红胶与锡膏区别

红胶印刷工艺解析汇总胶的认识：红胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配.贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化.它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的. SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异.使用时要根据生产工艺来选择贴片胶.主要成分：基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等.由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。

1、红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。

2、红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。

3 、红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。

4、对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。

5、要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。

通常，红胶不可使用过期的。

在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。

设备选型根据工艺要求与产品特殊要求而定。

印刷方式钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。

其优点是速度快、效率高。

点胶方式点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。

对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。

缺点是易有拉丝和气泡等。

我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。

针转方式针转方式是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。

红胶使用须知红胶的基本知识一、关于贴片红胶：红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。

二、红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。

根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

红胶的应用：于印刷机或点胶机上使用。

1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时；3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。

点胶：1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；2、推荐的点胶温度为30-35℃；3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。

刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。

注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。

为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。

红胶的工艺方式：1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。

其优点是速度快、效率高。

2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。

对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。

缺点是易有拉丝和气泡等。

我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。

3) 针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。

固化温度100℃120℃150℃固化时间5分钟150秒60秒典型固化条件：注意点：1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。

2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。

红胶耐焊接试验全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：近年来，随着电子设备的迅猛发展，焊接技术在电子制造领域中扮演着极其重要的角色。

作为电子制造中常见的焊接方式之一，红胶耐焊接技本日益受到重视。

红胶耐焊接是一种利用红色胶水在焊接过程中代替传统的焊锡膏，旨在提高焊接工艺的效率和稳定性。

本文将详细介绍红胶耐焊接试验的方法及意义，希望能对相关研究和实践工作者有所帮助。

我们需要了解红胶耐焊接试验的基本原理。

红胶耐焊接是一种利用红色胶水在焊接过程中代替传统的焊锡膏，通过胶水的粘合力将焊接部件粘接在一起，从而实现焊接的目的。

相比传统的焊接方式，红胶耐焊接具有焊接速度快、效率高、焊接点均匀等优点。

红胶耐焊接在电子制造领域中得到了广泛应用。

接下来，我们来讲一下红胶耐焊接试验的方法。

准备好需要进行焊接的部件和红色胶水。

将部件涂抹上红色胶水，然后将它们粘合在一起，等待一定时间使胶水完全干燥。

接下来，使用焊接设备对部件进行焊接，观察焊接点的质量和稳定性。

测试焊接部件的性能，比如电导率、热导率等指标，以评估红胶耐焊接的效果。

红胶耐焊接试验的意义在于验证红胶耐焊接技术的可行性和稳定性。

通过实验，可以评估红胶耐焊接的适用范围、优缺点，为该技术的广泛应用提供参考依据。

红胶耐焊接试验是一项重要的实验，能够帮助我们更好地理解和应用红胶耐焊接技术。

希望我们的研究和实践能够为电子制造领域的发展做出贡献。

【2000字结束】。

第二篇示例：红胶耐焊接试验是指在印刷电路板(PCB)制造过程中，用于测试红胶的耐焊接性能的实验方法。

红胶是PCB制造中常用的一种覆盖材料，用于封闭电路板上的焊盘和焊孔，防止焊盘和焊孔被污染或受损。

耐焊接测试则是确定红胶在焊接过程中是否会受到破坏或脱落的重要手段。

红胶耐焊接试验通常包括以下步骤：1. 制备试样：从正常的PCB制造过程中获得覆盖有红胶的样品。

样品通常包括焊盘和焊孔，以及覆盖在其上的红胶材料。

2. 设定焊接参数：根据实际焊接工艺，确定测试焊接的参数，如焊接温度、焊接时间和焊接压力等。

1、红胶起到固定作用.不导电.,锡膏是又固定作用又导电.2、红胶还需要波峰焊才能焊接3、红胶，回流焊机的温度低一些，膏，回流焊机的温度相对高一些。

4、在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波疯一次的二次过炉情况，在PCB的波疯焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波疯焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。

5、红胶一般起到固定、辅助作用。

焊膏才是真正焊接作用，红胶不导电，焊膏导电。

6、最保险的，红胶+锡膏双制程，就是成本有点高在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。

一个刷红胶一个刷锡膏红胶一般起到固定、辅助作用。

焊膏才是真正焊接作用。

红胶不导电，焊膏导电。

红胶，回流焊机的温度低一些。

:红胶还需要波峰焊才能焊接锡膏，回流焊机的温度相对高一些。

红胶工艺和锡膏工艺在粘接贴片元件时一定要遵循一些固定的操作要求，才能正确地完成整个SMT生产制程！生产出来的PCB线路板才是优良合格的产品。

更不会在印刷红胶工艺和印刷锡膏工艺的过程中出现所谓的元件掉件问题，尤其是二极管掉件问题！根据东莞市海思电子有限公司从事红胶、锡膏生产与销售的多年经验，以及与众多合作电子电器公司的成功案列，总结出以下红胶工艺和锡膏工艺对贴片元件的要求，具体内容如下：一、红胶贴装元件的工艺要求1. 各装配位号元件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。

2. 贴装好的元件要完好无损。

3. 贴装元件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。

对于一般元件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

4. 元件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。

由于再流焊时有自定位效应,因此元件贴装位置允许有一定的偏差。

允许偏差范围要求如下:（1）小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。

红胶——你知道么？在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊焊接面的chip元件，器件的中心点点上红胶，可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。

红胶一般起到固定、辅助作用。

焊锡才是真正焊接作用。

SMT「红胶」制程？其实其正确名称应该是SMT「点胶」制程，因为大部分的胶都是红色的，所以才俗称「红胶」，实际上另外也有黄色的胶，这就跟我们经常称电路板表面的「solder mask」为「绿漆」是一样的道理。

我们可以发现电阻及电容这些小零件的下面正中间都有一团红色的胶状物体，这个就是红胶。

当初发展出这种红胶制程是因为当时还有很多电子零件无法从原本的插件(DIP)封装马上转移到表面贴焊(SMD)的封装。

一块电路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你该如何安置些零件让它们都可以被自动焊接到板子上呢？一般的做法会把所有的DIP与SMD零件都设计在电路板的同一面，SMD零件用锡膏印刷走回焊炉焊接，而剩下的DIP零件因为所有焊脚都露在电路板的另外一面，所以可以用波焊锡炉制程一次把所有DIP焊脚都焊接起来。

所以一开始我们都需要两道焊接工序，才能够把所有器件都焊接好。

我们为了节约PCB的布局空间，希望能够放进去更多的元器件。

所以在Bottom面也需要放SMT的器件。

这时，我们为了把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波焊(wave soldering)炉，让零件可以沾锡并与电路板上的焊垫接合，又不至于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。

我们为了减少工艺流程，希望一次完成焊接。

可以采用通孔回流焊，但是我们选用的很多插件器件不能够承受回流焊的高温环境。

所以不能够采用通孔回流焊。

所以只有一些大公司的海量产品才可能考虑通孔回流焊，因为可以采购一些高价格的可以抗住高温的插件器件。

而一般的SMD零件因为已经被设计成能够承受回流焊温度了，回流焊的温度高于波峰焊的温度，所以SMD器件既使浸泡在波焊锡炉中一小段时间也不会有问题，可是印刷锡膏是没有办法让SMD过波焊炉的，因为锡炉的温度一定比锡膏的熔点温度来得高，这样SMD零件就会因为锡膏融化而掉进锡炉槽内。