湿敏元件保存与烘烤作业规范

1.0目的适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCE枫、PCEA板。

2.0规定2.1概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCE、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本规范。

2.2术语定义SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD （Plastic Surface Mount Devices）,也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项冃描述的器件。

封装名称缩写潮湿敕感器件包装要求其中：MBB： Moisture Barrier Bag,即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL-P-3464 Class II标准的干燥材料；H1C： Humidity Indicator Card, 即防潮包装袋內的满足NUL-I-8835^ MIL-P-116, Method II等标准要求的湿度指示卡。

HIC指示包装袋内的潮湿程度（一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的梅对湿度值，如：8%、10%、20%等（见图1）,各圆囲內原色为色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋內巳达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色交为淡红色时，则表明袋内巳超过该圆囲对应的相对湿度）；如杲湿度指示卡指示袋內湿度巳达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如栗厂家来提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH）,零要对器件进行烘烤后再焊接。

说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会更红，如杲拆封后干燥剂袋内有晶体巳变为红色，则表明器件巳受潮，生产前需要烘烤。

MS1L: Moisture-sensitive identification label,即潮敏标签（见图1）,用来指示包装袋内装的爱潮湿敏感器件。

警■告标签:Caution Label 9 即防潮包装袋夕卜含MSIL (Moisture Sensitive Identification Label)符号、芯片 的潮湿敏感等圾、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件71包装袋本身密封日期等倍息 的标签，图1:Moisture-sensitive identification label (Exainplc)iSample humidity i ndica tor card 图2:HUMIDITY INDICATOR10%20%30%40%50%60%ooooooDANGER IF PINK _/READ AT LAVENDER CHANGE DESICCANTBETWEEN PINK & BLUE图1与 2 潮敏指示卡、潮墩标签、潮墩普告标签示例引脚镀银器件比较容易硫化,对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装,且需采用热压封口以加强密封作用。

制定湿度敏感元件(MSD)的管制作业办法, 规范其使用时间及使用条件，从而保持物料原有性能，降低不良发生的概率，提高产品品质。

2.0 范围适用于本公司内所有与湿度敏感元件有关的作业过程。

如果客户对湿度敏感元件有特殊要求时, 按客户的要求执行。

3.0 权责3.1 资财部：3.1.1 负责湿敏元件烘烤、保存方面的技术指导支持和文件制作。

3.1.2 负责湿敏元件的使用管理、烘烤和相关过程的记录。

3.2 SMT部:3.2.1 负责湿敏元件的车间管理。

3.3 品质部3.3.1 负责湿敏元件来料检查。

3.3.2 负责相关部湿敏零件保存、使用、烘烤等方面稽核。

4.0 定义4.1 干燥剂活性(DESICCANT ACTIVATION):符合供应商提供的原始规格的干燥剂,均为活性的, 可以正常使用。

4.2 回流焊(REFLOW):使用锡膏作为介质，将元件连接至PCB的一种焊接技术。

有红外线, 电热转换,热风对流等多种。

4.3 送料器(FEEDER):直接装载元件的容器, 如: Tray 盘, 料管, 料带, 料卷等。

4.4 干燥剂(DESICCANT):在湿度敏感元件包装中使用的水分吸收剂, 通常是硅凝胶颗粒包装在无尘纸袋中.(如附图一)4.5 开封有效管制使用寿命:当湿度敏感元件离开真空包装后, 到进行元件焊接前, 湿度敏感元件在空气中暴露的最长时间。

4.6 湿度指示卡(HIC):一种涂有湿度敏感化学物质的指示卡, 在湿度逐渐变大的条件下不同指示圈中的颜色将逐渐从蓝色转变为红色, 这种特性可以用来指示物料经过的最大湿度条件. 这种卡片通常包装在湿度敏感元件的包装内, 用来标示湿度敏感元件经历过的湿度程度. (如附图二)。

附图一：干澡剂附图二：湿度指示卡4.7 防湿包装袋(MBB):一种由防水材料制造的包装袋, 专门用来装湿度敏感元件。

4.8 BGA (Ball Grid Array ): 球型矩阵排列。

4.9 QFP (Quad Flat Pack ): 四方扁平封装。

SMD温湿度敏感元件作业，运输，储存，包装标准SMD零件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性。

本文讲述了floor life 在作业，包装，运输，的等级标准。

J-STD-020说明了湿敏元件级别，JEP113说明了标签要求周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。

在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃，在焊接时，湿气的膨胀会造成一些列的焊接品质问题。

2.目的本文旨在为使用，运输，存储，包装SMD湿敏元件提供标准。

通过本文内的方法，可以避免零件受潮和零件在过IR后可靠性下降。

通过本文的各个程序，可以达到无害回焊。

热烘可以使SMD零件得到长达12个月的包装存储寿命。

3.范围3.1 包装3.1.1 本标准适用于PCBA中无需密封SMD零件的作业，其中包括聚合分子材料和塑胶材料3.1.2 密封包装大零件无湿气风险，不必作防潮3.2 组装制程3.2.1本标准适用于PCBA IR，VPR等制程，不适用于波峰焊3.2.2 本标准亦适用于受潮零件的烘烤或重工3.2.3 本标准不适用于不过回焊炉的零件3.3 可靠性3.3.1 内容描述中的方法可以保证PCBA的成品可靠性是可评估的（标准J-STD-020 和JESD22-A113）3.3.2 本文不对焊接可靠性作评述4.涉及文件4.1 EIA JEDECEIA-541 静电放电敏感元件包装要求EIA-583 湿气敏感元件包装要求EIA-625 静电放电敏感设备操作要求JEP-113 湿气敏感设备标识JESD22-A113 不气密包装可靠性测试条件要求4.2 防护部分MIL-B-131 阻湿材料（隔绝湿气,不透气的）-MIL-B-81705 透气的，无静电的，可加热处理的MIL-D-3464 活性干燥剂，MIL-I8835 指示，湿度卡5.定义活性干燥剂：全新干燥剂或是经过依照推荐标准进行烘烤恢复原始规格的干燥剂6.包装6.1 包装要求详见下表1湿敏级别烘干元件防潮袋干燥剂湿敏级别标签警告贴纸1 随意随意随意随意220℃时不必标示，235℃时必需标示2 随意必需必需必需必需2a-5a 必需必需必需必需必需6 随意随意随意必需必需6.2 零件包装前的烘烤6.2.1 湿敏级别在2a到5a之间的零件在做防潮包装之前必须要做烘烤处理。

其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。

HIC指示包装袋的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈原色为蓝色，当某圆圈由蓝色变为紫红色时，表明袋已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。

说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。

MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋装的是潮湿敏感器件。

警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签，图1：图2：图 1与 2 潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例注：引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。

最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。

2.3.1.2 存储条件仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。

文件修正一览表1. 目的为使用，运输，存储，包装SMD湿敏元件提供标准。

通过本规范内的方法，可以避免零件受潮和零件在过IR后可靠性下降。

2. 范围本公司符合SMD制程出货的耐高温成品，及其对应的塑胶半成品适用。

3. 参考记录IPC/JEDEC J-STD-033B SMD温湿度敏感元件作业，运输，储存，包装标准《产品标签制作作业指导书》4. 名词定义无5. 维护单位研发部6. 权责6.1 研发：产品包装规范制定单位6.2 生产：负责产品包装,自检单位6.3 品保：负责管控包装质量及方式与要求一致。

6.4 仓库：依照研发制定的成品包装规范执行出货作业7. 作业程序说明结合公司出货品管控条件及接线端子制品的焊接工艺要求，本公司目前生产之湿度敏感部品，其湿敏等级均在1-2a之间，生产中无需特别的烘烤除湿作业。

7.1 耐高温塑胶半成品生产与包装7.1.1零件在注塑机台成型完成后，包装期间的裸露时间（MET）不可超过24H。

如果MET超过了24H，那么这个实际时间必须要在标签上注明。

7.1.2防潮袋（MBB）●首次发行○修订○废止○手册○程序书●指导书注塑SMD耐高温塑胶零件，要求使用防潮袋进行包装。

防潮袋要求为PE材质，单层厚度不低于0.12mm，具有较好弹性，机械强度和抗穿刺能力，且袋子必须是可热封的。

7.1.3干燥剂干燥剂必须要要满足无尘，无腐蚀性，吸潮能力符合标准。

干燥剂必须包装在湿气可渗透入的袋子里，每个防潮袋里面装的干燥剂的量必须标注在袋子上。

使用时，需适量开封并保存在封闭的容器内存放。

开封的干燥剂暴露在空气中的总共时间应少于1小时。

7.1.4标签产品防潮袋上除标准的物料信息标签外，需要加贴“Caution lable”（警告贴纸）。

依据JEDEDJEP113标准，警告贴纸贴在防潮袋的表面。

标签样式如下：直径20mm 红色底黑色字圆形贴纸。

7.2 耐高温成品生产与包装7.2.1装配现场依生产进度，适时将密封的半成品开包组装，装配制程结束后，检测含水率超标时，需要于包装前进行产品烘烤，并要求24小时内检验及包装完成。

（2）在SMT现场拆封时，需检查湿度显示卡，暴露在空气中的时间应低于8小时，生产在拆封时要确保PCB在8小时内能上线生产过炉，具体参考《OSP PCB使用管理规定》。

（3）如客户物料、半成品有超过存储期限的，需知会相关部门，如需烘烤，则由工程或技术部出具相关文件执行。

4.1.3 潮湿敏感件储存环境要求，具体要求可参考《工作环境控制程序》。

5.2 生产使用
5.2.1 根据生产进度控制包装开封的数量，潮湿敏感元件拆封使用寿命对照表（使用环境
参考《工作环境控制程序》）。

2A 28天
3 168小时
4 72小时
5 48小时
5A 24小时
5.2.2 对于散料、卷带包装的物料在上线使用时应根据物料焊接的品质状况或客户有明确
烘烤要求时需对物料进行烘烤。

5.3烘烤操作
5.3.1 在大型的SMD器件开封时发现指示卡的湿度为已经达到需要烘烤的级别是则需进行
高温烘干，将存放元件的托盘叠放在一起，温度与时间可参考下表，因不同厂商略
有差异，具体则可参照厂商提供的资料参数或依据客户的烘烤要求进行烘烤。

耐温度
6.5 烘烤箱在作业状态下严禁关闭电源或更改温度设置。

7.0 文件支持
7.1《工作环境控制程序》
7.2《OSP PCB使用管理规定》。

8.0 引用文件
8.1 IPC/JEDEC J-STD-020
8.2 IPC/JEDEC J-STD-033
9.0 表格记录
9.1《烘烤记录表》
8.2《MSD时间控制标签》。

制定湿度敏感元件(MSD)的管制作业办法, 规范其使用时间及使用条件，从而保持物料原有性能，降低不良发生的概率，提高产品品质。

2.0 范围适用于本公司内所有与湿度敏感元件有关的作业过程。

如果客户对湿度敏感元件有特殊要求时, 按客户的要求执行。

3.0 权责3.1 资财部：3.1.1 负责湿敏元件烘烤、保存方面的技术指导支持和文件制作。

3.1.2 负责湿敏元件的使用管理、烘烤和相关过程的记录。

3.2 SMT部:3.2.1 负责湿敏元件的车间管理。

3.3 品质部3.3.1 负责湿敏元件来料检查。

3.3.2 负责相关部湿敏零件保存、使用、烘烤等方面稽核。

4.0 定义4.1 干燥剂活性(DESICCANT ACTIVATION):符合供应商提供的原始规格的干燥剂,均为活性的, 可以正常使用。

4.2 回流焊(REFLOW):使用锡膏作为介质，将元件连接至PCB的一种焊接技术。

有红外线, 电热转换,热风对流等多种。

4.3 送料器(FEEDER):直接装载元件的容器, 如: Tray 盘, 料管, 料带, 料卷等。

4.4 干燥剂(DESICCANT):在湿度敏感元件包装中使用的水分吸收剂, 通常是硅凝胶颗粒包装在无尘纸袋中.(如附图一)4.5 开封有效管制使用寿命:当湿度敏感元件离开真空包装后, 到进行元件焊接前, 湿度敏感元件在空气中暴露的最长时间。

4.6 湿度指示卡(HIC):一种涂有湿度敏感化学物质的指示卡, 在湿度逐渐变大的条件下不同指示圈中的颜色将逐渐从蓝色转变为红色, 这种特性可以用来指示物料经过的最大湿度条件. 这种卡片通常包装在湿度敏感元件的包装内, 用来标示湿度敏感元件经历过的湿度程度. (如附图二)。

附图一：干澡剂附图二：湿度指示卡4.7 防湿包装袋(MBB):一种由防水材料制造的包装袋, 专门用来装湿度敏感元件。

4.8 BGA (Ball Grid Array ): 球型矩阵排列。

4.9 QFP (Quad Flat Pack ): 四方扁平封装。

5作业内容：5.1潮湿敏感元件的信息5.1.1潮湿敏感元件定义：利用湿敏材料对水分子的吸附能力，由其产生的物料效应来实现元件功能或元件性能产生影响的元件，称为湿敏元件。

5.1.2湿度敏感危害产品可靠性原理:大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感元件的封装材料内部。

当元件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回焊炉内进行回流焊接。

回流后，在整个元件要在高温作用下，元件内部水分会快速膨胀，元件的不同材料之间失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致元件剥离分层或者爆裂，于是元件的电元性能受到影响或者破坏。

5.1.3MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括：a、封装因素：封装体厚度和封装体体积；b、环境因素：环境温度和环境相对湿度；c、暴露时间的长短。

5.1.4MSD Shelf life储存环境： MSD存放在MBB中的储存期限，Shelf life在外部的储存环境为≤30℃/60%RH的条件下不小于1年。

5.1.5潮湿敏感元件标示5.1.5.1所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中, 在包装袋上有湿敏警示标志（图1）和防潮等级标志（图2）,或贴有这两种标签. 并将这些符号和标志印刷在MBB上，以便进行特殊的包装处理等。

（图1）（图2）∞∞1318563423222212121125℃20℃5.3MSD材料包装要求5.3.1典型MSD干燥包装组成原理：Moisture Barrier Bag 防潮袋；Desiccant Pouches 干燥剂袋；Foam EndCap 尾部泡沫护垫；Humidity Indicator Foam Card 湿度卡MSD干燥包装由密封在防潮包装袋（MBB）中的干燥剂材料、湿度指示卡（HIC）和潮敏标签等组成。

不同MSL的MSD干燥包装有详细要求如下（表3）：敏感等级包装前干燥指示卡干燥剂敏感识别标签警示标签1 可选可选可选不要求不要求（按220-225℃分级）要求（不按220-225℃分级）2 可选要求要求要求要求2a-5a 要求要求要求要求要求6 可选可选可选要求要求5.4MSD湿度记录卡5.4.1湿度指示卡上印有对湿度敏感的化学材料，可以通过卡片上面的标示颜色的变化迅速判断产品包装内环境湿度情况及干燥剂的使用状况。

湿度敏感元件保存和烘烤作业规范1.0 目的明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。

保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。

2.0 适用范围2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。

2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。

2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。

3.0 适用文件3.1 IPC/JEDEC J-STD-0203.2 IPC/JEDEC J-STD-0334.0 设备及材料4.1 烘烤箱4.2 真空封装机4.3 HSC时间控制标签4.4 防潮柜5.0 主要结果及关键参数5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。

5.2 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。

5.3 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。

6.0 安全性6.1 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。

6.2 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。

6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。

6.4 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.7.0 程序和职责7.1 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。

7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别，1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。

7.1.2 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。

表A: SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表元件本体厚度湿度敏感级别烘烤条件150±5℃125±5℃90±5℃,≤5%RH 40±5℃,≤5%RH≤1.4mm 2a 4小时8小时17小时8天3 8小时16小时33小时13天4 10小时21小时37小时15天5 12小时24小时41小时17天5a 14小时28小时54小时22天≤2.0mm 2a 11小时23小时72小时29天3 21小时43小时96小时37天4 24小时48小时5天47天5 24小时48小时6天57天5a 24小时48小时8天79天≤4.5mm 2a 24小时48小时10天79天3 24小时48小时10天79天4 24小时48小时10天79天5 24小时48小时10天79天5a 24小时48小时10天79天7.1.3 敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:表B: SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照表湿度敏感级别拆封使用寿命2a 28天3 168小时4 72小时5 48小时5a 24小时备注：表B建立在车间条件为温度小于30℃;湿度小于60%RH,而有时可能超出此条件要求,故湿度敏感元件在拆封后其使用寿命都降一级而定,如3级的原使用寿命为168小时,将其降一级按4级而定即使用寿命为72小时,以此类推。

東莞小林電子有限公司湿度敏感元器件生产储存管理规范文件修订記錄5、职责5.1 仓库－－－－仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

5.2 IQC －－－－ IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

5.3 生产部－－－生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。

5.4 其它部门－－维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。

5.5 IPQC －－－- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《潮濕敏感零件管制卡》的规范使用，对IC/PCB等湿敏组件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

6、湿敏组件的识别6.1湿度敏感符号及标示6.2湿度指示卡的识别方法6.2.1湿度指示卡种类：6.2.1.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，如下图：图1当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。

针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。

50％变色需烘烤后上线。

6.2.1.2三圈式20%、30%、40%的，如下图：图213、相关附录：附表1：《湿敏元件烘烤表》附表2：《潮濕敏感零件管制卡》附表3：《各等级组件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及最大时间的要求》附表4：《湿敏元件包装要求》附表1、湿敏元件烘烤要求表元器件封装厚度潮湿敏感等级烘烤时间（125-130℃高温器件）烘烤时间（55-65℃高温器件） (天)≤1.4mm 2 8小时24小时2a 8小时24小时3 8小时24小时4 16小时24小时5 16小时24小时5a 16小时24小时≤2.0mm 2 24小时48小时2a 24小时48小时3 24小时48小时4 32小时48小时5 40小时48小时5a 48小时72小时≤4.0mm 2 48小时48小时2a 48小时72小时3 48小时72小时4 48小时72小时5 48小时72小时5a 48小时72小时附表2、潮濕敏感零件管制卡潮濕敏感零件管制卡料號規格潮敏等級拆封使用限制烘烤條件控製3 168H是否需要烘烤4 72H5 48H 烘烤溫度其他烘烤時間拆封時間包裝時間暴露H 數量標題濕度敏感元器件生產儲存管理規範文件編號E3-0760 版本 4. 附表3、各等级组件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及最大时间的要求级别(Level)MSD材料包装储存标准开包至过炉曝露时间仓库开包至封口曝露时间温度标准相对湿度标准一级品( Level-1)无时间限制≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 二级品( Level-2)1年≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 二A级品( Level-2a)4周≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 三级品( Level-3)168小时≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 四级品( Level-4)72小时≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 五级品( Level-5)48小时≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 五A级品( Level-5a)24小时≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 六级品( Level-6)看来料标示≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 附表4、湿敏元件包装要求：。

1.0目的：为MSD组件的存放、搬运与使用提供正确的操作方法,确保MSD的内外质量不受操作不当、外力和环境变异等因素影响，而造成任何物理、电气性能等方面的损伤,保证产品质量。

2.0适用范围：适用于所有的MSD器件的存放、处置、包装、搬运及使用相关工序。

3.0定义：3.1．MSD: Moisture Sensitive Device,湿敏元件，指对湿度敏感的电子元器件，如IC、BGA、CSP、QFN、LED、电解电容等；3.2. MSL: Moisure Sensitive Level，湿度敏感等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6八个等级；3.3. Floor life:车间寿命，指MSD元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间；3.4. MBB: Moisture Barrier Bag,防潮包装袋；3.5. HIC: Humidity Indicator Card,湿度指示卡。

4.0职责：4.1 品质部4.1.1确保MSD组件来料检验合格并在其包装箱上标贴检查结果；4.1.2识别MSD组件的湿度敏感水平(MSL)和烘烤条件。

4.1.3监控MSD组件贮存和使用环境(温度,湿度和静电).4.2 货仓部5.2.1按湿度敏感水平分类存放MSD组件,并作好级别标识。

5.2.2控制发放判定为合格的MSD组件用于生产,并有完整的记录5.2.3确保仓存和回仓的MSD物料按要求包装、存放,确保稳定的储存环境。

4.3 生产部4.3.1 负责生产用的MSD元器件按要求进行状态标识，存放、烘烤和使用。

4.3.2 按产品质量要求、工艺要求组织生产。

4.4 工程部4.4.1 制作MSD组件使用控制工艺流程及工艺文件，制定工艺相关参数。

4.4.2 对MSD组件管理失控及生产、制程出现不良时进行分析对策。

5.0内容：5.1 MSD元件之识别：5.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如下图的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。

编号：WI. PE1.010 杭州信华精机有限公司工作指令文件第 1 页，共 4页第 A 版题目：元器件的存储及使用规范第 0 次修改一、目的受潮的潮湿敏感器件过回流焊时，潮气因迅速受热而急剧膨胀，气体膨胀产生的压力作用于封装材料内部，导致封装材料分层甚至破裂，从而降低湿敏器件的可靠性，严重情况下导致湿敏器件失效。

为避免该情况，本规范对湿敏器件的识别、检验、储存、生产线使用等环节进行具体要求和明确指导。

二、适用范围适用我司所有表面装贴元器件。

三、定义 3.1 潮湿敏感器件：英文MSD（Moisture Sensitivity Devices）。

由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的器件，主要指用于SMT生产的表面贴装器件。

包括但不限于以下器件:SOP、SOJ、MSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PQFP、BGA、PLCC等。

3.2 车间寿命：也是限定寿命。

指MSD拆封后在车间环境下最长的存放时间。

以下有关车间寿命按我司的车间实际环境要求进行管制。

3.3 潮湿敏感等级：参照相关标准和我司实际情况，湿敏等级与车间寿命关系见表1。

表1： MSL 车间寿命(降额1) 车间寿命(降额2) 车间寿命(标准) 1 无限制， /85%RH 无限制， /85%RH 无限制， /85%RH 2 一年，≤30℃/60%RH 半年，≤30℃/70%RH 3月，≤30℃/85%RH 2a 四周，≤30℃/60%RH 10天，≤30℃/70%RH 7天，≤30℃/85%RH 3 一周，≤30℃/60%RH 72H，≤30℃/70%RH 36H，≤30℃/85%RH 4 72H，≤30℃/60%RH 36H，≤30℃/70%RH 18H，≤30℃/85%RH 5 48H，≤30℃/60%RH 24H，≤30℃/70%RH 12H，≤30℃/85%RH 5a 24H，≤30℃/60%RH 12H，≤30℃/70%RH 8H，≤30℃/85%RH 6 使用前烘烤，最大存使用前烘烤，≤30℃使用前烘烤，≤30℃放时间按MSIL要求 /70%RH 3H完成焊接 /85%RH 2H完成焊接注：在RH≥85%的环境条件下，若暴露时间大于2小时，则所有2级以上（包括2级）潮湿敏感器件必须烘烤。

1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用围适用于合信达控制系统3参考文件无4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。

元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。

干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

湿度指示卡（HIC）：一印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。

暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。

保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。

5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。

5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。

5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。

5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。

6容6.1湿敏元件识别：6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。

6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

6.1.2.2第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表6.1.3 防潮包装袋上“Caution Label ”的容介绍(见图4)湿度指示卡（HIC ）指示湿度环境为2%RH 指示湿度环境为5%RH 指示湿度环境为10%RH 指示湿度环境为55%RH 指示湿度环境为60%RH 指示湿度环境为65%RH 5% 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 蓝色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60%蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a 可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a 需烘烤后方可使用Level 2-5a 需烘烤后使用湿敏元件标志湿敏元件的等级元件最高耐温值烘暴露时间保存期限图1图2湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了图36.2 湿敏元件等级的分级6.2.1 湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a 、3、4、5、5a 、6，其湿度敏感级别逐级递增。