PCB剥离强度试验机

剥离强度试验方法试验设备和材料：1.剥离强度试验机：包括驱动系统、测量系统和控制系统等。

2.夹具：用于固定试样，通常有两个夹具，一个固定在试验机的下夹头上，另一个固定在试样上。

3. 试样：通常是一个约为20mm×100mm的长方形薄片，可以根据试验需求调整尺寸。

4.试验环境控制设备：例如恒温恒湿箱等，用于模拟实际使用环境。

试验步骤：1.准备试样：根据试验需求，制备符合要求的试样。

通常需要在试样上涂覆一层待测涂层。

2.安装试样：将试样夹入夹具中，保证试样与夹具之间没有间隙，确保试样能够完全贴合夹具。

3.调整试验机参数：根据试验要求，设置试验机的参数，例如载荷速率、试验温度等。

4.进行试验：通过试验机的控制系统，开始施加剥离载荷。

试验过程中，同时通过测量系统测量加载力和位移。

5.记录数据：根据试验机的采集系统，记录剥离载荷和位移信息，并将其转化为剥离强度数据。

6.分析结果：根据试验结果，评估试样的剥离强度性能。

可以绘制载荷-位移曲线、载荷-时间曲线等图形来分析试验结果。

7.清洁设备：试验结束后，及时清洁试验设备和试样，以免影响下次试验的准确性。

常见的剥离强度试验方法：1.面剥离试验法：试样表面涂覆待测涂层，然后使用面剥离试验夹具将其固定，剥离载荷施加在试样的表面。

2.剥离带试验法：试样上贴有剥离带，剥离载荷施加在剥离带上，通过测量剥离带的力和位移，计算剥离载荷与试样的剥离强度。

3.剥离角试验法：试样表面涂覆待测涂层，然后使用剥离角试验夹具将其固定，施加拉伸载荷，在试验过程中测量更新角度和剥离力，计算剥离强度。

总结：剥离强度试验是一种有效评估材料与基材粘附性能的方法。

通过选择适当的试验方法和参数，可以获得准确的试验结果。

在进行剥离强度试验时，需要确保试样的制备和试验环境与实际使用条件相符，以保证试验结果的可靠性和有效性。

此外，对于不同的材料和应用场景，还可以结合其他试验方法，例如剥离剪切试验、剥离扩张试验等，来进一步评估材料的粘附性能。

剥离强度检测方法引言：剥离强度是指材料在受到外力作用下，与其它材料或基底之间的粘附强度。

剥离强度检测方法的研究对于材料科学和工程领域具有重要意义。

本文将介绍几种常用的剥离强度检测方法，并对其原理和应用进行详细阐述。

一、剥离强度检测方法之剥离试验法剥离试验法是最常用的剥离强度检测方法之一。

该方法通过施加垂直于材料表面的力，将被测材料与基底分离，从而测量剥离强度。

常见的剥离试验法包括剥离试验机法和剥离粘带法。

1. 剥离试验机法剥离试验机法是一种直接测量剥离强度的方法。

它通过将被测材料与基底夹持在剥离试验机上，施加垂直于材料表面的力，使其分离。

通过测量施加的力和分离的距离，可以计算出剥离强度。

这种方法适用于各种材料的剥离强度测试，如涂层材料、粘合剂等。

2. 剥离粘带法剥离粘带法是一种简便易行的剥离强度检测方法。

它利用粘带的粘附性将被测材料与基底粘合在一起，然后迅速剥离粘带，从而测量剥离强度。

这种方法适用于表面粗糙度较小的材料，如薄膜、纸张等。

二、剥离强度检测方法之拉伸试验法拉伸试验法是另一种常用的剥离强度检测方法。

该方法通过施加拉伸力，使被测材料与基底分离，从而测量剥离强度。

常见的拉伸试验法包括剥离试验机法和拉伸粘带法。

1. 剥离试验机法剥离试验机法在拉伸试验机上进行，通过施加拉伸力，使被测材料与基底分离。

通过测量施加的力和分离的距离，可以计算出剥离强度。

这种方法适用于各种材料的剥离强度测试，如胶粘剂、涂层材料等。

2. 拉伸粘带法拉伸粘带法是一种简便易行的剥离强度检测方法。

它利用粘带的粘附性将被测材料与基底粘合在一起，然后迅速施加拉伸力，从而测量剥离强度。

这种方法适用于表面粗糙度较小的材料，如薄膜、纸张等。

三、剥离强度检测方法之压缩试验法压缩试验法是一种间接测量剥离强度的方法。

该方法通过施加压缩力，使被测材料与基底发生剥离，从而间接测量剥离强度。

常见的压缩试验法包括剥离试验机法和压缩粘带法。

1. 剥离试验机法剥离试验机法在压缩试验机上进行，通过施加压缩力，使被测材料与基底发生剥离。

破裂强度试验机产品分类:产品可分为半自动破裂强度试验机和全自动破裂强度试验机。

产品名称:半自动破裂强度试验机产品型号:ZB-LQ-200◆用途:本机适用于皮革类、布类、纸板等破裂强度测试。

◆原理:本机采用讯号传输压力,试料破裂时自动保留最大破裂强度值。

将试片置于胶模上,用试片夹夹紧,然后均匀地施加压力,使试片与胶膜一起自由凸起,直至试片破裂为止,施加液压最大值即试片耐破裂强度值。

◆标准:本仪器之设计符合ASTM—D2210、TAPPI—T403、JIS—P8112、L1018、L1004标准要求。

◆特点:1、此型号破裂强度试验机比之前半自动破裂强度试验机稳定性更好、噪音更低、操作更便捷。

0573-******** /159********2、测试时不需通过手柄加压,直接按“测试”按钮,仪器便可以开始测试纸板。

3、采用全新主板,附加保护装置,不会因为误操作而损坏橡皮膜。

4、仪器显示屏由之前的LED数码管显示升级成LCD液晶显示。

5、打印机由之前的针式打印改为热敏打印。

产品特点采用讯号传输压力,试料破裂时,自动保留最大破裂强度值感应方式压力转换器显示方式LCD液晶显示显示精度0.01kg/cm2单位转换Kg Kpa Lb容量0~100kg/ cm2(0.01kg/ cm2夹环口径∮31.50mm油压速度170±15ml/mmin机台材质铸铁液压油甘油 85%马力防震降噪马达 1/4HP体积43×53×52(cm重量40kg打印内容时间、单位、分组数据、最大值、平均值使用电压: 220V±10% 50HZ配件 : 专用扳手 1只专用橡皮膜 1片专用甘油 1瓶专用铝箔片 5片全自动破裂强度试验机:ZB-PL-S一、全自动破裂强度试验机介绍:全自动破裂强度试验机是国际通用型缪纶(Mullen式仪器,广泛地适用于包装材料,主要用于测定各种纸板及单层和多层瓦楞纸板,也可用于丝绸、棉布等非纸质材料的耐破强度的测试。

180剥离测试RT缩写180°剥离强度试验机适用于胶粘剂、胶粘带、不干胶、医用贴剂、保护膜、离型纸、复合膜、薄膜、纸张等相关产品的180度剥离性能测试。

BLJ-C可精确测量初始粘度力值大小。

通过配备高精度进口品牌传感器，确保数据准确可靠，产品满足FINAT，ASTM等国际标准，广泛应用于研究机构、胶粘制品企业、质检机构等单位。

测试原理将测试样品胶面对标准实验板，用标准压辊滚压三次，放置，装夹在剥离试验机上，以180°的形式剥离试样和实验板，力值传感器记录剥离过程中力值，再除以试样剥离宽度即为最终的剥离强度。

应用范围用于保护膜等胶粘类180度剥离力值测试。

可精确测量不干胶标签、压敏胶带等的粘性产品的剥离强度力值大小。

用于药典规定的医用胶带、创可贴、贴膏剂、膏药、巴布膏、凝胶膏剂等产品的粘力性能测试。

技术特征1、微电脑控制、PVC菜单式操作界面、大液晶显示过程曲线2、满足医用胶带、普通胶带、贴膏剂多种测试标准，测试方法可按客户需求任意选择3、剥离强度试验机传感系统采用世界知名进口元器件，性能稳定可靠4、精密进口滚珠丝杆传动，可满足1-500mm/min试验速度任意调节，满足不同使用要求5、配备微型打印机,快速输出实验结果6、配备标准RS232接口，方便系统与电脑的外部连接和数据传输主要参数技术参数标准压辊2000g±50 g剥离力量程30N力值分辨率0.001N位移分辨率0.01mm测试精度1级速率范围1～500mm/min无级调速速度精度≤±2%试样宽度0＜L≤30mm外形尺寸550×370×240 mm(长宽高)重量42KG环境要求环境温度15℃-50℃相对湿度最高80%，无凝露电源220V,50Hz标准GB 4850、GB 7754、GB 8808、GB 13022、GB 7753、GB/T 17200、GB/T 2790、G B/T 2791、GB/T 2792、QB/T 2358配置标准配置：主机、夹具、微型打印机、标准手持压辊、标准试验板选购件：测试软件、通信电缆。

剥离力测试国标2014【实用版】目录1.概述2.剥离力测试机的定义和用途3.剥离力测试机的类型和测试方法4.剥离力测试机的操作步骤和注意事项5.剥离力测试机的维护和保养6.结论正文一、概述剥离力测试机是一种用于测量材料剥离强度的仪器，该仪器可以对各种材料进行拉伸、压缩、弯曲、剪切、撕裂和剥离试验。

剥离力测试机广泛应用于电子、电气、汽车、包装、建材、航空航天等行业，以及科研机构和质量监督部门。

二、剥离力测试机的定义和用途剥离力测试机是一种测量材料剥离强度的仪器，其主要用途有以下几点：1.测量材料的剥离强度，如塑料薄膜、纸张、金属箔等；2.测量复合材料的剥离强度，如汽车漆面、建筑防水材料等；3.测量材料的拉伸强度、压缩强度、弯曲强度等物理性能；4.测量材料的耐磨性、耐撕裂性等性能。

三、剥离力测试机的类型和测试方法剥离力测试机根据测试方式的不同，可以分为以下几种类型：1.静态剥离力测试机：通过手动操作进行剥离试验，适用于一些小型、简单的剥离试验；2.动态剥离力测试机：通过电机驱动进行剥离试验，可以自动控制测试速度，适用于较大的剥离试验；3.电子剥离力测试机：采用电子传感器进行测量，可以自动显示测试数据，适用于精密的剥离试验。

剥离力测试机的测试方法主要有以下几种：1.静态剥离试验：将被测材料固定在测试机上，通过手动操作进行剥离，观察材料的剥离强度；2.动态剥离试验：将被测材料固定在测试机上，通过电机驱动进行剥离，可以自动控制测试速度，观察材料的剥离强度；3.电子剥离试验：将被测材料固定在测试机上，采用电子传感器进行测量，可以自动显示测试数据，观察材料的剥离强度。

四、剥离力测试机的操作步骤和注意事项剥离力测试机的操作步骤如下：1.开机：接通电源，打开测试机开关，检查电源指示灯是否亮起；2.预热：进行一定时间的预热，以确保测试数据的准确性；3.夹具：根据被测材料的尺寸和形状，选择合适的夹具，并将其固定在测试机上；4.放样：将待测材料放置在夹具上，并确保材料放置平整；5.测试：启动测试机，进行剥离试验，并观察测试数据；6.停机：试验结束后，关闭测试机，切断电源。

剥离强度试验方法参考标准: DIN53273, DIN 53278, DIN53357-A实验目的: 确定有表层的材料及粘合组成的材料中,层与层之间的粘合力量.实验材料: 二榔皮、PU人造皮及其它有涂层的材料.实验器具: 1)拉力强度试验机( 要求: 力量显示可精确至0.01kgf位移分解度可达0.1mm速度控制可达100 ±1 mm/min能够自动记录力量-位移的曲线图)2)老化箱( 要求: 温控可达70±1℃)3)平板压机( 要求: 可施加2- 4kg/cm2的压强)4)锋利的美工刀.5)聚氯酯(PU)粘合剂6)乙醇(要求: 浓度90%以上; 分子式: C2H5OH )试片准备:1.将要进行测试的材料按横、纵方向裁成尺寸为130mm×30mm的试样两片各两片.2.用乙醇清洗试样表面.3.让试样在室温(23℃)中晾干20分钟.4.将聚氨酯(PU)粘合剂分别均匀涂到两片试样的表层上.5.涂完之后让试样在室温(23℃)中晾干20分钟.6.在试样上涂第二层粘合剂.7.再次在室温(23℃)中晾干20分钟.8.将试片放入70±1℃的老化箱中,加热5分钟.9.从老化箱中取出试片,10秒内迅速贴合(将两片方向相同的试样的表层贴在一起),然后施加2- 4kg/cm2的压强,加压30秒.10.贴合好的试样在室温(23℃)中至少放置24小时.11.将试样裁切成100mm ×25mm的尺寸,然后任选一端,将其剥开25mm.如下图:试片数量: 评估一种材料按横、纵方向至少需各准备3组试片.实验条件: 实验温度232℃,相对湿度605%实验步骤:1.将拉力机设定在规定的开始测试时的位置(即:夹具间距离为25mm).2.将拉力机进入待测试状态.3.将试样放至夹具之间,使其位中央并使其长的一边尽中能与施加力量的方向平衡,如下图所示:上部夾具25mm下部夾具4.以100mm/min 的测试速度,开始测试.注:如果材料不分离,可用刀子小心地切割测试材料表面(在测试过程中)来令其分离. 5.当试样完全分离后,即可结束试验.6.测试结果从与拉力机相连的记录图表(力与距离的关系图)中作出评估. 结果鉴定:1.在计算分离力时, 将曲线图从第一个峰开始至结束点分成四等份,四等分中最前和最后两 个等分不用作计算,而剩下的一半(第二及第三等分)曲线图应用10条垂直线平均分9份. 如下图所示:2. 垂线与曲线的相交点上所显示的分离力(图中打 处)用作测试鉴定.3. 计算出10个相交点的平均值.(精确至0.01kgf)4. 用下面的公式计算出试样的剥离强度. (精确至0.01kgf/cm)剥离强度(kgf/cm) =kgfmm0L/4L/4L/4L/4L注:试样宽度= 2.5mm报告记录: 报告上应注明样品的形式,试片剥离强度及测试速度.例:样品名称：白色PU二榔皮数量: 1组仪器推荐:HD-A609B-S拉力强度试验机设计标准：GB/T16491技术参数：容量选择：20，50，100，200，250，500，1000，2000N (任选)单位切换：gf，kgf, N, LBf, W, kN, T荷重分解度：1/500,000荷重精度：±0.5%以内最小分度值：0.001N最大行程：1000mm含夹具测试速度：(0.01-500)mm/min外型尺寸：(L×W×H) 50×44×150 cm位移解析精度：0.001mm重量：68kg电源：1∮，220V 3A本文由重庆海达汽车检测仪器技术工程部提供，转载请注明出处！。

pcb铜箔剥离强度标准(一)PCB铜箔剥离强度标准什么是PCB铜箔剥离强度？PCB铜箔剥离强度指的是铜箔与基板之间的剥离力强度。

在PCB的生产过程中，铜箔需要与基板进行粘合，形成一个整体。

铜箔与基板之间的粘合强度越高，PCB的质量和性能就越好。

因此，PCB铜箔剥离强度是衡量PCB质量的一个重要指标。

为什么需要PCB铜箔剥离强度标准？PCB铜箔剥离强度标准是为了统一PCB生产过程中铜箔与基板之间的粘合强度，保证PCB的质量和性能稳定性。

如果PCB铜箔剥离强度不符合标准，将会导致PCB的可靠性降低、寿命缩短等问题。

PCB铜箔剥离强度标准有哪些？目前，国际上常用的PCB铜箔剥离强度标准主要包括以下两个：1.IPC-TM-650第2.4.8版：该标准是国际电子产品协会（IPC）发布的，标准要求铜箔剥离长度在28mm以上，剥离力强度在1.4N/cm以上。

该标准常用于高端PCB生产中，要求非常严格。

2.GB/T 13542.2-2009：该标准是中国国家标准技术委员会发布的，标准要求铜箔剥离长度在12.7mm以上，剥离力强度在0.5N/cm以上。

该标准适用于大部分PCB生产企业，要求相对宽松。

如何测试PCB铜箔剥离强度？测试PCB铜箔剥离强度需要使用特定的测试仪器。

常用的PCB铜箔剥离强度测试方法包括手工剥离法、剪切法和拉伸法。

其中，拉伸法被广泛应用于PCB生产过程中，其测试结果更具有准确性和可重复性。

总结PCB铜箔剥离强度是衡量PCB质量和性能的一个重要指标，标准的制定和执行有助于提高PCB的可靠性和稳定性。

在生产中，要按照相关标准测试PCB铜箔剥离强度，并采取必要的措施保证其符合标准要求。

如何提高PCB铜箔剥离强度？PCB铜箔剥离强度可以通过以下方式来提高：1.增加预处理流程：在PCB生产前，需要对基板表面进行预处理，清除灰尘等杂质，并在表面形成一层活性化层以提高粘结强度。

2.选择合适的粘结介质：不同的粘结介质对PCB铜箔剥离强度有不同的影响。

PCB板可靠性测试项目测试项目操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验：1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3 试验方法:1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。

1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。

1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。

1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。

1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。

1.4 计算：1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周二、切片测试：2.1 测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊－绿油厚度；2.2 仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3 试验方法：2.3试验方法：2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。

2.3.2 将切片垂直固定于模型中。

2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。

2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5 以抛光液抛光。

2.3.6 微蚀铜面。

2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。

2.4 取样方法及频率：电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。

钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。

压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。

（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。

）防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。

三、补线焊锡/电阻值测试：3.1测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。

3.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。

pcb铜箔剥离强度标准
PCB铜箔剥离强度标准根据IPC-4101B指导建议，应按照以下方法进行测试：
1. 样品制备：从板面上切取4英寸×4英寸的样品，然后从垂直于线路方向切取需要的尺寸。

2. 将样品一端固定在剥离机上，另一端固定在适当的负载单元上，确保样品在剥离过程中不会弯曲。

3. 将样品的一端浸入适当的剥离溶液中(如硝酸、硫酸或王水等)，并保持样品完全浸没在溶液中。

4. 启动剥离机，以恒定的速度将负载单元移向样品，直到样品被剥离。

5. 记录剥离过程中的负载和剥离距离，并计算剥离强度。

根据IPC-4101B指导建议，剥离强度应满足以下要求：
1. 对于厚度小于2盎司(约合57克)的铜箔，剥离强度应大于1.5磅/英寸(约合0.68千克/厘米)。

2. 对于厚度大于等于2盎司(约合57克)的铜箔，剥离强度应大于2磅/英寸(约合0.8千克/厘米)。

GB/T 8808-1988标准规定了塑料复合在塑料或其他基材(如铝箔、纸、织物等)上的各种软质复合塑料材料剥离力的测定。

1原理将规定宽度的试样,在一定的速度下,进行T型剥离,测定复合层与基材的平均剥离力。

2试验设备带有图形记录装置的拉伸试验机,或能满足本试验要求的其他装置。

赛成仪器自主研发的BLD-200H电子剥离试验机适用于胶黏剂、胶粘带、不干胶、复合膜、人造革、编织袋、薄膜、纸张、电子载带等相关产品的剥离、剪切、拉断等性能测试。

通过材料的剥离试验，集中反映材料的粘结强度，是控制胶粘制品不开胶、不脱落的重要测试指标，可有效帮助各企事业单位提高产品的性能。

2.1技术指标负荷范围：200 N（标配）；30 N、50 N、100 N（可选）精度：0.5 级分辨率：0.01 N试验速度：1 ~ 500 mm/min（无级调速）试样宽度：0 ~ 30 mm功率：40 W电源：AC 220 V 50 Hz外形尺寸：880mm(L) × 320mm(B) × 400mm(H)净重：25 kg3试样3.1 试样尺寸A法宽度15.0士0. 1 mm,长度200 mm。

用于复合薄膜等。

B法宽度30.0士0.2 mm,长度150 mm。

用于人造革、编织复合袋等。

3.2试样制备将样品宽度方向的两端除去50 mm,沿样品宽度方向均匀裁取纵、横试样各5条。

复合方向为纵向。

沿试样长度方向将复合层与基材预先剥开50 mm,被剥开部分不得有明显损伤。

若试样不易剥开，可将试样一端约20 mm浸入适当的溶剂中处理,待溶剂完全挥发,再进行剥离力的试验。

若复合层经过这种处理,仍不能与基材分离,则试验不可进行。

4状志调节及试验环境试样应在温度23士2℃、相对湿度45%~55%的环境中放置4 h以上,然后在上述环境中进行试验。

5试验速度A法300士50 mm/min ;B法200士50 mm/min。

6试验步骤将试样剥开部分的两端分别夹在试验机上、下夹具上,使试样剥开部分的纵轴与上、下夹具中心连线重合,并松紧适宜。

pcb板附着力的检验方法
PCB 板附着力是指 PCB 板上的涂层、镀层或焊点与基材之间的结合强度。

检验 PCB 板附着力的方法有很多，以下是几种常见的方法：
1. 划痕试验法：用锋利的刀片或刀具在涂层、镀层或焊点表面划出一定长度和深度的划痕，然后观察划痕处是否有涂层、镀层或焊点脱落。

如果有脱落，则说明附着力较差；如果没有脱落，则说明附着力较好。

2. 剥离试验法：用胶粘剂将涂层、镀层或焊点粘贴在PCB 板上，然后用拉力试验机或万能试验机施加一定的拉力，观察涂层、镀层或焊点是否会从基材上剥离。

如果剥离，则说明附着力较差；如果不剥离，则说明附着力较好。

3. 弯曲试验法：将 PCB 板弯曲成一定角度，观察涂层、镀层或焊点是否会出现裂纹或脱落。

如果出现裂纹或脱落，则说明附着力较差；如果没有出现裂纹或脱落，则说明附着力较好。

4. 热冲击试验法：将 PCB 板暴露在高温和低温环境中，观察涂层、镀层或焊点是否会出现裂纹或脱落。

如果出现裂纹或脱落，则说明附着力较差；如果没有出现裂纹或脱落，则说明附着力较好。

需要注意的是，不同的检验方法适用于不同的涂层、镀层或焊点，具体选择哪种方法需要根据实际情况进行判断。

同时，在进行检验时，需要严格按照相关标准和规范进行操作，以确保检验结果的准确性和可靠性。

电子式自动破裂强度试验机1、功能本机适合原纸、瓦楞纸板、纸箱、纸板、皮革、布类、合成皮的抗破裂强度试验，适合造纸、彩印包装、制鞋、食品、电子、电器、手提包、自行车、五金、家具等行业使用。

可执行GB、ISO、ASTM、BS、DIN、JIS等国家或国际标准进行试验，为各工厂企业、技术监督部门、商检机构、科研院所及大专院校等部门理想的检测与研究设备。

2、原理：1）本机采用讯号传输压力，试料破裂时自动保留最大破裂强度值。

2）将试片置于胶模上，用试片夹紧，然后均匀地施加压力，使试样与胶膜一起自由凸起，直至试样破裂为止，施加液压最大值是试片耐破强度值。

设计标准： GB/T 1057测试标准：GB/T6545、454、1539、ISO-2759、ASTM-D2210、JIS-P8112、JIS-L1018、TAPPI-T403 3、技术参数：感应方式：压力转换器指示方式：数字显式操作方式：半自动力量单位：kpa、psi (Lbs/in^2)、kgf/cm^2，带单位切换功能容量选择：高压式0~100kgf/cm^2(0.1kgf/cm^2)夹环材质：不锈钢SUS#304夹环内径：上、下夹环内径φ31.5±0.05mm液压油：硅油100%加压速度：高压半自动170±15ml/min试样厚度：0-10mm马力：防震马达1/4HP外型尺寸：(L×W×H)450×380×550mm重量：75kg电源：1∮,AC220V赠送配件：扳手一把，橡皮膜2片。

耗材：橡皮膜60元每片，甘油60元每瓶﹑校正片10張电子式全自动破裂强度试验机1、功能：本机适合原纸、瓦楞纸板、纸箱、纸板、皮革、布类、合成皮的抗破裂强度试验，适合造纸、彩印包装、制鞋、食品、电子、电器、手提包、自行车、五金、家具等行业使用。

可执行GB、ISO、ASTM、BS、DIN、JIS等国家或国际标准进行试验，为各工厂企业、技术监督部门、商检机构、科研院所及大专院校等部门理想的检测与研究设备。

pcb铜箔剥离强度标准PCB铜箔剥离强度是指在特定条件下，铜箔与基材之间的剥离力度。

在PCB制造过程中，铜箔剥离强度的标准是非常重要的，它直接影响到PCB的质量和可靠性。

PCB铜箔剥离强度的标准主要包括剥离力度的要求和测试方法。

首先，我们来了解一下铜箔剥离强度的要求。

一般来说，PCB 铜箔剥离强度要求不低于15N/cm。

这是因为在PCB制造过程中，铜箔与基材之间的剥离力度必须足够大，以确保铜箔能够牢固地粘附在基材上，不会出现剥离或开裂的情况。

如果剥离强度过低，就可能导致铜箔在制造过程中容易脱落，从而影响PCB的质量和可靠性。

其次，我们来看一下PCB铜箔剥离强度的测试方法。

目前，常用的测试方法有剥离试验和剥离拉力试验两种。

剥离试验是将已制备好的PCB样品置于试验机上，通过施加水平剪切力来剥离铜箔与基材之间的粘附，从而得到剥离强度。

具体操作步骤如下：首先，将PCB样品固定在试验机上，然后使用剥离夹具夹住铜箔的一端；接下来，以一定的速度向上拉动夹具，直到铜箔与基材完全分离；最后，根据拉力计的显示读数来计算剥离强度。

剥离拉力试验是将已制备好的PCB样品固定在试验机上，通过施加垂直拉力来剥离铜箔与基材之间的粘附，从而得到剥离强度。

具体操作步骤如下：首先，将PCB样品固定在试验机上，并调整试验机的拉力参数；接下来，以一定的速度向上拉动试验机，直到铜箔与基材完全分离；最后，根据试验机的读数来计算剥离强度。

无论是剥离试验还是剥离拉力试验，都需要根据相关标准来进行操作。

常用的标准有国际电工委员会（IEC）和美国电子工程师协会（IEEE）等制定的标准。

这些标准不仅规定了测试方法，还规定了测试条件、样品尺寸和测试结果的评定标准等。

总结起来，PCB铜箔剥离强度是PCB制造过程中的重要指标之一。

它直接影响到PCB的质量和可靠性。

PCB铜箔剥离强度的标准要求不低于15N/cm，测试方法主要包括剥离试验和剥离拉力试验。

在进行测试时，需要按照相关标准进行操作，以确保测试结果的准确性和可靠性。