最新第四章印制电路板及其设计与制作

P W M 4_1
1 2
+3 .3 +5
U2 5 6N136
DRIVE IGB
VC C1
P W M 1_1
1 2
3 4
V CC
NC
8
A
OEUNT 7
6
GND
KN C
5
J11 PW M1
P W M D 1_2 R I V E I G B T
1 2
6N 137
VC C1
U1 9 6N137
P W M 2_1
1 2
3 4
V CC
不规则排列：元件在印制板上任意方向排列。减少印制 导线长度，减小分布电容和接线电感，用在甚高频电路中。
坐标排列：元件的轴向和印制板的四边平行或垂直排列。 美观整齐，约用在50MHZ以下电路。
坐标格排列：等距正交的网格。国际电工委员会（IEC） 规定格距为2.54mm(0.1inch),即1个IC间距。除了元件 的轴向和印制板的四边平行或垂直外，元件的穿线孔必 须在网格的交点上。
sjzri-dsl-DB
sjzri-dsl-DB
+5 14
VCC GND
PW M 1 1 3
2
U4 3A
74 LS00
7
PW M 2
PW M 4 4 6
5
U4 3B 74 LS00
PW M 1
PW M 3 9
10
8
U4 3C 74 LS00
12
PW M 4
11
13
/ P D P IN T A
U4 3D 74 LS00
宽度 mm 0.15 0.20 0.30 0.40 0.50 0.60 0.80 1.00 1.20 1.50 2.00 2.50
电流 A
0.50 0.70 1.10 1.35 1.70 1.90 2.40 2.60 3.00 3.50 4.30 5.10
宽度 mm 0.15 0.20 0.30 0.40 0.50 0.60 0.80 1.00 1.20 1.50 2.00 2.50
远大于宽度，自感量L：
L 0 .8 (H /m ) 1 (m )
长10cm的导线便有0.08uH的电感量,当通过30M的电 流时,感抗为:
R L 2 f L 6 . 2 3 8 1 0 6 0 0 . 0 1 8 6 0 1 6
即便有10mA的电流，也会产生0.16V的高频电压降。
三. 接点的形式 1）圆形接点 2）岛状接点：减少了接点与印制导线的长度，多用在高 频电路中。
四. 对印制导线的要求 常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定
义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎， 1OZ铜厚对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
最厚的(150um)，开关电源走大电流的就2OZ、 一般双面板是1oz,多层板内层一般是1/2oz 1/3oz 最常用：18um，35um，50um，70um
sjzri-dsl-DB
sjzri-dsl-DB
4.2.2 印制电路板上的干扰与抑制 一. 共阻抗干扰与抑制 当元器件共用信号线或电源线时，之间就会通过公 共阻抗产生相互干扰。 共用电源则称共电源阻抗干扰，共用地线称共地线 阻抗干扰。 1. 地线的共阻抗干扰 前级与后级的电路接地，地线中阻抗（电阻、电感） 的存在。
一般双面电路板的铜箔厚度为35um，线条宽度为 1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米， 通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以 流过1A电流。
4.2.2 印制电路板的排版格式 一. 元件的安装方式
立式安装：元件的轴向垂直于印制板面。所占面积小， 散热差，容易碰撞。
卧式安装：元件的轴向平行于印制板面。所占面积 大，易焊接，牢固性好。 二. 元件的排列方式
电流 A
0.70 0.90 1.30 1.70 2.00 2.30 2.80 3.20 3.60 4.20 5.10 6.00
注： 通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ中的数值降额50% 去选择考虑。
印制导线最大电流密度300A/mm2，对于50μm的 导线，最大允许电流2A/mm计算，一般half处理。实 际上电流密度常取0.1~0.2A/mm。（按杭州例子计算）
不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:
35um铜皮Δt=10℃ 50um铜皮Δt=10℃ 70um铜皮Δt=10℃
宽度 mm 0.15 0.20 0.30 0.40 0.50 0.60 0.80 1.00 1.20 1.50 2.00 2.50
电流 A
0.20 0.55 0.80 1.10 1.35 1.60 2.00 2.30 2.70 3.20 4.00 4.50
2013第四章印制电路板及其设 计与制作
4.1 印制电路板的结构
印制有电路的平面绝缘板称为印制电路板。 印制电路板材料：酚醛纸质敷铜板、环氧酚醛玻璃布敷 铜板、环氧玻璃布敷铜板。 环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔有好的附着 强度和受潮气的影响较小，且工作温度较高，可在 260℃的 熔锡中不起泡。 军用和超高频电路板常用聚四氟乙烯玻璃布敷铜板（介 质损耗小，膨胀系数与铜相似)。
4.3 印制板图的绘制
1.
1. 采用矩形或方形，四角最好圆弧。
2.
2. 当板外元件允许直接相连时，导线应不返回板
内。
3.
3. 门电路多余的输入端可与有用端并联使用，也
可将与
4. 门和与非门电路的闲置端通过电阻接高电平或直接接电 源。而
5. 将或门和或非门通过电阻接低电平或直接接地。
一般输出不可直接并联，但74LS05（不同于74LS04）是反 向开路门（OC门），输出可以直接并联。
sjzri-dsl-DB
有一长10cm,宽1.0mm,铜箔厚度为0.05mm,则导线电 阻为0.04Ω,若为1A电流会产生0.04V的电压降。
R L 0 .00 2 .1 0 .0 [ 4 0 .0 ( 2 • m 2 /m m )] S 0 .0 1 5 高频，地线的共阻抗干扰以感抗为主，若导线长度
NC
8
A
OEUNT 7
6
GND
KN C
5
P W M D 2_2 R I V E I G B T
6N 137
VC C1
U2 0 6N137
P W M 3_1
1 2
3 4
V CC
NC
8
A
OEUNT 7
6
GND
KN C
5
P W M D 4_2 R I V E I G B T
6N 137
VC C1
U2 1 6N137