BOM物料型号规格描述规则

型号，颜色，材质，焊接温度，包装
（2）DIP：
型号，颜色，材质， 焊接温度，包装
二
十
六
、
热
敏
电
阻
类
1、SMD热敏电阻：
型号，阻值（25℃）， 额定电流 ， B值，封装,包装
例：103J3435HT, 10KΩ, 0.4mA, 3435±3﹪, 0402,卷带
2、DIP热敏电阻：
型号， 阻值（25℃）， 额定电流 ， B值， PIN距/脚长,包装
十
四、
继
电
器
1、SMD：
工作电压，触点电流，封装，包装
2、DIP：
工作电压，触点电流，封装，包装
十
五、
胶
/
硅
脂
颜色，导热系数，固化时间，认证信息，包装
十
六、
线
材
线规，耐温，长度，PIN数-PIN距，线材方向，颜色，端子型号
例1：FFC, 105℃,80mm，24PIN-0.5mm，反向，黑色，无
例2：UL2468 26AWG, 85℃, 110mm, 3PIN,反向，红白，PH2.0-3Y/JC20-3Y 90°
注：纸箱尺寸为长X宽X高；刀卡尺寸为长X宽.
二
十
一、
发
光
二
极
管
1、SMD：
型号，最大额定电流，电压（Vf），颜色，光强，最大工作温度，封装， 包装
例：1206RYG/B,70mA,2.5V,红/蓝，110/30mcd,85℃，1206，卷带
2、DIP：
型号， 最大额定电流， 电压， 颜色， 光强，最大工作温度，封装，包装
例：EQ2601，EQ26/6+6PIN，，0.47mH/±5%，LK:15uH/MAX，32:5:3:7
二
十、
包
装
箱
材质，纸箱尺寸，长刀卡尺寸&数量，短刀卡尺寸&数量，平板&数量，装箱数量
例：K=K,525x470x195mm,510x164mmx5pcs ,455x164mmx 14pcs,510x455mmx 2pcs,52pcs
2、DIP无极性电容：
2.1、瓷片电容，Y电容，薄膜电容
容量，耐压，精度，温度，系列，材质，包装
例：1nF，1KV，J，85℃， 瓷片， Y5P， P=5mm编带
2.2、X电容：
容量， 耐压， 精度， 温度， 系列， 材质，尺寸， 包装
例：0.22uF， 275V， K， 105℃， X2， CBBX2，16x6x12/P=15mm，短脚 3.5±0.5mm散装
八、
磁
珠
1、SMD:
阻抗，电流，DCR，封装，包装
例：500Ω，3A，12mΩ，1206，卷带
2、DIP:
阻抗，线径，材质，封装，包装
例：30Ω，∅0.6，K5A，RH5x2x4，编带
九、
连
接
器
1、端子
（1）SMD：
型号，颜色，材质，PIN数，PIN距，焊接温度，包装
（2）DIP：
型号，颜色，材质，PIN数，PIN距， 焊接温度，包装
（3）APA2614RI-TRG,26VTSSOP-28P,卷带
说明：
电压：LDO以及此类的稳压器件，是指标准的输出电压值，其它IC类如：ＡＣ－ＤＣ、ＤＣ－ＤＣ、功放IC等，电压是指的最大工作电压。
十
三、
晶
振
1、SMD：
类型，频率，负载电容，误差，封装，包装
2、DIP：
类型，频率，负载电容，误差，封装，包装
二、范围
此规则适用于公司研发部、采购部、品质部及ERP等相关部门对所有新产品和定型产品的物料采购承认，BOM制作及ERP系统编码录入时的相关活动。
三、特殊定义
1.SMD:指贴片元件
2.DIP:指插件元件
四、职责
1.研发部负责新物料的打样申请、新材料的测试与承认、新物料编码的录入申请、BOM的制作。
2.采购部负责新物料的打样、承认书的提供、新物料编码的录入申请（如：替代料等）、承认书文件的编号与登记等，并负责审核供应商对材料承认书封面填写的准确性及完整性。
3、SMD电容：
容量， 耐压， 精度， 材质， 封装， 包装
例：120pF ，16V , J , NPO， 0603,卷带
二、
电
阻
类
1、SMD电阻：
阻值， 功率， 精度， 封装, 包装
例：1KΩ，1/4W, J, 0805卷带
2、DIP电阻：
阻值， 功率， 精度，材质,本体尺寸／PIN距，包装
例１：0.33Ω，2WS，Ｊ，氧化膜P=15mm散装短脚3.２±0.5mm
一、目的
二、范围
三、特殊定义
四、职责
五、说明
六、参考文件
七、记录
八、附件
修订历史记录
发行日期
版本
页码
修订内容描述
责任人
2021-4-8
A0
All
首版发行
XXX
一、目的
确保产品在开发的过程中对物料型号规格描述的完整性，用以明确并控制产品物料在开发和更改时的各项工作和权责，确保物料型号规格描述能满足ERP系统的要求，达到公司系统对物料型号规格描述标准化的相关要求。
1、尺寸，材质，颜色，耐温，防火等级
例：长x宽x厚mm，PC，黑色/乳白色，105℃， UL94V-0
十
二、
IC
类
1、型号,（电压，电流，容量，温度，复位时间），封装，包装
划线根据具体的芯片类型选填
例：（1）ZTP1117S33,3.3VSOT223，卷带
（2）GD25Q32C SIG,3.3V32M bitSOP8，管装
例：3RG3HCW/A/B 100mA, 2.5V,红/蓝，200/120mcd,80℃，3x5.3mm，散装
二
十
二、
压
敏
电
阻
1、SMD：
型号，电压，容值，容值误差,封装， 包装
例：GESD1005H090CR10GPT, 9V , 0.1pF， G ,0402 , 卷带
2、DIP：
型号， 电压(AC)，芯片尺寸，电压误差，引线形状，引线长度/脚距，包装
HZ-0012,90度支架， 250℃， 160gf ,立式90度,散装
二
十
四、
DC
座
（1）SMD：
型号，颜色，内径尺寸，外径尺寸，焊接温度，包装
（2）DIP：
型号，颜色，内径尺寸，外径尺寸，焊接温度，包装
例： PJ-008, 金属白， 2.5mm, 5.5mm, 230℃, 散装
二
十
五
、
卡
座
（1）SMD：
五、
场
效
应
管（MOSFET）
1、SMD MOSFET：
型号，类型，电压(Vds)，电流(Id)，RDS（ON），封装，包装
例：ME15N10,N沟，100V，15A，100mΩ，TO-252,卷带
2、DIP MOSFET ：
型号，类型，电压， 电流，RDS（ON），封装，包装
例：JCS7N80HN沟，800V，7A，1.8Ω，TO-220MF，管装
3.生产部负责新物料的打样申请、新材料的测试与承认、新物料编码的录入申请（如：钢网、治具、测试架等）、
4.ERP小组负责对新物料编码申请单的审核、新物料编码的录入，ERP系统的维护等。
五、说明
物料型号规格描述规则、DIP电解电容：
容量，耐压，精度，温度，系列，寿命，尺寸，包装方式
例：220uF，10V，M，105℃，KF，3000H，10x12mm，P=5mm编带/（直脚短脚3.2±0.5mm）
例：6.8uH/±20%,∅0.3X2mm，3A，Q≥30，CDH74，卷带
2、DIP:
感量/误差，电流/线规，Q值，匝数，封装，包装
例：76uH，多股线∅0.12x12mm，Q≥40 30T，DR2W12x12短脚/P=7.5mm，散装
3、DIP共模电感
:
型号，感量，线径，圈数，Q值，安装方式，包装
六、
保
险
管
1、SMD：
熔断类型，电流，电压，封装，包装
例：T/F/P，1.5A，12V，1812，卷带
2、DIP：
熔断类型，电流，电压，防爆能力，封装，PIN距，包装
例：T/F/P，3.15A，250Vac，L/H，塑胶方形8.5x8.5x4mm，P=5mm，编带
七、
电
感
1、SMD：
感量/误差，线径及并绕根数电流，Q值，封装，包装
四、
三
极
管
1、SMD三极管：
型号， 类型， 电压(Vce)， 电流(Ic)， HFE， 封装， 包装
例:MMBT4401，NPN,60V,0.6A,100-300,SOT-23,卷带
2、DIP三极管：
型号， 类型， 电压(Vce)， 电流(Ic)， HFE，封装， 包装
例：MMBT4401，NPN,60V,0.6A,100-300, TO-92, 编带
例２：0.33Ω，2WS，Ｊ， 氧化膜 ４.５X1１mm编带
三、
二
极
管
1、SMD Diode：
型号， 电流， 耐压， 温度， 封装， 包装
例：SBR10100CT，10A， 100V，150℃， TO-263, 卷带
2、DIP Diode：
型号，电流， 耐压， 温度， 封装， 包装
例：RF207，2A， 1KV, 150℃,DO-41，编带
注：（1）颜色是指主体颜色；（2）材质是指主体塑料部分；
2、插座、排针
（1）SMD：