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温度计校准方法1、目的：确保温度计精度2、范围：适用数显温度计、玻璃温度计、双金属温度计精度校准。
3、校准方法3.1校准周期：数显和玻璃温度计6个月、双金属温度计1年3.2校准条件：20±5℃3.3校准用标准器：恒温炉、F200数显温度计3.4外观检查：3.4.1开机时显示屏幕应清晰，电池电量应充足。
3.4.2探头应无损伤、凹痕、氧化锈蚀及其它附着物。
3.4.3玻璃温度计的玻璃棒及毛细管粗细应均匀笔直，感温泡和玻璃棒无裂痕，液柱无断节和气泡。
3.5精度检查：3.5.1可根据现场适用范围选择50℃、100℃、150℃、200℃等测量点（至少3个点）。
3.5.2让恒温炉开机半小时以上，达到设定温度直至温度变化小于0.1℃/min3.5.3将被检探头及F200数显温度计探头分别插入相匹配的恒温炉孔内，要使探头全部插入孔内，待显示稳定分别读取温度计和F200数显温度计的显示值。
3.5.4玻璃温度计浸没深度不小于75mm，双金属温度计感温泡应全浸。
3.5.5校准时观察玻璃温度计液柱不得中断、倒流，上升时不得有显见停滞或跳跃现象，下降时不得在壁管上有液滴或挂色，双金属温度计升温时指针平稳，无跳动、卡住等现象。
3.5.6待温度稳定后分别读取标准值与被测值，读数视线应与刻度线垂直。
3.5.7若示值超差，应对显示器和探头单独校准。
3.6允许误差：3.6.1热电偶热电阻允许误差：±（设定值×0.5%+0.5）℃，必要时可根据说明书或实际要求。
下表是热电偶及热电阻允许误差，必要时可作依据。
（t为设定值）3.6.2玻璃温度计允许误差：3.6.3双金属温度计允许误差=精度等级%×F.S，必要时参照其说明书上之要求。
3.7注意事项：3.7.1感温头要防止冲、撞。
3.7.2保管时应注意通风干燥和无腐蚀环境中。
3.7.3不用时，尽量取出电池，以防电池漏液腐蚀仪表。
3.7.4温度高时应防止烫伤，表头勿近水。
用AD590和ICL7107制作数显温度计一制作准备：1、了解7107芯片基本特点。
①ICL7107是31/2位双积分型A/D转换器，属于CMoS大规模集成电路，它的最大显示值为士1999，最小分辨率为100uV，转换精度为0.05士1 个字。
②能直接驱动共阳极LED数码管，不需要另加驱动器件，使整机线路简化，采用士5V两组电源供电，并将第21脚的GND接第30脚的IN 。
③在芯片内部从V+与COM之间有一个稳定性很高的2.8V基准电源，通过电阻分压器可获得所需的基准电压V REF。
④能通过内部的模拟开关实现自动调零和自动极性显示功能。
⑤输入阻抗高，对输入信号无衰减作用。
⑥整机组装方便，无需外加有源器件，配上电阻、电容和LED共阳极数码管，就能构成一只直流数字电压表头。
⑦噪音低，温漂小，具有良好的可靠性，寿命长。
⑧芯片本身功耗小于15mw（不包括LED）。
⑨不设有一专门的小数点驱动信号。
使用时可将LED共阳极数数码管公共阳极接V+.⑩可以方便的进行功能检查。
图1 ICL7107的引脚图及典型电路。
ICL7107引脚功能V＋和V-分别为电源的正极和负极，au-gu,aT-gT,aH-gH：分别为个位、十位、百位笔画的驱动信号，依次接个位、十位、百位LED显示器的相应笔画电极。
Bck：千位笔画驱动信号。
接千位LEO显示器的相应的笔画电极。
PM：液晶显示器背面公共电极的驱动端，简称背电极。
Oscl-OSc3 ：时钟振荡器的引出端，外接阻容或石英晶体组成的振荡器。
第38脚至第40脚电容量的选择是根据下列公式来决定：Fosl = 0.45/RCCOM ：模拟信号公共端，简称“模拟地”，使用时一般与输入信号的负端以及基准电压的负极相连。
TEST ：测试端，该端经过500欧姆电阻接至逻辑电路的公共地，故也称“逻辑地”或“数字地”。
VREF＋VREF- ：基准电压正负端。
CREF：外接基准电容端。
INT：27是一个积分电容器，必须选择温度系数小不致使积分器的输入电压产生漂移现象的元件IN＋和IN- ：模拟量输入端，分别接输入信号的正端和负端。
文件名称
烘箱 标准校准方法 文件编号 SCM-AQ-03-01 文件页数 共1页,第1页 起 草
吴光中 版 次 1.0 审 核
谢永成 修改日期 2003/10/20 批 准
何尾胜 执行日期 2003/11/01 1.0 目的 定期进行内部校准，令仪器在最佳状态下使用。
2.0 校准周期
每6个月校准一次。
3.0 仪器
3.1
烘箱 3.2 数显温度计：已校准
4.0 步骤 4.1 将烘箱分成5点，逐点进行校准。
4.1.1 烘箱的上层共2点：右后角、左前角。
4.1.2 烘箱中间共1点：两层的正中间。
4.1.3 烘箱的下层共2点：右前角、左后角。
4.2
将烘箱温度设定为130︒C ，并开始加热。
4.3
把数显温度计的温度探针置于5点中的一点。
4.4 当烘箱显示为130︒C ，稳定10分钟后，记录数显温度计读数。
5.0 结果 5.1 用︒C （摄氏度）表示单位。
5.2
如果所校准的5点读数都在130±1︒C 范围内，则该烘箱可以按实际设定温度进行使用，并贴上“合格”标签表示可以正常使用。
5.3
如果所校准的5点读数在（130±2︒C ）-（130±5︒C ）范围内，则该烘箱按实际的误差进行使用，并在校准标签中说明。
5.4 如果所校准的5点任一读数大于130±5︒C 范围时，则该烘箱应停止使
用，并贴上“失控”标签，送去维修。
公共场所卫生检验方法第1部分：物理性指标1 范围本文件描述了公共场所中物理性指标的测定方法。
本文件适用于公共场所中物理性指标的测定，其它场所、居室等室内环境可参照执行。
注：本文件中除新风量检验方法外，同一个指标如果有两个或者两个以上检验方法时，可根据技术条件选择使用，但以第一法为仲裁法。
2 规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。
其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 18049-2017 热环境的人类工效学通过计算PMV和PPD指数与局部热舒适准则对热舒适进行分析测定与解释GB/T 18883 室内空气质量标准HJ 1212 环境空气中氡的测量方法HJ/T 10.2 辐射环境保护管理导则电磁辐射监测仪器和方法JGJ/T 309 建筑通风效果测试与评价标准BS EN ISO7726 热环境的人类工效学物理量测量（Ergonomics of the thermal environment—Instruments for measuring physical quantities）ISO/TS 14415：2005 热环境的人类工效学国际标准对有特殊要求人群的应用（Ergonomics of the thermal environment – Application of International Standards to people with special requirements）3 术语和定义本文件没有需要界定的术语和定义。
4 空气温度玻璃液体温度计法4.1.1 原理玻璃液体温度计是由容纳温度计液体的薄壁温包和一根与温包密封连接的玻璃细管组成。
空气温度的变化会引起温包温度的变化，温包内液体体积则随之变化。
当温包温度增加时液体膨胀，细管内液柱上升；反之亦然。
玻璃细管上标以刻度，以指示管内液柱的高度，液柱高度读数准确地指示了温包的温度。
数显温度计工作原理流程和意义
数显温度计是一种能够将物体的温度转化为数字形式显示的温度测量仪器。
其工作原理流程如下：
1. 温度传感器：数显温度计通常采用热电偶或热敏电阻等温度传感器，将温度转换为电信号。
2. 信号处理：传感器输出的电信号经过放大、滤波等处理，以得到一个准确且稳定的温度信号。
3. A/D转换：将经过处理的模拟电信号通过模数转换器（A/D 转换器）转换为数字信号。
4. 数字处理：数字信号经过数字处理单元进行处理和计算，以得到最终的温度数值。
5. 数字显示：将计算得到的温度数值以数字形式显示在数显温度计的显示屏上。
数显温度计的意义主要体现在以下几个方面：
1. 精确度高：数显温度计通过一系列的信号处理和数字计算，可以提供更高的测量精确度，较少受到环境干扰和传感器固有误差的影响。
2. 易读性好：数显温度计采用数字显示屏，温度数值直接以数字形式显示，直观清晰，减少了读数误差和解读的困难。
3. 快速响应：数显温度计具备较快的响应速度，能够在较短的时间内反映物体温度的变化，适用于需要快速、准确测量温度的场合。
4. 自动记录能力：部分数显温度计具备数据记录和存储功能，可以记录多个温度测量结果，满足需要记录历史数据的需求。
5. 对多个测点的适应性：数显温度计通常可以连接多个温度传感器，能够同时测量多个测点的温度，适用于需要同时监测多个位置温度的场合。
一体化数显温度计安全操作及保养规程1. 简介一体化数显温度计是一种常用的温度测量仪器，在工业、医疗、科研等领域都有广泛的应用。
为了确保测量结果的准确性和仪器的安全性，本文将介绍一体化数显温度计的安全操作和保养规程，供使用者参考。
2. 安全操作2.1 仪器检查在使用数显温度计之前，必须进行仪器检查，确保仪器符合要求，包括：•仪器的表面不允许出现明显损伤、变形或划痕；•仪器的显示屏幕应进行观察，确认显示屏是否正常；•温度敏感部分无油污或污垢。
2.2 测量方法•将温度计浸入需要测量的液体中，确保不碰到容器的边缘；•稳定读数后，记录读数值；•在使用过程中，要避免测量过程中接触热液体或气体；•测量完成后，应将温度计从容器中取出，进行仪器验收流程。
2.3 注意事项•操作前阅读说明书，了解仪器操作方法、注意事项；•操作前检查电源电压的合适性；•操作过程中，不要随意拆卸仪器或自行调节仪器零位；•仪器在正常使用过程中，不要受到重锤、撞击等外力冲击；•避免放置在高温、高湿环境中；•仪器无法启动或出现异常现象时，应立即停止使用，并进行排查或送修。
3. 保养规程3.1 使用后的保养•在使用过程中应避免仪器与水、腐蚀液体等溶液接触；•温度计测量完成后，在恢复常温等待3-5分钟后再进行清理；•清理时，应使用软刷子或干净的棉布擦拭外部。
3.2 定期维护•按照说明书检查传感器的准确性；•检查连接线路是否松脱、腐蚀等状况；•按照说明书对仪器进行定期加润滑油，保持仪器的灵敏度；•定期检查仪器外观，避免漏电等状况。
4. 总结本文对一体化数显温度计的安全操作和保养规程进行了系统地介绍。
在日常使用中，使用者应严格遵守使用方法和注意事项，定期进行保养和维护，以免产生潜在的安全隐患，确保测量结果的准确性和仪器的稳定性。
数显双点温度计技术使用说明书数显双点温度计技术使用说明书数显双点温度计是一种高精度的温度测量仪器，它能够测量两个不同点位的温度，用于各种工业、实验室和研究领域。
以下是数显双点温度计的使用说明。
一、温度计结构数显双点温度计主要由显示屏、探头、控制器以及电源等组成，显示屏用来显示温度数据，探头用来接触被测物体并测量温度，控制器用来控制温度计的操作，电源用来提供电力。
二、探头使用1. 探头结构探头一般由感温元件、温度敏感材料、导线和外壳组成。
感温元件通常是热电偶、热电阻或半导体温度传感器等。
2. 探头使用方法首先，将温度计插入被测物体中，接着按下温度计上的按键，数显双点温度计上显示被测物体两个点位的温度数据。
温度计应当插入被测物体的两个不同位置来测量温度。
三、温度计操作1. 开关机将电源插入温度计电源插孔，按下温度计开关即可开启温度计，按下开关再次即可关闭温度计。
2. 常规设置可以通过按键选择摄氏或者华氏温度来显示温度数据。
3. 峰值保持峰值保持是一种很有用的功能，可以帮助我们记录测量过程中出现的最高/最低温度值。
在需要记录峰值时，按下峰值保持按键，温度计会将当前的温度值储存在内存中，再次按下峰值保持键即可取消峰值保持功能。
四、注意事项1. 温度计应当使用在相应的温度范围内。
2. 在使用过程中不要将温度计探头弯曲或者锤击探头测量。
3. 不要将温度计置于高温或者高湿的环境中，以免损坏温度计。
4. 温度计保存时应当避免长时间暴露于太阳底下或其他高温环境中。
总之，数显双点温度计是一种实用的温度测量仪器，可以用来测量各种物体的温度值。
使用时要按照说明书说明进行使用，避免错误操作。
摘要本文正是介绍了一种基于DS18B20的高精度的数字温度计。
DS18B20 是美国DALLAS公司生产的单线数字温度传感器，他具有独特的单线总线接口方式。
使用起来更为的方便，其精度也是相当的高。
单片机在检测和控制系统中得到广泛的应用，温度则是系统需要测量、控制和保持的一个量。
本文从硬件和软件两方面介绍了AT89C51单片机温度控制系统的设计，对硬件原理图和程序图作了简洁的描述。
我们设计温度系统是由中央控制器、温度检测器、显示器及键盘部分组成。
控制器采用单片机AT89C51，温度检测部分采用DS18B20温度传感器，用LED 数码管做显示器，四位显示。
温度传感器DS18B20采集温度信号送该给单片机处理，存储器通过单片机对某些时间点的数据进行存储；单片机再把温度数据送LCD显示。
目录摘要 0第1章绪论 (2)1.1 测温原理与相应的温度传感器 (2)1.2 本文设计要求 (2)第2章硬件介绍 (3)2.1 单片机介绍 (3)2.1.1单片机概述 (3)2.1.2 单片机编程语言介绍 (5)2.1.3 系统选择 (7)2.1.4 AT89C51引脚功能介绍 (8)2.2 温度传感器DS18B20 (11)2.2.1 DS18B20简介 (11)2.2.2 DS18B20的硬件连接 (13)第3章数字温度计系统设计 (15)3.1硬件设计 (15)3.1.1单片机最小系统 (15)3.1.2 数据采集 (18)3.1.3 LED数码管显示电路 (19)3.1.4 键盘电路设计 (20)3.1.5 声音报警电路设计 (23)3.1.6 供电电路图设计 (23)3.2 软件系统设计 (24)3.2.1 系统程序流程图 (24)第4章总结 (26)致谢...................................................... 错误！未定义书签。
参考文献 (26)附录1：电路图 (27)第1章绪论温度，与人们的生活关系密切。
人的体温，大气的气温，科学试验时的温度等等，时时刻刻被人们关注着。
随着科学技术的发展，要求温度测量的范围向深度和广度扩展，不但要求有足够的精度满足工业生产和科学技术的要求，而且还要求有广泛的测温范围。
1.1 测温原理与相应的温度传感器温度的测量是从金属（物质）的热胀冷缩开始的。
水银温度计至今仍是各种温度测量的计量标准。
可是它的缺点是只能近距离测量观测，而且水银有毒，玻璃管易碎。
代替水银的酒精温度计和金属簧片温度计，它们虽然没有毒性，但测量精度很低，只能作为一个概略指示，但在居民住宅中使用已可满足要求。
在工业生产和实验研究中为了配合远传仪表指示，出现了许多不同的温度检测方法。
它们都是基于温度变化引起其物理参数（如电阻值，热电势等）的变化的原理。
如电阻温度传感器、热电阻传感器、热敏电阻传感器、热电偶温度传感器、PN结型及集成电路式温度传感器、辐射式温度传感器、光纤温度传感器石英谐振型温度传感器，随着大规模集成电路工艺的提高，出现了多种集成的数字化温度传感器。
1.2 本文设计要求单片机在电子产品中的应用已经越来越广泛，并且在很多电子产品中也将其用到温度检测和温度控制。
为此，我们设计了基于ATMEL公司的AT89C51和DS18B20的温度检测系统。
这是一种低成本的利用单片机多余I/O口实现的温度检测电路，该电路非常简单，易于实现，并且适用于几乎所有类型的单片机。
第2章硬件介绍2.1 单片机介绍2.1.1单片机概述单片微机（Single-Chip Microcomputer）简称单片机，通常统称微控制器（Micro-Controller 简写μC）或微型处理部件（Micro Controller Unit 简写MCU）。
一般的说，单片机就是在一块硅片上集成CPU、RAM、ROM、定时器/计数器、和多种I/O的完整的数字处理系统。
二十世纪，微电子、IC集成电路行业发展迅速，其中单片机行业的发展最引人注目。
单片机功能强、价格便宜、使用灵活，在计算机应用领域中发挥着极其重要的作用。
从INTEL公司于1971年生产第一颗单片机Intel-4004开始，开创了电子应用的“智能化”新时代。
单片机以其高性价比和灵活性，牢固树立了其在嵌入式微控制系统中的“霸主”地位，在PC机以286、386、Pentium、PⅢ高速更新换代的同时，单片机却“始终如一”保持旺盛的生命力。
例如，MCS-51系列单片机已有十多年的生命期，如今仍保持着上升的态势就充分证明了这一点。
1.单片机的结构与组成目前，单片机的系统结构有两种类型：一种是将程序和数据存储器分开使用，即哈佛（Harvard）结构，当前的单片机大都是这种结构。
另一种是采用和PC机的冯.诺依曼（Von Neumann）类似的原理，对程序和数据存储器不作逻辑上的区分，用来存放用户程序，可分为EPROM、OTP、ROM和FLASH等类。
EPROM型内存编程后其内容可用紫外线擦除，用户可反复使用，故特别适用于开发过程，但EPROM型单片机价格很高。
具有ROM型（掩膜型）内存的单片机价格最低，它适用于大批量生产。
由于ROM型单片机的代码只能由生产厂商在制造芯片时写入，故用户要更改程序代码就十分不便，在产品未成熟时选用ROM型单片机风险较高。
OTP型（一次可编程）单片机介于EPROM和ROM型单片机之间，它允许用户自己对其编程，但只能写入一次。
OTP型单片机生产多少完全可由用户自己掌握，不存在ROM型有最小起订量和掩膜费问题，另外，该类单片机价格已同掩膜型十分接近，故特别受中小批量客户的欢迎。
Flash 型（闪速型）单片机允许用户使用编程工具或在线快速修改程序代码，且可反复使用，故一推出就受到广大用户的欢迎。
Flash型单片机,即可用于开发过程，也可用于批量生产，随着制造工艺的改进，Flash型单片机价格不断下降，使用越来越普遍，它已是现代单片机的发展趋势。
随机内存（RAM）：用来存放程序运行时的工作变量和数据，由于RAM的制作工艺复杂，价格比ROM高得多，所以单片机的内部RAM非常宝贵，通常仅有几十到几百个字节。
RAM的内容是易失性（也有的称易挥发性）的，掉电后会丢失。
最近出现了EEPROM或FLASH型的数据存储器，方便用户存放不经常改变的数据及其它重要信息。
单片机通常还有特殊寄存器和通用寄存器，它们是单片机中存取速度最快的内存，但通常存储空间很小。
2.中央处理器（CPU）是单片机的核心单元，通常由算术逻辑运算部件ALU和控制部件构成。
CPU 就象人的大脑一样，决定了单片机的运算能力和处理速度。
并行输入/输出（I/O）口：通常为独立的双向口，任何口既可以用作输入方式，又可以作输出方式，通过软件编程来设定。
现代的单片机的I/O口也有不同的功能，有的内部具有上拉或下拉电阻，有的是漏极开路输出，有的能提供足够的电流可以直接驱动外部设备。
I/O是单片机的重要资源，也是衡量单片机功能的重要指针之一。
串口输入/输出口：用于单片机和串行设备或其它单片机的通信。
串行通信有同步和异步之分，这可以用硬件或通用串行收发器件来实现。
不同的单片机可能提供不同标准的串行通信接口，如UART、SPI、2I C、Micro Wire 等。
3.定时器/计数器（T/C）单片机内部用于精确定时或对外部事件（输入信号如脉冲）进行计数，有的单片机内部有多个定时/计数器。
4.系统时钟通常需要外接石英晶体或其它振荡源来提供时钟信号输入，也有的使用内部RC振荡器。
以上是单片机的基本构成，现代的单片机又加入了许多新的功能部件，如模拟/数字转换器（A/D）、数字/模拟转换器（D/A）、温度传感器、液晶（LCD）驱动电路、电压监控、看门狗（WDT）电路、低压检测（LVD）电路等等。
2.1.2 单片机编程语言介绍对于51系列单片机，现有四种语言支持，即汇编、PL/M，C和BASIC。
BASIC通常附在PC机上，是初学编程的第一种语言。
一个新变量名定义之后可在程序中作变量使用，非常易学，根据解释的行可以找到错误而不是当程序执行完才能显现出来。
BASIC由于逐行解释自然很慢，每一行必须在执行时转换成机器代码，需要花费许多时间不能做到实时性。
BASIC为简化使用变量，所有变量都用浮点值。
BASIC是用于要求编程简单而对编程效率和运行速度要求不高的场合。
PL/M是Intel从8080微处理器开始为其系列产品开发的编程语言。
它很像PASCAL，是一种结构化语言，但它使用关键词去定义结构。
PL/M编译器好像汇编器一样可产生紧凑代码。
PL/M总的来说是“高级汇编语言”，可详细控制着代码的生成。
但对51系列，PL/M不支持复杂的算术运算、浮点变量而无丰富的库函数支持。
学习PL/M无异于学习一种新语言。
C语言是一种源于编写UNIX操作系统的语言，它是一种结构化语言，可产生压缩代码。
C语言结构是以括号{ }而不是子和特殊符号的语言。
C可以进行许多机器级函数控制而不用汇编语言。
与汇编相比，有如下优点：对单片机的指令系统不要求了解，仅要求对51的内存结构有初步了解寄存器分配、不同内存的寻址及数据类型等细节可由编译器管理程序有规范的结构，可分为不同的函数。
这种方式可使程序结构化将可变的选择与特殊操作组合在一起的能力，改善了程序的可读性编程及程序调试时间显著缩短，从而提高效率提供的库包含许多标准子程序，具有较强的数据处理能将已编好程序可容易的植入新程序，因为它具有方便的模块化编程技术 C语言作为一种非常方便的语言而得到广泛的支持，C语言程序本身并不依赖于机器硬件系统，基本上不做修改就可根据单片机不同较快地移植过来。
51的汇编语言非常像其它汇编语言。
指令系统比第一代微处理器要强一些。
51的不同存储区域使得其复杂一些。
尽管懂得汇编语言不是你的目的，看懂一些可帮助你了解影响任何语言效率的51特殊规定。
例如，懂得汇编语言指令就可以使用在片内RAM作变量的优势，因为片外变量需要几条指令才能设置累加器和数据指针进行存取。
要求使用浮点和启用函数时只有具备汇编编程经验才能避免生成庞大的、效率低的程序，这需要考虑简单的算术运算或先算好的查表法。
最好的单片机编程者应是由汇编转用C而不是原来用过标准C语言的人。
由此来看，单片机有着微处理器所不具备的功能，它可单独地完成现代工业控制所要求的智能化控制功能，这是单片机最大的特征。
2.1.3 系统选择本系统以MCS-51单片机成员中的AT89C51为控制核心。
AT89C51是美国ATMEL公司生产的低功耗，高性能CMOS 8位单片机，片内含4k bytes的可系统编程的Flash只读程序内存，器件采用ATMEL公司的高密度、非易失性存储技术生产，兼容标准8051指令系统及引脚。
