第八章__槽道内层流流动与换热..
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微槽道及其在电子器件散热中的应用∗翁建华;刘腾辉;崔晓钰【摘要】Characteristics of fluid flow and heat transfer in microchannels,such as micro-scale,low Reynolds number, and high convective heat transfer coefficient,high pressure losses etc,are all introduced.Microchannels can be fabricated on metals with high thermal conductivity,or semiconductor materials such as silicon.Types of microchannel heat sink struc-ture,fabrication processes and fluids used in microchannel are also discussed.Meanwhile,heat dissipation solutions adopted for electronic devices such as microprocessors,large power electric and electronic devices,large power LEDs currently used are presented,and advantage using microchannel is paring with heat dissipation methods currently used,mi-crochannel heat sink can reduce the needed space for dissipating the heat,and meet the continuous miniaturization require-ments for electronic products.Moreover,with increasingly high heat flux,current methods for heat dissipation may not be able to meet the requirements.In this case,microchannel might be a possible solution for the heat dissipation.%介绍了微槽道内流体流动及换热的特点,以及微槽道热沉的结构型式、加工工艺和流体工质。
第八章1. 试述层流边界层和湍流边界层流体与固体壁面之间的传热机理(不计自然对流的影响),并分析两种边界层流体与壁面之间传热机理的异同点。
答:层流边界层传热是分子传热,即导热;湍流边界层传热主要是涡流传热,即由微团旋涡运动引起的传热。
共同点:湍流边界层中也存在一层流内层,该层中的传热方式与层流相同;不同点:层流边界层不存在缓冲层和湍流核心,所以无涡流传热。
2. 不可压缩流体在平板层流边界层中进行二维稳态流动和二维稳态传热,试应用有关微分方程说明“精确解”方法求解对流传热系数h 的步骤。
解:对平板层流边界层中稳态二维流动、二维传热描述的微分方程有普兰德边界层方程 22x x xx y u u u u u x y y ν∂∂∂+=∂∂∂ (1) 连续性方程 0yx u u x y ∂∂+=∂∂ (2)边界层能量方程 22x y t t tu u x y yα∂∂∂+=∂∂∂ (3)求解h 的步骤:(1)用无量纲变量η和无量纲流函数()f η将普兰德边界层方程式(1)和(2)化为常微分方程,即0]20x y u u f u f f ff f ηη'''''''==-=+=,,(2)求解上述常微分方程,得到层流边界层内的速度分布; (3)引入*0sst t T t t -=-和η;化简并求解能量方程(3),得到边界层内的温度分布; (4)由00x y s k dt h t t dy==-解出x h 。
3. 常压和30℃的空气,以10m/s 的均匀流速流过一薄平板表面。
试用精确解求距平板前缘10cm 处的边界层厚度及0/0.516x u u =处的x u 、y u 、y u x ∂∂、壁面局部曳力系数Dx C 、平均曳力系数D C 的值。
设临界雷诺数5510cx Re =⨯。
解:查物性常数表得,常压和30℃空气的物性为351.165kg/m 1.8610Pa s ρμ-==⨯⋅,∵ 4050.110 1.165 6.26101.8610c x x xu Re Re ρμ-⨯⨯===⨯<⨯ ∴ 为层流边界层1/241/35.0 5.00.1(6.2610)2010mxx R e δ---==⨯⨯⨯=⨯当0.516xu u =时,查表4-1得 1.6()0.42032()0.29667f f ηηη''===,,030.5160.51610 5.16m /s'()()]1 1.60.5160.42032]28.110m /sx y u u u f f ηηη-==⨯==-=⨯-=⨯0001(')''107422.7s 0.1x u u f u u f f y yy xη-∂∂∂===∂∂∂=⨯=4. 常压和394 K 的空气由光滑平板壁面流过。
电子器件的散热技术及其计算方法翁建华;舒宏坤;崔晓钰【摘要】介绍了电子器件散热中常用的部件,包括热管、散热器、微型风扇等,以及为满足不断提高的热流密度而出现的新型散热部件,如振荡热管、微槽道散热器等.同时,结合电子器件散热特点,总结了散热计算的一些方法.这些计算方法是进行产品热设计和热分析的重要工具.【期刊名称】《机电产品开发与创新》【年(卷),期】2015(028)006【总页数】3页(P42-44)【关键词】电子器件;热设计;散热;计算方法【作者】翁建华;舒宏坤;崔晓钰【作者单位】上海电力学院能源与机械工程学院,上海200090;上海电力学院能源与机械工程学院,上海200090;上海理工大学能源与动力工程学院,上海200093【正文语种】中文【中图分类】TK124电子器件的散热方式有导热、对流和辐射,而对流又分为自然对流和强制对流。
按散热所使用的介质,又可分为气体散热和液体散热;按是否使用运动部件,散热又有被动和主动之分。
比如,室内照明用大功率LED主要通过空气自然对流、被动方式进行散热,而微型和小型计算机CPU则主要通过空气冷却、主动方式进行散热[1,2]。
随着电子技术的快速发展,电子元器件的集成度越来越高,热流密度越来越大,散热问题也越来越突出。
因此,电子器件的散热问题也越来越引起产品设计人员的重视。
本文介绍电子产品常用的散热部件及其发展、以及散热问题的一些计算方法,供设计人员参考。
电子器件散热常用部件主要有热管、散热器、微型风扇等,近年来又出现了一些新型散热部件和散热材料,如振荡热管、平板型热管、石墨材料、微槽道等,以满足高热流密度电子元器件散热的需要。
1.1 热管普通热管由管壳、吸液芯等组成,管内充有适量的工作介质。
热管内的工作介质在蒸发段吸收热量,由液态蒸发为汽态,在管的冷凝段释放热量,由汽态凝结为液态,再由吸液芯回流至蒸发段,热量就由热管的一侧传递至另一侧[3]。
热管是一种高效的传热元件,其传热热阻很低,如用于某型号笔记本电脑的热管其传热热阻仅为0.016K/W。