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防水手机拆解

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IP68 级防水旗舰的内部是如何的？索尼XPERIA Z5 拆解

IP68 级防水旗舰的内部是如何的？索尼XPERIA Z5 拆解
IP68级防水旗舰的内部是如何的？索尼XPERIAZ5
拆解
索尼XPERIAZ5拆解在拆解了Nexus6P、iPhone6sPlus等热门旗舰
后，知名拆解狂魔组织iFixit终于把魔爪伸向了XPERIAZ5。借此机会，
我们也好一睹IP68级防水旗舰的内部是如何的。
索尼XPERIAZ5作为一款高端Android旗舰，自9月发布以来，关注
从Z5的拆解来看，作为一款IP68级防水的手机，Z5的设计并没有另
一些防水手机臃肿，但内部的各个细节颇为用心，比如电池上的胶带、固定
主板的螺丝以及散热的双热管和硅脂等。
这部分集成了震动马达和扬声器。
后置2300万像素摄像头。
500万像素的前置摄像头。
有金属屏蔽罩主板部分。Fixit并没有拆除金属屏蔽罩，所以骁龙810
与RAM等如何分布，暂不得而知。
3.5毫米耳机接口，请注意上图用来镇住骁龙810的双热管和硅脂。
USB接口。
Z5零件全家福。iFixit也并没有给出具体的可维修指数。
解。
先拿掉双卡卡托。
后盖是用胶粘上的，加热后可用吸盘取下。
后盖上的黑色部分为NFC模块。
取下电池。请注意这块2900mAh的电池被严密的胶带绑住了。下部也有
防水处理。这些在以往的非防水手机上是很难见到的。
继续拆，用以固定主板的螺丝并不少。上图红圈圈住的部分即为索尼Z5
的侧面电源键，同时也为指纹识别模块。
度不算低。
其设计和配置都处于Android阵营的第一梯队：
5.2吋1080P屏幕
前置500万像素摄像头
3GBRAM+32GBROM，支持储存卡扩展
骁龙810处理器
侧面XPERIA蚀刻

一台三防手机三星GalaxyS8Active的拆解

一台三防手机三星GalaxyS8Active的拆解

一台三防手机三星GalaxyS8Active的拆解
一台三防手机三星Galaxy S8 Active的拆解
碍于外观设计、机身厚度、重量等原因，三防手机自诞生以来似乎都得不到太大的关注。

但即便如此，要将手机做成三防，想必还是需要有很多不一样的设计。

本期拆评就为大家带来一台三防手机三星Galaxy S8 Active 的拆解。

拆解亮点：
手机的三防结构
固定部件时大量采用泡棉胶取代普通胶
配置一览：
SoC：高通骁龙835 八核处理器10nm LPP 工艺
屏幕：6.0 英寸Super AMOLED 屏分辨率2010 x 1080 屏占比83.9%
存储：4GB 运行内存64GB 闪存
前置：800 万像素前置摄像头+ 500 万虹膜识别
后置：1200 万像素
电池：4000mAh Li-Polymer 电池
亮点：第5 代大猩猩保护玻璃| IP68 防尘防水| 虹膜识别、面孔识别和指纹识别|
无线充电和快充。

三星Galaxy S8 Active Bom表：
从命名中已经可以知道，三星Galaxy S8 Active 是一台早在2017 年就发布的三防旗舰。

所以从Bom 表中也能看到，这款机型所使用的元器件几乎都是当其时最为顶级的配备。

更有趣的是，在三星Galaxy S8 Active 上的元器件并不像其他机型一样主要集中在某几个供应商上，而是来自多达10 家半导体公司的出品。

如此看来，三星Galaxy S8 Active 可谓是当其时的“集百家之大成”。

详细拆解：。

手机拆机教程

手机拆机教程

手机拆机教程手机拆机教程1. 准备工具和材料：- 一个小螺丝刀套装- 一个塑料开胶片- 一个吸盘- 一个细长的塑料夹子- 一张防静电垫2. 关机并取出SIM卡和存储卡。

将手机置于防静电垫上。

3. 使用小螺丝刀套装，找到手机背面的螺丝位置。

4. 一边用吸盘吸住手机背面玻璃，一边使用小螺丝刀拧下螺丝。

5. 将塑料开胶片插入手机背面玻璃与手机金属框之间，轻轻滑动，以切断双面胶的粘附。

6. 用细长的塑料夹子轻轻插入手机背面玻璃与手机金属框之间，再次切断双面胶的粘附。

7. 用手掌按住背面玻璃，轻轻向上推，直到背面玻璃与手机金属框分离。

8. 拆下背面玻璃后，找到手机电池连接线。

使用小螺丝刀轻轻松动电池连接线上的固定扣，再用手指拔掉电池连接线。

9. 找到手机屏幕连接线和其他部件连接线。

同样使用小螺丝刀轻轻松动固定扣，再用手指拔掉连接线。

10. 将手机背面玻璃和部件连接线保持在安全的地方，以防丢失或损坏。

11. 接下来可以根据需要拆卸其他部件或更换配件，只需重复步骤9即可。

12. 当需要重新组装手机时，将背面玻璃和部件连接线按正确位置插入，并轻轻按下固定扣。

13. 按照倒序重新安装螺丝，用吸盘将手机背面玻璃对准手机金属框，轻轻按下，确保背面玻璃与手机金属框牢固连接。

14. 放回SIM卡和存储卡，并重新开机。

注意事项：- 操作时要小心轻柔，避免过度用力导致损坏手机内部零件。

- 拆机过程中要注意防静电，确保在防静电垫上操作，或者在操作前先触碰金属物品以释放静电。

- 如果对手机拆卸没有经验或不确定的话，建议寻求专业维修人员的帮助，以免造成损坏。

富士通防水手机采用双面胶实现薄型曲面机壳

富士通防水手机采用双面胶实现薄型曲面机壳

富士通防水手机采用双面胶实现薄型曲面机壳富士通就供应给NTT DoCoMo的2款2009年夏季款手机举办了说明会，详细介绍了各自的特征。

一款是可沉入深1.5m以内的水中进行30分钟水中拍摄的、具备IPX8级别防水性能的“F-08A”，另一款是可横向旋转画面的滑盖式“F-09A”。

防水性是富士通极其注重的手机核心功能之一。

此次的F-08A液晶一侧的机壳新采用了利用双面胶的防水构造。

其目的是在确保防水性的同时，实现手机的15.4mm 厚度，手机侧面采用了流线型设计。

一般情况下，具有防水性的电子产品多采用通过拧紧螺丝，向填垫材料（垫圈）施加压力的构造。

富士通表示，采用这种方法时，为了配置螺丝，机壳往往要采用棱角设计。

而采用双面胶，便可轻松实现薄型机壳。

此前采用双面胶的产品包括夏普向软银移动供货的“824SH”等。

824SH通过采用利用双面胶粘贴整个液晶侧机壳来防水的方法，实现了薄型化。

富士通的F-08A仅在沿着机壳周围的部分粘贴了双面胶，以防止浸水。

不过，仅利用双面胶很难保持强度，因此还通过采用嵌合构造，提高了耐冲击性，即使没有螺丝，也可抗衡落下时的冲击。

由于可省去螺丝，还提高了形状的灵活度，可轻松实现高档奢华的外观设计。

不过，数字键盘一侧的机壳仍采用了原来基于填垫材料及螺丝的结构。

这是因为電池及连接器等具有一定厚度的部件较多，粘贴双面胶时，很难实现平面。

关键在于线缆的外装材料另一款机型F-09A是配备触摸面板的滑盖式手机。

采用了从滑动画面状态进一步旋转画面后，可显示横向画面的“Slide Yoko Motion”。

虽然配备了触摸面板，但此次是为了在利用谷歌等检索网站显示横向画面的同时，实现数字键盘输入而开发的。

要想实现这一点关键是将细线同轴线缆捆扎于一体。

通常情况下是利用胶带将30根左右的线缆卷起并捆扎于一体。

但此次利用编织树脂纤维的网状胶带将线缆捆扎于一体。

由于线缆可产生弹性，因此不会折叠成矩形，另外，还提高了弯曲耐性。

I9000拆机 I9003拆机 详细图示 手机进水必须会的

I9000拆机 I9003拆机 详细图示 手机进水必须会的

I9000 拆机转自威锋网大家勿喷主要想说明CPU是C111不是大家说的C110 究竟有什么不一样我也不知道！附件(36.12 KB)2010-6-16 13:25(39.1 KB)2010-6-16 13:25很美的背盖！但也很容易留下指w3n！with Google字样最近还满常看到的。

(49.63 KB)2010-6-16 13:25i9000其实就是属于Android机中的旗舰了。

网上已经介绍的很详细了，所以当然要来点不一样的，打算来个i9000内 ...(50.29 KB)2010-6-16 13:25要拆开i9000似乎不难，背部一共有明显的七颗小十字螺丝，依序松开。

(59.07 KB)2010-6-16 13:25接着是利用指甲把内部的背壳卡榫拨开后，就可以顺利的分离前后壳了。

(48.36 KB)2010-6-16 13:25背壳上面没有太多元件，主要是天线，看起来有三组。

(62.44 KB)2010-6-16 13:25这个位置(机身右侧)应该是BT及WiFi天线。

(67.88 KB)2010-6-16 13:25位于机身左侧的应该是GPS天线，由延伸到背壳后面(75.02 KB)2010-6-16 13:25而在机身底部，i9000背后凸起来的部分的应该就是行动通讯天线了。

(51.67 KB)2010-6-16 13:25(82.31 KB)2010-6-16 13:25在i9000的上半部是主要元件部分，大概也可以说是i9000的主板吧！(59.41 KB)2010-6-16 13:25主板的背面，CPU跟Flash都在这一面。

(54.31 KB)2010-6-16 13:25i9000的1GHz CPU，Samsung KB100000WM-A 453自家产品(47.51 KB)2010-6-16 13:25MoviNAND，也就是16GB的Flash，这部分的技术跟产品Samsung似乎一直还没放给其他的厂商。

防水手机结构设计务实

防水手机结构设计务实
防水圈材料：硅胶 or 橡胶
防水支架材料：PA+GF or PC+GF 防水前壳材料：PC+ABS & TPSIV
主按键的防水结构设计
配合 Gap 经验值： 防水圈与防水支架及按健之间的预压要留 0.20mm(根据防水等级要求，设计不同的预
压量。) 主要运用： 1． 主按键； 2． 一些装饰件也会采用此方案。
拉伸量α（%） 压缩率 w（%）
1.03～1.04
15～25
<1.01
15～25
1.02
12～17
<1.01
12～17
0.95～１
3～8
槽的设计 槽的设计原则：槽的尺寸、截面积必需和衬垫变形量相适应，设计原则是：槽的截面积 > 衬垫的截面积。此设计有利于衬垫压缩后能完全容纳在槽内（平垫除外），使槽的沿和盖板 紧密接触，其作用是：限位：防止衬垫过压，有利于衬垫使用寿命； 槽深：槽深的尺寸是由衬垫的外形和压缩量决定的。影响衬垫压缩量的因素主要由：
衬垫的外形（截面形状） 接合面不平度公差愈大，压缩量应增大； 螺孔的间距愈大，压缩量应增大。 常用的 O 形、D 型圈衬垫压缩量控制在 18～25％，最大不超过 30％（低温环境使用时 压缩量尽量设计到 30%，压缩量的设计要考虑槽及 O 型圈的公差问题。空心结构和泡沫衬垫 压缩量通常在 50％）。 以 O 形圈为例：
防水套材料：TPE or 硅胶 or 橡胶
按键材料：TPE or Rubber or P+R 防水前壳材料：PC+ABS & TPSIV
Window 区域的防水结构设计
配合 Gap 经验值： 1. 前壳与 Lens 之间的间隙为 0.10mm； 2. 防水双面胶的厚度为 0.15mm。 主要运用： 1. 这种方案同普通手机差不多，仅是用材不同； 2. 针对防水等级较高的，也会采用模块化设计，采用防水套进行防水。

利用密闭结构来防水的日本KDDI手机W61CA拆解分析

利用密闭结构来防水的日本KDDI手机W61CA拆解分析（一）：概述此次拆解的是2008年2月上市的KDDI新型手机“W61CA”。

与上次介绍的“Cyber-shot SO905iCS”一样，也以相机功能为一大卖点。

W61CA配备了有效像素数高达515万的撮像元件，不亚于SO905iCS，并配备了以卡西欧数码相机品牌“EXILIM”冠名的图像处理LSI“EXILIM Engine for Mobile”。

不过，该机型未象SO905iCS那样配备光学变焦功能，内存容量也有限。

但是，W61CA配备了单波段接收功能等SO905iCS未配备的功能。

其中，一大特点是可以在浴室等场合使用手机的防水功能注1）。

此次拆解中，拆解人员仔细探究了防水性能是如何实现的。

研究结果显示，该机型采用了使机壳内部保持封闭状态的结构。

下面按照防水结构、底板、相机模块的顺序来介绍该产品的内部结构。

另外，此次调查与上次一样，也获得了Fomalhaut Technology Solutions（东京都江东区）的协助。

（二）：防水结构（手机下部、键盘侧正面）拆下位于手机下部的键盘的外装部件，立即看到了防水构造。

外装部件下面有一层柔软的塑料保护层，保护层将收纳有底板等的机壳内部空间密封起来。

保护层的周边部分呈凸型，恰好嵌入机壳侧的凹型沟道。

非常类似家用塑料食品保存容器。

另外，内置液晶面板的机体上部也采用了这种密闭结构。

密封层上开有小孔。

这个孔的位置位于左上角的话筒位置。

这个孔被键盘外装部件内侧的突起堵塞。

估计是为了提高话筒的集音效果。

由于机壳内部被保护层覆盖，键盘的电路部分也位于保护层下面。

用户按键时，经由保护层来按压位于下面的电路开关。

电路部分采用LED用作键盘背照灯。

或许是为了使光线扩散，保护层内、正对键盘等下面的部分发白。

另外，有些部分将LED上面涂成黑色。

这样做是为了避免LED的光看上去呈点状。

（三）：防水结构（手机下部、键盘侧背面）从与键盘侧相对的相机侧的机体下部也采用了密闭措施。

三星防水拆机图文

最后由小鸿spiral于2013-04-09 00:51:39 修改▲主角登场啦,设备简陋,但是不影响我对拆机的追求, 首先一步一步来吧!!▲首先打开后盖..这个是必须的,对于所有手机的首先第一步骤嘛!!▲看吧,原装封条还没拆过的哦,证明是处女机.▲卸下电池就开始扭动螺丝了.▲破处!!!▲首先在中间的两颗螺丝周边,看的到一个圈吗?那可是防水胶圈哦,这个很关键的存在,直接影响机器进水的问题所在哦!!▲开动,移掉原装标签!!▲三星螺丝都很容易找到,基本小的螺丝刀,是十字的即可拆卸后盖先了.六个螺丝,如果怕不见了,最好拿个盒子装着▲原装标在左边,六个螺丝已经取出来了,然后拔掉SIM卡以及内存卡.▲然后跟着中间有个空隙,橇开~▲然后你会发现,都很简单的表面,然后每个按键的东西都可以取下来,主要键都装在主版上了!▲卸完后盖的摸样.▲后盖反面为扬声器,以及3.5耳机接口排线,以及话筒,很简单的设计感.▲拆卸3.5接口,这里有有两颗螺丝,想要卸载完毕,必须扭掉两颗螺丝..▲已经去掉螺丝了.▲后盖全部的东西都移除出来... 分别为左边扬声器, 右边为3.5耳机接口,下面为话筒!!▲好了，轮到主版了.▲三星的设计总是喜欢一块总结合似的,一块似的.▲这里有个螺丝,先卸了..▲先把摄像头排线取出..▲好了,上面的还有一个排线,也橇起了,摄像头的排线也起了.▲其实很简单,动手能力强的都基本能完成~ 不过还是小心排线的脆弱性!!▲只要把排线不当路的.直接拿起来了.是不是很简单呢？▲在右边这样扭过去/~▲想知道为什么这样拆卸吗?!下面大图解答~~~▲因为反面还有一条显示器排线,!!如果这个断了,整台机就没显示器了,那怕主版是好的..▲主三大按键. 想知道前面怎么防水吗??~下面慢慢为你解答.~~▲天线盖~增强信号的东西.▲,拆除了.~▲终于轮到摄像头了...▲移动摄像头.~▲剩下的没办法拆卸了,只能再拆个中框了,想知道三防手机还有中框?到底什么设计?有点IP4的设计感.看到右边为塑料形状的东西吗??那可是整机的关键那,有了它,三星三防才能不怕水哦!!~▲轮到中框了,有螺丝,这也是防水的关键所在哦~~▲扭动双方的螺丝后,就直接分离中间那抬班子了..▲小心的分离~~HI要注意排线哦`~~~▲拆卸了中版,再去分离屏幕的细节!!!▲一体化的实际,下面为最早期的有趣的键~~▲真心难拆阿~~我用了九二马力才把整个屏幕拆卸出来,当然要加热屏幕四周,不然会面临着碎屏的问题，要注意力度▲由于分离了,所以屏幕与液晶,~~~~好清晰的说▲先给手机上一个保护膜先`~~~防止内屏花了.▲靓丽的色彩,在屏幕的显示内,全部暴光,让大家看~~~让暴力拆机更猛烈些吧!!显示屏的内层.分别有五层,对于显示器有研究的就会明白,这里我也不多说什么,建议别这样玩,会很痛苦的,花了一些,显示出来的~~很难看的说,这个要非常注意!!▲拆卸到此结束了,感谢大家收看呢,,,,好多零件哈~~有排装了咯!!!。

手机掉水里的处理方法

手机掉水里的处理方法手机掉水后的处理方法主要分为四个步骤：立即处理、拆解清洗、干燥处理、检查和修复。

下面将详细介绍每个步骤。

第一步：立即处理当手机掉入水中后，首先应该迅速捞起手机，不要等待，因为水中存在许多导电物质，长时间浸泡可能会损坏手机。

在捞起手机后，先切断手机的电源，这可以避免电流损坏手机内部的电路。

如果无法切断电源，可以考虑将手机关机，但要快速操作。

接下来，将手机外壳拆下，取出电池（如果可拆卸），将SIM卡和SD卡取出，并避免触摸任何电路部件。

这样做可以减少短路的可能性。

第二步：拆解清洗将手机拆解是为了将水从手机的更深处完全清除，并在干燥处理前防止水分残留。

如果你对手机拆解有一定的经验，可以考虑自行拆解。

否则，最好将手机交给专业的技术人员进行拆解清洗。

如果你决定自行拆解，首先使用螺丝刀将手机拆开。

在拆解过程中，需要小心不损坏手机内部的电路和连接线。

在拆解过程中，应用干净的抹布擦拭手机零件，以确保将水分和灰尘彻底清除。

同时检查所有电线和电路板上的连接，以确定是否有松动或受损的零件。

第三步：干燥处理干燥处理是关键的一步，可以彻底除去手机内部的水分。

在干燥处理之前，首先应当用吸水纸或抹布将外壳上的水分擦干。

有多种干燥的方法可供选择：1.纸巾或毛巾：将手机放在纸巾或毛巾上，用力拍打手机的背面，这样有助于将水分从手机内部排出。

同时，也可以继续使用纸巾或毛巾擦拭手机的各个部分。

2.吹风机：用低温吹风机吹干手机，但要注意不要使用高温吹风机，以免损坏手机内部的元件。

3.硅胶袋：将手机和一些干燥的硅胶袋放在一个封闭的容器中，硅胶能吸湿，有助于干燥手机。

但要注意不要将硅胶颗粒撒入手机内。

4.露天晾晒：将手机放在通风良好的地方，避免阳光直射，让手机自然晾干。

这可能需要一段时间，取决于手机的内部情况和环境湿度。

在干燥的过程中，最好不要尝试开启手机，以免电流通过湿润的电路板，导致短路。

第四步：检查和修复当手机干燥彻底后，可以进行检查和修复。

moto defy (MB525-ME525)拆机教程

摩托罗拉MB525水货/ME525行货 (Defy)Android智能三防机拆机图赏来源：智能手机网前言：摩托罗拉MB525由于具备防水、防摔及防刮花等出色的防护性能和强大的功能配置而在正式发布后备受瞩目。

在网上有N多的关于motorala Defy的N多视频测试，测试它的三防效果验证它的传说！今天小编将要带各位机友去探测它独特的内部构造！作为第一款Android系统三防手机，摩托罗拉为了突出其特别，为该机引进了防水等级达到了IP67防护标准的设计，可以让手机做到完全密闭，任何灰尘无法进入，甚至长时间浸泡在水中也不会对手机的正常使用造成影响。

下面跟着小编一起看看它的独特之处吧！▲给力的机器简单的工具▲左侧USB接口&裸露的螺丝▲右侧音量键&裸露的螺丝▲这么大缺口水这么进不去呢？▲打开电池后盖，电池后盖独特的板防水构造▲电池仓▲顶部的耳机孔防水塞▲右侧USB防水塞▲开盖后全图▲开始拆两侧暴露的螺丝▲拆完两侧的六颗裸露的六角螺丝▲躲在里面的两颗也是六角的▲拆除躲在里面的六角螺丝▲拆完所有固定的螺丝，用暴力掰开框架▲打开框架▲裸露的主板▲框架全貌▲拆除连接在主板上的排线▲拆下主板▲主板全貌▲主板上的配件▲主板左侧▲主板右侧▲ 3.7英寸电容式多点触摸屏▲屏幕背面▲分离触摸屏&显示屏▲触摸屏&显示屏背面▲所有防水的配件▲所有零件正面▲所有零件背面总结：▲摩托罗拉MB525其实最让小编我看中的，是MOTO Defy的防划伤功能，至于防划伤这点为什么这么让我看中呢？以前用过很多款手机，用一段时间就磨损得很难看，在公共场合就很难拿出手！就算是贴膜也还是不管用！贴上膜时间久了就氧化了也是一样难看！市场上有很多型号的各色手机套，有的是做得很好看，但是用起来就像是穿着袜子洗脚一样总不是那么爽！所以三防防划伤我是最为看中的！。

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A壳
密封垫
B壳
膨胀间隙
密封圈截面为圆形，弦高 0.1mm
TPU装饰件
“U”型槽
另外，也有采用复合密封，即正压，侧压同时使用的。如B2100。 为了保证A/B壳之间的密封可靠，一般ID分型时，尽量保证此分型面为平面，避免分型面跳动。如果无法避免分型面跳动，跳动 时用平缓的斜面过渡，尖角处倒大圆角。如B2100的分型面，是相当合理的。
侧键
软胶部分 硬胶部分
密封线
6.MIC，SPK出音孔处的防水结构
MIC, SPK, Receiver 的开孔处密封需要用到防水网，其结构为六层，防水膜为核心层，其他都为辅助层。组装时 将带胶的一面贴合在壳体上，防水网的背面的泡棉与喇叭支架接触，给其一个向外的支撑力。其防水原理为：水压 向下作用于防水膜，防水膜向下变形后，喇叭密闭音腔的空气会产生一个反抗的阻力，从而达到一个平衡来阻止水 的进入(Fig.21)。其防水膜本身的原理有点类似鸡蛋壳里面的膜，空气可以通过，但能阻止水的进入。
侧面分型线因 IO而跳动
头部因灯而跳 动，大圆角过渡
A/B壳分型面跳 动过于复杂
分型线为一直线
因螺钉在两侧，所以中间的缝隙看 起来比较大
B壳分型面跳动太剧 烈，没有斜面过 渡，不利密封
在此，详细介绍一下B2100的复合密封。 A/B壳均为PC-GF30+TPU双色成型件，其固定采用6个均布的螺钉，因壳体强度相当的强，不易变形，因此可以保证分型面受力均 匀，密封可靠。 注意:其分型线在曲率变化处都有大圆角过渡，相对比较圆滑，流畅，从而保证密封的可靠。 另外，也有日系的在A/B壳密封采用 “U”型槽密封，如下图所示。
支撑面
“U”型槽
电池盖
防水墙
正压密封线， 保护DOME
按键裙边密封面
“U”型 槽
4. A / B壳间的密封：
A/B壳之间的密封有正压，也有侧压密封。比较常见的正压密封是做一个硅胶密封圈装配到B壳的密封槽内，A壳长筋正压密封 圈，从而实现密封，如I-mate的hummer，就是采用此方式。 侧压密封的如Siemens M65,做一TPU装饰件，实际上是密封圈。采用 “U”型槽来密封。其A,B 壳挖槽，装饰件上分型面长一圈 rib，插入A/B壳的槽中来实现密封。
本次以三星B2100为例，来介绍一下三防机的防水结构。
因三防机为一个严谨的设计过程，与ID，堆叠，结构，甚至组装制程息息相关，现从B2100的ID图开始 介绍。
二. B2100 ID效果及拆件(1/2)
1.B2100由于拆分了左右两个装饰条，使侧键，IO的防水结构设计有了很大的灵活性。
MIC RECEIVER
螺钉位于圈之外
正面密封线
分型线相对圆 滑，流畅
A壳
侧面密封线
硅胶密封垫
B壳
5.侧键的密封
侧键一般都是做在壳体上，用二射直接成型而成。一般弹性壁的厚度为0.2mm，弹性壁的长度不小于0.6mm.例如i-mate的 Hummer机子.
B2100的侧键，将软硬胶拆分，软胶部分插入到B壳里实现密封，硬胶部分固定在装饰条上实现固定。
FLASHLIGHT
TOP
注意：此处A，B壳分型线跳动，用大圆角过 渡，改善A/B壳分型面的防水性能。
LEFT VIEW
RIGHT VIEW
三.防水结构介绍
1. B壳与电池盖的防水结构:
密封为正压与侧压两种方式。目前，电池盖防水主要以侧压密封为主，尤其日韩如此。正压密封较少，主要因塑件本身强度 较弱，容易变形，使密封不可靠，目前仅有SONIM XP3采用正压软胶来防水。 B2100的电池盖组件为两件双色成型件粘合组成。材料:PC+30GF(增加强度）+TPU(软胶),
大圆角过 渡
卡扣
BATTERY _COVER_TOP BATTERY _COVER_BOTTOM
两件均为双色成型件，贴合组装
B2100的电池盖防水采用侧压密封。将防水线做在TPU软胶上，截面图如下。
电池盖密封 线
B壳密封配合面
日系的电池盖防水，一般会在电池盖上套一个O-Ring来侧压密封，其干涉量较小，对产品的配合面的精度要求较高。 德国西门子的 “U”槽密封结构，也属于侧压密封。 另外，美国的SONIM XP3采用正压密封，为了保证软胶受压均匀，在电池盖上固定一钢板来增加强度。个人认为正压密封有一定 的局限性，特别是对塑件件来说，其强度较差，容易变形，很难保证软胶受压均匀变形，特别在四个角落，软胶材料不易流动，容 易形成高点，导致密封失败。
LENS
A COVER
FLASHLIGHT KEY VOLUME KEY DECO_LEFT
IO DOOR DECO_RIGHT KEYPAD
MIC FRONT VIEW
BACK VIEW
DECO_TOP LOUND SPK B COVER CAMERA BATTERY COVER
KNOB
二. B2100 ID效果及拆件(2/2)
正面贴合 壳体
Fig.20
背面泡棉支撑
水压
Hale Waihona Puke 防水膜封闭音腔 空气压力
Fig.21
PVC片 双面胶
泡棉 双面胶 防水膜
双面胶
三.后序
希望此文章对想做三防的国人有所帮助，也希望大家做出好的产品。 ----版权所有---Yongliang Liu
卡 扣
电池盖
O-Ring
独立 Latch
B壳U槽(双色成 型)
钢板加强
2.I/O 的密封
I/O的密封基本都是侧压密封，一般做一ＴＰＵ软胶件，或者PC+TPU的双色成型件。更为简单的，如日系的，为硬胶件上套 一O-Ring来密封。为了保证软胶材料受压后有较均匀的变形，一般做成跑道型。 B2100的IO塞子为双色成型件，依靠软胶的侧压变形来密封。其轮廓为在4角落处倒大圆角过渡，也可以达到IP57的要求。
O-Ring
倒圆角过渡(4处)
内侧为配合面 密封线
跑道型
3.按键密封
按键的密封也分为侧压与正压，密封结构与ID以及按键的类型有关。侧压的一般为 “U”型槽密封，按键的硅胶长出凸台， 插入到A壳的 “U”槽里，从而实现密封，B2100就采用此方式。正压密封为Silicon(硅胶) 裙边长出密封线与A壳正压来密封。 设计时需注意要保证配合面的平整性以及受力均匀。模具上要求在配合面处不得有顶针，斜销。密封线尽量简单，拐弯 处大圆角过渡，以保证轮廓线的顺畅。 考虑到塑胶的强度较差，一般尽量采用侧压密封。 也有采用双面胶来密封的，如SONIM XP1，使用3M 4914奖按键贴合到A壳上。
三星B2100拆机总结
制作：刘永亮 2010.06.15
一. 三防机概念
三防，即防水，防尘，防震。一般用IPXX表示,第一个X代表防尘,第二个X代表防水。对于手机，防水测 试级别主要为IPX4和IPX7，IPX4为生活级防水，一般做喷头式溅水试验，时间为5分钟。目前市面上的 三防机主要以IPX4级为主，比如:Siemens M65,M75，Nokia 3720。IPX7为短时浸水，测试条件为水下 1M*0.5H。目前市面上能做到IPX7为数不多，如: Sonim XP3，I-mate的 Hummer, 三星B2100, 都通过了 美国的军方测试。