印制电路板设计初步

第２６卷第４期　２００７年１２月　武汉工业学院学报　Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｗｕｈａｎ　Ｐｏｌｙｔｅｃｈｎｉｃ　Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ　Ｖ０Ｉ．２６Ｎｏ．４　Ｄｅｃ．２００７　

文章编号：１００９—４８８１（２００７）０４—００７３—０５　

印制电路板的设计　

龙子夜，张杰，寇琼月　（海军装备研究院，北京１０２２４９）　

摘要：从实用的角度介绍了印制电路板的布局、布线、焊盘过孔、敷铜等的设计原则，论述了经　常被工程师忽视的过孔设计，尤其是高速ＰＣＢ中的过孔设计的过程和方法。　

关键词：印制电路板；布局；布线；过孔；敷铜　中图分类号：ＴＮ６０２　文献标识码：Ｂ　

Ｏ　引鬲　

电子产品的研制中，当电路原理图设计好后，就　要进行印制电路板的设计。印制电路板的设计是电　

路原理实现的一个重要环节，其设计的好坏直接影响　到产品的质量，本文将逐一介绍ＰＣＢ设计中板的布　

局、布线、线的间距和宽度、过孔设计、焊盘设计、板材　与板厚及大面积敷铜。　

１板的布局　

板的布局首先要考虑ＰＣＢ的尺寸大小。ＰＣＢ尺　寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，　

成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干　扰。然后放置与结构有紧密配合的固定位置的元器　

件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件　放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不　会被误移动；再放置线路上的特殊元件和大的元器　

件，如发热元件、变压器、ＩＣ等。最后，根据电路的功　能单元，对电路的全部元器件进行布局。　

１．１在确定特殊元件的位置时要遵循的原则　

１．１．１尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少　它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的　

元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远　离。　

１．１．２　在许多印制电路板上同时有高压电路和低压　

电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放　

收稿日期：２００７—０１－０４　作者简介：龙子夜（１９７４一），男，湖南省岳阳市人，工程师。　置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在　

印制电路板工艺设计规范

一、 目的：

规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。

二、范围：

本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。

三、特殊定义：

印制电路板（PCB, printed circuit board）：

在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。

组件面（Component Side）：

安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。

焊接面（Solder Side）：

与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。

金属化孔（Plated Through Hole）：

孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。

非金属化孔（Unsupported hole）：

没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。

引线孔（组件孔）：

印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。

通孔：

金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。

盲孔（Blind via）：

多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。

埋孔(Buried Via)：

多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。

测试孔：

设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。

安装孔：

为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。

第 1 页 共 4 页 印刷电路板的基本设计方法和原则要求

一台性能优良的仪器，除挑选高质量的元器件，合理的外，印刷线路板的组件布局和电气联机方向的正确结构设计是打算仪器能否牢靠工作的一个关键问题，对同一种组件和参数的电路，因为组件布局设计和电气联机方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。因而，必需把如何正确设计印刷线路板组件布局的结构和正确挑选布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑，合理的工艺结构，既可消退因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。 下面我们针对上述问题举行研究，因为优良“结构”没有一个严格的“定义”和“模式”，因而下面研究，只起抛砖引玉的作用，仅供参考。每一种仪器的结构必需按照详细要求（电气性能、整机结构安装及面板布局等要求），实行相应的结构设计计划，并对几种可行设计计划举行比较和反复修改。

印刷板电源、地的布线结构挑选----系统结构：和数字电路在组件布局图的设计和布线办法上有许多相同和不同之处。模拟电路中，因为的存在，由布线产生的微小噪声，都会引起输出信号的严峻失真，在数字电路中，TTL噪声容限为0.4V～0.6V,噪声容限为Vcc的0.3～0.45倍,故数字电路具有较强的抗干扰的能力。

良好的电源和地总线方式的合理挑选是仪器牢靠工作的重要保证，相当多的干扰源是通过电源和地总线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。

一 印刷电路板图设计的基本原则要求

１．印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开头，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，第二，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的衔接方式。印刷电路板与外接组件普通是通过塑料导线或金属隔离线举行衔接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。

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代替Q/ZX 04.100.1-2001A

2002-04-11 发布 2002-05-15 实施

深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布印制电路板设计规范

——文档要求 Q/ZX 04.100.1 – 2002 Q/ZX

深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准

(设计技术标准)

I

目 次

前 言 .................................................................... II

1 范围 ..................................................................... 1

2 规范性引用文件 ........................................................... 1

3 定义 ..................................................................... 1

3.1 非金属化孔 ........................................................... 1

3.2 机械加工图 ........................................................... 1

3.3 字符 ................................................................. 1

4 总要求 ................................................................... 1