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电子产品常用防水设计和防水处理方法?? ?随着苹果三星等行业巨头把手机防水搬上舞台，电子产品防水又一次回到公众视野，虽然我们不能也不需要长期带着某种电子设备在水下工作和生活，但有时生活中的意外会电子产品瞬间殒命，比如现在跑步运动的人辣么多，运动耳机就成了慢跑伴侣，但汗水或者雨水时常会侵扰耳机，久而久之耳机pcba就会被腐蚀，同样的问题也存在于其它电子产品中，所以高品质的产品防水防潮防酸碱腐蚀应该成为一种标配。
但让产品防水实际上是个较复杂的工艺，需要内外结合的设计，苹果就为了iphone7系列和iwatch上花了很多心思，终于实现ip68，青山新材料小编认为如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。
电子产品常见的防水设计方案一、结构防水结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也应该是大多数工程师们最先想到的办法，主题思想是疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离，产品的模具设计以及各种封堵是要点，当然越是复杂模具的成本也不便宜。
比如前几年部分防水手机在设计耳机孔，充电口时候采用防水盖等设计方法，就是从外部着手去堵水，从而达到防水的目的。
手机防水设计即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入，因为电子产品特别是手机、耳机类的产品是使用非常频繁的产品，使用者对外观的人为非人为破坏都是随时存在的，外观在使用过程中自身也存在着变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为潜在的担忧。
二、灌封防水灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个pcb板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等，环氧树脂是饱和性树脂，以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。
能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。
但同时也存在一些比较致命的问题，比如pcb板的散热将会非常受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。
防水手机原理
防水手机的原理是通过多种防护措施来保护内部电子元件不受水分侵入而受损，从而实现在水下或潮湿环境中的正常使用。
第一，防水手机采用了特殊的防水材料，例如防水胶贴、防水涂层等，将手机内部的电路板、电池等重要零件进行密封，避免水分进入手机内部。
第二，防水手机在接口的设计上进行了改进，使用了防水胶圈、防尘防水盖等。
这些设计可以在插入耳机、充电线等接口时形成密封，减少水分进入的机会。
第三，防水手机的外壳密封性能也很重要。
手机外壳采用了特殊的工艺和材料制作，以增加整体的抗水性能。
一些防水手机还添加了防水阀，能够在手机遇到大量液体时及时排出内部的水分。
第四，防水手机对各个物理按键和触控屏幕都进行了防护。
防水手机的物理按键采用了密封设计，确保按键周围不会有水分进入。
而触控屏幕则使用了防水、防尘的材料，可以在潮湿环境下正常使用。
需要注意的是，虽然防水手机可以在一定程度上抵御水分的侵入，但并不意味着可以在水下长时间使用或进行水下拍摄。
防水手机仍然具有一定的防水等级，超出其能力范围的浸水或长时间暴露在水中可能会导致手机受损。
因此，在使用防水手机时仍需注意避免水的进入。
利用密闭结构来防水的日本KDDI手机W61CA拆解分析（一）：概述此次拆解的是2008年2月上市的KDDI新型手机“W61CA”。
与上次介绍的“Cyber-shot SO905iCS”一样，也以相机功能为一大卖点。
W61CA配备了有效像素数高达515万的撮像元件，不亚于SO905iCS，并配备了以卡西欧数码相机品牌“EXILIM”冠名的图像处理LSI“EXILIM Engine for Mobile”。
不过，该机型未象SO905iCS那样配备光学变焦功能，内存容量也有限。
但是，W61CA配备了单波段接收功能等SO905iCS未配备的功能。
其中，一大特点是可以在浴室等场合使用手机的防水功能注1）。
此次拆解中，拆解人员仔细探究了防水性能是如何实现的。
研究结果显示，该机型采用了使机壳内部保持封闭状态的结构。
下面按照防水结构、底板、相机模块的顺序来介绍该产品的内部结构。
另外，此次调查与上次一样，也获得了Fomalhaut Technology Solutions（东京都江东区）的协助。
（二）：防水结构（手机下部、键盘侧正面）拆下位于手机下部的键盘的外装部件，立即看到了防水构造。
外装部件下面有一层柔软的塑料保护层，保护层将收纳有底板等的机壳内部空间密封起来。
保护层的周边部分呈凸型，恰好嵌入机壳侧的凹型沟道。
非常类似家用塑料食品保存容器。
另外，内置液晶面板的机体上部也采用了这种密闭结构。
密封层上开有小孔。
这个孔的位置位于左上角的话筒位置。
这个孔被键盘外装部件内侧的突起堵塞。
估计是为了提高话筒的集音效果。
由于机壳内部被保护层覆盖，键盘的电路部分也位于保护层下面。
用户按键时，经由保护层来按压位于下面的电路开关。
电路部分采用LED用作键盘背照灯。
或许是为了使光线扩散，保护层内、正对键盘等下面的部分发白。
另外，有些部分将LED上面涂成黑色。
这样做是为了避免LED的光看上去呈点状。
（三）：防水结构（手机下部、键盘侧背面）从与键盘侧相对的相机侧的机体下部也采用了密闭措施。
电子产品的防水设计防水设计是电子产品设计中需要考虑的重要因素之一。
对于许多电子产品，如智能手机、平板电脑、智能手表等，防水功能已经成为用户和厂商的共同需求。
这是因为如果电子产品不防水，它们很容易受到腐蚀和浸泡，导致电路板损坏、电子元件失效，从而缩短产品的使用寿命。
为了实现防水设计，电子产品需要在多个方面进行优化。
首先，外壳设计是防水设计中的重要一环。
一些电子产品采用了全封闭的外壳设计，可以有效地防止水分进入。
同时，外壳材料的选择也很关键，常见的防水材料有橡胶、塑料等。
其次，电路设计也是防水设计中不容忽视的方面。
电路板是电子产品中的核心部分，因此电路板的防水设计尤为重要。
在电路设计中，需要使用到一些具有防水性能的电子元件和材料，如防水连接器、防水涂料等。
此外，对于一些容易进水的接口，如耳机插孔、充电接口等，也需要在设计上进行防水处理。
除了外壳设计和电路设计外，结构优化也是防水设计的一种有效方法。
结构优化主要是指通过改变产品内部结构或添加一些防水部件来实现防水。
例如，一些电子产品在内部设计了防水层，可以有效防止水分渗透。
还有一些产品在按钮、插槽等部位设计了防尘防水机构，以防止水分进入。
对于各种防水设计方案，它们都有各自的优点和不足。
例如，全封闭的外壳设计可以很好地防止水分进入，但可能影响产品的美观和手感；结构优化可以有效地提高防水性能，但可能增加产品的体积和成本。
因此，在选择防水设计方案时，需要综合考虑产品的实际情况和用户需求，以选择最合适的方案。
总之，防水设计是保障电子产品使用寿命的关键因素之一。
通过在外壳设计、电路设计和结构优化等方面进行防水处理，可以有效地提高电子产品的防水性能，延长其使用寿命。
在选择和使用电子产品时，我们应其防水设计，以便更好地保护这些产品并确保其长时间的正常使用。
希望本文能够帮助读者更好地了解电子产品的防水设计，从而更好地选择和使用电子产品。
随着科技的不断发展，电子产品在人们的生活中扮演着越来越重要的角色。
