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手机生产测试流程以及设备需求生产测试流程包括：1前端主板测试流2后端整机组装测试流程流程详解：2.1 前端主板测试流程：SMT：SMT 贴片线贴装主板。
DownLoad： 通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
(在SMT 贴片之前采用Socket 烧录器将手机软件直接烧录到手机的flash 芯片中也可)WriteSN：写手机主板板号，板号一般包括生产日期、主板型号、流水号等。
Calibration： 校准手机主板的射频指标以及电性能测试。
包括AFC、RX、APC、ADC 。
F/T： 主板综测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱、接收机灵敏度。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) 。
2.2 后端整机组装测试流程：2.2.1 PCBA IQA：依照PCBA 的检验标准进行。
将不良品做不良品标识、返回前端。
2.2.2 LCD IQA： 参照LCD 模组的来料检验标准进行。
将不良品退仓，做不良品标识。
2.2.3 开机检查： 将LCD 模组和焊接好Speaker 和Mic 的主板连接好，插入测试用供电线缆，检查开机是否正常，以及开机电流是否小于400mA，是否能听到开机铃声音。
2.2.4整机组装： 手动测试(也可通过程序控制输入工程指令)： 参照整机组装方法组装整机。
2.2.5输入手机测试专用工程指令、测试响铃、振动、LED、主屏、小屏、音频回路、摄像、键盘。
2.2.6 外观检验： 对功能测试为良品的机头进行外观检验，具体的检验标准请参考《手机结构件外观验收要求》（客户可自行确定要求）。
2.2.7 整机测试： 整机终测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱接收机灵敏度。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) ，已经最大发射电流。
2.2.8耦合测试：通过天线耦合测试手机整机的GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差。
文件受控状态：文件编号：SXP730-02-2004受控号：北京首信股份有限公司手机新产品试制、试产、量产管理流程（A版）编制审核批准（版权所有复制必究）2004年月日发布 2004年月日实施1. 目的：有效、合理地利用资源，组织手机新产品的试制、试产、量产，保证新品顺利导入。
2. 适用范围：本程序适用于首信手机新品导入的试制、试产、量产过程管理。
3. 引用标准：GB/T19001-2000第7.3；7.5条款。
4. 术语和定义：本程序采用GB/T19001-2000标准和本公司《质量手册》中的术语和定义及下述定义。
一次合格率：返工/返修前的合格品数/投入产品总数×100%。
5. 职责：5.1 设计部门：1) 样品实现后，提供通过设计评审和验证，可用于指导试制的相关设计文件、验证报告及试验数据；2) 参与分析试制、试产、量产中发现的问题；3) 根据问题分析、解决的结果决定是否修改和如何修改设计文件；4) 与中试部一起完善和修改设计确认所需的文件。
5.2 中试部：1) 新品试制、试产的组织与协调；与制造部协同进行在线试制、试产，以及量产初期必要的跟踪；2) 按《资源认证、管理程序》对项目所需物料进行资源认证和试制物料的采购与齐套；协助试产物料的采购与齐套。
3) 负责试制物料的来料确认；4) 负责编制产品工艺，对相关岗位和员工进行工艺培训，并在试制、试产过程中进行工艺指导；5) 负责对试制、试产中不良品进行分析，制定相应的措施；6) 协助制造部对量产初期不良品进行分析，制定相应的措施；7) 负责编制试制、试产总结报告并组织修改完善技术文件；负责技术文件的齐套与发放。
5.3 制造部：1) 按《资源认证、管理程序》参与试制、试产、量产新物料的资源认证；负责试产、量产物料的采购与齐套；2) 参与试制物料的确认（按通用检验标准）；负责对试产、量产物料进行来料确认；3) 负责安排相关试制、试产、量产的资源及生产线；4) 协同进行试制、试产、负责量产；5) 记录、统计并保存试制、试产、量产质量数据；6) 参与试制、试产的质量分析和总结；7) 负责量产阶段的质量分析和总结；8) 同项目组共同实施纠正/预防措施。
华为手机整机检验标准Happy childhood is the best, June 12, 20231 目的此标准规定了手机成品品质接收标准,保证手机外观、标识、包装及一般性能符合设计要求,确保产品品质;2 适用范围适用于本公司所有手机产品在代工厂或自行生产的制程质量评估与出货抽样检验;3 参考文件3.1 各款手机的ID图及相关文件;3.2 各款手机的MD产品装配图及类似相关文件;3.3 GB/ 逐批检查技术抽样程序及抽样表4 定义4.1 Cri,Critical Defect,致命缺陷：对产品使用者人身与财产安全构成威胁的缺陷；4.2 Maj,Major Defect,主要缺陷：制品单位的性能不能满足该产品预定的功能或严重影响该产品正常使用性能或可导致客户退机的外观等缺陷；4.3 Min,Minor Defect,次要缺陷：对产品外观产生轻微影响的缺陷；4.4 Acc,Acceptable Defect,可接受缺陷：可以接受的缺陷,在产品制程质量评估时使用,在产品出货抽样检验中仅供参考；4.5 封样,Golden Sample,也称为样板：由设计部门或品管部门或销售部签名认可的、用于确认和鉴别各种订制结构件来料批量供货质量的样品；一般可分为标准样板和/或上限样板、下限样板上/下限样板一般需征求销售部意见、结构样板等;5 抽样计划与接受标准及产品外观检查方式和条件：5.1 抽样计划：按照国标GB/ 或等同标准,正常抽检水平,一次抽样,II类；5.2 接受标准：AQLCri：0,Maj：,Min：5.3 产品外观检查方式和条件：5.3.1 环境亮度:在距离检测部分50cm处用一个照明亮度值为800LUX以上的照明系通模拟日光;5.3.2 检查方式和角度:目视,视线与被检查物表面角度在15-90度范围内旋转;5.3.3 检查距离和时间: 检查被检物最多15秒内,人眼距离被检物约30cm;5.3.4 外观检查需使用污点标准菲林片;5.4 判定原则：港利通科技认可的工程样机所具有的特性、特点全部作为接受,对于不符合样机的,或以工程设计图纸的偏差要求作为接受表准,或以以下具体的描述进行判定;6 关于一些名词的定义符号定义：6.1 刮手：是指用手指或皮肤接触物件表面或边缘有刺痛感,它与装配错位不同的是即使在同一平面,也会有刺痛感;6.2 装配不良：是指因设计公差或装配因素导致两个接合件的接合面不在同一平面的现象,也可称之为错位或起级,它与刮手不同的是无刺痛感;6.3 间隙：是指因设计公差或装配因素导致两个接合件的接合面之间有间隙;6.4 镜高：是指装配后的Lens表面与其装配体同一面的表面之间的高度差;6.5 装配主体：是指被装配物体的最主要的装配体,如主机的面与底,翻盖的面与底,各类镶嵌件,按键等;6.6 组件或配件：指组装在主体上的组件,在这份文件上指Lens、电池、SIM卡、电池门,其配合应良好,取卸灵活;各部件配合良好,满足推力计最小2Kgf的抗冲击性能;6.7 符号定义：N:Number 数量 D: Diameter直经 L: Length长度 H:Highness高度B:Beepness 深度 W:Width 宽度 A: Area 面 G: Gap 间隙7 区域分类移动电话可看见的表面和显示按以下区域分类7.1 区域AA: LCD 显示部分及摄像镜头7.2 区域A：在客户使用产品时随时能观察到的表面部分如面壳、键板、镜面、翻盖、显示筐顶部这些表面不能充许有任何可能导致一个普通客户拒绝购买这种产品的明显缺陷.7.3 区域B：在客户使用产品时能经常观察到的部分如两侧、顶部、天线、底部、翻盖表面、显示框四边这些表面允许有一些次要的缺陷,但不会导致一个严格的客户;拒绝这种产品;7.4 区域C：在客户使用手机时很少能观察到的部分如背面暗格,显示框底部这些表面的缺陷应该是合理的,并且不会给客户一个该产品品不质好的印象;7.5 区域D：在客户使用手机时不能观察到的部分如电池下面或电池表面以下的显示框部在这些面上的缺陷应该合理,且不会给客户一个该产品品质不好的印象;7.6 区域划分可参考以下图示：备注：C面：指主机与电池组件的配合面；2. 表面缺陷验收标准严格度由AA A B C 依次递减；3. 在具体产品的实际检验过程中,检验标准严格度在原要求的基础上可以适当提高;例如A面适当时可用AA面的标准来衡量;8 备注：8.1 本标准适用于港利通科技设计生产的所有手机,包括外观和功能两方面；8.2 如有不同产品的特殊要求与本标准相冲突,则以某产品的具体要求为准,如无特别说明的以此标准为准;9 检查细则9.1 外观部分缺陷分类表面分类缺陷描述单位：mm或mm2缺陷级别长度宽度直径面积间距高/深度个数Acc Min Maj Cri直线形及曲线形等线状缺陷划伤、熔接线、痕迹等AA<=2 <= <=>202 √>2<=4><=><=1 √>4 > > 1 X>4 > > 1 X AAAB面A面C面内表面9.2 功能方面9.3 记录存档9.3.1 记录以上所有检验与试验的结果和数据；9.3.2 记录保存至少12个月。
手机生产工艺流程手机生产工艺流程是指手机从原材料到成品的整个生产过程。
手机生产工艺流程可以分为以下几个主要步骤：原材料准备、电路板制作、组装、测试、调试、包装等。
首先是原材料准备。
手机的主要原材料包括屏幕、电池、电路板、塑料壳体等。
这些原材料需要事先准备好，并按照规定质量和标准进行检验，以确保符合手机生产的要求。
接下来是电路板制作。
电路板是手机的核心部件之一，主要负责手机的数据传输和处理功能。
电路板的制作过程主要包括电路图设计、光刻、蚀刻、金属化、焊接等一系列步骤。
经过这些步骤，最终完成电路板的制作。
然后是手机组装。
手机组装是将各个部件进行组合和安装，形成成品手机的过程。
首先将电路板和其他各个零件进行连接和固定，如屏幕、电池、摄像头等。
然后将组装好的部件进行整体的组织和安装，最终形成一台完整的手机产品。
完成组装后，需要进行测试和调试。
测试是为了确保手机的各项功能能够正常运行，如通信、摄像、音频等功能的测试。
调试是为了针对可能出现的问题进行排除和修复，确保手机在使用过程中的稳定性和可靠性。
最后是包装。
手机在出厂前需要进行包装，以确保产品的安全和完整。
通常手机包装可以分为内包装和外包装两部分。
内包装是将手机放入盒子中，外包装是将盒子进行封装和标识。
手机生产工艺流程中有许多专业设备和技术的应用，如自动化生产线、焊接机器人等。
这些技术的应用可以提高生产效率和产品质量。
同时，手机生产工艺流程中还需要严格管理和质量控制，以确保每个环节的质量和要求都达到标准。
手机市场的快速发展，对手机生产工艺流程提出了更高的要求。
手机生产企业需要不断改进工艺技术，提高生产效率和产品质量，以满足市场的需求。
同时，还需要关注环保要求，减少对环境的污染，推进可持续发展。
OQC检验标准1 适用范围适用于本公司所有手机的出货检验。
2 职责本标准由质量管理部制程控制课负责编制。
3 引用标准GB/T 2828.1-2003 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）。
4 定义4.1 不合格定义4.1.1 A类不合格：造成手机不能使用的缺陷或不符合手机出厂配置要求的缺陷或严重影响主要性能指标/功能不能实现的缺陷。
4.1.2 B类不合格：影响手机使用/性能的缺陷或手机装配产生的缺陷或严重影响手机外观的缺陷。
4.1.3 C类不合格：不影响产品的使用性能的轻微外观缺陷。
4.2 产品外观定义4.2.1 A面：正常使用时第一眼可看到的表面。
如次屏LCD和镜片的正面、翻面、天线表面正面。
4.2.2 B面：不在直视范围。
打开翻盖后出现的面，如按键表面、手机侧面、电池面、底面。
4.2.3 C面：正常使用时看不到的面。
如取出电池后出现的面。
5 检验的程序5.1 规定单位产品的质量特性执行产品《技术规格书》，产品《各机型MMI初始化状态》，产品《手机外观检验标准》及有效BOM、ECN传递的包装和配色方案。
5.2 规定产品不合格分类按照实际需要将不合格区分为A类、B类及C类三种类别；详见不合格定义。
5.3 规定合格品质水平产品合格质量水平由定货方与供货方协商确定。
除非另有规定，一般情况采用下列AQL值：A类不合格： AQL=02005-03-25发布 2005-03-30实施- 1 -B类不合格： AQL = 0.65C类不合格： AQL = 2.55.4 检查水平的规定除射频参数测试按每批抽5部外，其它一般情况下采用正常检查水平Ⅱ级抽检。
5.5 组成与提出检查批除非另有规定，通常采用检查批：150部（尾数除外）5.6 检查严格度的确定按三级检查规程执行（正常、加严、放宽），在新机型取消100%高温老化前，按加严检验一次抽样方案水平Ⅱ检查及判定；取消高温老化后，使用正常检验一次抽样方案水平Ⅱ，除非另有特别规定。
电子产品质量检验标准电子产品在现代社会中扮演了重要角色，无论是手机、电脑还是其他智能设备，其质量的可靠性对用户的体验和满意度起着至关重要的作用。
为了确保电子产品的质量达到标准要求，制定和执行一套科学有效的质量检验标准显得尤为重要。
本文将介绍电子产品质量检验标准的相关内容。
一、检验项目及标准电子产品质量检验标准应涵盖一系列项目和标准，以确保电子产品在功能、性能、安全性和可靠性等方面的达到规定的要求。
以下列举几个常见的检验项目及其标准：1. 外观检验：包括产品外观是否平整、光滑，表面是否有划痕或变形等。
2. 尺寸和重量检验：检查产品的尺寸和重量是否符合设计要求。
3. 电器性能检验：对电子产品的电气性能进行评估，如电压、电流、功率等。
4. 功能性能检验：确认产品能否正常启动、运行以及完成各项功能。
5. 电磁兼容性检验：评估产品在电磁环境下的抗干扰能力和自身对其他设备的电磁干扰。
6. 电池性能检验：主要关注充电性能、续航能力和电池的使用寿命。
以上只是一部分常见的检验项目与标准，实际应根据不同电子产品的特性和功能需求来确定具体的检验项目和标准。
二、检验方法与流程为了确保质量检验符合要求，需要依照一定的方法和流程进行实施。
以下是一般的检验方法与流程：1. 检验准备：组织相关人员、设备和环境，明确检验目的和要求，准备所需的检验材料和工具。
2. 样品抽检：按照一定的抽检原则和方法，从批量生产的电子产品中随机抽取样品。
3. 标准比对：将样品与制定的质量标准进行比对，确定检验项目和相关标准。
4. 检验操作：依据标准要求和方法，对样品进行检验操作，记录相应的数据和结果。
5. 数据分析与评估：对检验结果进行分析与评估，判断样品是否符合质量要求。
6. 报告编制：将检验结果整理并编制成检验报告，详细描述样品的质量状况和不符合项。
三、质量评估与控制通过对电子产品的质量检验，可以对产品的质量进行评估和控制，为生产商和消费者提供决策依据。
华为技术有限公司文件类型：检验标准文件页码：第1页，共14页文件标题：成品手机整机检验标准1 目的此标准规定了手机成品品质接收标准,保证手机外观、标识、包装及一般性能符合设计要求，确保产品品质。
2 适用范围适用于本公司所有手机产品在代工厂或自行生产的制程质量评估与出货抽样检验。
3 参考文件3.1 各款手机的ID图及相关文件;3.2 各款手机的MD产品装配图及类似相关文件。
3.3 GB/T2828.1-2003 逐批检查技术抽样程序及抽样表4 定义4.1 Cri，Critical Defect，致命缺陷：对产品使用者人身与财产安全构成威胁的缺陷；4.2 Maj，Major Defect，主要缺陷：制品单位的性能不能满足该产品预定的功能或严重影响该产品正常使用性能或可导致客户退机的外观等缺陷；4.3 Min，Minor Defect，次要缺陷：对产品外观产生轻微影响的缺陷；4.4 Acc，Acceptable Defect，可接受缺陷：可以接受的缺陷，在产品制程质量评估时使用，在产品出货抽样检验中仅供参考；4.5 封样，Golden Sample，也称为样板：由设计部门或品管部门或销售部签名认可的、用于确认和鉴别各种订制结构件来料批量供货质量的样品；一般可分为标准样板和/或上限样板、下限样板（上/下限样板一般需征求销售部意见）、结构样板等。
5 抽样计划与接受标准及产品外观检查方式和条件：5.1 抽样计划：按照国标GB/T2828.1-2003 (或等同标准)，正常抽检水平，一次抽样，II类；华为技术有限公司文件类型：检验标准文件页码：第2页，共14页文件标题：成品手机整机检验标准5.2 接受标准：AQL（Cri：0，Maj：0.65，Min：1.5）5.3 产品外观检查方式和条件：5.3.1 环境亮度:在距离检测部分50cm处用一个照明亮度值为800LUX以上的照明系通模拟日光。
5.3.2 检查方式和角度:目视,视线与被检查物表面角度在15-90度范围内旋转。
手机生产制造流程手机的生产制造是一个复杂而精密的工程，涉及到多个工序和环节。
以下是一个典型的手机生产制造流程：1. 设计和研发手机生产的第一步是由专业团队进行设计和研发。
他们会根据市场需求和消费者反馈设计手机的外观和功能，并进行技术研发以确保手机的性能和质量达到要求。
2. 部件采购一旦手机设计确定，生产商会开始采购手机所需的各个部件，包括屏幕、电池、处理器、相机等。
这些部件通常来自各种不同的供应商，经过严格的质量检验和测试后才能用于生产。
3. 生产组装一旦所有部件准备就绪，生产线开始进行组装。
首先是组装手机主板，然后将其他部件如屏幕、电池、摄像头等逐一安装到手机壳体中。
每个步骤都需要高度的精确度和技术，以确保组装后手机的质量和性能达到要求。
4. 软件安装除了硬件组装外，手机生产还包括软件的安装。
生产商需要将手机的操作系统和其他必要的软件安装到手机内存中，以确保手机可以正常运行。
5. 质检和包装一旦手机组装完成，生产商会进行全面的质量检查，确保手机的每个功能都正常运行，并且外观没有瑕疵。
通过合格的手机将被包装到特定的包装盒中，准备发往销售渠道。
6. 出厂验收最后，手机会进行一次出厂验收，以确认手机的质量和性能都符合标准。
只有通过了出厂验收的手机才能正式投放市场销售。
以上是一个典型的手机生产制造流程，每个环节都需要高度的专业技术和严格的品质控制，以确保生产出的手机符合市场和消费者的需求。
手机生产制造是一个复杂而精密的过程，需要涉及到多个环节和工序。
从设计和研发、部件采购、生产组装、软件安装，再到质检和包装，再到出厂验收，每一步都至关重要。
在手机制造的整个流程中，每一个环节都必须达到高标准的质量控制，以确保最终生产出的手机能够满足市场需求和消费者的期望。
在设计和研发阶段，专业的团队需要深入了解市场需求和消费者的反馈，确定手机的外观设计和功能配置。
同时，他们还需要进行技术研发，确保手机的性能和质量达到要求。
第一部分：产品外观检验标准注：1。
因装配原因引起的功能/电性能的缺陷，按照功能/电性能检验标准和缺陷定义判断。
2．缝隙的检验方法：使用塞尺在最大缝隙处进行测量（不能用力塞入）为参考。
第二部分：产品功能检验标准1. 生产线流程SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC这是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机出厂销售前必须通过这一关，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，所以在本文中也一并描述了。
上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面会针对每一个部分展开描述。
2.SMTSMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。
这个过程基本上全部由机器流水线来完成。
SMT Board：刚拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处，进入下道工序。
涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。
贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成。
因为需要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。
将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，进入下一道工序。
高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机器焊接的部件就完成了。
Board inspection：产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。
裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这些板子就没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送Board ATE。
启示：从这个过程我们可以看出，SMT过程的焊接都是由机器完成的，机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的，平时我们经常会碰到这样一些情况：因为时间紧张或其它原因，来不及进行一次trial run, 通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试，虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了，但严格的讲，并不能和trial run相等同，因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异（如音频方面的一些特性），测试人员在平时测试的应该了解到这一点。
3.Board ATE从SMT出来的板子是没有任何软件的，也没有做过ATE等设置操作，因此有点类似于计算机的“裸机”，只有通过了Board ATE这道工序，手机才能把程序跑起来，并设置准确的相关ATE参数值。
通过这个阶段的操作，5个关键参数被设置进去：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE。
Download:将手机的软件下载到手机内部，类似于我们平时使用DC100等工具的download，唯一的区别是工厂使用夹具下载，而不使用DC100等cable。
Initial:这个步骤主要写入PSID，号码等信息，供后续步骤使用，这个步骤主要是通过自动ATE来完成，在PC上我们可以看到执行的相关操作如下：EnterTestModeFlashTestEEPRomTest //EPROM测试WritePSID //写入PSIDWritePhoneNumber //写入号码SRAM_TestBattery_low //测试手机是否可检测到低电压Battery_stop //测试手机是否可检测到自动关机电压LED_testSetMask //一站操作完成后都要设置一个标记，后续//ATE站位会先检查这个标志位//（CheckMask），只有做//了前一站的ATE操作，才可以做下一站//的操作.因为对ATE的操作不是很熟悉，上面的每个操作不能一一理解了，但根据提示信息还是可以看到大致做了些什么。
这里有两个地方值得一提，首先是在操作之前，操作员已经将贴在板子上的PSID条形码信息扫描到计算机内，保证写入的PSID和标签上贴的一致；其次，这里写入的号码不是任意的，是跟PSID相关的，号码＝2＋PSID后四位，因此后续产线上的操作员如果需要测试通话，只需看一下条码后就可以知道电话号码。
Function Check: 这个工位主要检查Receiver,speaker等功能是否正常在PC上我们可以看到执行的相关操作如下：EnterTestModeReadPSIDCheckMask //检查Mask，判断前一站是否已经操作过CalBBDAC //给BB的参考电压校准(1.1v),即BB_IQDACCalRFIQDAC //给RF的参考电压校准(1.6v), 即RF_IQDACSpeakTest //Reveiver测试CheckQSCFreq //检查工作频率(32.768k Hz)Mic_Vbias_test //Mic 偏置电压设置Ring_test //speaker测试SetMaskRF Adjustment:自动调整手机发射功率及电流，17.7mA<=Current<=18.3mA, 8.7mW<=发射功率<=9.3mW，通过这个步骤的操作，设置了RF_TXCONTRF Inspection: 通过这个步骤操作，设置了RF_OFFSET, RF_SLOPE等参数。
在PC上我们可以看到执行的相关操作如下：EnterTestModeReadPSIDCheckMaskMeasTXAll //测量RF发射的所有参数Read_TXPWR //读发射功率Read_MODPWR //读调制功率……（后面还有很多，没有抄下来）启示：5个关键参数：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE都是通过跑PC自动ATE设置进去的，每个参数值与具体的手机相关，并不是一些通用的缺省值，平时手工做42＋TALK会破坏这些参数，务必慎重，如确实要做，最好能事先获取并记录下来以便恢复。
4.Assembly and Finally test经过了Board ATE这个阶段，手机外观上虽然还是板子一块，但是已经是“有血有肉”的了，下一个阶段就是要手机安LCD，MIC等“胳膊腿”了。
图中的步骤有些从字面上已经可以理解了，下面对部分步骤做一些说明：Power Consumption:测试手机的关机电流，充电电流和通话电流，这时候的手机还没有安装电池，测试的时候使用夹具进入相应的ATE模式下进行测试。
在测试关机电流的时候，外部稳压电源输入电压3.8V,限流1A进行测试。
在PC上我们可以看到相关操作如下：EnterTestModeReadPSIDCheckMaskTalking_CurStandBy_CurPre_chargeNormal_charge-->3.6Full_charge-->4.2EnterTestModeSetMask装电池&充电测试：插上电池，插入充电器，显示“充电中…”，就算通过。
Communication test: 在这个工位的边上安装着一个基站，操作员使用一个固定话机拨打手机约1秒，手机有来电显示，并且响铃，测试手机的默认铃声大小（默认铃声在83~100dB 之间）。
这里操作员拨打的号码为2+PSID后四位，这号码是在ATE设置的时候已经预设好的。
RF Power: 1＋9 power进入ATE模式，4+[talk],CH+talk进入发射模式，将测试手机平行于频谱仪天线，放置在夹具上测试。
通过的标准是在1~2秒内手机50％以上时间稳定通过频谱仪上指定的区域。
Audio loopback:1＋9+power进入ATE，16＋talk, 2+talk，然后放入夹具测试，这个工位主要测试整个手机回路的输入和输出是否正常，测试时夹具往Mic输入一个正弦波，测试Receiver的输出和波形，测试通过的标准是毫伏表的读数在20~280mV之间（表示音量），输出波形不失真（表示音质是否失真）。
终检：检查裸机完整性；外观：LCD，键盘有无不良；外壳间隙，折叠机的翻盖等是否正常。
MasterClean: 这个命令大家应该都熟悉，通过这个操作，在前面几道工序做的操作如电话记录等都被清除，写号信息等都被恢复到出厂默认值。
从PC上我们可以看到相关的操作：EnterTestModeCheckPSIDCheckMaskShipmentSetupSetMaskPacking:将手机装箱，检查电池电板的出厂日期，以及螺丝塞等。
5.CFC），上面的图是根据MFG提供的信息整理的：JCFC的流程我没有实际去参观过（希望有机会也能去看一下解电子签名：UT手机刚下线的时候，开机后的IDLE界面都有“未经UT功能认证禁止销售”的字样，这样做的目的我想可能主要是防止加工商私自销售吧（未经），经过这道工序后，IDLE的界面上的字样就会消失，用户可以进入设置中的待机界面自由设置了。
L考证Write Anti-cross：即防串货功能，原先的手机没有此功能，写入任何地区的号码都可以，比如在同一个手机上我可以写入北京地区的区号010开头的号码，也可以写入成都地区028开头的号码，为了防止在一个地方销售的小灵通被部转卖到另外一个地区（价格存在差异），影响我们正常的销售，之后对手机进行号码限制，增加了防串货功能，限定手机只能烧入特定区号开头的号码，比如一批手机销往上海市场，那么，经过Write Anti-cross之后，这批手机只能烧021开头的号码。
