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静电敏感、湿敏和易碎元件的防护1目的规范静电敏感、湿敏和易碎元件操作，确保生产与存储活动满足防护要求。
2 适用范围本规范适用于所有静电敏感、湿敏和易碎元件的防护3 参考文件防静电工作区技术要求 GJB3007-97电子产品防静电放电控制大纲 GJB1649-934定义4.1 静电防护区域（EPA）:所有进行静电敏感物料生产、操作、周转、存储的区域都是静电防护区域，都必须进行静电电压的控制，保护物料免受静电损伤。
4.2 静电敏感器件:主要有集成电路（IC）、场效应管（MOS管）、光电器件、厚膜电阻、板卡及其组件、产品，高静电敏感器件主要有CMOS、GaAsFET等高频高速器件。
5 工作程序5.1 静电敏感元件防护5.1.1EPA的温湿度要求防静电工作区有必要进行温度和湿度的控制，湿度控制是静电防护的一项关键措施。
京信公司EPA的温湿度控制要求：1）生产制造和元器件仓库属于静电高风险区域，温度和湿度控制要求：温度：17～26℃70%相对湿度(RH)：30~2）产品物料对环境温湿度有特殊要求时，应根据物料的特性需求和实际条件采取相应的局部环境保证措施。
3）EPA内应配备温度计和湿度计，并在每班次上班之前作一次记录。
当相对湿度超出规定的范围时，必须采取适当的加湿或抽湿措施，如往地面喷洒适量水（符合安全要求）、使用加湿器或抽湿机等。
5.1.2 防静电包装材料静电敏感器件、组件、产品在生产制造、存放和运输中所使用的包装材料必须是防静电的，因此EPA内所使用的包装材料应该是静电耗散材料，要求其防静电性能指标满足：表面电阻Rs：1.0×104Ω≤ Rs ＜1.0×1011Ω；体积电阻Rv： 1.0×104Ω≤ Rv ＜1.0×1011Ω；摩擦静电压Vf ：Vf<100V 或在2 秒内下降到100V以下；屏蔽袋的屏蔽泄漏电压：小于30V。
防静电包装材料必须符合以下一般要求：1) 发货用ESD防护的屏蔽袋、吸塑盒应该在明显位置有ESD警示标识、吸塑盒还应该在明显位置标有生产日期；粉红色防静电PE薄膜袋、防震用的防静电EPE板、防静电海绵和泡罩袋、泡罩带类可以无标识，具体按设计图纸要求执行。
esd湿度控制范围
ESD（Electrostatic Discharge）是指静电放电，对电子器件和元件可能造成潜在的损坏。
湿度控制是一种常用的方法，用于减少静电放电并保护电子器件。
在电子设备制造和处理过程中，通常建议维持适当的湿度范围，以减少ESD 事件的发生。
一般而言，ESD湿度控制范围应该在30%到70%之间。
以下是一些具体的湿度控制建议：
1. 相对湿度（RH）：维持相对湿度在30%到70%的范围内，可以帮助减少静电放电的风险。
过低的湿度会增加静电的生成和积累，而过高的湿度则可能导致其他问题，如腐蚀、霉菌生长等。
2. 温度和湿度控制：除了控制湿度，还应考虑合适的温度控制。
较高的温度可以增加湿度的扩散性和离子迁移率，有助于降低ESD风险。
建议维持温度在20摄氏度至25摄氏度之间。
需要注意的是，不同类型的电子设备和元件可能对湿度要求有所差异。
因此，在实际应用中，应根据具体的设备规格和制造商建议，确定适用的ESD湿度控制范围。
最好的做法是在电子设备制造或操作环境中使用专业的湿度控制设备，如恒湿器或除湿器，以确保稳定的湿度控制，并减少ESD事件的风险。
同时，还应配备适当的静电防护设备和工作程序，以提高电子器件和元件的保护水平。
esd湿度控制范围（原创实用版）目录1.ESD 湿度控制的重要性2.ESD 湿度控制范围的定义3.ESD 湿度控制范围的影响因素4.ESD 湿度控制范围的控制方法5.ESD 湿度控制范围的意义和应用正文一、ESD 湿度控制的重要性ESD（Electrostatic Discharge，静电放电）是一种在电子工业中常见的现象，它可能对电子设备和元器件造成严重的损害。
因此，对于 ESD 的湿度控制显得尤为重要。
湿度对于 ESD 的影响主要体现在两个方面：一方面，适当的湿度可以降低静电的生成和积累，从而减少 ESD 的发生；另一方面，湿度也可以影响 ESD 对电子设备的损害程度。
因此，ESD 湿度控制是电子工业中必不可少的一环。
二、ESD 湿度控制范围的定义ESD 湿度控制范围指的是在特定的环境条件下，通过对空气中的水分进行控制，以达到防止静电放电对电子设备和元器件造成损害的目的。
一般来说，ESD 湿度控制范围的要求因不同的电子设备和元器件而异，但通常都控制在一个比较狭窄的范围内。
三、ESD 湿度控制范围的影响因素ESD 湿度控制范围的影响因素主要包括以下几个方面：1.环境温度：温度的高低会影响空气中的水分含量，从而影响 ESD 湿度控制范围。
2.空气流动：空气流动会使得空气中的水分蒸发，从而影响 ESD 湿度控制范围。
3.设备和元器件的特性：不同的设备和元器件对 ESD 的敏感程度不同，因此，它们的 ESD 湿度控制范围也会有所不同。
四、ESD 湿度控制范围的控制方法控制 ESD 湿度范围的方法主要包括以下几个方面：1.空调系统：通过空调系统，可以对室内的温度和湿度进行精确控制，从而达到控制 ESD 湿度范围的目的。
2.湿度控制设备：湿度控制设备可以通过向空气中添加水分或者吸收水分，来控制空气中的湿度，从而满足 ESD 湿度控制范围的要求。
3.密封包装：对于一些对 ESD 特别敏感的元器件，可以通过密封包装的方式，将其存放在低湿度的环境中，从而避免 ESD 对其造成损害。
温湿度对电子元器件的危害一、湿度对电子元器件和整机的危害：绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。
据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。
对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。
1．集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。
在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。
此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。
根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。
2．液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。
因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
3．其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。
如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
电子工业产品的生产和存储环境湿度应该在40％以下。
有些品种还要求湿度更低。
二、企业如何用现代化的手段管理电子产品的存放环境综上所述，湿度是企业产品质量的致命敌人，那么，企业应该如何来管理电子产品的存放湿度呢？我们先来分析一下，电子产品的生产全过程。
湿敏元器件损坏原因
湿敏元器件损坏有以下几个原因：
1. 湿度过高：湿敏元器件对湿度非常敏感，当环境湿度超过元器件所
能承受的上限时，会导致元器件内部的电路和材料出现损坏，无法正
常工作。
2. 水分侵入：湿敏元器件通常使用敏感的金属材料，如金、银等，当
水分侵入元器件内部时，会导致金属氧化、腐蚀，损坏元器件的性能
和功能。
3. 温度变化：湿敏元器件对温度变化也十分敏感，当温度骤变时，元
器件内部会出现热胀冷缩，引起应力集中，导致元器件损坏。
4. 不当使用和保管：湿敏元器件需要在干燥的环境中使用和存放，如
果不注意保护，如长时间暴露在高湿度环境下，或存放在潮湿的地方，会使元器件受潮、受损。
综上所述，湿敏元器件损坏的原因主要是湿度过高、水分侵入、温度
变化和不当使用保管。
因此，在使用和保管湿敏元器件时，应尽量避
免以上情况的发生，采取相应措施来保护元器件的完好性和正常功能。
怎样处理潮湿敏感元器件本文介绍，塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题，它不能看作是“容易照办的”装配程序。
事实上，相对于十几年的ESD有关的问题，普遍都对潮湿问题缺乏控制。
但是，在零件处理、跟踪和控制中任何可能的改进都预示着在该领域中产品可靠性的改善。
涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。
单单潮湿敏感性元件(MSD, moisture-sensitive device)的失效率已经是处在一个不个忍受的水平，再加上封装技术的不断变化。
更短的开发周期、不断缩小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD数量的迅速增长和潮湿/回流敏感性水平更高。
最后，诸如BGA、CSP这类面积排列封装的使用量增长也已经有重大影响。
这是因为这些元件倾向于封装在盘带(tape-and-reel)系统中，每个盘带具有大数量的元件。
当与IC托盘中的引脚元件比较时，关键的问题是对潮湿暴露的时间更长了。
发外加工的影响或许最重要的因素是合约制造商与大规模用户化的不断增长。
在印刷电路板制造工业中，这变成了“高度混合”的生产，批量的减少使得装配线上产品转换更多，导致MSD的暴露时间增加。
每一次SMT生产线转换到一个新产品，多数已经装载在贴装机器上的元件必须取下来，造成许多部分使用的托盘和盘带需要暂时储存，以后使用。
这样储存的MSD在回到装配线和最后焊接回流工艺之前，很可能超过其关键的潮湿含量。
因此，在设定和处理期间，必须把暴露时间增加时间到干燥储存时间。
IPC/JEDEC标准MSD的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准J-STD-023中有清楚的定义，这是一个美国电子工业联合会(IPC)与焊接电子元件工程委员会(JEDEC)联合出版物。
该文件在1999年发行，主要统一和修订了两个以前的标准：IPC-SM-786和JEDEC-JESD22-A112(这两个文件现在都过时了)。
潮湿敏感组件本文介绍，应该清楚地认识到组件对潮湿的敏感性是一个复杂的主题。
潮湿敏感性组件的主题是相当麻烦但很重要的- 并且经常被误解的。
由于潮湿敏感性组件使用的增加，诸如薄的密间距组件(fine-pitch device)和球栅数组(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。
当组件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装组件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏组件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到组件表面的内部裂纹等。
在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到组件的表面；最严重的情况就是组件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109, 潮湿敏感性组件标准和指引手册。
它包括以下七个文件：∙IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类∙IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准∙IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装组件的声学显微镜检查方法∙IPC-9501 用于评估电子组件(预处理的IC组件)的印刷线路板(PWB, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法∙IPC-9502 电子组件的PWB装配焊接工艺指南∙IPC-9503 非IC组件的潮湿敏感性分类∙IPC-9504 评估非IC组件(预处理的非IC组件)的装配工艺过程模拟方法原来的潮湿敏感性组件的文件，IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序，不再使用了。
IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性组件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。
该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图像、截面和电气测试等。
潮湿敏感器件(MSD)控制一． 器件封装知识二． 潮湿敏感原理和案例三． 潮湿标准四． 企业内部的潮敏器件控制规范五． 潮湿器件常用英文知识说明2006年4月28日潮湿敏感器件(MSD)控制MSD控制意义根据某公司器件物理失效数据统计，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占15%。
在业界潮敏导致的失效所占的比例还要高。
随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。
潮湿敏感器件(MSD)控制一．元器件封装知识1．常见封装器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装，常见封装有：贴片阻容件：英制公制0603 16080805 20120402 10051206 32161210 32251812 45322225 5764钽电容封装：代码EIA 代码P 2012A 3216B 3528C 6032D 7343潮湿敏感器件(MSD)控制IC封装：SOP （引脚从封装两侧引出呈海鸥翅状(L字形)TSOP （装配高度不到1.27mm的SOP）SSOP （引脚中心距小于1.27mm的SOP）QFP (四侧引脚扁平封装，2.0mm~3.6mm厚)LQFP （1.4mm厚QFP）TQFP （1.0mm厚QFP）BGA （印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚）PLCC （引脚从封装的四个侧面引出）SOJ (J引脚小外形封装IC)潮湿敏感器件(MSD)控制潮湿敏感器件(MSD)控制2. 常见封装结构SOP/QFP封装结构Plastic BGABGA 封装结构潮湿敏感器件(MSD)控制器件封装的三大功能要求：I．电热能：传递芯片的电信号。
II．散热功能：散发芯片内产生的热量。
III．机械化学保护功能：保护芯片和键合丝。
4．塑封器件的可靠性塑封器件可靠性差的原因：塑料渗湿率高，潮气渗入塑料后，吸附在芯片面性和内引线表面，引起腐蚀失效。
潮敏与污染是导致光耦不稳定失效的因素光耦以光为媒介传输电信号。
它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以，它在各种电路中得到广泛的应用。
光耦的大量使用，以及随着半导体技术的发展，其集成度也越来越高，在使用中发生失效的现象也呈现多样、复杂等特点，甚至还出现不稳定失效等现象。
本文结合用户使用的Avago的光耦，如ACPL-W341等产品发生的失效案例，对导致光耦失效的可能因素进行分析和探讨。
有些客户在使用Avago的光耦，如ACPL-W341等产品一段时间后，发现极小概率会出现短暂失效的情况；而且随着对某些光耦的加热处理，失效情况概率会更高。
这样的情况一般是delamination导致的。
而delamination与加工处理过程中被侵蚀与污染有关。
在现代印制板加工工业中，从清洗器件管脚到回流/波峰焊等各方面，都会大量使用助焊剂。
使用含卤素或无卤素的助焊剂虽然都有风险，但含卤素助焊剂显然危害更大。
因为助焊剂焊后残留物容易侵蚀污染被焊件。
而这样的异种元素侵蚀与污染往往是由于忽视了IC 的潮敏等级所导致的。
IC的潮敏等级是指IC物料的潮湿敏感度MSL的等级。
例如有一些Avago的宽体塑封光耦潮敏等级为MSL-3级（如ACPL-W341；而其它大部分光耦则为MSL-1级），即整包装物料拆除整真空包装后，必须尽快进行贴到PCB板上。
因为MSL 3级意味着在拆除真空包装后，IC暴露于小于或等于30°C/60%RH的环境下，最长保存时间为168小时；如果在高温湿度环境下，保存时间将更短。
超过保存时间后，IC贴片将可能存在虚焊的隐患、甚至有可能损坏芯片，特别是受潮的芯片过回流焊损坏率极高。
异种元素侵蚀与污染往往是在高热高湿环境下容易发生；高热高湿环境像催化剂一样，让失效情况出现概率增大。
而delamination的后果一般是比较严重的，可能会让光耦出现短暂性失效，而这样的失效现象也有可能是随机的，难以复现的，给故障排查与处理带来很大难度。
潮濕敏感元件本文介紹，應該清楚地認識到元件對潮濕的敏感性是一個複雜的主題。
潮濕敏感性元件的主題是相當麻煩但很重要的- 並且經常被誤解的。
由於潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)，使得對這個失效機制的關注也增加了。
當元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環境下，陷於塑膠的表面貼裝元件(SMD, surface mount device)內部的潮濕會産生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。
常見的失效模式包括塑膠從晶片或引腳框上的內部分離(脫層)、線捆接損傷、晶片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。
在一一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；最嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
IPC - 美國電子工業聯合會制訂和發佈了IPC-M-109, 潮濕敏感性元件標準和指引手冊。
它包括以下七個文件：∙IPC/JEDEC J-STD-020 塑膠積體電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類∙IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標準∙IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密性封裝元件的聲學顯微鏡檢查方法∙IPC-9501 用於評估電子元件(預處理的IC元件)的印刷線路板(PWB, printed wiring board)的裝配工藝過程的類比方法∙IPC-9502 電子元件的PWB裝配焊接工藝指南∙IPC-9503 非IC元件的潮濕敏感性分類∙IPC-9504 評估非IC元件(預處理的非IC元件)的裝配工藝過程類比方法原來的潮濕敏感性元件的文件，IPC-SM-786, 潮濕/回流敏感性IC的檢定與處理程式，不再使用了。
IPC/JEDEC J-STD-020 定義了潮濕敏感性元件，即由潮濕可透材料諸如塑膠所製造的非氣密性包裝的分類程式。
該程式包括暴露在回流焊接溫度接著詳細的視覺檢查、掃描聲學顯微圖像、截面和電氣測詴等。
元器件受到潮湿结论潮湿环境对于元器件的影响一直是工程师们关注的问题。
实际上，元器件受潮湿的问题是非常常见的，而且在某些情况下可能导致严重的后果。
本文将就元器件受到潮湿的影响进行探讨，并提出一些解决方案。
我们需要了解潮湿环境对元器件可能造成的影响。
在潮湿的环境中，元器件可能会受到氧化、腐蚀、漏电等问题的困扰。
这些问题可能导致元器件的性能下降，甚至完全失效。
此外，潮湿环境还可能加速元器件的老化过程，缩短其使用寿命。
为了解决元器件受潮湿的问题，首先需要做好防潮措施。
一种常见的做法是使用防潮袋或密封包装材料将元器件包裹起来，以防止潮湿的空气进入。
此外，还可以在元器件周围设置湿度传感器，及时监测环境湿度的变化，并采取相应的措施。
选用合适的材料和工艺也是防止元器件受潮湿的重要因素。
在设计和制造元器件时，应该选择具有良好抗潮湿性能的材料，并采取相应的封装工艺，以确保元器件在潮湿环境中的稳定性。
定期检测和维护元器件也是防止受潮湿的重要步骤。
定期检测可以发现元器件是否受潮，并及时采取措施修复或更换受损的元器件。
此外，还可以通过维护工作来保持元器件的良好状态，延长其使用寿命。
除了以上的措施，一些特殊的元器件可能需要进行更加严格的防潮处理。
例如，一些高精度的传感器和电子器件对潮湿环境非常敏感，需要采取更加复杂的防潮措施。
在这种情况下，可以采用真空封装或者在元器件周围设置氮气保护层等方法，以确保元器件的稳定性和可靠性。
总结起来，元器件受到潮湿是一个常见的问题，但是通过合适的防潮措施和材料选择，可以有效地解决这个问题。
工程师们在设计和制造元器件时需要考虑潮湿环境对元器件的影响，并采取相应的措施来防止元器件受潮。
此外，定期检测和维护元器件也是非常重要的，可以及时发现和处理受潮问题，确保元器件的正常运行。
希望本文的内容能够对读者有所帮助，增加对元器件受潮湿问题的认识，并为解决这个问题提供一些有益的参考和建议。
通过共同的努力，我们可以更好地保护元器件，提高其稳定性和可靠性，为各行各业的发展做出贡献。
静电防护设计和潮湿敏感度控制—ESD和MSD
一、ESD基础知识
1.静电基本概念
2.静电的历史
3.静电的危害
4.静电放电（ESD）的常用模型
5.静电材料和静电标识
二、静电标准介绍
重点介绍美国国家标准ANSI/ESD S20.20
三、ESD问题失效分析
1.静电损伤的失效模式
2.静电损伤失效机理
3.静电损伤失效分析方法
4.静电失效分析案例
四、ESD防护设计
1.器件选用
2.防护电路设计技巧
3.结构、工艺静电防护设计
4.电子产品静电测试方法
五、ESD控制
1.静电控制的范围
2.静电控制的原则和方法
3.静电控制流程
4.中型企业静电控制实例介绍
六、MSD基础知识
1.封装基础知识
2.MSD等级划分方法
3.MSD导致产品可靠性问题的失效机理
4.案例
七、MSD国际标准
1.JSTD020C标准介绍
2.JSTD033B标准介绍
八、MSD控制指导
1.通用要求
2.对来料检验的要求
3.对仓储的要求
4.对车间的要求
九、MSD问题失效分析方法。
潮湿敏感元件作业办法（最新最全完整版本）5作业内容：5.1潮湿敏感元件的信息5.1.1潮湿敏感元件定义：利⽤湿敏材料对⽔分⼦的吸附能⼒，由其产⽣的物料效应来实现元件功能或元件性能产⽣影响的元件，称为湿敏元件。
5.1.2湿度敏感危害产品可靠性原理:⼤⽓中的⽔分会通过扩散渗透到湿度敏感元件的封装材料内部。
当元件经过贴⽚贴装到PCB上以后，要流到回焊炉内进⾏回流焊接。
回流后，在整个元件要在⾼温作⽤下，元件内部⽔分会快速膨胀，元件的不同材料之间失去调节，各种连接则会产⽣不良变化，从⽽导致元件剥离分层或者爆裂，于是元件的电元性能受到影响或者破坏。
5.1.3MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括：a、封装因素：封装体厚度和封装体体积；b、环境因素：环境温度和环境相对湿度；c、暴露时间的长短。
5.1.4MSD Shelf life储存环境： MSD存放在MBB中的储存期限，Shelf life在外部的储存环境为≤30℃/60%RH的条件下不⼩于1年。
5.1.5潮湿敏感元件标⽰5.1.5.1所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中, 在包装袋上有湿敏警⽰标志（图1）和防潮等级标志（图2）,或贴有这两种标签. 并将这些符号和标志印刷在MBB上，以便进⾏特殊的包装处理等。
（图1）（图2）∞∞1318563423222212121125℃20℃5.3MSD材料包装要求5.3.1典型MSD⼲燥包装组成原理：Moisture Barrier Bag 防潮袋；Desiccant Pouches ⼲燥剂袋；Foam EndCap 尾部泡沫护垫；Humidity Indicator Foam Card 湿度卡MSD⼲燥包装由密封在防潮包装袋（MBB）中的⼲燥剂材料、湿度指⽰卡（HIC）和潮敏标签等组成。
不同MSL的MSD⼲燥包装有详细要求如下（表3）：敏感等级包装前⼲燥指⽰卡⼲燥剂敏感识别标签警⽰标签1 可选可选可选不要求不要求（按220-225℃分级）要求（不按220-225℃分级）2 可选要求要求要求要求2a-5a 要求要求要求要求要求6 可选可选可选要求要求5.4MSD湿度记录卡5.4.1湿度指⽰卡上印有对湿度敏感的化学材料，可以通过卡⽚上⾯的标⽰颜⾊的变化迅速判断产品包装内环境湿度情况及⼲燥剂的使⽤状况。
