越大，说明电化学过程的阻力越小
高交换电流密度金属
• 根据i0值
中交换电流密度金属
低交换电流密度金属
铑
高交换电流密度金属 中交换电流密度金属 低交换电流密度金属
结论
交换电流
大
小
电化学极化 小
大
镀层
（注：指从金属的 简单盐溶液中得到 的镀层）
结晶粗大， 结构不致密
结晶细小， 结构致密
§2.4 电镀层的结构和性能
• §2.9 析氢的影响 • §2.10 基体金属对镀层的影响、镀前预处
理对镀层的影响 • §2.11 电镀的阳极过程
§2.1 金属离子阴极还原的可能性
K<Ca<Na<Mg<Al<Zn<Fe<Sn<Pb<H<Cu<Hg<Ag<Pt<Au
金属离子能否还原：取决于本身的电化学 性质，还与电极上的氢离子析出电势有关
• 极化：指电流通过电极时，电极电势偏离 其平衡电势的现象。
• 阴极极化：直流电通过电极时，阴极电势 偏离平衡电势向负的方向移动的现象。
• 阳极极化：直流电通过电极时，阳极电势 偏离平衡电势向正的方向移动的现象。
电极极化状况与镀层质量的关系
• 适当提高阴极极化的程度，可使镀层细致、 光亮、分散能力好。
金属电沉积
➢§2.1 金属离子阴极还原的可能性 ➢§2.2 金属电结晶的基本历程 ➢§2.3 金属析氢过电位 ➢§2.4 电镀层的结构和性能 ➢§2.5 金属络离子还原时的极化 ➢§2.6 金属的E-pH图及其在电镀领域中的应用 ➢§2.7 电解液对沉积层结构的影响 ➢§2.8 电解规范对沉积层结构的影响
[Zn(CN )4 ]2 4OH ƒ [Zn(OH )4 ]2 4CN (配位体交换） [Zn(OH )4 ]2 ƒ Zn(OH )２ ２OH（ 配位数减少）
表面配合物 Zn(OH )２ 2e ƒ Zn(OH )２2(吸附） （电极与中心离子之间电子传递） Zn(OH )２2(吸附）ƒ Zn（晶格）２OH（ 脱去配位体）
电子传递速度
离子传递速度 电极反应速度
• 极化产生的原因是由于电极反应过程中某 一步骤速度缓慢所引起的。
• 电化学极化：由于电极上电化学反应速度 小于外电路电子运动速度而产生的极化称 为电化学极化或活化极化。
• 浓差极化：由于电极表面附近反应物或反 应产物的扩散速度小于电化学反应速度而 产生的极化，称为浓差极化或浓度极化。
元素周期表
碲 砹
金属以配离子形式存在，则金属析出电位负移
• 在氰化物溶液中，只有（铜分族）及在 （铜分族右方）的金属元素才能在电极上 析出。即分界线的位置向右移动了。
能够导致分界线变化的情况
1．若金属电极过程的还原产物不是纯金属 而是合金，则反应产物中金属的活度比纯金 属小，因而有利于还原反应的实现，例如汞 齐的生成现象；还常观察到欠电势沉积现象。
结论
• 极化越大，形成的晶核尺寸越小，形成的 金属层就越细致光滑。所以在电镀的过程 中总是设法使得阴极电化学极化大一些。
§2.3 金属析氢过电势
• 金属析氢过电势 • 交换电流
一、金属析氢过电势
析氢过电势：伴随氢气析出反应的过电势 被称为析氢过电势。
氢的析出过电势与阴极电流密度的关系
H a b lg j
• 根据a值
高氢过电势金属 中氢过电势金属 低氢过电势金属
中氢过电势金属 0.5 0.7V
高氢过电势金属 1.0 1.6V
铊 低氢过电势金属 0.1 0.3V
二、交换电流
交换电流 ：当电极体系处于平衡态时，位于 金属侧的金属原子电化学位与位于溶液侧中 的相应的离子的电化学位（G+ｎFEaq）是 相等的。此时虽然没有宏观反应发生，但微 观物质交换仍在发生，绝对阴极电流iko等于 绝对阳极电流iao。用统一的符号io代替iao和 iko，并称其为交换电流io 。
由无序取向的晶粒构成的多晶沉积层
择优取向
晶粒出现相同的特征性取向
择优取向：在多晶沉积层继续生长过程中，新 形成的沉积层将有相当数量的晶粒出现相同的 特征性取向，称为择优取向。
电结晶的主要形态
层状
金字塔状（棱锥状） 块状
屋脊状
立方层状
螺旋状
晶须状
枝晶
结晶形态
• 螺旋—对于向顶部盘绕而上的螺旋，可以 当作分层的棱锥体
• 平衡电极电势：金属浸在只含有该金属盐 的电解液中，达到平衡时所具有的电极电 势，即电极反应处于热力学平衡状态时的 电极电势称为平衡电极电势。
• 标准电极电势：在标准状态下，即电极反 应中所有反应物与产物的活度（或逸度） 均等于1时的平衡电极电势称为标准电极电 势。
• 电化序：将各物质的标准电极电势按次序 排列成表，这个表称为金属的电化序。它 反映了金属氧化和还原的能力。
• 晶须—是一种长的线状体，在相当高的电 流密度下，尤其是溶液中存在有机杂质时 容易形成。
• 枝晶—是一种树枝状的结晶，多数从单盐 溶液中沉积出来
二、电镀层的基本性质
• 密度
金属
电镀层
铬7.19g/cm3
电镀铬6.9-7.18 g/cm3
O
银10.53g/cm3 电镀银低24%
• 电阻率
• 硬度—显微硬度计
电极的极化
电极过程历程
液相传质步骤
前置的表面转化步骤
电子转移步骤
后继的表面转化步骤 及平行的表面转化步骤
液相传质步骤
新相生成步骤 (晶态或气态)
•电极过程中的速度由最慢的单元步骤控制。
• 电流密度：单位面积电极上通过的电流强度， 通常以A/dm2表示。
• 电极电势：在标准状态下，某电极与标准 氢电极（作为负极）组成原电池，所测得 的电动势称为该电极的氢标准电极电势， 简称电极电势。
c
0 M
吸
）
k 电化学＋结晶
二维晶核形成速度与过电势的关系
（晶核与电极是同种金属）
W =K exp(- h12NM • 1 ) nFRT K 结论
过电势越大，成核速度越大，晶粒越细
三维晶核形成速度与过电势的关系
（晶核与电极是异种金属）
W =K exp(- b )
K 2
结论
随着过电势的增加，形成晶核的速度急剧增加
以氰化镀镉为例
[Cd (CN )4 ]2 ƒ Cd (CN )2 2CN (配位数减少)
表面配合物
Cd (CN )2 2e ƒ
程速度而引起的过电位称为浓度过电位；
➢反应过电位： 由于表面转化步骤控制整个电极过 程速度而引起的过电位称为反应过电位；
➢ 结晶过电位： 由于原子进入电极的晶格存在困难 而引起的过电位称为结晶过电位。
电化学极化
极化
浓差极化
转化反应引起的极化
电
镀
结晶过程引起的极化
增 加
极
化
转化反应速度结晶反应速度
极化产生的示意图
• 过电位：通常将某一电流密度下的电极电势 与其平衡电极电势之差称为过电位。或称为 超电势。
阴极过电位 V K ,平 K 阳极过电位 V A A,平
过电位分类
➢ 电子转移过电位：由于电子转移步骤控制整个电极 过程速度而引起的过电位称为电子转移过电位；
➢浓度过电位 ：由于液相传质步骤控制整个电极过
极化度：是指电极电势随电流密度的变化 率，它相当于改变单位电流密度所引起的 电极电势的变化，即极化曲线的斜率，也 称极化率。
§2.2 金属电结晶的基本历程
结论
• 金属离子在水溶液形成络合物的过程是 一步步完成的，举例：铜氰配离子
0.1nm 内外内亥亥亥姆姆霍霍姆兹兹霍层层兹层 外亥姆霍兹层
0.2-0.3nm
• 强度和塑性—与基体材料、电镀溶液组成 及电镀工艺规范、镀层夹杂有关
三、镀层内应力（残余应力）
镀层内应力
拉应力 镀层宏观内应力
压应力
镀层微观内应力
镀层宏观内应力：单面电镀的金属弯曲成C型
镀层
镀层承受拉应力
镀层
镀层承受压应力格发生畸变或晶界遭受应变时 所产生的应力。
• 汞齐：又称汞合金，是汞与一种或几种其他 金属所形成的合金。
碱金 属
汞
稀土 金属
碱土 金属
• 碱金属——锂﹑钠﹑钾﹑铷﹑铯﹑钫 • 碱土金属——铍、镁、钙、锶、钡、镭
• 稀土金属——元素周期表中IIIB族中钪、钇、 镧系17种元素的总称
• 欠电势沉积：在异种金属表面上，可在比 平更正的电势沉积出单原子层或不足单原 子层的金属，称为“欠电势沉积”。
• 微观内应力仅影响硬度
§2.5 金属配离子还原时的极化
氰化物
氢氧化物
常用的配位剂
过量 游离配位剂 放电电势负移
卤化物 柠檬酸 焦磷酸 氨三乙酸
金属配离子还原时的阴极极化
结论
• 配离子的主要存在形式≠放电配离子
浓度最大 的配离子
品种
配位数 较低的 配离子
直接在电极上放电的配离子
电极体系
配离子的 主要存在形式
（1） 金属离子(水合离子或配离子)从溶液 的内部向电极表面扩散，达到距电极表面数 百nm以内的扩散双电层边缘，其周围的配 体在电场作用下发生重排，远离电极表面。 （2） 金属离子在电场的作用下向电极表面 的双电层内进行迁移 ，在紧密双层的界面， 金属离子要脱去其尾部的配体。
（3） 金属离子在电极表面接受电子(放电) 形成吸附原子。 （4） 吸附原子向晶格内嵌入电结晶，形成 镀层。
➢电沉积金属的结构：外延生长、择优取向、 结晶形态
➢电镀层的基本性能：密度、电阻率、硬度、 强度与塑性
➢镀层内应力
一、电沉积金属的结构
外延：若是一种金属电沉积在另一种金属基 体上，在通电的初始阶段，同样也会出现镀 层沿袭着基体晶格生长的现象，这就是通常 所说的外延。
