接地设计2015

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产品接地设计规范2015-11-02

接地设计规范

目录

第一部分:EMC基础知识

第二部分:接地设计技术

第三部分:结构和电缆屏蔽接地设计

第一部分:EMC基础知识

1.EMC定义

2.常见EMC缩略语与标准分类

3.EMC测试项目简介

4.EMC测试介绍

ESD 测试波

形:

EFT/B:Electrical Fast Transient /Burst EFT/B:

IEC 61000-4-4

模拟产品附近或所在电网中切断感性负载时的脉冲干扰。

双指数脉冲

15ms脉冲串

(5kHz)

脉冲串间隔是300ms

上升沿5ns、脉宽50ns、干扰覆盖频率60—100MHz

EFT/B测试波形:

Surge:雷击浪涌试验雷击浪涌试验:模拟自然雷击或电网中接入大容性负载所产生脉冲对设备的影响。包含电源端和信号端测试。测试标准:IEC 61000-4-5。

•电源端测试:

L和N线间(差模干扰)

L对保护地(共模干扰)

N对保护地(共模干扰)

•信号端测试

屏蔽线,干扰加在屏蔽层

非屏蔽线,干扰加在信号线。•浪涌波形

1.2/50、8/20组合波,包括电源端和室内

信号端的试验;

1.2、8指波形的波前时间(us);

50、20指得是波形的脉宽(us)。

RE:Radiated Emission,辐射发射

考察设备在正常工作时,对外界的辐射干扰强度;

测试频段根据不同的标准要求不同;

如:在CISPR 11中,测试频段为30~1000MHz,值得注意的是设备进行RE测试时标准要求尽可能满配置、满负荷的运行。

测试标准:ISM(工科医)设备为CISPR 11,国标为GB4824。

RE:测试现场

•天线高度(1-4米)、极化方向(H&V)、转台角度(0-360)不断改变以搜寻到设备辐射最大点。•可在开阔场和半电波暗室内进行。

CE:测试示意图(电源端)

•LISN:Line impedance stabilization network 线路阻抗稳定网络。

第二部分:接地设计技术

1.接地技术的发展

2.接地定义及常见接地符号

3.工作接地方式分类

4.接地设计

设备

2.2 接地定义及常见符号

“地”定义:电流返回其源的低阻抗通道;

对线路工程师:地是线路电压的参考点;

对系统设计师:地是机柜或机架;

对电气工程师:地是绿色安全地线、大地。“地”符号:

PE、PGND、FG--------------保护地或机壳

BGND或DC-RETURN-------直流电源回流

GND------------------------------单板及背板工作地

DGND----------------------------单板数字地

AGND----------------------------单板模拟地

LGND----------------------------防雷保护地

2.4 接地设计

总体思路:

1.按电路类型,电路功能模块划分;

2.确定功能模块间地的互连方式;

3.确定功能模块地和大地之间的连接方式;

4.板级地网络的设计:

–走线阻抗带来的坏处;

–走线阻抗;

–梳状接地方式;

–网格接地方式;

–地层平面方式。

5.接口电路的地设计。

如何控制地线阻抗和回路面积

•网格接地(接地平面方式是网格接地的特殊形式)可减小地线阻抗,且利于电源回路和信号回路的回路面积控制;•网格接地线应短粗,以减小地线阻抗。

•不建议梳状接地方式;

电路

接口处接地的设计要点

1.单板接口地接设备金属结构件,使其成为“干净地”,用来进行滤波电路

和防护电路的接地;

2.电源滤波器的地接单板接口地;

3.电源模块输出的电源地单点接数字地。

4.数字接口电路建议采用光耦、隔离变压器等隔离器件进行隔离,避免数

字地上的噪声耦合到单板接口地;

5.各接口的滤波电路靠近单板接口地放置,滤波电容接单板接口地;

6.D/A器件跨接在数字地和模拟地之间,数字地和模拟地在D/A附近单点相

连,模拟地单点接单板接口地;

7.尽量避免数字地直接接单板接口地,以避免构成如前页图中红色箭头所

示的地电流回路,使得数字地“污染”单板接口地;

8.接口电缆的屏蔽层接单板接口地。

直接接地设计要点

•与接口处接地相比,直接接地改变了接地的位置,即不通过接口地接地,而是直接连接到设备的金属外壳;

•采用此接地方法后注意:在接口处,接口地和数字地、模拟地、电源地在接口处不能有连接,以免形成上图所示的地环路。

背板接地设计要点

1.背板上不分PGND和DGND,即背板上只有一个地GND;

2.GND通过金属化螺钉以及螺钉所在位置的阻焊亮铜带和结

构件良好搭接;对应的结构件部分应不做喷漆处理;阻焊亮铜带的宽度不小于10mm;

3.背板上的BGND(直流地)和背板地不作任何连接,

BGND和其电源trace紧邻走线;

4.背板上的GND平面尽可能完整;

5.背板表层、底层一般不要为走线层,要求尽可能保证地平

面的完整。