塑封集成电路封装的有关专用名词中英文对照表doc

集成电路中英文对照表A天线,安培BPA带通放大A.ADJ自动调整BPF带通滤波器ABC自动亮度控制BRIGHT亮度ABL自动亮度限制BRIGHTNESS亮度AC交流BROWN棕色ACC自动色度控制BUFFER缓冲器ACK自动消色BURST色同步信号ACＯＦＦ交流关机Ｂ／Ｗ黑／白ＡＤＤ地址Ｃ色度（信号），电容ＡＤＪ调节，调整ＣＡＤ计算机辅助设计ＡＥＲＩＥＬ天线,安培ＣＡＭ计算机辅助制造AFAMP音频放大器CANCELLER消除器AFC自动频率控制CASTLE沙堡AFT自动频率调整CATV天线电视AGC自动增益控制C-BAND C-波段AM调幅CCD电荷藕合器件AMP放大器CCTV闭路电视AMPLITUDE副度CD光盘APC自动相位控制,比较CENTER中央,中心AND与,与门CH频道,同道ATT衰减,衰减器CHG充电ATTENUATOR衰减器CHROMA色度信号AUDIO音频放大器CLAMP箝位AUTO自动CLAMPER箝位电路AUDIO-SLECT自动选择CLEAR消除器A V音,视频CLOCK时钟A V-IN音.视频输入COIL线圈A VR自动电压调整COIN符合B蓝色COLLECTOR集电极BAND波段COL彩色BAND-FILTER带通滤波器COLOR彩色BASE基极COLOR-DEM彩色,色度解调BASEBAND基带COMPENSATE补偿BASS低音CON对比度BASSAY加重低音CONTRASY对比度BBD斗链延迟器件CONT控制BD反相二极管CONTROL控制BDV击穿电压CONTROLLED被控,受控BEAM电子束流CONVERTER变换器BEAT差拍COR较正BEL-FILTER钟形滤波器COUNT-DOWN分频器BEMF反电动势CPU中央处理器BF反馈CRT显像管BFO反馈振荡器CTV彩色电视机BIAS偏置CUT-OFF截止,切断,关机BLACK黑色CVBS复合全电视信号BLACK-STRETCH黑电平扩展,延伸DAC数模转换器BLANKING消隐DAGC延迟式自动增益控制BLK消隐DAMPING阻尼BLUE蓝色DARK黑暗,暗的BOARD板DATA数据,资料DB分贝FM-DISCRI调频鉴频器DC直流,直接藕合FOCUS聚焦DECODE®解码器FORCED强制的DEFEAT失效,无输出FRAME帧DEFL偏转FREQUENCY频率DEGAUSSER消磁器FREQ-ADJ频率调整DELAY延迟FUNC功能,作用DEMOD解调器FSC色副载波频率DEMONSTRATE演示FUSE保险丝DEMODULATOR解调器G绿色DET检波GAIN增益DETECTOR检波器GATE门,选通DEVIDER除法器GB国标DG微分增益GENERATOR发生器DIFF微分,差动GND地DIFFER-AMP差动放大器GP门控脉冲DIP双列直插塑料封装GREEN绿色DIS放电H行.水平DISCR鉴频器HALF-TONE半色调控制D.L延迟线HAR谐波DLY延迟H.BLK行消隐DOWN向下H.COIN行同步DP微分相位H.DRIVE行推动DRAM动态随机存取存储器HEATER灯丝DRIVE激励,驱动HF高频DRIVER激励器,驱动级HFA高频放大器DY偏转线圈HF-AMP高频放大器EARTH接地,地线HFC高频扼流器ECHO混响,回声HI-Q高品质因数EHT超高压HFO高频振荡器EHV超高压H-LOCK行锁定EMITTER发射极HOLD同步,保持ENCODE编码HOLD-IN同步,保持ENCODER编码器HOR行,水平的E2PROM电可擦可编程只读存储器H.COUNTDOWN行分频器EVEN偶数HOR DRIVER行推动器,驱动器EXT外接HOR.OSC行振荡器E/W东/西(枕较)HP高通,大功率FB反馈H.PARABOLA行抛物波F频率HPF高通滤波器FAST快速HTR灯丝FBL快速消隐HUE色.色彩.色调FBP快速消隐脉冲HVPS高压电源FBT行输出变压器HW半波FEED.BACK反馈HZ赫兹FIG图IAGC瞬时动做的自动增益控制FILTER滤波器IA VC瞬时动做的自动音量控制FILP-FLOP双稳态触发器IC集成电路FLY.BACK逆程I2C>BUS I2C总线FM调频ID识别,鉴别FM.DET调频检波IDENT识别,鉴别IF中频LOCK锁定IFAMP中频放大器LOCK IN锁住,同步IFT中频变压器LOOP环路IMMR维修,修理LOOPER斩波器IMPULSE脉冲LOW低,弱的IN英寸LPF低通病滤波器INPUT输入LSO行稳定振荡器INH反时钟方向的ISP行同步脉冲INSERTION插入MAIN主板INSTL安装MAINT维修,保养INT内.内部的MANUAL手动INTERGRTON集成,积分MARK符号INTERFACE接口,接口电路MASK屏蔽掩膜INTERLACING隔行扫描MATCH匹配INTERMEDATE中间,中频MATRIX矩阵INTAG积分,集成MATRIXER矩阵变换电路INTMT间断的MAX最大INVTR变换器MBF调制器带通滤波器I/O输入,输出M-D调制_解调IQ.DEMOD IQ信号解调MEMORY记忆.存储器ISOLATOR绝缘体.隔离器MHZ兆赫兹JUMP,飞线MIC话筒,麦克风JUNC连接器.连接点MIX混频,混合JUNGLE混合式MIXER混频器K-BAND K.波段MODE模式.状态KEY键MODULATOR调制器带通滤波器KEY-BOARD键盘MODULE模块.组件KEY.CODER键盘编码器MONITOR监视器KILLER消色器MONOCHROME单色的KINE电视显像管MONOSTABLE单稳态KP键控脉冲MOS金属氧化物半导体KEY.PULSE键控脉冲MOSFET场效应管L(CH)左声道,左通道MOST晶体管LAYOUT布线.电路布局MP维修点LED发光二极管MPL维修部分清单LIGHT发光二极管MPO最大功率输出LINEAR线性MRR维护.更换LEVEL电频,水平MSB最高位L.C.R电感.电容.电阻MULTSTANDARD多制式LD激光视盘MULTI.SYSTEM多制式LFA|低频放大器MULTI-TAP多抽头,插头MUSIC音乐MUTE静音LFF|LFO低频振荡器MVB多频振荡器LIMITER限幅器MVC手动音亮调节LINEAR线.线路MVS最小视频信号LINE.WIDTH行幅.线宽NAND与非门LIST目录.一览表NB窄频带LIVC低输入变换器NBFM窄带调频LIVCR低输入变换器及稳压器NC空脚.不接LOAD负载.输入加载NEG负的.负极行NEW新的PCB印刷电路板NF负反馈PCM脉冲编码调制NOISE噪声PD电位器NORTH北方PEAK峰值NOT非PP峰峰值NOT.GATE非门PEAKED>AMP峰值放大器NR噪声抑制PEAK_DET峰值检波器NTC-UNIT负温度系数元件PEM脉冲编码调制NTSC NTSC制式PF皮法拉NTI电路杂音干扰PHASE相位O输出PHASE>DET相位检波OC开路PHASE.CONTROL相位控制OCB过载断路器PHASE.SHIFTER移相器OCL无耦合电容输出电路PHASOR彩色信息矢量OSC周期变化的彩色顺序PHILIPS飞利浦ODD奇数.单数PHONIC声音的,有声的ODD-EVEN奇偶的PIF图像中频IC集成电路资料]:专业术语常用名词缩写中英文对照A:Actuator执行器A:Amplifier放大器A:Attendance员工考勤A:Attenuation衰减AA:Antenna amplifier开线放大器AA:Architectural Acoustics建筑声学AC:Analogue Controller模拟控制器ACD:Automatic Call Distribution自动分配话务ACS:ACCess Control System出入控制系统AD:Addressable Detector地址探测器ADM:Add/Drop Multiplexer分插复用器ADPCM:Adaptive Differential ulse Code Modulation自适应差分脉冲编码调制AF:Acoustic Feedback声反馈AFR:Amplitude/Frequency Response幅频响应AGC:Automati Gain Control自动增益控制AHU:Air Handling Unit空气处理机组A-I:Auto-iris自动光圈AIS:Alarm InDICation Signal告警指示信号AITS:Acknowledged Information Transfer Service确认操作ALC:Automati Level Control自动平衡控制ALS:Alarm Seconds告警秒ALU:Analogue Lines Unit模拟用户线单元AM:Administration Module管理模块AN:ACCess Network接入网ANSI:American National Standards Institute美国国家标准学会APS:Automatic Protection Switching自动保护倒换ASC:Automati Slope Control自动斜率控制ATH:Analogue Trunk Unit模拟中继单元ATM：Asynchrous Transfer Mode异步传送方式AU-PPJE:AU Pointer Positive Justification管理单元正指针调整AU:Administration Unit管理单元AU-AIS:Administrative Unit Alarm InDICation SignalAU告警指示信号AUG:Administration Unit Group管理单元组AU-LOP:Loss of Administrative Unit Pointer AU指针丢失AU-NPJE:AU Pointer Negative Justification管理单元负指针调整AUP:Administration Unit Pointer管理单元指针AVCD:Auchio&Video Control Device音像控制装置AWG:American Wire Gauge美国线缆规格BA:Bridge Amplifier桥接放大器BAC:Building Automation&Control net建筑物自动化和控制网络BAM:Background Administration Module后管理模块BBER:Background BLOCk Error Ratio背景块误码比BCC:B-channel Connect ControlB通路连接控制BD:Building DistributorBEF:Buiding Entrance Facilities建筑物入口设施BFOC:Bayonet Fibre Optic Connector大口式光纤连接器BGN:Background Noise背景噪声BGS:Background SOund背景音响BIP-N:Bit Interleaved Parity N code比特间插奇偶校验N位码B-ISDN:Brand band ISDN宽带综合业务数字网B-ISDN:Broad band-Integrated Services Digital Network宽带综合业务数字网BMC:Burst Mode Controller突发模式控制器BMS:Building Management System智能建筑管理系统BRI:Basic Rate ISDN基本速率的综合业务数字网BS:Base Station基站BSC:Base Station Controller基站控制器BUL：Back up lighting备用照明C/S:Client/Server客户机/服务器C:Combines混合器C:Container容器CA:Call ACCounting电话自动计费系统CATV:Cable Television有线电视CC:Call Control呼叫控制CC:Coax cable同轴电缆CCD:Charge coupled devices电荷耦合器件CCF:Cluster Contril Function簇控制功能CD:Campus Distributor建筑群配线架CD:Combination detector感温，感烟复合探测器CDCA:Continuous Dynamic Channel Assign连续的动态信道分配CDDI:Copper Distributed Data合同缆分布式数据接口CDES:Carbon dioxide extinguisbing system二氧化碳系统CDMA:Code Division Multiplex ACCess码分多址CF:Core Function核心功能CFM:Compounded Frequency Modulation压扩调频繁CIS:Call Information System呼叫信息系统CISPR:Internation Special Conmittee On Radio Interference国际无线电干扰专门委员会CLNP:Connectionless Network Protocol无连接模式网络层协议CLP:Cell Loss Priority信元丢失优先权CM:Communication Module通信模块CM:Configuration Management配置管理CM:Cross-connect Matrix交叉连接矩阵CMI:Coded Mark Inversion传号反转码CMISE:Common Management Information Service公用管理信息协议服务单元CPE:Convergence protocol entity会聚协议实体CR/E:Card reader/Encoder(Ticket reader)卡读写器/编码器CRC:Cyclic Redundancy Check循环冗佘校验CRT:Cathode Ray Tabe显示器，监视器，阴极射线管CS:Convergence service会聚服务CS:Cableron Spectrum旧纳档块化技术CS:Ceiling Screen挡烟垂壁CS:Convergence Sublayer合聚子层CSC:Combined Speaker Cabinet组合音响CSCW:Computer supported collaborative work计算机支持的协同工作CSES:Continuius Severely Errored Second连续严重误码秒CSF:Cell Site Function单基站功能控制CTB:Composite Triple Beat复合三价差拍CTD：Cable Thermal Detector缆式线型感温探测器CTNR:carrier to noise ratio载波比CW:Control Word控制字D:Directional指向性D:Distortion失真度D:Distributive分布式DA:Distribution Amplifier分配的大器DBA:Database Administrator数据库管理者DBCSN:Database Control System Nucleus数据库控制系统核心DBOS:Database Organizing System数据库组织系统DBSS:Database Security System数据库安全系统DC:Door Contacts大门传感器DCC:Digital Communication Channel数字通信通路DCN:Data Communication Network数据通信网DCP-I:Distributed Control Panel-Intelligent智能型分散控制器DCS:Distributed Control System集散型控制系统DDN:Digital Data Network数字数据网DDS:Direct Dignital Controller直接数字控制器DDW:Data Describing Word数据描述字DECT:Digital Enhanced Cordless Telecommunication增强数字无绳通讯DFB:Distributed Feedback分布反馈DID:Direct Inward Dialing直接中继方式，呼入直拨到分机用户DLC:Data Link Control Layer数据链路层DLI:DECT Line InterfaceDODI:Direct Outward Dialing One一次拨号音DPH:DECT PhoneDRC:Directional Response Cahracteristics指向性响应DS:Direct SOund直正声DSP:Digital signal Processing数字信号处理DSS：Deiision Support System决策支持系统DTMF:Dual Tone Multi-Frequency双音多频DTS:Dual-Technology SenSOr双鉴传感器DWDM:Dense Wave-length Division Multiplexing密集波分复用DXC:Digital Cross-Connect数字交叉连接E:Emergency lighting照明设备E:Equalizer均衡器E:Expander扩展器EA-DFB:Electricity AbSOrb-Distributed Feedback电吸收分布反馈ECC:Embedded Control Channel嵌入或控制通道EDFA:Erbium-Doped Fiber Amplifier掺饵光纤放大器EDI:Electronic Data Interexchange电子数据交换EIC:Electrical Impedance Characteristics电阻抗特性EMC：Electro Magnetic Compatibiloty电磁兼容性EMI:Electro Magnetic Interference电磁干扰EMS:Electromagnetic Sensitibility电磁敏感性EN:Equivalent Noise等效噪声EP:Emergency Power应急电源ES:Emergency SOoket应急插座ES:Evacuation Sigvial疏散照明ESA:Error SecondA误码秒类型ＡESB:ErrorSecondB误码秒类型ＢESD:Electrostatic Discharge静电放电ESR:Errored Second Ratio误码秒比率ETDM:Electrical Time Division Multiplexing电时分复用ETSI:European Telecommunication Standards Institute欧洲电信标准协会F:Filter滤波器FAB:Fire Alarm Bell火警警铃FACU:Fire Alarm Contrlol Unit火灾自动报警控制装置FC:Failure Count失效次数FC:Frequency Converter频率变换器FCC:Fire Alarm System火灾报警系统FCS:Field Control System现场总线FCU：Favn Coil Unit风机盘管FD:Fire Door防火门FD:Flame Detector火焰探测器FD:Floor DistributorFD:Frequency Dirsder分频器FDD:Frequency Division Dual频分双工FDDI：Fiberdistributed Data Interface光纤缆分布式数据接口。

IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。

部分半导体厂家采用的名称。

2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。

表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。

材料有塑料和陶瓷两种。

另外也叫SOL 和DFP。

SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。

在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。

引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。

另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。

还有一种带有散热片的SOP。

3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。

与通常的SOP 相同。

为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。

部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。

通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。

用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。

引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。

6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。

国外有许多半导体厂家采用此名称。

7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。

电路板中英文专业术语词汇（A-M）电路板专业词汇（A－M）Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS树脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(试验). Acceleration速化反应.Accelerator 加速剂,速化剂.Acceptability,Acceptance 允收性,允收. Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy准确度.Acid Number (Acid Value)酸值.Acoustic Microscope (AM)感音成像显微镜. Acrylic压克力(聚丙烯酸树脂).Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光. Activation活化.Activator活化剂.Active Carbon活性炭.Active Parts(Devices)主动零件.Acutance解像锐利度.Addition Agent添加剂.Additive Process加成法.Adhesion附着力.Adhesion Promotor附着力促进剂.Adhesive胶类或接着剂.Admittance导纳(阻抗的倒数).Aerosol喷雾剂,气熔胶,气悬体.Aging老化.Air Inclusion气泡夹杂.Air Knife风刀.Algorithm算法.Aliphatic Solvent脂肪族溶剂.Aluminium Nitride(AlN)氮化铝.Ambient Tamp环境温度.Amorphous无定形,非晶形.Amp-Hour安培小时.Analog Circuit/Analog Signal模拟电路/模拟讯号. Anchoring Spurs着力爪.Angle of Contack接触角.Angle of Attack攻角.Anion阴离子.Anisotropic异向性,单向的.Anneal 韧化(退火).Annular Ring孔环.Anode阳极.Anode Sludge阳极泥.Anodizing阳极化.ANSI美国标准协会.Anti-Foaming Agent消泡剂.Anti-pit Agent抗凹剂.AOI自动光学检验.Apertures开口,钢版开口.AQL品质允收水准.AQL(Acceptable Quality Level)允收品质水准. Aramid Fiber聚醯胺纤维.Arc Resistance耐电弧性.Array排列.Artwork底片.ASIC特定用途绩体电路器.Aspect Ratio纵横比.Assembly组装装配.A-stage A阶段.ATE自动电测设备.Attenuation讯号衰减.Autoclave压力锅.Axial-lead轴心引脚.Azeotrope共沸混合液.*****B*****Back Light (Back Lighting)背光法.Back Taper反锥斜角.Backpanels, Backplanes支撑板.Back-up 垫板.Balanced Transmission Lines平衡式传输线.Ball Grid Array球脚数组(封装).Bandability弯曲性.Banking Agent护岸剂.Bare Chip Assembly裸体芯片组装.Barrel孔壁,滚镀.Base Material基材.Basic Grid基本方格.Batch批.Baume波美度(凡液体比重比水重则Be=145-(145÷Sp.Gr) 凡液体比重比水轻则Be=140÷(Sp.Gr-130)*Sp.Gr 为比重即同体绩物质对"纯水"1g/cm的比值).Beam lead光芒式的平行密集引脚.Bed-of-Nail Testing针床测试.Bellows Conact弹片式接触.Beta Ray Backscatter贝他射线反弹散射. Bevelling切斜边. Bias斜张纲布,斜纤法.Bi-Level Stencil]双阶式钢板.Binder粘结剂.Bits头(Drill Bits).Black Oxide黑氧化层.Blanking冲空断开.Bleack 漂洗.Bleeding溢流.Blind Via Hole肓通孔.Blister局部性分层或起泡.Block Diagram电路系统块图 .Blockout封纲.Blotting干印.Blotting Paper吸水纸.Blow Hole吹孔.Blue Plaque蓝纹(锡面钝化层).Blur Edge (Circle)模糊边带(圈).Bomb Sight弹标.Bond Strength结合强度.Bondability结合性.Bonding Layer结合层接着层.Bonding Sheet(Layer)接合片.Bonding Wire结合线.Bow, Bowing板弯.Braid编线.Brazing硬焊(用含银的铜锌合金焊条).在425℃~870℃下进行熔接的方式). Break Point显像点. Break-away Panel可断开板. Breakdown Voltage崩溃电压.Break-out破出.Bridging搭桥.Bright Dip光泽浸渍处理. Brightener光泽剂.Brown Oxide棕氧化.Brush Plating刷镀.B-stageB阶段.Build Up Process增层法制程. Build-up堆积.Bulge鼓起.Bump 突块.Bumping Process凸块制程. Buoyancy浮力.Buried Via Hole埋导孔. Burn-in高温加速老化试验. Burning烧焦.Burr毛头.Bus Bar汇电杆.Butter Coat 外表树脂层.*****C*****C4 Chip JointC4芯片焊接. Cable电缆.CAD计算机辅助设计. Calendered Fabric轧平式纲布. Cap Lamination帽式压合法. Capacitance电容. Capacitive Coupling电容耦合. Capillary Action毛细作用. Carbide碳化物.Carbon Arc Lamp碳弧灯.Carbon Treatment, Active活化炭处理.Card卡板.Card Cages/Card Racks电路板构装箱. Carlson Pin卡氏定位稍.Carrier载体.Cartridge滤心.Castallation堡型绩体电路器.Catalyzed Board, Catalyzed Substrate催化板材. Catalyzing催化.Cathode阴极.Cation阴向离子, 阳离子.Caul Plate隔板.Cavitation空泡化半真空.Center-to-Center Spacing中心间距.Ceramics陶瓷.Cermet陶金粉.Certificate证明书.CFC氟氢碳化物.Chamfer倒角.Characteristic Impedance特性阻抗.Chase纲框.Check List检查清单.Chelate螯合.Chemical Milling化学研磨.Chemical Resistance抗化性.Chemisorption化学吸附.Chip芯片(粒).Chip Interconnection芯片互连.Chip on Board芯片粘着板.Chip On Glass晶玻接装(COG).Chisel钻针的尖部.Chlorinated Solvent含氯溶剂,氯化溶剂. Circumferential Separation环状断孔.Clad/Cladding披覆.Clean Room无尘室.Cleanliness清洁度.Clearance余地,余环.Clinched Lead Terminal紧箝式引脚.Clinched-wire Through Connection通孔弯线连接法. Clip Terminal绕线端接.Coat, Coating皮膜表层.Coaxial Cable同轴缆线.Coefficient of Thermal Expansion热膨胀系数.Co-Firing共绕.Cold Flow冷流.Cold Solder Joint冷焊点.Collimated Light平行光.Colloid胶体.Columnar Structure柱状组织.Comb Pattern梳型电路.Complex Ion错离子.Component Hole零件孔.Component Orientation零件方向.Component Side组件面.Composites,(CEM-1,CEM-3)复合板材. Condensation Soldering凝热焊接,液化放热焊接. Conditioning整孔.Conductance导电.Conductive Salt导电盐.Conductivity导电度.Conductor Spacing导体间距.Conformal Coating贴护层.Conformity吻合性, 服贴性.Connector连接器.Contact Angle接触角.Contact Area接触区.Contact Resistance接触电阻.Continuity连通性.Contract Service协力厂,分包厂. Controlled Depth Drilling定深钻孔. Conversion Coating 转化皮膜. Coplanarity共面性.Copolymer共聚物.Copper Foil铜皮.Copper Mirror Test铜镜试验.Copper Paste铜膏.Copper-Invar-Copper (CIC)综合夹心板. Core Material内层板材,核材.Corner Crack 通孔断角.Corner Mark板角标记. Counterboring方型扩孔. Countersinking锥型扩孔.Coupling Agent 偶合剂.Coupon, Test Coupon板边试样. Coverlay/Covercoat表护层.Crack裂痕.Crazing白斑.Crease皱折.Creep潜变.Crossection Area截面积.Crosshatch Testing十字割痕试验. Crosshatching十字交叉区. Crosslinking, Crosslinkage交联,架桥. Crossover越交,搭交.Crosstalk噪声, 串讯.Crystalline Melting Point晶体熔点.C-Stage C阶段.Cure硬化,熟化.Current Density电流密度.Current-Carrying Capability载流能力. Curtain Coating濂涂法. *****D*****Daisy Chained Design菊瓣设计. Datum Reference基准参考. Daughter Board子板.Debris碎屑,残材.Deburring去毛头.Declination Angle斜射角.Definition边缘逼真度.Degradation 劣化.Degrasing脱脂.Deionized Water去离子水.Delamination分离.Dendritic Growth 枝状生长.Denier丹尼尔(是编织纺织所用各种纱类直径单位,定义9000米纱束所具有的重量(以克米计)).Densitomer透光度计.Dent凹陷.Deposition 皮膜处理.Desiccator干燥器.Desmearing去胶渣.Desoldering解焊.Developer显像液,显像机.Developing显像 .Deviation偏差.Device电子组件.Dewetting缩锡.D-glassD玻璃.Diaze Film偶氮棕片.Dichromate重铬酸盐.Dicing芯片分割.Dicyandiamide(Dicy)双氰胺.Die 冲模.Die Attach晶粒安装.Die Bonding晶粒接着.Die Stamping冲压.Dielectric 介质.Dielectric Breakdown Voltage介质崩溃电压.Dielectric Constant介质常数.Dielectric Strength介质强度.Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差扫瞄热卡分析法. Diffusion Layer扩散层.Digitizing数字化.Dihedral Angle双反斜角.Dimensional Stability尺度安定性.Diode二极管.Dip Coating浸涂法.Dip Soldering浸焊法.DIP(Dual Inline Package)双排脚封装体.Dipole偶极,双极.Direct / Indirect Stencil直接/间接版膜.Direct Emulsion直接乳胶.Direct Plating直接电镀.Discrete Compenent散装零件.Discrete Wiring Board散线电路板,复线板.Dish Down碟型下陷.Dispersant分散剂.Dissipation Factor散失因素.Disspation Factor散逸因子.Disturbed Joint受扰焊点.Doctor Blade修平刀,刮平刀.Dog Ear狗耳.Doping掺杂.Double Layer双电层.Double Treated Foil双面处理铜箔.Drag In / Drag Out带[进/带出.Drag Soldering拖焊.Drawbridging吊桥效应.Drift漂移.Drill Facet钻尖切削面.Drill Pointer钻针重磨机.Drilled Blank已钻孔的裸板.Dross浮渣.Drum Side铜箔光面.Dry Film干膜.Dual Wave Soldering 双波焊接.Ductility展性.Dummy Land假焊垫.Dummy, Dummying假镀(片).Durometer橡胶硬度计.DYCOstrate电浆蚀孔增层法.Dynamic Flex(FPC)动态软板.*****E*****E-Beam (Electron Beam)电子束.Eddy Current涡电流.Edge Spacing板边空地.Edge-Board Connector板边(金手指)承接器.Edge-Board Contact板边金手指.Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试. EDTA乙二胺四乙酸.Effluent排放物.E-glass电子级玻璃.Elastomer弹性体.Electric Strength(耐)电性强度.Electrodeposition电镀.Electro-deposition Photoresist电着光阻, 电泳光阻. Electroforming电铸.Electroless-Deposition无电镀.Electrolytic Tough Pitch电解铜..Electrolytic-Cleaning电解清洗.Electro-migration电迁移.Electro-phoresis电泳动, 电渗.Electro-tinning镀锡.Electro-Winning电解冶炼.Elongation 延伸性, 延伸率.Embossing凸出性压花.EMF(Electromotive Force)电动势.EMI(Electromagnetic Interference)电磁干扰. Emulsion乳化.Emulsion Side药膜面.Encapsulating胶囊.Encroachment沾污,侵犯.End Tap封头.Entek有机护铜处理.Entrapment夹杂物.Entry Material盖板.Epoxy Resin环氧树脂.Etch Factor蚀刻因子.Etchant蚀刻剂(液).Etchback回蚀.Etching Indicator蚀刻指针.Etching Resist蚀刻阻剂.Eutetic Composition共融组成.Exotherm放热(曲线).Exposure曝光.Eyelet铆眼.*****F*****Fabric纲布.Face Bonding反面朝下结合.Failure故障.Fan Out Wiring/Fan In Wiring扇出布线/扇入布线. Farad 法拉. Farady法拉第.Fatigue Strength抗疲劳强度.Fault缺陷.Fault Plane断层面.Feed Through Hole导通孔.Feeder 进料器.Fiber Exposure玻纤显露.Fiducial Mark基准记号.Filament纤丝.Fill纬向.Filler填充料.Fillet内圆填角.Film底片.Film Adhesive接着膜,粘合膜.Filter过滤器.Fine Line细线.Fine Pitch密脚距,密线距,密垫距.Fineness粒度, 纯度.Finger手指.Finishing终修(饰).Finite Element Method有限要素分析法. First Article首产品.First Pass-Yield初检良品率.Fixture夹具.Flair刃角变形.Flame Point自燃点.Flame Resistant耐燃性.Flammability Rate燃性等级.Flare扇形崩口.Flash Plating闪镀.Flashover闪络.Flat Cable扁平排线.Flat Pack扁平封装(之零件).Flatness平坦度.Flexible Printed Circuit (FPC)软板.Flexural Failure挠曲损坏.Flexural Module弯曲模数, 抗挠性模数 . Flexural Strength抗挠强度.Flip Chip覆晶,扣晶.Flocculation絮凝.Flood Stroke Print覆墨冲程印刷.Flow Soldering (Wave Soldering)流焊. Fluorescence荧光.Flurocarbon Resin碳氟树脂.Flush Conductor嵌入式线路, 贴平式导体. Flush Point闪火点.Flute退屑槽.Flux助焊剂.Foil Burr铜箔毛边.Foil Lamination铜箔压板法.Foot残足(干膜残余物).Foot Print (Land Pattern)脚垫.Foreign Material 外来物,异物.Form-to-List布线说明清单.Four Point Twisting四点扭曲法.Free Radical自由基.Freeboard干舷.Frequency频率.Frit 玻璃熔料.Fully-Additive Process全加成法.Fungus Resistance抗霉性.Fused Coating熔锡层.Fusing熔合.Fusing Fluid助熔液.*****G*****G-10由连续玻纤所织成的玻纤布与环氧树脂粘结剂所复合成的材料.Gage, Gauge量规.Gallium Arsenide (GaAs)砷化镓.Galvanic Corrosion贾凡尼式腐蚀(电解式腐蚀).Galvanic Series贾凡尼次序(电动次序).Galvanizing镀锌.GAP第一面分离,长刃断开.Gate Array闸列,闸极数组.Gel Time胶化时间.Gelation Particle胶凝点.Gerber Data ,Gerber File格博档案(是美商Gerber公司专为PCB 面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软件档案).Ghost Image阴影.Gilding镀金(现为:Glod Plating).Glass Fiber玻纤.Glass Fiber Protrusion/Gouging, Groove玻纤突出/挖破.Glass Transition Temperature, Tg玻璃态转化温度.Glaze釉面,釉料.Glob Top圆顶封装体.Glouble Test球状测试法.Glycol (Ethylene Glycol)乙二醇.Golden Board测试用标准板.Grain Size结晶粒度.Grass Leak 大漏.Grid标准格.Ground Plane /Earth Plane接地层.Ground Plane Clearance接地空环.Guide Pin导针.Gull /Wing Lead鸥翼引脚.*****H*****Halation环晕.Half Angle半角.Halide卤化物.Haloing白圈,白边.Halon海龙,是CFC"氟碳化物"的一种商品名.Hard Anodizing硬阳极化.Hard Chrome Plating镀硬铬.Hard Soldering硬焊.Hardener (Curing Agent)硬化剂(或Curing Agent). Hardness硬度.Haring-Blum Cell海固槽.Harness电缆组合.Hay Wire跳线.Heat Cleaning烧洁.Heat Dissipation散热.Heat Distortion Point (Temp)热变形点(温度). Heat Sealing热封.Heat Sink Plane散热层.Heat Transfer Paste导热膏.Heatsink T ool散热工具.Hertz(Hz)赫.High Efficiency Particulate Air Filter (HEPA)高效空气尘粒过泸机. Hipot Test 高压电测.Hi-Rel高度靠度.Hit 击(钻孔时钻针每一次"刺下"的动作).Holding Time停置时间.Hole Breakout孔位破出.Hole Counter数孔机.Hole Density孔数密度.Hole Preparation通孔准备.Hole Pull Strength孔壁强度.Hole Void破洞.Hook 切削刀缘外凸.Hot Air Levelling喷锡.Hot Bar Soldering热把焊接.Hot Gas Soldering热风手焊.HTE(High Temperature Elongation)高温延伸性.Hull Cell哈氏槽.Hybrid Integrated Circuit混成电路.Hydraulic Bulge Test液压鼓起试验.Hydrogen Embrittlement氢脆.Hydrogen Overvoltage氢过(超)电压.Hydrolysis水解.Hydrophilic亲水性.Hygroscopic吸湿性.Hypersorption超吸咐.*****I*****I.C. Socket绩体电路器插座.Icicle锡尖.Illuminance照度.Image Transfer影像转移.Immersion Plating浸镀.Impedance阻抗.Impedance Match阻抗匹配.Impregnate含浸.In-Circuit Testing组装板电测.Inclusion异物,夹杂物.Indexing Hole基准孔.Inductance(L)电感.Infrared(IR)红外线.Input/Output输入/输出.Insert, Insertion插接.Inspection Overlay套检底片.Insulation Resistance绝缘电阻. Integrated Circuit(IC)绩体电路器.Inter Face接口.Interconnection互连.Intermetallic Compound (IMC)接口共化物. Internal Stress内应力.Interposer互边导电物.Interstitial Via-Hole(IVH)局部层间导通孔. Invar殷钢(63.8%Fe,36%Ni,0.2%C).Ion Cleanliness离子清洁度.Ion Exchange Resins离子交换树脂.Ion Migration离子迁移.Ionizable (Ionic) Contaimination离子性污染. Ionization游离,电离.Ionization Voltage (Corona Level)电离化电压(电缆内部狭缝空气中,引起其电离所施加之最小电压).IPC美国印刷电路板协会.Isolation隔离性,隔绝性.*****J*****JEDEC(Joint Electronic Device 联合电子组件工程委员会.Engineering Council)J-LeadJ型接脚.Job Shop专业工厂.Joule焦耳.Jumper Wire跳线.Junction接(合)面,接头.Just-In-Time(JIT)适时供应,及时出现.*****K*****Kapton聚亚醯胺软板.Karat克拉(1克拉(钻石)=0.2g 纯金则24k金为100%的钝金.Kauri-Butanol Value考立丁醇值(简称K.B.值).Kerf.切形,裁剪.Kevlar聚醯胺纤维.Key电键Key Board键盘.Kiss Pressure吻压, 低压.Knoop Hardness努普硬度.Known Good Die(KGD)已知之良好芯片.Kovar科伐合金(Fe53%,Ni29%,Co17%).Kraft Paper牛皮纸.*****L*****Lamda Wave延伸平波.Laminar Flow平流.Laminar Structure片状结构.Laminate Void板材空洞.Laminate(s)基板.Lamination Void压合空洞.Laminator压膜机.Land孔环焊垫,表面焊垫.Landless Hole无环通孔.Laser Direct Imaging (LDI)雷射直接成像.Laser Maching雷射加工法.Laser Photogenerator(LPG), Laser Photoplotter雷射曝光机. Laser Soldering雷射焊接法.Lay Back 刃角磨损.Lay Out布线,布局.Lay Up 叠合.Layer to Layer Spacing层间距离Leaching焊散漂出,熔出.Lead 引脚.Lead Frame脚架.Lead Pitch脚距.Leakage Current漏电电流.Legend文字标记.Leveling整平.Lifted Land孔环(焊垫)浮起.Ligand错离子附属体.Light Emitting Diodes (LED)发光二极管.Light Integrator光能累积器.Light Intensity光强度.Limiting Current Density极限电流密度.Liquid Crystal Display (LCD)液晶显示器.Liquid Dielectrics液态介质.Liquid Photoimagible Solder Mask, (LPSM)液态感光防焊绿漆. Local Area Network区域性网络.Logic 逻辑.Logic Circuit 逻辑电路.Loss Factor损失因素.Loss Tangent (TanδDK)损失正切.Lot Size批量.Luminance发光强度.Lyophilic亲水性胶体.*****M*****Macro-Throwing Power巨观分布力.Major Defect主要(严重)缺点.Major Weave Direction主要织向.Margin刃带(钻头尖部).Marking标记.Mask阻剂.Mass Finishing大量整面(拋光).Mass Lamination大型压板.Mass Transport质量输送.Master Drawing主图.Mat席(用于CEM-3(Composite Epoxy Material)的复合材料.)Matte Side毛面(电镀铜皮(ED Foil)之粗糙面).Mealing泡点.Mean Time T o Failure (MTTF)故障前可用之平均时数. Measling 白点.Mechanical Stretcher机械式张网机.Mechanical Warp机械式缠绕.Mechanism机理.Membrane Switch薄膜开关.Meniscograph Test弧面状沾锡试验.Meniscus弯月面.Mercury Vaper Lamp汞气灯.Mesh Count纲目数.Metal Halide Lamp 金属卤素灯.Metallization金属化.Metallized Fabric金属化纲布.Micelle微胞.Micro Wire Board微封线板.Micro-electronios微电子.Microetching微蚀.Microsectioning微切片法.Microstrip 微条.Microstrip Line微条线,微带线.Microthrowing Power微分布力.Microwave微波.Migration迁移.Migration Rate迁移率.Mil英丝.Minimum Annular Ring孔环下限.Minimum Electrical Spacing电性间距下限.Minor Weave Direction次要织向.Misregistration 对不准度.Mixed Componmt Mounting Technology混合零件之组装技术. Modem调变及解调器.Modification修改.Module模块.Modulus of Elasticity弹性系数.Moisture and Insulation Resistance T est湿气与绝缘电阻试验. Mold Release 脱模剂,离型剂.Mole摩尔.Monofilament单丝.Mother Board主机板,母板.Moulded Circuit模造立体电路机.Mounting Hole安装孔.Mounting Hole组装孔,机装孔.Mouse Bite鼠齿(蚀刻后线路边缘出现不规则缺口). Multi-Chip-Module(MCM)多芯片芯片模块. Multiwiring Board (or Discrete Wiring Board)复线板.。

常见封装形式简介DIP=DualInlinePackage=双列直插封装HDIP=DualInlinePackagewithHeatSink=带散热片的双列直插封装SDIP=ShrinkDualInlinePackage=紧缩型双列直插封装SIP=SingleInlinePackage=单列直插封装HSIP=SingleInlinePackagewithHeatSink=带散热片的单列直插封装SOP=SmallOutlinePackage=小外形封装HSOP=SmallOutlinePackagewithHeatSink=带散热片的小外形封装eSOP=SmallOutlinePackagewithexposedthermalpad=载体外露于塑封体的小外形封装SSOP=ShrinkSmallOutlinePackage=紧缩型小外形封装TSSOP=ThinShrinkSmallOutlinePackage=薄体紧缩型小外形封装TQPF=ThinProfileQuadFlatPackage=薄型四边引脚扁平封装PQFP=PlasticQuadFlatPackage=方形扁平封装LQPF=LowProfileQuadPackage=薄型方形扁平封装eLQPF=LowProfileQuadFlatPackagewithexposedthermalpad=载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装DFN=DualFlatNon-leadedPackage=双面无引脚扁平封装QFN=QuadFlatNon-leadedPackage=双面无引脚扁平封装TO=Transistorpackage=晶体管封装SOT=SmallOutlineofTransistor=小外形晶体管BGA=BallGridArray=球栅阵列封装BQFP=QuadFlatPackageWithBumper=带缓冲垫的四边引脚扁平封装CAD=ComputerAidedDesign=计算机辅助设计CBGA=CeramicBallGridArray=陶瓷焊球阵列CCGA=CeramicColumnGridArray=陶瓷焊柱阵列CSP=ChipSizePackage=芯片尺寸封装DFP=DualFlatPackage=双侧引脚扁平封装DSO=DualSmallOutline=双侧引脚小外形封装3D=Three-Dimensional=三维2D=Two-Dimensional=二维FCB=FlipChipBonding=倒装焊IC=IntegratedCircuit=集成电路I/O=Input/Output=输入/输出LSI=LargeScaleIntegratedCircuit=大规模集成电路MBGA=MetalBGA=金属基板BGAMCM=MultichipModule=多芯片组件MCP=MultichipPackage=多芯片封装MEMS=MicroelectroMechanicalSystem=微电子机械系统MFP=MiniFlatPackage=微型扁平封装MSI=MediumScaleIntegration=中规模集成电路OLB=OuterLeadBonding=外引脚焊接PBGA=PlasticBGA=塑封BGAPC=PersonalComputer=个人计算机PGA=PinGridArray=针栅阵列SIP=SystemInaPackage=系统级封装SOIC=SmallOutlineIntegratedCircuit=小外形封装集成电路SOJ=SmallOutlineJ-LeadPackage=小外形J形引脚封装SOP=SmallOutlinePackage=小外形封装SOP=SystemOnaPackage=系统级封装WB=WireBonding=引线健合WLP=WaferLevelPackage=晶圆片级封装常用文件、表单、报表中英文名称清除通知单Purgenotice工程变更申请ECREngineeringChangeRequest持续改善计划CIPcontinuousimprovementplan戴尔专案DellProjec t收据Receipt数据表Datasheet核对表Checklist文件清单Documentationchecklist设备清单Equipmentchecklist调查表,问卷Questionnaire报名表Entryform追踪记录表Trackinglog日报表Dailyreport周报表Weeklyreport月报表Monthlyreport年报表Yearlyreport年度报表Annualreport财务报表Financialreport品质报表Qualityreport生产报表Productionreport不良分析报表FARFailureanalysisreport首件检查报告Firstarticleinspectionreport初步报告或预备报告Preliminaryreport一份更新报告Anundatedreport一份总结报告Afinalreport纠正与改善措施报告异常报告单CARCorrectiveActionReport 出货检验报告OutgoingInspectionReport符合性报告材质一致性证明COCCertificateofCompliance稽核报告Auditreport品质稽核报告Qualityauditreport制程稽核报告Processauditreport5S稽核报告5Sauditreport客户稽核报告Customerauditreport供应商稽核报告Supplierauditreport年度稽核报告Annualauditreport内部稽核报告Internalauditreport外部稽核报告ExternalauditreportSPC报表统计制程管制Statisticalprocesscontrol工序能力指数Cpk Processcapabilityindex规格上限Upperlimit规格下限Lowerlimit规格上限UpperSpecificationLimitUSL规格下限LowerSpecificationLimitLSL上控制限或管制上限UpperControlLimitUCL下控制限或管制下限LowerControlLimitLCL最大值Maximumvalue平均值Averagevalue最小值Minimumvalue临界值Thresholdvalue/criticalvalueMRB单生产异常通知报告MaterialReviewBoardReport工艺流程图ProcessFlowDiagram物料清单产品结构表/用料结构表BOMBillofMaterials合格供应商名录AVLApprovedVendorList异常报告单CAR工程规范报告通知单工程变更通知ECNTECN自主点检表SelfCheckList随件单流程卡TravelingCardRunCard压焊图Bondingdiagram晶圆管制卡Waferinspectioncard晶圆进料品质异常反馈单FeedbackReportforWaferIncomingQualityProblems 订购单POPurchaseOrder出货通知单AdvancedShipNotice送货单/交货单DODeliveryOrder询价单RFQRequestforquotation可靠性实验报告ReliabilityMonitorReport产品报废单PSB特采控制表CRB返工单PRB异常处理行动措施OCAP减薄：Wafer‘weif n.威化饼干、电子晶片晶圆薄片Grindɡraind vt.&vi.磨碎;嚼碎n.磨,碾Crackkrk vt.&vi.使…开裂,破裂n.裂缝,缝隙Inkik n.墨水,油墨Diedai vt.&vi.死亡芯片Dotdt n.点,小圆点Mounting‘maunti n.装备,衬托纸Tapeteip n.带子；录音磁带;录像带Sizesaiz n.大小,尺寸,尺码Thickθik adj.厚的,厚重的Thickness‘θiknis n.厚度,深度宽度Positionp‘zin n.方位,位置Roughrf adj.粗糙的;不平的Finefain adj.美好的,优秀的,优良的,杰出的Speedspi:d n.速度,速率Sparkspɑ:k n.火花;火星Outaut adv.离开某地,不在里面；火或灯熄灭Grindstone‘ɡraindstun n.磨石、砂轮Mountmaunt vt.&vi.装上、配有Mounter装配工;安装工;镶嵌工Mounting‘maunti n.装备,衬托纸Magazine,mɡ‘zi:n n.杂志,期刊,弹药库传递料盒Cassettek‘set n.盒式录音带；盒式录像带Inspectin‘spekt vt.检查,检验,视察Inspectionin‘spekn n.检查,视察Cardkɑ:d n.卡,卡片,名片划片：Saws:n.锯vt.&vi.锯,往复运动Sawing's:i n.锯,锯切,锯开Filmfilm n.影片,电影薄膜,蓝膜Framefreim n.框架,骨架,构架Cleankli:n adj.清洁的,干净的；纯净的Cleaner‘kli:n n.作清洁工作的人或物Oven‘vn n.烤箱,炉Cassettek‘set n.盒式录音带；盒式录像带Handler‘hndl n.物品、商品的操作者Scribeskraib n.抄写员,抄书吏Street n.大街,街道Bladebleid n.刀口,刀刃,刀片Cutkt vt.&vi.切,剪,割,削Speedspi:d n.速度,速率Spindle‘spindl n.主轴,机器的轴Sizesaiz n.大小,尺寸,尺码Cooling'ku:li adj.冷却的Kerfk:f n.锯痕,截口,切口Widthwidθn.宽度,阔度,广度Chiptip n.碎片、缺口Chipping‘tipi n.碎屑,破片Crackkrk vt.使…开裂,破裂n.裂缝,缝隙Missing‘misi adj.失掉的,失踪的,找不到的Diedai vt.&vi.死亡芯片Saws:n.锯vt.&vi.锯,往复运动Streetstri:t n.大街,街道Filmfilm n.影片,电影薄膜,蓝膜Framefreim n.框架,骨架,构架Tapeteip n.带子；录音磁带;录像带Bubble'bbl n.泡,水泡,气泡mount---贴wafer---晶圆frame---框架blade---刀片tape---膜cassette---盒子completion---完成loader---上料un-loader---出料initial---初始化open---打开air---空气pressure---压力failure---失败vacuum---真空alignment---校准ink---黑点die---芯片error---错误limit---限制cover---盖子device---产品data---数据saw---切割water---水elevator---升降机spindle---主轴sensor---感应器wheel---轮子setup---测高rotary---旋转check---检查feed---进给cutter---切割speed---速度height---高度new---新shift---轮班pause---暂停clean---清洗center---中心chip---崩边change---变换enter---确认Offcenter---偏离中心broken---破的alarm---报警上芯：Attach‘tt vt.&vi.贴上;系;附上Bondbnd n.连接,接合,结合vt.使粘结,使结合Bonder‘bnd n.联接器,接合器,粘合器Dieattachmaterialepoxy粘片胶Epoxye‘pksi n.环氧树脂导电胶Materialm‘tiril n.材料,原料Non-conductiveepoxy绝缘胶Conductivekn‘dktiv adj.传导的Dispenserdis‘pens n.配药师,药剂师Nozzle‘nzl n.管嘴,喷嘴Rubber‘rb n.合成橡胶,橡皮Tiptip n.尖端,末端Diepick-uptool吸嘴Tooltu:l n.工具,用具Collectk‘lekt vt.收集,采集吸嘴Ejectori‘dekt n.驱逐者,放出器,排出器Pinpin n.针,大头针,别针LeadFrame引线框架Leadli:d vt.&vi.带路,领路,指引Framefreim n.框架,骨架,构架Magazine,mɡ‘zi:n n.杂志,期刊料盒Curing‘kjuri n.塑化,固化,硫化,硬化Oven‘vn n.烤箱,炉Scrapskrp n.小片,碎片,碎屑Dentdent n.凹痕,凹坑DieLift-off晶粒脱落芯片脱落,掉芯Skewskju:adj.歪,偏,斜Misorientation mis,:rien‘tein n.定向误差,取向误差Presqueezedel写胶前气压延时Postsqueezedel写胶后气压延时Squeezeskwi:z vt.榨取,挤出n.挤,榨,捏Ejecti‘dekt vt.&vi.弹出,喷出,排出Delaydi'lei n.延迟Heighthait n.高度,身高Level‘levl n.水平线,水平面;水平高度Headhed n.头部,领导,首脑Ejectupdelay顶针延迟Ejectupheigh t顶针高度Bondlevel粘片高度PickLevel捡拾芯片高度Headpickdelay粘接头拾取延迟Headbonddelay粘接头粘接延时Pickdelay捡拾芯片延时Bonddelay粘接芯片延时Index‘indeks n.索引;标志,象征;量度Clampklmp vt.&vi.夹紧;夹住n.夹具Indexclampdelay步进夹转换延时Indexdelay框架步进延时Sheari vt.剪羊毛,剪n.大剪刀Testtest n.测验,化验,试验,检验Diesheartest推晶试验Thickness'θiknis n.厚度,粗Coverage‘kvrid n.覆盖范围Epoxythickness&coverage导电胶厚度和覆盖率Orientation,:rien‘tein n.方向,目标DieOrientation芯片方向Voidvid adj.空的,空虚的n.太空,宇宙空间;空隙,空处;空虚感,失落感Epoxyvoid导电胶空洞Chiptip n.碎片Damage‘dmid vt.&vi.损害,毁坏,加害于n.损失,损害,损毁Chipdamage芯片损伤Backside‘bksaid n.臀部,屁股,背面Chipbacksidedamage芯片背面损伤Tilttilt vt.&vi.使倾斜Tilteddie芯片歪斜Epoxyondie芯片粘胶Crackkrk vt.&vi.使…开裂,破裂n.裂缝,缝隙Crackdie芯片裂缝/芯片裂痕Liftlift vt.&vi.举起,抬起n.抬,举Lifteddie翘芯片Misplace,mis‘pleis vt.把…放错位置Misplaceddie设置芯片NOdieonL/F空粘Insufficient,ns‘fint adj.不足的,不够的Insufficientepoxy导电胶不足Epoxycrack导电胶多胶Epoxycuring银浆烘烤Edgeed n.边,棱,边缘Partial‘pɑ:l adj.部分的,不完全的Mirror‘mir n.镜子Missing‘misi adj.失掉的,失踪的,找不到的Edgedie/partialdie边缘片/边沿芯片Mirrordie光片/镜子芯片Missingdie掉芯/漏芯/掉片Splashspl vt.使液体溅起vi.液体溅落Splatter‘splt vt.&vi.使某物溅泼Diagram‘daiɡrm n.图解,简图,图表Inksplash/inksplatter墨溅Diebondingdiagram上芯图Dieshesrtest推片实验/推晶试验Diesheartester推片试验机Dieshesrtool推片头Metalcorrosion晶粒腐蚀/芯片腐蚀Wafermappingsystem芯片分级系统System'sistm n.系统;体系wafer---晶圆die---芯片attach---粘贴glue---银胶substrate---基板magazine---盒子inspection---检查parameter---参数manual---操作手册reset---重设enter---确定error---错误input---输入speed---速度stop---停止pressure---压力vacuum---真空sensor---传感器backside---背面pin---针statistics---统计calibration---校正bond---贴片conversion---改机thickness---厚度tilt---倾斜度shape---形状adjust---调整contact---接触cover---覆盖device---产品chip---崩边pause---暂停elevator---升降机initial---初始化alignment---校准cassette---盒子tape---膜frame---框架ring---铁圈temperature---温度rubbertip---吸嘴frametype---框架型号nozzle---点胶头writer---划胶头压焊：Wire‘wai n.金属丝,金属线;电线,导线Bondbnd n.接合,结合vt.使粘结,使结合Wirebond/Wiringbonding压焊/焊丝/球焊Goldwire金丝Padpd vt.给…装衬垫,加垫子n.垫,护垫Bondpad焊点、铝垫1stbond第一焊点Padsize焊点尺寸/铝垫尺寸Capillaryk‘pilri n.毛细管;毛细血管劈刀Pitchpit程度;强度;高度Padpitch铝垫间距/焊点间距Elongationi:l‘ɡein n.延长;延长线;延伸率Breaking‘breiki n.破坏,阻断Loadlud n.负荷;负担;工作量,负荷量BreakingLoad破断力Pullpul vt.&vi.拉,扯,拔Sheari vt.剪羊毛,剪n.大剪刀Wirepull/ballpull焊丝拉力Wireshear/ballshear焊丝推力Ultrasonic,ltr‘snik adj.声波超声的Power‘pau n.功力,动力,功率Forcef:s n.力;力量;力气Ultrasonicpower超声功率Bondingforce压力Bondingtime时间Temperature‘temprit n.温度,气温Bondingtemperature温度Ultrasonicwirebonding超声波压焊EFO打火烧球looplu:p n.圈,环,环状物Loopheight孤高Wirepulltest拉力试验Ballsheartest金球推力试验PIN1第一脚Ballheight球高Balldiameter球径Cr atering‘kreitri n.缩孔;陷穴弹坑KOHetchingtest KOH腐蚀试验BondCrateringtest压焊腐蚀试验弹坑试验Thermal‘θ:ml adj.热的,热量的Compressionkm‘pren n.挤压,压缩TCBThermalCompressionBond热压焊BondingDiagram压焊图/布线图WrongBonding布线错误Incomplete,nkm‘pli:t adj.不完全的,未完成的Incompletebond焊不牢Nobonding无焊N2BOX氮气柜RTPC实时过程监控Traytrei n.盘子,托盘HandingTray产品盘FBI压焊后目检FBIinsp-M/C压焊检验机Microscope‘maikrskup n.显微镜LowPowerMicroscope低倍显微镜Fluxflks n.熔剂、焊剂；助熔剂,助焊剂Hookhuk vt.&vi.钩住,吊住,挂住Wirepullhook线钩测拉力Ballsheartool推球头测推力Metal‘metl n.金属Discolordis‘kl v.使脱色;使变色,使褪色O xide‘ksaid n.氧化物MetalDiscolor铝条变色BondPadDiscolor铝垫变色BondPadOxide铝垫氧化Stickstik vt.&vi.粘贴,张贴Peeling‘pi:li n.剥皮,剥下的皮Cratering‘kreitri n.缩孔;陷穴弹坑Nonstickbondonpad铝垫不粘Bondpadpeeling铝垫脱落Bondpadcratering铝垫弹坑Limit‘limit vt.限制;限定Scratchskrt vt.&vi.抓,搔,刮伤Overreworklimit超过返工数Bondremove/scratch剔球划伤Ballbondnon-stick金球脱落Balltolargesmall金球过大小Ballbondshort金球短路Non-stickonlead引脚脱落鱼尾脱落misplace,mis‘pleis vt.把…放错位置connectionk‘nekn n.连接,联结MisplacedbondonLD压焊打偏Wirebroken断线Missingwire漏打Wrongconnection错打defectivedi‘fektiv adj.有缺陷的,欠缺的Defectivelooping弧度不良Sagging‘sɡi n.下垂沉,陷,松垂,垂度Loopsagging弧度下陷Lowloop弧度太低Highloop弧度太高Loopshort弧度短路Overhang,uv‘h vt.伸出;悬挂于…之上Residue‘rezidju:n.剩余,余渣Distortiondis‘t:n n.歪曲,曲解WireoverhangonLD跨越引线框架Wireresidue残丝LFdistortion引线框架变形Quantity‘kwntiti n.数目,数量Mismatch‘mis’mt vt.使配错,使配合不当Scrapskrp n.废料vt.废弃,丢弃Scratchskrt vt.刮伤QuantityMismatch数量不符空粘未报废GoldWireScratch金丝受损Parameter---参数Statistics---统计Utility---应用Teach---教习Bondtipoffset—焊线点纠偏Contactsearch---接触测高Zoomoffcenter---放大倍数偏心校准Calibration---校准BQM---焊接质量控制PR—patterrecognition—图像识别Alignmenttolerance—对点偏差PRindexing—图像控制下的步进Capillary---焊线劈刀Wirespool—送线卷轴Windowclamp—窗口夹板Transducer—功率换能器FTN---功能键Wirethreading—送线器EFO---电子打火Linearpower---线性马达Vacuumsensor---真空感应器Stepdriver—步进驱动Postbondinspection—焊接后检查Wirepull—拉线Ballshape—推球Ballsize—焊球大小Ballthickness—焊球高度Loopheight—线弧高度Loopshape—线弧形状Neckcrack—线颈折损Fineadjust–精确调整Conversion–换产品1stbondnonstick—第一点不粘2ndbondnonstick—第二点不粘peeling---拔铝垫扯皮Bondoff---脱焊Balldeformation—焊球变形servomotor—伺服电机weldoff---管脚脱焊crater---裂缝goldwire---金线missingball---球未烧好weakbond---虚焊塑封：Moldmuld n.模子,铸型vt.浇铸,塑造Molding‘muldi n.成型塑封Compound‘kmpaund n.复合物,化合物MoidingM/C；MoldPress塑封机Presspres n.印刷机Heater‘hi:t n.加热器;炉子Pre-heater预热机Chaseteis n.追捕,追猎Molddie/Moldchase塑封模具MGPmold MGP多缸模具Automold自动包封机loadlud vt.&vi.1把…装上车船2装…loader'lud n.装货的人,装货设备,装弹机AutoL/Floader自动排片机handler‘hndl n.动物驯化者抓手temperature‘temprit n.温度,气温Pre-heatTemperature料饼预热温度MoldTemperature模具温度Clampklmp vt.&vi.夹紧;夹住n.夹具Pressure‘pre n.压力,压强ClampPressure合模压强Transferpressure注塑压强Transfertrns‘f:vt.&vi.转移;迁移n.转移Curing‘kjuri n.塑化,固化,硫化,硬化Curingtime固化时间Curingtemperature固化温度Pre-heatTime料饼预热时间Transferspeed注塑速度Transfertime注塑时间PMCtimePostMoldCureTime后固化时间Load/unload上料/下料Sweepswi:p vt.&vi.扫,打扫,拂去WireSweep冲丝Open开路Short短路Fillfil vt.&vi.使充满,使装满,填满Underfill'ndfil n.孔型未充满Bodyunderfilled胶体未灌满Incomplete,nkm‘pli:t adj.不完全的,未完成的Incompletemold未封满Chiptip n.碎片,缺口Chippackage/bodychip-out崩角Porosityp:‘rsiti n.多孔性,有孔性PorosityBody胶体麻点Bubble‘b bl n.泡,水泡,气泡Blister‘blist n.气泡vt.&vi.使起水泡Smearsmi vt.弄脏,弄污n.污迹,污斑Surface‘s:fis n.面,表面Rooughsurface不均匀表面Delaminatedi:‘lmneit v.将…分层,分成细层Delaminating分层Voidvid adj.空的,空虚的PKGVoid胶体空洞Deepdi:p adj.深的Scratchskrt vt.刮伤Bodydeepscratch胶体刮痕Dimensiondi‘menn n.尺寸,度量MoldPKGdimension塑封体尺寸BTMwidth/length背面宽/长Topwidth/length正面宽/长PKGthick塑封体厚度Mismatch‘mis’mt vt.使配错,使配合不当Moldmismatch/PKGmismatch包封偏差胶体错位Offset‘fset vt.抵消,补偿Misalignment‘mislainmnt n.未对准Moldoffset/PKGmisalignment偏心PMCpostmoldcure后固化Dummy‘dmi n.人体模型Stripstrip vt.剥去,剥夺,夺走Dummymoldedstrip空封Moldflash废胶Gateɡeit n.门,栅栏门Moldgate注浇口、进浇口Remainri‘mein n.剩余物;残余Gateremain小脚Compound‘kmpaund n.复合物,化合物Aging‘eidi n.老化,成熟的过程CompoundAging料饼醒料回温过程Locatorlu‘keit n.表示位置之物,土地Blockblk n.大块木料、石料、金属、冰等LocatorBlock定位块Ejectori‘dekt n.驱逐者,放出器Pinpin n.大头针,别针,针Depthdepθn.深,深度EjectorPin顶针E-pinDepth顶针深度Storage‘st:rid n.储藏处,仓库Coldroom/compoundstorage冷藏库/料饼存放库Air n.空气Gunɡn n.枪,炮Coating‘kuti n.涂层,覆盖层Materialm‘tiril n.材料,原料,素材,资料AirGun气枪DieCoating芯片涂胶AutodiecoatingM/C芯片涂胶机DieCoatingMaterial覆晶胶Cartkɑ:t n.手推车ASS’YBCart后站推车Tablet‘tblit n.药片、胶囊Loader‘lud n.装货的人,装货设备,装弹机Preheater‘pri:’hi:t n.预热器Fixture‘fikst n.房屋等的固定装置AutoTabletLoader自动排胶粒机CompoudPreheater高频预热机Load/UnloadFixture上料/下料架TabletMagazine胶粒盒CompoudTablets塑封料饼MoldingCleaningCompoud洗模饼misorientationmis,:rien‘tein n.定向误差,取向误差PKGMisorientation胶体压反Moldflashonlead塑封溢胶Moldcrack胶体裂痕Semiconductor---半导体Molding–模封Onload---上料Offload–出料Belt—皮带Preheaterturntable–预热转盘Transfer---传送SafetyDoor---安全门Pickandplace–机械手Motor---马达Station–模腔Cleaningbrush—清洁刷Cylinder---气缸Sensor---传感器Solenoid---电磁阀Turnover–翻转器Degate–切料口Bearing---轴承Picker---爪子Pusher–推动器Cullbin–垃圾箱Pin---针Vacuumpump—真空泵Mornitor–显示器Cable–导线Profile---温度曲线Alarm---报警Error---错误Driver---驱动Sensor–感应器Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Guide–导轨Substrate---基板Device---产品种类LotTraveller---随工单Magazine---盒子Cylinder–汽缸Bearing–轴承Stop---停止EmergencyStop---紧急停止Gripper--夹子Heat–加热器Pipe–管子Temperature---温度Hopper–漏斗Compressair–压缩空气Overflow—反面漏胶Semiconductor---半导体Molding–模封Operation–操作Flange–法兰盘Pump–泵Chamber–腔体Vent–气孔Value–值Alarm---报警Error---错误Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Incompletefill模封不全inching---扭曲Overflow---漏胶Misalignment---模封错位Packagemismatch---模封错位ResinHole/Void---气孔Foreignmaterials---外来物Wiresweep---线弯曲Roughsurface---表面粗糙WrongOrientation---模封方向反工程师样品Stain/Dirtyonpackage---表面脏污Resinburr---树脂有毛刺Resinflashes---毛刺DamageframeFRAME---损坏Scratchonpackage---树脂表面划伤Evaluation----评估Crackpackage---树脂开裂SPCsample---SPC样品切筋Trim-Form1切筋TrimmingDambarcut2切筋模Trimdie3成形模Formdie4分离模singulate5冲废De-junk6检测Inspection外观检测7再成型机模具ReformDie8再成型机Reformsystem9料盘Plastictray10连筋Uncutdambar11毛刺burr14溢料Junk15裂纹Crack16离层分层Delaminating17管脚反翘Leadtipbend18筋未切Dam-baruncut19筋凸出Dam-barprotrusion20筋切入Dam-barcutin打印Marking1打印Marking2印章Markinglayout3激光打印Lasermarking4油墨打印InkUVmarking5正印Topsidemark6背印Backsidemark7镜头Lens8打印不良\模糊Illegiblemarking 9漏打Nomarking10断字Brokencharacter11缺字Missingcharacter12印字倾斜Slantmarking13印记错误Wrongmarking14重印Remark15印字模糊褪色Fademark16印字粘污Smear19电流current21字体字形Font22定位针Locationpin23胶皮打印机Padprinter24激光打印机LaserMarkingM/C25后固化PMCPostMoldCure26后固化烤箱PMCOven27打印污斑Markingstain28印记移位Markingshift电镀Plating1电镀Plating2来料Incoming3冲废Dejunk4热煮软化槽SockingTank7检验Inspection外观检测8烘烤Curing/Baking150℃;60-90ms 9出料Unload10高速线电镀High-speedPlatingLine11统计过程控制SPC12搭锡Solderbridge13锡丝、锡须Solderflick/Whisker14镀层不良Platingdefects15发黄Yellowish16发黑Blacken17变色Discolor18露底材露铜Exposecopper19粘污Smear20镀层厚度Platingthickness7-20um21镀层成分Platingcomposition电镀成分,Sn 22外观Outgoing23易焊性Solderability24无铅化Pb-free/leadfree25结合力Adhesiveforce26可靠性Reliability27电解Electrolyticdeflash28清洗自来水Citywater29高压清洗Highpressurerinse30脱脂Descale31清洗纯水DIwater32活化合金Activation33预镀、预浸Pre-dip34电镀Plating35吹风Airblow36中和Neutralization37褪镀Stripper38拖出Dragout39上料机Loader40下料机Unloader41纯锡Tin42纯水去离子水DIwater43水压Waterpressure44理化分析Physicalandchemicalanalysis45测厚仪PlatingThicknessMeter/ElectroplatedCoatingThicknessTest 46离子污染度测试仪IonContaminationTesterContaminoCT10047 C含量测试仪CarbonTester51去氧化HSCUDescale52预浸Pre-dip53电镀电流Current54镀液温度Temperature电镀液platingsolution55电镀槽platingtank56中和Neutralization59烘干Curing60锡球Solderball61锡厚度和成分Snthickness&composition62冲废De-junk去胶渣63去溢料Degate冲塑,冲胶64去飞边Deflash去胶塑封工序65锡铅电镀Tinleadplating66无铅电镀Leadfreeplating;Puretinplating67镀层起泡Solderbump68镀层剥落Solderpeeloff69镀层偏厚或偏薄ThickorThinPlating70退锡Solderremove71电镀报废Platingscrap72锡渣Solderpeeling73电镀锡块Solderbump74电镀桥接Platingbridge75电镀变色SPDiscoloration76电镀污染SP Contamination77电镀锡攀爬SPadhere78电解除油Electro-degreasing 测试Testing1测试Testing2打印Lasermark3编带机Tape&ReelMachine4编带Reel5测试机Tester6分选机TrayTestHandler7Vision检测Directionvision8划伤Scratch9打错Wrongmark10断字Brokencharacter11漏字Nomarking12模糊Fademark13脚长Leadlength14脚宽Leadwidth15站立度Standup16脚间距Leadpitch17共面性Coplanarity18跨度Rowspace19电性能测试Electricaltest20塑料管Plastictube21编带Reel/Tape22托盘,盘装Tray23扫描测脚LeadsScan/Inspection24扫描测脚机Leadsscanner 25投影仪ProfileProjector 测试TestingLaser激光Lamp灯管Lampcurrent灯管电流Markinglayout打印内容Powersupply电源Frequency频率On-loader上料部分Off-loader下料部分Markingbox打印区域Track轨道Locationpin定位针Scanner扫描器Beam光束Beampath光路Barcode条形码Sensor传感器Motor马达Driver驱动器Index步进Tool模具Press模具Punch刀具Jam卡料Forming成型Cylinder气缸Laserhead光头Magazine盒子Tube管子Tray板子Arm机械臂Safetydoor安全门Reset复位Lamp灯管Keyboard键盘Alarm报警Error错误Open/ShortO/S开路／短路FunctionReject功能失效ParameterReject参数失效RetentionReject保持力失效IccReject电流失效TestProgram测试程序Coldtest冷测Retest重新测试Rework返工Sample抽样Resample重新抽样Blackbox盛放未测试产品的黑盒子Testingarea测试区域Testchuck测试平台DeviceInterfaceBoardDIB芯片测试接口板DUT正在测试芯片A/Danalog-to-digitalconverter模/数转换模块EOT测试结束信号SOT测试开始信号BINsignal分BIN信号Socket测试座JIG/TestHead测试盒/测试头InterfaceCard接口通讯卡InterfaceCable接口通讯线CoaxialCable同轴线Testparameter测试参数TesterComputer测试机主机Testlimit测试结果的上下限ACMultiplexer多路交流信号板DigitalDriverandDetector数字输入/输出装置DualVoltage/CurrentSource双路电压/电流源StationMonitor显示测试结果的窗口Checker检测程序High-SpeedDigitalHSDInstrument高速数字测试设备High-Current-Voltage-Source高电流电压源Finger金手指Contactor金手指动作模块Conveymotor变送马达Contactside测试位置GeneralControlPanel总控制面板Ionizer离子风扇Capacitorbox电容盒。

SMT常见名词中英文解释(最全)SMT:Surface Mounting Technology.表面贴装技术.Accuracy:精度.Adhesive:胶水.用于粘接元件.Array:列阵.常用于机器中作为元件的摆放位置。

AOI:Automatic Optical inspection.自动光学检测.一种可以检查元件外观的设备。

BGA:Ball grid array.球型栅状列阵。

一种集成电路的包装形式。

Bridge:桥接。

在生产中出的一种不良现象。

俗称短路。

COB:Chip On Board:一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门的连接于电路板的底层。

Component density:元件密度。

PCB板上的元件数量除以板的面积。

Data recorder:数据记录器。

以特定的时间间隔，从着附于PCB板上热电偶上测量和采集温度的设备。

Defect:缺陷。

元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

DFM:Design for manufactory.为制造着想的设计。

以最有效的方式生产产品的方法，将时间，成本和可用资源考虑在内。

Downtime:停机时间。

设备由于维护或失效而不能进行生产产品的时间。

Flip chip:倒装芯片。

一种无引脚结构，一般含有电路单元。

设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，在电气上和在机械上连接于电路。

Reflow soldering:回流焊接。

通过各个阶段，包括：预热，保温，回流和冷却把表面贴装的元件放入锡膏中以达到永久焊接的工艺过程。

Rework:返工。

把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。

Slump:塌陷。

在摸板印刷后进行固化前，锡膏或胶水等材料的扩散。

Pitch:间距。

指元件引脚之间的距离。

Fine pitch:细间距。

主要指元件引脚之间的距离小于0.5MM的元件。

SOP:一种两边有引脚的IC封装形式。

SOJ:一种两边有引脚的IC封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。

集成电路专业英语一、单词1. Integrated Circuit (IC)- 英语释义：A set of electronic circuits on one small flat piece (chip) of semiconductor material, typically silicon.- 用法：常作为名词短语使用，可在句中作主语、宾语等。

例如：The development of integrated circuits has revolutionized the electronics industry.（集成电路的发展使电子工业发生了革命性的变化。

）2. Semiconductor- 英语释义：A material which has a conductivity between that of an insulator and that of most metals, either due to the addition of an impurity or because of temperature effects.- 用法：作名词，例如：Silicon is a widely used semiconductor in integrated circuit manufacturing.（硅是集成电路制造中广泛使用的半导体。

）3. Transistor- 英语释义：A semiconductor device used to amplify or switch electronic signals and electrical power.- 用法：作名词，如：The transistor is a keyponent in integrated circuits.（晶体管是集成电路中的一个关键元件。

）4. Chip- 英语释义：A small piece of semiconducting material (usually silicon) on which an integrated circuit is fabricated.- 用法：作名词，可指集成电路芯片。

【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解电子专业英语术语★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。

★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。

★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思ISP 器件编程的设备。

★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。

可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。

★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。

★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。

为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。

★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。

★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。

CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。

★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。

这种结构提供高速度和可预测的性能。

是实现高速逻辑的理想结构。

理想的可编程技术是E2CMOS?。

★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。

密度越高，门越多，也意味着越复杂。

★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。

SMT常用术语中英文对照SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMTSurface Mounted Technology表面贴装技术SMDSurface Mount Device表面安装设备(元件)DIPDual In-line Package双列直插封装QFPQuad Flat Package四边引出扁平封装PQFPPlastic Quad Flat Package塑料四边引出扁平封装SQFPShorten Quad Flat Package缩小型细引脚间距QFPBGABall Grid Array Package球栅阵列封装PGAPin Grid Array Package针栅阵列封装CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体LCCCleadless ceramic chip carrier无引线陶瓷芯片载体CLCCCeramic Leaded Chip Carrier塑料无引线芯片载体SOPSmall Outline Package小尺寸封装TSOPThin Small Outline Package薄小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管SOJSmall Outline J-lead PackageJ形引线小外形封装SOICSmall Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装MCMMultil Chip Carrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystem On Chip系统级芯片CSPChip Size Package芯片尺寸封装COBChip On Board板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。

进料检验 Incoming QC Inspection (IQC) IQI磨片 Wafer Grind Back Grind贴片 Wafer Mount甩干 Spinning划片 Wafer Saw装片 Die Attach (D/A)焊丝球焊，打金丝，打线，焊线 Wire Bond (W/B)倒装芯片 Flip Chip (FC)热压焊 Thermal Compression Bond (TCB)烘烤烘箱 Baking Curing全检三号目检 3rd Optical Inspection (3rd Opt.)包封塑封 Molding Encapsulation冲塑冲胶 Degate后固化 Post Mold Cure (PMC)切筋冲筋,切中筋 Damcar Cut Trim去飞边 Deflash打印 Marking激光打印 Laser marking油墨打印 Ink UV marking电镀 Plating锡铅电镀铅锡电镀 Tin Lead Plating无铅电镀纯锡电镀 Lead Free Plating Pure Tin Plating成型 Forming分离 Singulation外观检产品出厂检 Out Going Inspection (OGI) 4th Optical Inspection测试 Test分选编带 Tape & Rail包装 Packing出货 Shipping组装 Front OF Line (FOL)芯片 Die色点芯片 Ink Die引线框 Lead Frame助焊剂 Flux导电胶 Epoxy蓝膜 Blue Tape / Mounting tape圆片 Wafer金丝 Gold wire推晶 Die shear弧高 Loop Height弧度 Wire Loop布线图 Bond diagram布线错误 Wrong Bonding焊丝拉力测克,拉丝 Wire Pull 推球金球剥离 Ball shear细刀 Capillary扭曲 Bending翘曲 Bow / Warpage硅屑 Silicon Dust沾污 Contaminate压伤 Dented变形 Distort缺角 Chip Die锡膏回流 Solder Reflow银厚度 Silver Thickness毛刺针刺 Burr塌丝 Depress Wire超波膜 UV Tape火山口 Crater Ring断丝 Broken Wire昂球 Lifted Bond飞球 Sky Ball金属剥落 Lifted Metal昂楔 Lifted Wedge高尔夫球 Golf Ball扁球 Flat Ball半球 Insufficient Ball Size 不粘 Non-Stick芯片裂缝 Crack Die 错方向 Wrong Orientation焊不牢 Incomplete Bond无焊 No Bonding翘芯片 Lifted Die误置芯片 Misplaced Die芯片装斜 Tilted Die芯面粘胶 Epoxy On Die导电胶不足 Insufficient Epoxy多胶 Excess Epoxy导电胶气孔 Epoxy Void镀层气孔 Solder Void导电胶裂缝 Epoxy Crack金属划伤 Saw Into Metal擦痕 Scratches墨溅 Ink Splash薄膜气泡 Tape Bubbles边沿芯片 Edge Die镜子芯片 Mirror Die飞片 Fly Die封装 End Of Line (EOL)排气 Air vent托块 Insert刀片 Punch型腔 Cavity料饼塑料,树脂,环氧 Mold Compound Mold pallet基岛 Paddle (PAD) DAP共面性 Coplanity点温计 Digimite空封 Dummy Molded Strip废胶跑料,废料 Mold Flash小脚 Gate Remain脚间距开档,总宽,跨度 Lead Tip to Tip Total Width, Lead Distance.包封偏差 Molding Mismatch包封模具 Mold Chase冲切,成型模具 Dieset清模 Mold Cleaning多肉 Package Bump引线条 Molded Strip溢胶 Mold Bleed包反 Wrong Orientation Molding印偏 Offset Marking焊丝冲弯 Wire Sweep错位 Molding Mismatch偏心 Molding Offset气孔空洞,气泡 Void排气不畅 Air Vent Clog偏脚 Offset Punch注浇口，进浇口 Injection Gate 1st Gate上料框 Frame Loader冲圆 Fan Out模温 Mold Temperature表面粗糙 Rough Surface未填充 Incomplete Mold料饼醒料 Compound Aging顶针 Ejector Pin顶孔顶料孔 Ejector Pin hole定位块 Locator Block粘模 Sticky Mold烘箱 Oven麻点镀层起毛 Solder Blister锡桥搭锡 Solder Bridge镀层起泡拉尖 Solder Bump镀层剥落 Solder Peel Off锡丝 Solder Flick露铜露底材 Expose Copper细脚小脚 Narrow Lead镀层厚度 Plating Thickness变色 (发黄,发黑,发花,水渍,酸斑) Discolor (Yellowish, Blacken, WaterMark)锡球 Solder Pad镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating易焊性 Solderability退锡 Solder Remove站立高度 Stand Off切中筋凸出或凹陷 Dambar Protrusion or Intrusion连筋 Uncut Dambar脚长 Lead Length管脚刮伤 Lead Scratches管脚反翘 Lead Tip Bend反切 Wrong Orientation Forming.缺脚缺管,断脚 Missing Lead Broken Lead裂缝胶体破裂 Crack Package微裂缝 Micro Crack崩角缺角,缺损 Chip Package Chip Off成型角度 Foot angle共面性 Coplanarity倒角 Touch Up印章印记 Marking Layout断字 Broken character印记磨糊褪色 Fad Mark打印不良 Illegible Marking打印字间距 Mark Character Distance印记倾斜 Slant Marking漏打 No marking缺字 Missing Character错字 Wrong Marking弄脏 Smear定位针 Location Pin烧氢 Hydrogen Frame扫描打印 Writing laser模板激光 Mask Laser常用的术语集成电路 Integrated Circuit (IC)塞头 Plug托盘 Tray编带, 带盖 Rail, Rail Cover料管 Tube静电袋 Anti Static Bag支持棒 Suspension Bar Fishtail, tie bar 随件单 Traveling Card Run Card去离子水 D.I. Water散热片 Heat Sink品管 Quality Control (QC)品保 Quality Assurance (QA)关卡 QC Gate校验 Calibrate照明放大镜 Dazor Light Ring Light显微镜 Microscope返工 Rework质量标准 Criteria扩散批 Wafer Lot Mother Lot批 Lot抽样 Sample Size (SS)良品 Accept Unit (Acc)不良品 Reject Unit (Rj)良率 Yield次品率不良率 Yield Lost外次率 O.G.I. YieldX管率 X-ray Yield目检 Visual Inspection正面 Top Surface反面 Bottom surface冷藏库料饼存放库 Cold Room Compound storage 表面贴装式 Surface Mount Technology (SMT)报废 Scrap开短路 Open short调机 Machine Buy Off单列直插式 Single Side Lead Insert双列直插式 Dual Side Lead Insert Type 内控 Internal / In-house Control在制品 Work In Progress (WIP)。

1.a c c e p t a n c e t e s t i n g(W A T：w a f e r a c c e p t a n c e t e s t i n g)3。

A C C E S S：一个E D A（E n g i n e e r i n g D a t a A n a l y s i s）系统6.A l i g n m a r k（k e y):对位标记9。

A m m o n i a氨10.A m m o n i u m f l u o r i d e氟化铵11。

A m m o n i u m h y d r o x i d e氢氧化铵12.A m o r p h o u s s i l i c o n:α-S i，非晶硅（不是多晶硅）13.A n a l o g：模拟的14.A n g s t r o m15。

A n i s o t r o p i c：各向异性（如P O L Y E T C H16。

A Q L（A c c e p t a n c e Q u a l i t y L e v e l）：接受质量标准，在一定采样下,可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率)17.A R C（A n t i r e f l e c t i v e c o a t i n g）：抗反射层（用于M E T A L等层的光刻）18.A n t i m o n y（S b)锑22。

A r s i n e24。

A s p e c t r a t i o n：形貌比(E T C H中的深度、宽度比）25.A u t o d o p i n g：自搀杂（外延时S U B的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层)28。

B e n c h m a r k:基准30。

B o a t：扩散用(石英)舟32.C h a r a c t e r w i n d o w：特征窗口。

SMT常用术语中英文对照AAccuracy （精度）: 测量结果与目标值之间的差额。

Addi t i ve Process （加成工艺）：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料（铜、锡等）。

Adhesion （附着力）：类似于分子之间的吸引力。

Aerosol （气溶剂）：小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack（迎角）：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

Ani sotropic adhesi ve （各异向性胶）：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流O Annu I ar r i ng （环状圈）：钻孔周围的导电材料。

AppI ication specif ic integrated ci rcuit （ASIC 特殊应用集成电路）:客户定做得用于专门用途的电路。

Array（列阵）：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork （布线图）：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

Automated test equipment （ATE自动测试设备）：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automatic opticaI inspection （AOI自动光学检查）：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

BBall grid array （BGA球栅列阵）：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via （盲通路孔）：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

Bond I ift-off （焊接升离）:把焊接引脚从焊盘表面（电路板基底）分开的故障。

Bond i ng agent （粘合剂）：将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge（锡桥）：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buried via（埋入的通路孔）：PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即，从外层看不见的）。

IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。

部分半导体厂家采用的名称。

2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。

表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。

材料有塑料和陶瓷两种。

另外也叫SOL 和DFP。

SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。

在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。

引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。

另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。

还有一种带有散热片的SOP。

3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。

与通常的SOP 相同。

为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。

部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。

通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。

用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。

引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。

6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。

国外有许多半导体厂家采用此名称。

7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。

IC封装术语(中英文对照)1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。

部分半导体厂家采用的名称。

2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。

表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。

材料有塑料和陶瓷两种。

另外也叫SOL和DFP。

SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。

在输入输出端子不超过10〜40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。

引脚中心距1.27刖，引脚数从8〜44。

另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP (见 SSOP、TSOP)。

还有一种带有散热片的SOP。

3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。

与通常的SOP相同。

为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添yNF(non-fin)标记。

部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP)。

5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。

通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。

用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。

引脚中心距1.27mm, 引脚数从20至40(见SIMM)。

6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP的别称(见SOP)。

国外有许多半导体厂家采用此名称。

7、SOI(small out-line I-leaded package)I形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

IC封装术语(中英文对照)1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP部分半导体厂家采用的名称。

2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。

表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。

材料有塑料和陶瓷两种。

另外也叫SOL和DFP SOP除了用于存储器LSI夕卜，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。

在输入输出端子不超过10〜40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。

引脚中心距 1.27mm,引脚数从8〜44。

另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP见 SSOP TSOP。

还有一种带有散热片的 SOP3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP与通常的SOP相同。

为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添了 NF(non-fin)标记。

部分半导体厂家采用的名称(见SOP。

4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP。

5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装两侧引出向下呈 J字形，故此得名。

通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM用 SOJ封装的DRAM器件很多都装配在 SIMM上。

引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见SIMM。

6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP的别称(见SOP。

国外有许多半导体厂家采用此名称。

7、SOI(small out-line I-leaded package)I形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。

部分半导体厂家采用的名称。

2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。

表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。

材料有塑料和陶瓷两种。

另外也叫SOL 和DFP。

SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。

在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。

引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。

另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。

还有一种带有散热片的SOP。

3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。

与通常的SOP 相同。

为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。

部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。

通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。

用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。

引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。

6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。

国外有许多半导体厂家采用此名称。

7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。

IC封装术语(中英文对照)1、S OW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP部分半导体厂家采用的名称。

2、S OF(small Out-Line package)小外形封装。

表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。

材料有塑料和陶瓷两种。

另外也叫SOL和DFP SOP除了用于存储器LSI夕卜，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。

在输入输出端子不超过10〜40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。

引脚中心距 1.27mm,引脚数从8〜44。

另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP见SSOP TSOP。

还有一种带有散热片的SOP3、S ONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP与通常的SOP相同。

为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。

部分半导体厂家采用的名称(见SOP。

4、S QL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP。

5、S OJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。

通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。

引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见SIMM。

6、S OIC(small out-line integrated circuit)SOP的别称(见SOP。

国外有许多半导体厂家采用此名称。

7、S OI(small out-line I-leaded package)I形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

常见封装形式简介= = 双列直插封装= = 带散热片的双列直插封装= = 紧缩型双列直插封装= = 单列直插封装= = 带散热片的单列直插封装= = 小外形封装= = 带散热片的小外形封装= = 载体外露于塑封体的小外形封装= = 紧缩型小外形封装= = 薄体紧缩型小外形封装= = 薄型四边引脚扁平封装= = 方形扁平封装= = 薄型方形扁平封装= = 载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装 = = 双面无引脚扁平封装= = 双面无引脚扁平封装= = 晶体管封装= = 小外形晶体管= = 球栅阵列封装= = 带缓冲垫的四边引脚扁平封装= = 计算机辅助设计= = 陶瓷焊球阵列= = 陶瓷焊柱阵列= = 芯片尺寸封装= = 双侧引脚扁平封装 = = 双侧引脚小外形封装3D = = 三维2D = = 二维= = 倒装焊= = 集成电路= = 输入/输出= = 大规模集成电路= = 金属基板= = 多芯片组件= = 多芯片封装= = 微电子机械系统= = 微型扁平封装= = 中规模集成电路= = 外引脚焊接= = 塑封= = 个人计算机= = 针栅阵列= a = 系统级封装= = 小外形封装集成电路= = 小外形J形引脚封装 = = 小外形封装= a = 系统级封装= = 引线健合= = 晶圆片级封装常用文件、表单、报表中英文名称清除通知单工程变更申请 ( )持续改善计划 ( )戴尔专案收据数据表核对表文件清单设备清单调查表，问卷报名表追踪记录表日报表周报表月报表年报表年度报表财务报表品质报表生产报表不良分析报表 ( )首件检查报告初步报告（或预备报告）一份更新报告一份总结报告 A 纠正与改善措施报告(异常报告单) ( )出货检验报告符合性报告（材质一致性证明） ( )稽核报告品质稽核报告制程稽核报告5S 稽核报告 5S 客户稽核报告供应商稽核报告年度稽核报告内部稽核报告外部稽核报告报表(统计制程管制)工序能力指数()（规格)上限（规格）下限规格上限 ()规格下限 ()上控制限（或管制上限） ()下控制限（或管制下限） ()最大值平均值最小值临界值 /单(生产异常通知报告)工艺流程图物料清单（产品结构表/用料结构表） ( )合格供应商名录 ( )异常报告单工程规范报告通知单（工程变更通知）自主点检表随件单（流程卡） ( )压焊图晶圆管制卡晶圆进料品质异常反馈单订购单 ( )出货通知单送货单/交货单 ( )询价单 ( )可靠性实验报告产品报废单特采控制表返工单异常处理行动措施减薄：[‘ə] n .威化饼干、电子晶片（晶圆薄片）[ɡ ] . & . 磨碎;嚼碎n .磨,碾[æk]. & . (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙[iŋk] n. 墨水, 油墨[] . & . 死亡（芯片）[dɔt] n . 点, 小圆点[‘ŋ] n. 装备,衬托纸[] n. 带子；录音磁带; 录像带[] n. 大小, 尺寸，尺码[θ]. 厚的，厚重的[‘θ]n. 厚(度), 深(度)宽 (度)[pə‘ʃən] n. 方位，位置[rʌf] . 粗糙的; 不平的[] . 美好的, 优秀的, 优良的, 杰出的[] n. 速度, 速率[ɑ]n. 火花; 火星[] . 离开某地, 不在里面；(火或灯)熄灭[‘ɡə] n. 磨石、砂轮[] . & . 装上、配有装配工;安装工;镶嵌工[‘ŋ] n. 装备,衬托纸[æɡə‘] n. 杂志, 期刊，弹药库（传递料盒）[kə‘] n. 盒式录音带；盒式录像带[‘] . 检查，检验，视察[‘ʃən] n. 检查，视察[kɑ]n. 卡, 卡片, 名片划片：[sɔ:] n. 锯. & . 锯，往复运动['sɔŋ] n. 锯,锯切,锯开[] n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜）[] n. 框架，骨架，构架[] . 清洁的, 干净的；纯净的[‘ə] n. 作清洁工作的人或物[‘ʌvən] n . 烤箱, 炉[kə‘] n. 盒式录音带；盒式录像带[‘hæə] n. (物品、商品)的操作者[] n . 抄写员, 抄书吏n. 大街, 街道[] n. 刀口, 刀刃,刀片[kʌt] . & . 切, 剪, 割, 削[] n. 速度, 速率[‘]n. 主轴， (机器的)轴[] n. 大小, 尺寸,尺码['ŋ] . 冷却(的)[kə] n. 锯痕,截口,切口[θ]n . 宽度, 阔度, 广度[tʃ] n. 碎片、缺口[‘tʃŋ] n. 碎屑,破片[æk] . (使…)开裂,破裂n . 裂缝, 缝隙[‘ŋ] . 失掉的,失踪的,找不到的[] . & . 死亡（芯片）[sɔ:] n. 锯. & . 锯，往复运动[] n. 大街, 街道[] n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜）[] n. 框架，骨架，构架[] n. 带子；录音磁带; 录像带['bʌ] n. 泡, 水泡, 气泡贴晶圆框架刀片膜盒子完成上料出料初始化打开空气压力失败真空校准黑点芯片错误限制盖子产品数据切割水升降机主轴感应器轮子测高旋转检查进给切割速度高度新轮班暂停清洗中心崩边变换确认偏离中心破的报警上芯：[ə‘tætʃ] . & . 贴上; 系; 附上[bɔ] n. 连接, 接合, 结合. 使粘结, 使结合[‘bɔə] n. 联接器,接合器,粘合器粘片胶[e‘pɔ] n. 环氧树脂（导电胶）[mə‘əəl] n. 材料, 原料绝缘胶[kən‘dʌ] . 传导的[‘ə] n. 配药师, 药剂师[‘nɔ] n. 管嘴, 喷嘴[‘rʌbə] n. (合成)橡胶，橡皮[] n. 尖端, 末端吸嘴[] n. 工具, 用具[kə‘]. 收集, 采集（吸嘴）[i‘dʒə] n. 驱逐者,放出器,排出器[] n. 针,大头针, 别针引线框架[] . & . 带路, 领路, 指引[] n. 框架，骨架，构架[æɡə‘]n. 杂志, 期刊（料盒）[‘əŋ] n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化[‘ʌvən] n. 烤箱, 炉[æp]n. 小片, 碎片, 碎屑[] n. 凹痕, 凹坑晶粒脱落（芯片脱落，掉芯）[:] . 歪, 偏, 斜[,ɔ‘ʃən] n. 定向误差,取向误差写胶前气压延时写胶后气压延时[] . 榨取, 挤出n. 挤, 榨, 捏[i‘dʒ] . & . 弹出, 喷出, 排出['] n. 延迟[] n. 高度, 身高[‘]n. 水平线, 水平面; 水平高度[] n. 头部，领导, 首脑顶针延迟顶针高度粘片高度捡拾芯片高度粘接头拾取延迟粘接头粘接延时捡拾芯片延时粘接芯片延时[‘]n. 索引;标志, 象征; 量度[æ]. & . 夹紧; 夹住n. 夹具步进夹转换延时框架步进延时[ʃiə] . 剪羊毛, 剪n. 大剪刀[] n. 测验,化验,试验, 检验推晶试验['θ]n. 厚(度), 粗[‘kʌvəʒ] n. 覆盖范围& 导电胶厚度和覆盖率[,ɔ‘ʃən] n. 方向, 目标芯片方向[vɔ] . 空的, 空虚的n. 太空, 宇宙空间;空隙, 空处; 空虚感, 失落感导电胶空洞[tʃ] n. 碎片[‘dæʒ] . & . 损害, 毁坏, 加害于n. 损失, 损害, 损毁芯片损伤[‘bæ]n. 臀部, 屁股，背面芯片背面损伤[] . & . (使)倾斜芯片歪斜芯片粘胶[æk]. & . (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙芯片裂缝/芯片裂痕[] . & . 举起, 抬起n. 抬, 举翘芯片[‘]. 把…放错位置设置芯片空粘[,ɪə‘ʃə] . 不足的, 不够的导电胶不足导电胶多胶银浆烘烤[ʒ] n. 边, 棱, 边缘[‘pɑ:ʃəl] . 部分的, 不完全的[‘ə] n. 镜子[‘ŋ] . 失掉的,失踪的,找不到的 / 边缘片 / 边沿芯片光片 / 镜子芯片掉芯 / 漏芯 / 掉片[æʃ] . 使(液体)溅起.(液体)溅落[‘ætə] . & . (使某物)溅泼[‘əɡræm]n. 图解, 简图, 图表 / 墨溅上芯图推片实验/推晶试验推片试验机推片头晶粒腐蚀/芯片腐蚀芯片分级系统['əm] n. 系统; 体系晶圆芯片粘贴银胶基板盒子检查参数操作手册重设确定错误输入速度停止压力真空传感器背面针统计校正贴片改机厚度倾斜度形状调整接触覆盖产品崩边暂停升降机初始化校准盒子膜框架铁圈温度吸嘴框架型号点胶头划胶头压焊：[‘ə] n. 金属丝, 金属线;电线, 导线[bɔ] n. 接合, 结合. 使粘结, 使结合/ 压焊/焊丝/球焊金丝[pæd]. 给…装衬垫, 加垫子n.垫,护垫焊点、铝垫1 第一焊点焊点尺寸 / 铝垫尺寸[kə‘ə] n.毛细管;毛细血管（劈刀）[ʃ] 程度; 强度; 高度铝垫间距 / 焊点间距[ɔŋ‘ɡʃən] n.延长;延长线;延伸率[‘ŋ] n. 破坏,阻断[lə] n. 负荷; 负担;工作量, 负荷量破断力[] . & .拉, 扯, 拔[ʃiə] . 剪羊毛, 剪n. 大剪刀/ （焊丝）拉力/ （焊丝）推力[,ʌə‘sɔ] . (声波)超声的[‘ə] n. 功力, 动力, 功率[fɔ] n. 力; 力量; 力气超声功率压力时间[‘əʃə] n. 温度, 气温温度超声波压焊打火烧球[] n. 圈, 环, 环状物孤高拉力试验金球推力试验1 第一脚球高球径[‘əŋ] n. 缩孔;陷穴（弹坑）腐蚀试验压焊腐蚀试验(弹坑试验)[‘θəəl] . 热的，热量的[kəm‘ʃən] n. 挤压, 压缩（）热压焊压焊图 / 布线图布线错误[,ɪəm‘].不完全的,未完成的焊不牢无焊N2 氮气柜实时过程监控[] n. 盘子, 托盘产品盘压焊后目检压焊检验机[‘əə] n. 显微镜低倍显微镜[ʌ] n. 熔剂、焊剂；助熔剂，助焊剂[] . & . 钩住, 吊住, 挂住线钩（测拉力）推球头（测推力）[‘]n. 金属[‘kʌlə] v.使脱色;(使)变色,(使)褪色[‘ɔ] n. 氧化物铝条变色铝垫变色铝垫氧化[] . & . 粘贴, 张贴[‘ŋ] n. 剥皮,剥下的皮[‘əŋ] n. 缩孔;陷穴（弹坑）铝垫不粘铝垫脱落铝垫弹坑[‘]. 限制; 限定[ætʃ] . & . 抓, 搔，刮伤超过返工数/ 剔球划伤金球脱落（）金球过大（小）金球短路引脚脱落（鱼尾脱落）[‘]. 把…放错位置[kə‘ʃən] n. 连接, 联结压焊打偏断线漏打错打[‘]. 有缺陷的，欠缺的弧度不良[‘sæɡiŋ] n. 下垂[沉,陷],松垂,垂度弧度下陷弧度太低弧度太高弧度短路[,əə‘hæŋ] . 伸出; 悬挂于…之上[‘:]n. 剩余, 余渣[‘tɔ:ʃən] n. 歪曲,曲解跨越引线框架残丝引线框架变形[‘ɔ] n. 数目, 数量[‘’mætʃ] . 使配错,使配合不当[æp]n. 废料. 废弃, 丢弃[ætʃ] . 刮伤数量不符M. 空粘未报废金丝受损参数统计应用教习—焊线点纠偏接触测高放大倍数偏心校准校准焊接质量控制——图像识别—对点偏差—图像控制下的步进焊线劈刀—送线卷轴—窗口夹板—功率换能器功能键—送线器电子打火线性马达真空感应器—步进驱动—焊接后检查—拉线—推球—焊球大小—焊球高度—线弧高度—线弧形状—线颈折损–精确调整–换产品 1 —第一点不粘2 —第二点不粘拔铝垫（扯皮）脱焊—焊球变形—伺服电机管脚脱焊裂缝金线球未烧好虚焊塑封：[mə] n. 模子,铸型. 浇铸,塑造[‘məŋ] n. 成型（塑封）[‘kɔ] n.复合物, 化合物；塑封机[] n. 印刷机[‘ə] n. 加热器; 炉子预热机[tʃ] n.追捕, 追猎/ 塑封模具多缸模具自动包封机[lə] . & . 1 把…装上车[船] 2 装…['ləə] n. 装货的人,装货设备,装弹机L / F 自动排片机[‘hæə] n. (动物)驯化者（抓手）[‘əʃə] n. 温度, 气温料饼预热温度模具温度[æ] . & . 夹紧; 夹住n. 夹具[‘ʃə] n. 压(力), 压强合模压强注塑压强[æ‘fə:] . & . 转移; 迁移n. 转移[‘əŋ] n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化固化时间固化温度（料饼）预热时间注塑速度注塑时间( ) 后固化时间/ 上料/下料[] . & . 扫, 打扫, 拂去冲丝开路短路[] . & . (使)充满, (使)装满, 填满['ʌə] n. (孔型)未充满胶体未灌满[,ɪəm‘] . 不完全的, 未完成的未封满[tʃ] n. 碎片，缺口/ 崩角[pɔ:‘rɔ] n. 多孔性,有孔性胶体麻点[‘bʌ] n.泡, 水泡, 气泡[‘ə] n. 气泡. & . (使)起水泡[ə] .弄脏, 弄污n. 污迹, 污斑[‘sə] n. 面, 表面不均匀（表面）[:‘læmə] v. 将…分层,分成细层分层[vɔ] . 空的, 空虚的胶体空洞[] . 深的[ætʃ] . 刮伤胶体刮痕[‘ʃən] n.尺寸, 度量塑封体尺寸/ 背面宽 / 长/ 正面宽 / 长塑封体厚度[‘’mætʃ] . 使配错,使配合不当/ 包封偏差(胶体错位)[‘ɔ] . 抵消, 补偿[‘əə] n. 未对准/ 偏心（）后固化[‘dʌ] n. 人体模型[] .剥去, 剥夺, 夺走空封废胶[ɡ]n.门, 栅栏门注浇口、进浇口[‘]n. 剩余物; 残余小脚[‘kɔ] n.复合物, 化合物[‘ʒiŋ] n. 老化,成熟的过程料饼醒料（回温过程）[ləu‘ə] n. 表示位置之物,土地[ɔk] n.大块(木料、石料、金属、冰等)定位块[i‘dʒə] n. 驱逐者,放出器[] n. 大头针, 别针，针[θ]n.深, 深度顶针顶针深度[‘ɔʒ] n.储藏处, 仓库/ 冷藏库/料饼存放库[ɛə] n. 空气[ɡʌn] n. 枪, 炮[‘kəŋ] n. 涂层, 覆盖层[mə‘əəl] n. 材料, 原料,素材, 资料气枪芯片涂胶芯片涂胶机覆晶胶[kɑ]n. 手推车’ 后站推车[‘tæ]n. 药片、胶囊[‘ləə] n. 装货的人,装货设备,装弹机[‘:’ə] n. 预热器[‘ʃə] n. (房屋等的)固定装置自动排胶粒机高频预热机上料/下料架胶粒盒塑封料饼洗模饼[,ɔ‘ʃən] n. 定向误差,取向误差胶体压反塑封溢胶胶体裂痕半导体–模封上料–出料—皮带–预热转盘传送安全门–机械手马达–模腔—清洁刷气缸传感器电磁阀–翻转器–切料口轴承爪子–推动器–垃圾箱针—真空泵–显示器–导线温度曲线报警错误驱动–感应器检查参数手动,手册复位初始化–导轨基板产品种类随工单盒子–汽缸–轴承停止紧急停止夹子–加热器–管子温度–漏斗–压缩空气—反面漏胶半导体–模封–操作–法兰盘–泵–腔体–气孔–值报警错误检查参数手动,手册复位初始化模封不全扭曲漏胶模封错位模封错位/ 气孔外来物线弯曲表面粗糙模封方向反 . 工程师样品表面脏污树脂有毛刺毛刺损坏树脂表面划伤评估树脂开裂样品切筋1 切筋2 切筋模3 成形模4 分离模5 冲废6 检测外观检测7 再成型机模具8 再成型机9 料盘10 连筋11 毛刺14 溢料15 裂纹16 离层（分层）17 管脚反翘18 筋未切19 筋凸出20 筋切入打印1 打印2 印章3 激光打印4 油墨打印 ()5 正印6 背印7 镜头8 打印不良\模糊9 漏打10 断字11 缺字12 印字倾斜13 印记错误14 重印15 印字模糊（褪色）16 印字粘污19 电流21 字体（字形）22 定位针23 胶皮打印机24 激光打印机25 后固化 ( )26 后固化烤箱27 打印污斑28 印记移位电镀1 电镀2 来料3 冲废4 热煮软化槽7 检验外观检测8 烘烤 / 150℃; 60-909 出料10 高速线电镀11 统计过程控制12 搭锡13 锡丝、锡须 /14 镀层不良15 发黄16 发黑17 变色18 露底材（露铜）19 粘污20 镀层厚度 7-2021 镀层成分电镀成分,22 外观23 易焊性24 无铅化 /25 结合力26 可靠性27 电解28 清洗（自来水）29 高压清洗30 脱脂31 清洗（纯水）32 活化（合金）33 预镀、预浸34 电镀35 吹风36 中和37 褪镀38 拖出39 上料机40 下料机41 纯锡42 纯水(去离子水)43 水压44 理化分析45 测厚仪 /46 离子污染度测试仪 10047 C含量测试仪51 去氧化52 预浸53 电镀电流54 镀液温度电镀液55 电镀槽56 中和59 烘干60 锡球61 锡厚度和成分 &62 冲废去胶渣63 去溢料冲塑，冲胶64 去飞边去胶(塑封工序)65 锡铅电镀66 无铅电镀 ;67 镀层起泡68 镀层剥落69 镀层偏厚或偏薄70 退锡71 电镀报废72 锡渣73 电镀锡块74 电镀桥接75 电镀变色76 电镀污染77 电镀锡攀爬 78 电解除油测试2 打印3 编带机 &4 编带5 测试机6 分选机7 检测8 划伤9 打错10 断字11 漏字12 模糊13 脚长14 脚宽15 站立度16 脚间距17 共面性18 跨度19 电性能测试20 塑料管21 编带 /22 托盘，盘装24 扫描测脚机25 投影仪测试激光灯管灯管电流打印内容电源频率上料部分下料部分打印区域轨道定位针扫描器光束光路条形码传感器马达驱动器模具模具刀具卡料成型气缸光头盒子管子板子机械臂安全门复位灯管键盘报警错误() 开路／短路功能失效参数失效保持力失效测试程序冷测重新测试返工抽样重新抽样盛放未测试产品的黑盒子测试区域测试平台() 芯片测试接口板正在测试芯片() 模/数转换模块测试结束信号测试开始信号分信号测试座测试盒/测试头接口通讯卡接口通讯线同轴线测试参数测试机主机测试结果的上下限多路交流信号板数字输入/输出装置双路电压/电流源显示测试结果的窗口检测程序() 高速数字测试设备高电流电压源金手指金手指动作模块变送马达测试位置总控制面板离子风扇电容盒。