绍1.EOL介绍EOL：End Of Line，后段生产线。

系统组-揭应平20150914摄像头模组相关知识模组基本结构AF Type FF Type模组主要器件AF Type模组主要器件：1.Sensor （传感器）2.LENS（镜头）3.VCM（音圈马达）4.IR & BG（滤光片）5.Bracket （底座）6.PCB （基板）FF Type模组主要器件：1.Sensor （传感器）2.LENS（镜头）3.Holder（底座）4.IR & BG（滤光片）5.PCB （基板）CSP Sensor模组相关工艺注：每个厂家的生产流程都各不同，基本的流程都是差不多；CSP 的工艺就相对COB 简单很多；COB Sensor模组相关工艺注：上面是基本的COB 工艺流程，各个工艺会每个厂家都有一定的区别；当然某些客户对测试会有一些特殊要求；例如在调焦前及检测后做一次震动，用来确认Particle 的问题；一般Sensor分类按制造工艺来分为CSP & COBCSP: Chip scale package(Sensor底部锡球通过锡膏与FPC开窗PAD接触连接)COB: Chip On Board （通过胶使Sensor与FPC相接触）1.Sensor的分类1.Sensor的分类CSP & COB优缺点对比CSP:优点：模组工艺简单，Particle容易控制；生产良率高；缺点：在成像区表面有Cover Glass层，增加了Sensor本身成本，成本高； COB: Chip On Board优点：1.产品光透性相对较好；2.模组厚度相对较低，对LENS后要求小；缺点：1.模组厂商设备投入大；2.制程复杂，良率较难控制（尤其是POD & POG）；2.LENS 相关参数2.LENS 相关参数EFL介紹EFL為Effective Focal Length的縮寫，意思是有效焦距。

有效焦距就是透鏡系統中心到成像焦點的距離（即光學系統中心到成像面的距離）。

摄像头模组专业术语-回复关于摄像头模组的专业术语，以下是一份详细解释，旨在提供对该领域的全面了解。

1. CMOS 和CCDCMOS（互补金属氧化物半导体）和CCD（电荷耦合器件）是两种常见的图像传感器技术。

CMOS相对于CCD在成本、功耗和集成度方面具有优势，而CCD则在图像质量和低光条件下表现更强。

选择哪种技术取决于特定应用的需求和预算。

2. 分辨率分辨率是指摄像头能够捕捉到的图像细节。

它通常以像素为单位表示，例如1920x1080或4K分辨率。

高分辨率通常意味着更清晰的图像，但也会增加成本和处理要求。

3. 帧率帧率指的是每秒钟摄像头捕捉和传输的图像帧数。

较高的帧率可以提供更流畅的图像，对于保安和监控等领域尤其重要。

常见的帧率包括25、30、60和120帧每秒。

4. 自动对焦（AF）自动对焦是一种功能，可根据场景中的物体位置和距离自动调整镜头焦点。

它使得图像始终保持清晰锐利，无论物体是否移动或镜头离焦。

5. 光圈（Aperture）光圈是一个控制入射光线量的可调的孔径。

较大的光圈会使更多的光线进入摄像头，适用于低光环境。

光圈值通常用"F"数字表示，例如"F1.8"。

6. 焦距（Focal Length）焦距是指从摄像头到焦距平面的距离，通常用毫米（mm）表示。

较短的焦距意味着更广角的视野，而较长的焦距则意味着更窄的视野和更大的放大倍数。

7. 白平衡（White Balance）白平衡是一种功能，可根据不同的照明条件调整图像的色温以获得真实和准确的颜色表现。

它可以避免图像呈现出偏色的效果，例如过多的蓝色或黄色。

8. 异常检测（Anomaly Detection）异常检测是一种算法，可以通过比较摄像头捕捉到的实时图像与预定义的常态图像进行比较，以识别潜在的异常或异常活动。

它在安防和监控领域用于快速发现安全隐患和提供及时响应。

9. HDR（高动态范围）HDR是一种图像处理技术，可以捕捉和显示更广泛的亮度范围，使图像在明暗区域都具有更好的细节和对比度。

一、COB名词解释：COB是Chip On Board〈板上芯片直装〉的英文缩写。

二、COB人员进入COB前的准备工作：1.换好白球鞋或拖鞋，穿好静电服，戴好静电帽。

2.做好静电环测试并填写《静电环测试记录表》。

3.经风淋室风淋后，进入COB车间。

三、COB车间内环境要求：1.进入COB车间必须穿戴无尘衣、无尘帽。

2.进入COB车间必须经风淋室风淋，严禁两门同时开着。

3.COB车间内禁止将头发露出无尘帽。

4.COB车间内所有通向外界之门窗平时不可敞开。

5.COB内的固定设备都须具备接地设施。

6.COB车间内温、?穸纫螅?br> a.温度范围：18~25℃；b.?穸确秶?0~60%；7.生产?U料如黑胶、二甲苯化学物品必须用专用容器盛装并标示，定期交由?S外?U物回收人员处理。

四、COB技术流程概述：基板清??──→点缺氧胶──→装着晶圆──→烘烤──→焊线↓电测──→烘烤──→电测──→封胶──→电测↓OQC抽验──→入库五、COB技术各流程及设备详述：1.基板清洁作用：去除基板露铜处的氧化膜，确保点缺氧胶时无障碍，打线时不失线。

工/治具：橡皮、毛刷、铝盘、防静电布、静电环。

注意事项：PCB金手指和PAD是镀铜的，则用INK橡皮擦；镀金或镍烙合金的，则用蓝色橡皮擦。

如需折板时，必须用治具，不可用手折。

2.点缺氧胶作用：点粘着剂，使晶圆能够装着在PCB的PAD上。

工/治具：针头、针筒、防静电布、静电环。

材料：常用粘着剂有缺氧胶〈红胶〉、黑胶〈混合胶、冷胶〉、银浆。

操作步骤：操作人员在配戴好静电环的情况下，手持灌好缺氧胶的针筒，将缺氧胶点在装着晶圆的PAD上。

材料具体作用及适用产品：‧缺氧胶：粘性一般，价格便宜。

一般用于P1058、P1205、P1128等英新达系列产品。

‧银浆：导电性和粘性很好，价格较贵，目前只用于正运达的XO产品。

‧黑胶：粘性好，价格比银浆便宜，目前用于HP系列产品。

〈HP系列有HP103，HP103C，HPCPU，HPCPUC〉注意事项：‧胶量适中均匀，如果胶量过多易溢到金手指上；胶量过少，晶圆装着不上。

COB 简介及工艺COB 〔Chip-on-Board〕,也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。

和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。

COB 技术的优点：1性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出〔I/O〕的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。

2集成度更高：采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。

3、体积更小：采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob 模块的应用空间。

4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程：采用了独创的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。

5、更低的本钱：cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的本钱，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的本钱。

COB 工艺流程及根本要求工艺流程及根本要求：清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库1．清洁PCB清洗后的PCB 板仍有油污或氧化层等不洁局部，用皮擦试帮定位或测试针位，对擦拭的PCB 板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。

对于防静电严的产品要用离子吹尘机。

清洁的目的的为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等去除干净以提高邦定的品质。

2．滴粘接胶滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落，在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法：针式转移法：用针沉着器里取一小滴粘剂点涂在PCB 上，这是一种非常迅速的点胶方法。

压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。

一些关于SMT的专业术语，和大家分享。

AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水平ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGACSP :chip scale package 芯片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA plastic ball grid array 塑料球形矩阵PCB printed circuit board 印刷电路板PFC polymer flip chipPLCC plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 晶体管SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 信息家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。