第二章電鍍基本原理與概念電鍍之定義電鍍之目的各種鍍金的方法電鍍的基本知識電鍍基礎有關之計算及化學冶金電鍍之定義電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)，是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著於物體表面上，其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。
電鍍之目的電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質或尺寸。
例如賦予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提高導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止滲碳、氮化、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。
各種鍍金的方法電鍍的基本知識電鍍大部份在液體 (solution) 下進行，又絕大部份是由水溶液 (aqueous solution)中電鍍，約有 30 種的金屬可由水溶液進行電鍍, 由水溶液電鍍的金屬有：銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn、鎘Cd 、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、錳Mn、銻Sb、鉍Bi、汞Hg、鎵Ga、銦In、鉈、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W 等。
有些必須由非水溶液電鍍如鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、La、Ti、Zr、Ge、Mo等。
可油水溶液及非水溶液電鍍者有銅、銀、鋅、鎘、銻、鉍、錳、鈷、鎳等金屬。
電鍍的基本知識包括下列幾項：溶液(solution)被溶解之物質稱之為溶質(solute)，使溶質溶解之液體稱之溶劑(solute)。
溶劑為水之溶液稱之水溶液(aqueous solution)。
表示溶質溶解於溶液中之量為濃度(concentration)。
在一定量溶劑中，溶質能溶解之最大量值稱之溶解度(solubility)。
達到溶解度值之溶液稱之為飽和溶液(saturated solution)，反之為非飽和溶液(unsaturated solution)。
溶液之濃度，在工廠及作業現場，使用易了解及便利的重量百分率濃度(weight percentage)。
