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盘点无人机8大主流主控芯片在CES2016上，各大芯片厂商和设备厂商展开了一场空中争夺战，让无人机这种新兴产品形式着实火了一把，究其原因，如果无人机一直定位在个人消费品应用，它的市场容量其实十分有限，厂商对它的热情也不会这么高，但随着它在农业、物流等其他应用场景下的需求被不断发掘，一次足以席卷产业上下游的狂热也就自然随之而来。
本年度的CES上跟无人机相关的主题随处即是，而与非网小编可以颇引以为傲的说，因为大疆、亿航等国内公司凭敏锐市场嗅觉抢占先机，让国内厂商在这块市场上很是风光了一把，也掌握了产业链上的重要话语权。
但遍观无人机市场的上游芯片供应商，尤其是主控芯片，却还是以欧美韩系厂商为主导，小编特别盘点了当下主流的8大无人机主控芯片，供大家参考： 1、意法半导体STM32系列 目前意法半导体的STM32系列是国内采用率很高的无人机主控芯片，在这点上意法半导体有个做法很聪明，它很早就赞助了全国大学生电子设计大赛，赛事推荐的无人机项目的主控芯片就是STM32，学生们熟悉了它的主控平台，工作后要做无人机自然也会选择它。
STM32系列又有STM32F0/F1/F2/F3/F4/F7/L0/L1/L4多个产品系列，其中，STM32F4系列在无人机中应用较为广泛。
基于ARMCortex-M4的STM32F4系列MCU采用了意法半导体的NVM工艺和ART加速器，在高达180MHz的工作频率下通过闪存执行时其处理性能达到225DMIPS/608CoreMark，这是迄今所有基于Cortex-M内核的微控制器产品所达到的最高基准测试分数。
由于采用了动态功耗调整功能，通过闪存执行时的电流消耗范围为STM32F410的89μA/MHz到STM32F439的260μA/MHz。
STM32F4系列包括八条互相兼容的数字信号控制器（DSC）产品线，是MCU实时控制功能与DSP信号处理功能的完美结合体： 高级系列 STM32F469/479–180MHzCPU/225DMIPS，高达2MB的双区闪存，带SDRAM和QSPI接口，Chrom-ARTAccelerator、LCD-TFT控制器和MPI-DSI接口 STM32F429/439–180MHzCPU/225DMIPS，高达2MB的双区闪存，具有SDRAM接口，Chrom-ARTAccelerator和LCD-TFT控制器 STM32F427/437–180MHzCPU/225DMIPS，高达2MB的双区闪存，具有SDRAM接口、Chrom-ARTAccelerator、串行音频接口，性能更高，静态功耗更低 基础系列 STM32F446–180MHz/225DMIPS，高达512KB的Flash，具有DualQuadSPI和SDRAM接口 STM32F407/417–168MHzCPU/210DMIPS，高达1MB的Flash，增加了以太网MAC和照相机接口 STM32F405/415–168MHzCPU/210DMIPS，高达1MB的Flash、具有先进连接功能和加密功能 基本型系列 STM32F411–100MHzCPU/125DMIPS，具有卓越的功率效率，更大的SRAM和新型智能DMA，优化了数据批处理的功耗（采用批采集模式的动态效率系列） STM32F410–100MHzCPU/125DMIPS，为卓越的功率效率性能设立了新的里程碑（停机模式下89μA/MHz和6μA），采用新型智能DMA，优化了数据批处理的功耗（采用批采集模式的动态效率?系列），配备真随机数发生器、低功耗定时器和DAC STM32F401–84MHzCPU/105DMIPS，尺寸最小、成本最低的解决方案，具有卓越的功耗效率（动态效率系列）2、高通骁龙Flight平台 在CES2016上，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies、腾讯和零度智控发布并展示了一款基于高通骁龙Flight平台的商用无人机YING，将于2016年上半年在全球上市。
展讯sc9832处理器参数
展讯sc9832处理器参数
展讯sc9832处理器参数
“中国芯”评选作为我国集成电路产业产品创新和应用创新的风向标，是行业内最具影响力的公共品牌。
2017年“中国芯”评选共征集到93家企业
的127份申报材料。
展讯SC9832作为面向全球市场成熟的LTE 芯片平台，用出色的市场成绩从众企业中脱颖而出。
展讯SC9832集成四核ARM Cortex-A7处理器，采用3D图形加速的ARM Mali MP2 GPU，支持五种主流的网络制式、VoLTE高清语音视频通话以及双卡双待功能。
该平台方案已被中国移动、酷派、360、Micromax、Condor等众多国内外智能手机品牌采用。
SC9832比上一代的SC9830有了进一步提升，封装尺寸是同类型产品里最小的，CPU略弱四核A7，但GPU是双核（同级别产品都是单核），
摄像头算法比SC9830有大幅改进，被三星采用了，应该是tier1的级别。
展讯SC9832是一款28纳米4核5模（TDD-LTE、FDD-LTE、WCDMA/HSPA（+）、GSM和GPRS）的LTE芯片平台，采用1.3 GHz ARM Cortex-A7 处理器，支持4G VoLTE 高清语音视频通话、Wi-Fi 802.11 b/g/n、蓝牙4.0以及GPS。
展讯手机芯片展讯是中国一家知名的半导体公司，主要从事移动通信和物联网领域的芯片设计、研发和销售。
展讯手机芯片作为展讯公司的核心产品之一，具有高性能、低功耗和良好的兼容性等特点，为手机等移动设备提供了强大的计算和通信能力。
本文将详细介绍展讯手机芯片。
首先，展讯手机芯片体积小巧，功耗低。
展讯公司拥有强大的技术研发能力，能够将多个功能单元集成到一颗芯片上，从而减小手机内部空间占用，使得手机设计更加灵活。
同时，展讯手机芯片采用先进的制程工艺，减少能耗，延长续航时间。
这对于现代人生活中快节奏的特点而言，非常重要。
其次，展讯手机芯片具备高性能的特点。
展讯公司在芯片研发领域投入了大量的研发资源，不断推出新的解决方案和技术创新。
展讯手机芯片采用了先进的多核心架构和高主频设计，使得手机在运行大型应用程序和多任务操作时更加流畅和快捷。
无论是玩游戏、看视频还是进行高强度的工作任务，展讯手机芯片都能够提供出色的性能表现。
第三，展讯手机芯片兼容性好。
作为中国本土的芯片设计公司，展讯充分了解国内市场的需求和特点。
因此，展讯手机芯片具备与主流操作系统、移动网络和通信协议的良好兼容性，能够满足不同用户使用的需求。
同时，展讯还提供全面的技术支持和服务，确保手机厂商能够顺利进行整机生产和市场销售。
第四，展讯手机芯片具备良好的性价比。
在竞争激烈的手机芯片市场，展讯公司凭借自身的技术实力和规模效应，能够提供价格相对较低的产品。
这为手机制造商提供了更大的灵活性，能够在保证产品质量的同时，降低成本，提高利润空间。
展讯手机芯片的性价比优势也得到了市场的广泛认可和用户的青睐。
最后，展讯手机芯片在研发时也注重了用户体验。
展讯公司致力于为用户提供更加智能化、个性化的移动产品。
展讯手机芯片的研发团队以用户需求为导向，不断进行创新，致力于提升手机的功能和性能，提供更加流畅、便捷和安全的使用体验。
综上所述，展讯手机芯片以其小巧、低功耗、高性能、良好的兼容性、优秀的性价比和良好的用户体验，取得了广泛的市场认可。
展讯系列各芯片组的参数
一、展讯A系列芯片组参数
展讯A系列芯片组是展讯公司旗下高性能芯片组产品，主要应用于智能手机、平板电脑等移动设备产品。
以下是展讯A系列芯片组的主要参数：
•CPU核心：八核心ARM Cortex-A76/A55
•GPU型号：ARM Mali-G76/G52
•制程工艺：7nm
•支持的无线通信标准：5G/4G/3G
•支持的摄像头像素：最高支持1亿像素
•视频解码支持：最高支持8K@30fps
二、展讯B系列芯片组参数
展讯B系列芯片组是展讯公司面向中低端市场推出的芯片组产品，主要应用于入门级智能手机、平板电脑等产品。
以下是展讯B系列芯片组的主要参数：
•CPU核心：四核心ARM Cortex-A53
•GPU型号：ARM Mali-T720
•制程工艺：12nm
•支持的无线通信标准：4G/3G
•支持的摄像头像素：最高支持5000万像素
•视频解码支持：最高支持1080p@30fps
以上是展讯公司旗下A系列和B系列芯片组的主要参数。
展讯公司不断创新技术，推出高性能和低功耗的芯片组产品，满足不同市场需求。
海信A7手机，让眼睛不在受到屏幕的伤害现代的人们几乎每天都在玩手机，尤其是现在的手机功能越来越强大，依靠手机办公的人们更是大有人在，但是长时间观看手机会对眼睛造成伤害，首先会引起眼睛干涩刺痒，由于现在手机屏幕大、亮度高，特别是夜晚长时间盯着屏幕，会对眼睛造成持续的刺激，造成泪膜破裂时间缩短，从而加剧眼睛泪膜破裂时间，造成干涩，刺痒等感觉，形成干眼症，还容易得近视，长时间看手机容易导致眼睛疲劳，因为眼睛长时间看近处，睫状肌得不到缓解，从而形成假性近视，长时间后变为真性近视，或者度数加深。
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这款手机的前光光程突破至4.95mm，使得亮度均匀一致性更高，颜色对比度更强。
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值得注意的是，因为采用了水墨屏/彩墨屏，所以可以避免频闪、有害蓝光等等对眼部的侵害，更加保护用眼。
海信5G阅读手机A7搭载紫光展锐虎贲T7510芯片，支持SA/NSA 5G双模组网，运算能力更强，可以提升手机的处理速度。
用户日常使用足够使用的。
海信5G阅读手机A7的内存为6GB+128GB，可以存储更多喜欢的书、音乐等。
续航方面，海信5G阅读手机A7搭载了4770mAh大容量电池，支持18W安全快充，使用一天是完全没有问题的。
目前海信5G阅读手机A7正在参加海信官方的女神节活动，经典版1999元，拥有曜石黑以及月光银两种配色。
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3分钟了解国产CPU最新现状！目前，主要的CPU架构有四种：ARM、X86、MIPS、Power。
其中ARM/MIPS/Power均是基于精简指令集机器处理器的架构；X86则是基于复杂指令集的架构，Atom是x86或者是x86指令集的精简版。
精简指令集，是计算机中央处理器的一种设计模式，也被称为RISC(Reduced Instruction Set Computing的缩写)。
特点是所有指令的格式都是一致的，所有指令的指令周期也是相同的，并且采用流水线技术。
复杂指令集，英文名是CISC（Complex Instruction Set Computer的缩写）。
它是英特尔生产的x86系列（也就是IA-32架构）CPU及其兼容CPU，如AMD、VIA的。
即使是现在新起的X86-64（也被称为AMD64）都是属于CISC的范畴。
ARM、X86、MIPS和Power简介ARM ARM架构过去称作进阶精简指令集机器（Advanced RISC Machine，更早称作：Acorn RISC Machine），是一个32位精简指令集（RISC）处理器架构，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。
由于节能的特点，ARM处理器非常适用于移动通讯领域，符合其主要设计目标为低耗电的特性。
x86 xx86或80x86是Intel首先开发制造的一种微处理器体系结构的泛称。
x86架构是重要地可变指令长度的CISC（复杂指令集电脑，Complex Instruction Set Computer）。
MIPS MIPS，是一种采取精简指令集（RISC）的处理器架构，1981年出现，由MIPS科技公司开发并授权，广泛被使用在许多电子产品、网络设备、个人娱乐装置与商业装置上。
最早的MIPS架构是32位，最新的版本已经变成64位。
不过MIPS目前已经不是市场主流。
Power POWER是1991年，Apple、IBM、Motorola组成的AIM联盟所发展出的微处理器架构。
搭载紫光展锐芯片平台SC9832E
搭载紫光展锐芯片平台SC9832E
作为紫光集成电路产业链中的核心企业，紫光展锐于2018年12月5日宣布搭载紫光展锐芯片平台SC9832E-魅族C9智能手机在印度成功上市。
C9是一款兼具价格和性能优势的智能手机，配备5.45英寸18:9的屏幕，分辨率为1440×720，前置800万像素摄像头，后置1300万像素摄像头。
此外，C9还配备3000mAh电池，支持双卡，人脸解锁等功能。
魅族C9搭载了紫光展锐高集成度的新一代LTE芯片平台-SC9832E，该款芯片大幅提升性能的同时，实现了30%的功耗下降，处于业界领先位置。
SC9832E内置4核Arm Cortex- A53处理器，主频达1.4Ghz，配备3D图形加速的Mali T820 MP1图形处理器，支持五模Cat 4通讯以及VoLTE、ViLTE 和VoWiFi功能。
且该芯片支持最高1300万像素摄像头,1080P高清视频播放、HD+ （1440×720）屏幕显示，提供给用户极佳的体验感。
本次发布会上，紫光展锐印度地区负责人Neeraj Sharma先生表示:“紫光展锐一直遵循让消费者不断收获前瞻和创新技术的体验。
SC9832E此款产品为魅族C9提供更好性能支持，包括13MP摄像头、人脸解锁、光敏传感器和接近传感器等。
展锐相信魅族C9将得到印度消费者的热烈响应，并将在推动印度正在进行的数字转型方面发挥重要的作用。
”
魅族印度首席执行官兼国家负责人Ramashish Ray也表示:“魅族不但将秉。
|TV展讯宣布率先推出CMMB手机电视单芯片SC6600V◎黄序作为中国领先的无线基带芯片供应商之一，展讯通信有限公司（NAS DAQ:SP RD;以下简称“展讯”）在5月8日召开的“亚太未来电视2008”大会上，将正式宣布推出业界首款CMM B标准的手机电视单芯片解决方案-SC6600V。
C MM B（C h in a M o bile Mu lt im e d iaBr oa dc a s ting，中国移动数字多媒体广播）是被中国广电总局颁布为行业标准的自主知识产权移动多媒体广播标准。
S C6600V是展讯在移动多媒体核心芯片领域不断开拓的最新成果，也是展讯无线多媒体芯片家族的新成员。
SC6600V可支持两种系统平台集成方式：一种是无需外部主控设备的独立的手持电视终端系统，另一种是配合外部主控设备的手持电视终端系统，例如配合展讯的GS M/GP RS芯片系列SC6600R,S C6600H,SC6800D等的手机电视平台。
展讯S C6600V芯片具有高集成度,是业界首颗将CMM B信道解码和信源解码功能集于单芯片内，并在单芯片上同时支持AV S及H.264视频解码标准的产品。
作为业界首款CM MB标准的手机电视单芯片解决方案，SC6600V针对功能手机，采用一体化的通信与移动多媒体平台设计，可大大缩短电视手机的设计时间。
基于SC6600V完善的驱动程序和通用接口，客户可以更快地开发出丰富的功能，同时S C6600V也提供了可以与主流C MM B射频协调器相配的外部协调器接口。
这个平台设计连同其广阔的应用范围和较低的产品成本将帮助客户更快速地进入市场并满足产品差异化需求。
目前，手机电视功能基本上只能在昂贵的智能手机上实现，但是展讯的SC6600V单芯片方案可以让手机制造商和运营商能把手机电视服务推向主流功能手机市场，并把费用控制在合理的区间内。
凭借S C6600V芯片的研发成功，展讯将为业界提供全方位的手机电视终端解决方案，这一举措无疑将大大推动符合普通消费者需求的电视手机进入大众市场，从而满足奥运会手机电视业务商用需求。
这些手机都用了展讯SC9832处理器 2014年我国成立集成电路大基金以来，我国斥巨资打造芯片强国，这条路越来越顺，理想也越来越接近。
随着前期投资陆续发酵，半导体行业正在进入发展黄金期。
前年中国集成电路增长了20%以上，半导体设计业达到了1000多亿元人民币。
展讯处理器，对于国内消费者来说，这个品牌非常陌生，的确他主要面向海外市场，所以国人没听过也是正常的。
那幺，哪些手机都用了展讯SC9832处理器？ 哪些手机都用了展讯SC9832处理器 中国移动A4 中国移动A4搭载展讯SC9832A处理器，极其小众。
展讯SC9832A是一款怎幺样的手机处理器呢？ 展讯SC9832A是一款中低端移动芯片，28纳米工艺，四核A7架构，并辅以Mali-400 GPU，支持LPDDR3存储。
相比时下常见的芯片参数，展讯SC9832A并无太大亮点。
不过，预计价格是它的一项优势。
至于展讯SC9832A的性能，大家可以留意后续的中国移动A4安兔兔跑分数据。
就中国移动A4产品来说，除了展讯SC9832A四核，它还配备1GB RAM + 8GB / 16GB ROM 和2GB RAM + 16GB ROM几种存储规格，并拥有5英寸屏，以及前后双摄像头。
11月安兔兔手机用户偏好报告显示，4GB运存是主流，而2GB运存用户占比仅为5.48%。
中国移动A4的运存（RAM）配置无疑属于入门级别，适用于不太注重手机性能的用户。
邦华T1+ 邦华手机官方网站上，邦华T1+已正式上架，资料显示，邦华T1+有着较圆润的造型，配色主流，既有银白，也有金色与粉色版，所有版本的背壳均加上了类似于凯夫拉材质的斜纹装饰，看上去多了几分与众不同之感。
此外，因为配备的是5英寸720P分辨率的小屏幕，邦华T1+的尺寸较纤细，为145*73*9mm。
配置方面，除去已知的屏幕规格，邦华T1+搭载了展讯SC9832四核处理器，受限于SOC的性能，T1+只支持移动联通双4G网络，不兼容电信制式，可双卡双待。
展锐重磅发布首款人工智能LTE SoC SC9863
紫光集团旗下紫光展锐宣布推出其首款支持人工智能应用的8核LTE SoC芯片平台——紫光展锐SC9863，该平台采用高性能的8核1.6GHz Arm Cortex-A55处理器架构，是一款高集成度的LTE芯片解决方案。
紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠表示：“紫光展锐SC9863芯片平台的推出，将帮助主流机型具备稳定丰富的AI功能，让全球普通用户也可以享受AI带来的创新科技及智慧交互体验。
”
AI能力
SC9863为紫光展锐首款采用Arm最新Cortex-A55处理器架构的SoC芯片平台，在Cortex-A55人工智能的基础上，进行了应用开发。
Cortex-A75与Cortex-A55均采用Arm DynamlQ技术打造，而DynamlQ融入了AI神经网络技术。
相比前代Cortex-A53，Cortex-A55 NEON进行了流水线改进与新增机器学习指令，让其在矩阵乘法运算方面的机器学习性能大幅提升，举例而言，按照AI 8bit dot-product运算能力，比Cortex-A53提升6倍。
同时，得益于Arm DynamlQ单簇组合方式，Cortex-A75与Cortex-A55可实现1+3、1+7或者4个大核、8个小核的组合，多个CPU核芯以单簇的方式一起工作，可发挥更强大的性能，避免“1核有难，7核围观”的状况。
紫光展锐SC9863采用的是8核Cortex-A55的组合方式，而高通骁龙845是4核Cortex-A75与4核Cortex-A55的组合方式。
值得注意的是，紫光展锐2017年发布的芯片平台都是基于英特尔处理器架。
卡美欧 COMIO C6联通版终端参数信息
标准配置：单电单充、数据线
颜色：火山灰、香槟金
尺寸/体积：145×73.5×10mm
重量：138g
屏幕参数：5.0寸、854×480（FWVGA）、26万色、电容触摸屏
网络频率：卡1：GSM 900/1800MHz、UMTS 900/2100MHz、TD-LTE 2555-2575MHz、LTE FDD 2100/1800MHz(B1/B3)
卡2：GSM 900/1800MHz
HSPA上下行峰值：5.76/21Mbps
4GLTE上下行峰值：50/150Mbps
基带芯片型号、架构及主频：展讯SC9830、Cortex-A7、四核1.5GHz
AP芯片型号、架构及主频：芯片同上
操作系统：Android 4.4.4
SIM卡类型：双卡均为3FF卡
摄像头：200万像素FF
副摄像头：无
重力感应：支持
NFC：不支持
WIFI/WAPI：支持
GPS：支持
FM：支持
蓝牙：支持，BT4.0
RAM：512MB
ROM：4GB
用户可用内置存储：3400MB
扩展存储卡：最大可支持至32GB
语音解决方案：CSFB
电池容量：1850mAh；（TD-LTE待机200小时；LTE FDD待机200小时；3G待机210小时、通话3小时；2G待机220小时、通话4小时）。
中九接收机各品牌对应芯片型号海尔 2晶10芯 IC:HI2023E+1108+5812海尔高清OST-666 2晶6芯IC:M88VS2000+241674K.1+M88TS2020海尔高清OST-666 3晶12芯 IC:High032E+His121+M88TS2020海尔 3晶10芯 (9针接口)IC:HI2023E+1108+5812+ESMTM12L64164A-GNR1T80AB海尔高清OST-666 2晶6芯 IC:Hi2023E+3160+TS2020欧视达ABS-209B 3晶10芯 IC:GX3001+GX1121+LW37欧视达ABS-209B 3晶11芯 IC:GX3001+5037+8211欧视达ABS-309B 3晶11芯 IC:GX3001+GX1121+MGCE5037欧视达AS-900S 1晶11芯 IC:GX6121+25L80+LW37城市之宝BEX868 Y32S-93AT 2晶10芯IC:HTV903F+AVL1108+TS2020通达Y35S-8BAT/Y35S-8CAT 2晶10芯 IC:HTV903+AVL1108+5812 通达Y30S-01BT 2晶12芯 IC:HTV903+AVL1108+2020皇朝HSR-268 10芯 IC:Hi2023+AVL1108+5812小霸王TDX-668E ABS-S1 1晶 6芯IC:Hi2023+Hi3102+FT8211+HT1117天地星小霸王TDX-328B 1晶10芯 IC:ALi M3328F+5810天地星小霸王TDX-668A (9针接口) IC:HI2023+1108+夏普头天地星小霸王TDX-668B 2晶振IC:HTV903+AVL1108EGA+RDA5812+25L8005天地星小霸王(三星数码王)TDX-668B 单晶6芯 . 针脚定义①-TXD .②-RXD .③ VCC .④-GND .⑤-BL (参考)IC:Hi2023E+RDA5812+AVL1108E+MXT8211a+25L8005天地星（原大盒中星九号）3晶 IC:Hi2023+1108+5037天地星TDX-668B 2晶10芯 IC:Hi2023+AVL1108+5812天地星小霸王TDX-668C 2晶 6芯IC:HTV903+AVL1108EGA+RDK5812+25F80小霸王TDX-328B 1晶10芯 IC:ALi M3328F+5810小霸王TDX-668B 6芯 IC:Hi2023+RDA5812+AVL1108E小霸王TDX-668B 2晶 6芯 IC:HTV903+1108+5812小霸王TDX-668E 1晶 6芯 IC:Hi2023EC+Hi3121+5812小霸王TDX-668E 2晶 6芯 IC:HTV903+1108+5812小霰王XC-B298 1晶 12芯 IC:HTV903-RDA5812-AVL1108小霸王ABS-1388 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④ VCC (亲测) IC:Hi2023EC+Hi3121+AV2020小霸王ABS-1688 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④ VCC(亲测) IC:Hi2023EC+Hi3122E+5812小霸王GF902 IC:AVL1118a+AV2020+EN25F80索尼高清ABS-S 258 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④ VCC (亲测) IC:Hi2023EC+Hi3122E+5812索尼高清ABS-S 258 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④ VCC (亲测) IC:Hi3102E+Hi2023EC+AV2020太阳红TYH-279ABS/289ABS/299ABS 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④ VCC (亲测) IC:Hi2023EC+Hi3121+AV2020松下科技星TDX-668B1/松下科技星-668EIC:Hi3102E+Hi2023EC+5812松下科技星TDX-668B 2晶6芯IC:HTV903FH42+AVL1108EGA+RGK5812松下科技星668B 2晶6芯 Hi2023(E0908)+EVl1108EG2+5812松下科技星-668C 2晶 6芯针脚定义①-RX .②-TX .③-GND .④ VCC. ⑤-BL (参考) IC:AVL1108EG+HTV903F+5812松下科技星668E 2晶6芯 IC:HV903+AVL1108E+5812松下科技星/海尔数码/海信数码单双晶 6芯IC:Hi2023E+Hi3102(Hi3121)+5812松下科技星TDX-668B 2晶 6芯针脚定义①-RXD .②-TXD .③-GND .④ VCC. ⑤-BL (参考)IC:Hi2023+AVL1108+5812+25L8005松下高清 SX168 3晶 6芯 IC:HTV903F+AVL1108+AV2020松下数码王P-269A 2晶 6芯 IC:Hi2023E+Hi3122+AV2020松下高清OST168 2晶10芯 IC:Hi2023E+Hi3121+AV2020松下科技PS-228 11芯 IC:Hi2023+Hi3122+5812松下科技PS-228 2晶 6芯 IC:M88VS2000+M88TS2020+ES261474K松下科技PS-228 1晶12芯 N88VS2000+ES261344K+M88TS2020高频头+T25P80+S163816STS松下科技PS-228 2晶 IC:HTV903+1108+2020松下科技PS-228 2晶 10芯 IC:GX3001+GX1211+5812松下数码王OST-266 10芯 (4针) 针脚定义①-GND ②-RXD③-TXD ④ VCC (参考) IC:Hi2023E+Hi3106+2020松下数码王OST-266 2晶 6芯IC:M88VS2000+M88TS2020+261414k+25F80松下数码王OST-266 2晶 6芯 IC:Hi2023E+Hi3102E+M88TS2020+MXT8211松下高清OST-466 2晶10芯IC:Hi2023e+Hi3121+MBBTS2020+MBDA80CG松下科技星 3晶 6芯 IC:Hi2023+AVL1108+WGCE5037松下科技星.海尔数码.海信数码单双晶+6芯IC:Hi2023E+Hi3102(3121)+5812中星科技单晶14芯 IC:Hi2023E+1108+5812+25L8单晶14芯中星科技ZG-N02 12芯 IC:GX3001+AV2020中星科技 2晶 10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④ VCC (亲测) IC:Hi2023EC+Hi3102E+5812+M12L64164A中兴科技ABS-S323 2晶 10芯IC:Hi2023EC+HI3102E+5812+M12L64164A村村通ABS-S323- 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④ VCC (亲测)IC:Hi2023EC+Hi3122E+5812村村通 2晶6芯 IC:HN4+0001+5812村村通ZL5188 1晶13芯 IC:HTV903+1108+SHARP高频头村村通ZL-5188A 2晶11芯 IC:HTV903+AVL1108+RDK5812村村通ZL-5188B 2晶13芯 IC:HTV903+AVL1108+RDK5812 村村通ZL-5188B 2晶10芯 IC:HTV903+AVL1108EGA+5812村村通ZL5188B 1晶13芯 IC:HTV903+AV1108+SHARP6306村村通ZJ-11 IC:HTV903+1108+夏普头S7ZH6306村村通wx-666 3晶10芯 IC:GX3001+GX1121+RDK5812村村通ZL-6188 2晶10芯 IC:HTV903+AVL1108EGA+5812村村通ZL-6188C 10芯 IC:GX3001+GX1121+RDK5812村村通DTH(铁壳) 3晶12芯 IC:AVL1108EG+HTV903F+AV2020村村通001 3晶10芯 IC:GX3001+GX1121+RDK5812村村通ABS-S GD-1008 3晶10芯IC:Hi2023E+AVL1108E+ZL10037+F16-100HIP村村通 ABS-S888AIC:Hi2023EC+Hi3121+ET8211+RDA5812+25X80视美人ABS-S PS-1288 2晶10芯 IC:Hi3102E+Hi2023EC+AV2020 视美人PS-1288 ICM88VS2000+ES256454K+M88TS2020视美人 2晶10芯 IC:Hi2023+3106+AV2020太平鸟HJ321 3晶10芯针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④ VCC(参考) IC:GX3001+GX1121+TS2020太平鸟HJ321 3晶11芯 IC:GX3001+GX1121+5812焦点yj5888 2晶10芯 IC:HTV903+AVL1108+RDA5812幸运之星YJ5988 2晶 10芯 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IC:Hi2023EC+HI3122E+RDA5812凯恩斯KES-2088Z (5针). 针脚定义①-TXD .②-RXD .③VCC .④-GND .⑤-BL (参考) IC:Hi2023EC+HI3102E+RDA5812 凯恩斯KES-2099S 2晶 6芯 IC:Hi2023EC+Hi3102E+5812+25L80 凯恩斯KES-2188T 3晶 10芯 IC:Hi2023+1108+5812凯恩斯KES-2188T 3晶 12芯 IC:Hi2023+1108E+5037凯恩斯KES-2288S 3晶 10芯IC:M3330E+AVL1108+RDA5812+M12L64164A凯恩斯KES-2688b 2晶 10芯 IC:Hi2023e+1108e+5812凯恩斯KES-2688S 2晶 10芯 IC:Hi2023e+1108e+5812凯恩斯KES-2788S 3晶 10芯 IC:Hi2023E+AVL1108EGa+5812凯恩斯KES-2788S 2晶 6芯 IC:Hi2023EC+Hi3122E+5812 凯恩斯KES-5188 11芯 IC:HTV903+AVL1108EGA+AV2020凯恩斯KES-5188A铁盒 2晶 10芯IC:HTV903F+AVL1108+RDK5812+F80+PT8211凯恩斯KES-5188B 2晶 13芯IC:HTV903+RDA5812+AVL1108+8211+F80美路 3晶 13芯 IC:Hi2023E+1108+2119美路 2晶 12芯 IC:GX3003+GX1121+5812美路MR-1809 IC:Hi2023E+AVL1108E+高频头MAX2119C美路MR-5598铁壳 3晶 12芯 IC:GX3003+GX1121+5812美路MR-5598 3晶 12芯针脚定义① VCC.②-RXD .③-TXD .④-GND (参考) IC:Hi2023E+1108+2119C美路-5798 IC:Hi2023E+1108+2119C美路-5598 IC:Hi2023+1108+GAIM-18R+29lv160ZY 5518A 2晶 10芯 IC:Hi2023E+3102E+5812万利达ZY-5518A 1晶 6芯 ((5针)) IC:Hi2023E+Hi3102E+5812 万利达ZY-5518A 2晶10芯 IC:CX3001+GX1121+5812万利达ZY-5518A 3晶10芯 (9针接口) IC:Hi2023+1108+5812 长虹新一代 3晶10芯 IC:HI2023E+1108E+FL016ALF长虹新一代，海尔数码、海信数码单双晶体 6芯IC:HI2023E+3102(3121)+5812长虹数码CH930 3晶12芯 IC:HTV903F+1108+AV2020+M80长虹精品TC-6688ABS 2晶10芯 IC:HTV903+AVL1108EG+5812长虹精工YJ5978 1晶10芯IC:HTV903F+1108EGa+2000+F80-100+8211长虹KES-2099S 2晶5芯 IC:Hi2023+Hi3102E+5812长虹KES 2晶 6芯 IC:Hi2023+Hi3102+5812长虹CH920 3晶6芯 IC:HTV903F+1108EGa+AV2020+25L80航天天信WTD198J 2晶12芯 (9针接口)IC:GX3001+GX1121+5812+ES29LV160FB-70TG航天珠江 WTD-198J 2晶12芯 IC:GX3001+GX1121+5812航天珠江 ABS-209B IC:GX3001+GX1121++WGSE5037航天数码ABS-3809 2晶12芯 IC:GX3001+GX1121+5812航天直播HT-168 3晶12芯 IC:Hi2023+1108+夏普头航天高清王-HS-166 2晶12芯 IC:Hi2023EC+Hi3102E+RDA5812航天高清王HS-169 2晶12芯针脚定义①-GND .②-TX .③-RX .④-VCC (参考) IC:Hi2023EC+3122+5812诚TCD-219 2晶 10芯 IC:Hi2023EC+Hi3121+5812天诚TCD-219ABS 2晶10芯 IC:M3330E+AVL1108EGA+5812天诚TCD-299Z 2晶10芯 IC:Hi2023+3206+5812天诚TD-299Z 2晶5芯 IC:Hi2023+3206+5812天诚TD-2992 2晶6芯 IC:Hi3122E+Hi2023E+5812+F80+MXT8211 天诚539 2晶10芯 IC:HTV903+AV1108+5812天诚519型 2晶10芯 IC:HTV903+1108E+5812天诚TCD-239ABS 3晶10芯 IC:M3330+1108+5812天诚TCD-239ABS 2晶10芯 IC:Hi2023+1108E+5812天诚TCD-239 2晶10芯 IC:M3330E+1108E+5812天诚TCD-279 2晶10芯 IC:Hi2023EC+Hi3102E+5812天诚TCD-299ABS 2晶10芯 IC:Hi2023EC+Hi3121+5812天诚TCD-319ABS 3晶10芯IC:Hi2023E0914+AVL1108EGa+RDA5812天诚TCD-319ABS 3晶12芯 IC:Hi2302+AVL1108+5037天诚TCD-369ABS 3晶10芯 IC:Hi2023+1108+5812天诚TCD-369ABS 3晶10芯 IC:M3330E+1108+5812天诚TCD-369ABS 3晶5芯 IC:Hi2023+1108+WCGE5037天诚TCD-509ABS 3晶10芯 IC:M3330E-AVL1108EGa-5812天诚TCD-509ABS 10芯 (5针)IC:Hi2023+AVL1108+5812+M12L6416A天诚TCD-539ABS 2晶10芯 (5针) 针脚定义①-RX .②-TX .③ VCC .④-GND .⑤-BL (参考) IC:M3330E+AVL1108+25L80+5812天诚TCD-579ABS 2晶10芯 IC:Hi2023+Hi1108+5812天诚TCD-579ABS 3晶10芯 IC:HiM3330+AVL1108EGa+RDA5812天诚TCD-589ABS 3晶10芯 IC:Hi2023+1108+5812天诚TCD-689ABS铁壳机 2晶12芯 (9针接口)IC:Hi2023+AVL1108+夏普头天诚TC-ABS1108A 11芯 IC:Hi2023EC+AVL1108+5812TCD--239ABS 2晶10芯 IC:M3330E+AVL1108E+5812TCD-339ABS 3晶10芯 (9针接口) IC:Hi2023+1108+5812TCD-509ABS 3晶10芯 IC:Hi2023E0915+AVL1108EGa+RDA5812 TCD-509ABS 2晶10芯 (5针) IC:Hi2023EC+HI3121+5812TCD-519ABS 2晶10芯 IC:Hi2023+AVL1108+5812TCD-599 2晶10芯 IC:M3330+AVL1008+5812TCD-219ABS 2晶振 10芯针脚定义①-TXD .②-RXD .③-VCC .④-GND .⑤-BL (参考)IC:Hi2023EC+Hi3121+5812爱普思DVB-2568 3晶10芯 IC:HTV903+1121+2020卓异5518A 3晶10芯 IC:Hi2023E+1108+5812卓异5518A(铁壳)3晶11芯 IC:Hi2023E+1108+5812卓异5518A(铁壳)2晶11芯 (9针接口) IC:Hi2023+1108+夏普独立高频头卓异5518A G 1晶10芯爱百信针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④ VCC (参考) IC:HTV903+AVL1108+5812卓异ZY-5518A G 驰骋天下针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④ VCC (参考)IC:HTV903+AVL1108+5812+F80卓异5518AG 2晶11芯针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④ VCC ⑤-BL (参考) IC:Hi2023E+1108+5812卓异ZY-5518A H 春 1晶6芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④ VCC (参考) IC:GX3001+5812+25L8005卓异ZY-5518A H 春 2晶10芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④ VCC .⑤-BL(参考)IC:Hi2023E+HI3121+5812+F25L008A卓异ZY-5518A H 秋针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④ VCC( 参考)升级接口在内部PCB上 IC:GX6121+5812+F80卓异ZY-5518A H 秋 1晶10芯针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④ VCC ⑤-BL (参考)IC:Hi2023EC+Hi3102E+5812+F80-100卓异ZY-5518A H至尊王牌 2晶10芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④ VCC (参考)IC:GX3001+GX1121+5812+25L8005卓异ZY-5518A H 财富 2晶6芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④ VCC .⑤-BL(参考) IC:芯片掩磨+5812+80L100绿达PS-1288 3晶12芯 IC:Hi2023E+ABS090520+M88TS2020 绿达PS-1288 2晶12芯 IC:Hi2023+Hi3021+AV2020绿达视美人\卓异 1晶10芯 IC:Hi2023EC+Hi3121+2020绿达金统帅 3晶10芯 IC:M3330+1108+5812三星DQ88/DQ66 IC:HTV903F+AVL1108+AV2020三星高清王 2晶12芯 IC:GX3001+GX1121+5812三星高清 DQ88 3晶12芯 IC:HTV903F+AVL1108+AV2020三星数码王TDX668B 2晶6芯针脚定义①-RXD .②-TXD .③-GND .④ VCC. ⑤-BL (参考)IC:Hi2023+1108+5812三星数码王TDX668B 2晶6芯 IC:HTV903F+AVL1108E+5812三星数码王668C 2晶6芯 IC:HTV903F+AVL1108E+5812三星数码王TDX668E 1晶6芯 IC:Hi2023EC+3102C+5812三星HSR-208C 1晶 10芯IC:Hi2023E+Hi3102+MXT8211+AV2020+F25L08pA三星小霸王ABS-S 2009 2晶10芯 IC:CX3001+CX1121+5812 三星小霸王2900 (9针接口) IC:Hi2023E+AVL1108+MAX2119 三星王国-KL6350 1晶11芯 IC:HTV903+AVL1108EGa+EDA5812 开门红KSP638 2晶10芯 IC:HTV903F+AVL1108E+AV2020开门红KSP638 1晶10芯 IC:CT216H+AVL1108EGa+AV2020日立创新TDX-668B 2晶6芯针脚定义①-RXD .②-TXD .③-GND .④ VCC. ⑤-BL (参考)IC:Hi2023+AVL1108+5812志高之星HS166 2晶12芯 IC:Hi3102+Hi2023+5812志高之星HS169 2晶 12芯IC:Hi2023EC+Hi3012E+RDA5812A+EM638165TS-6G金牛ABS-1108 3晶10芯 IC:Hi2023+1108+5812小灵通 2晶6线 IC:Hi2023+1108+5812福临门ABS-S 3晶9线 IC:GX1121+GX3001+5812C60S-93AT 单晶10芯 IC:CT216H+AVL1108EGa+AV2020ABS-2301 单晶10芯针脚定义①-GND.②-TXD.③-RX .④ VCC (参考) IC:Hi2023EC+Hi3211E+5812+25L8005其乐达CT216 2晶10芯 IC:CT216+1108+AV2020科海6228 1晶11芯IC:HTV903+AVL1108EGa+RDa5812+25X16AVSIG科海6228-CT216H 1晶11芯 IC:CT216H+1108EGa+M88TS2020 科海C623S-91AT 单晶10芯 IC:CT210H+AVL1108+2020科海炫彩6888 IC:HTV903+AVL1108EGa+RDa5812科海2888（小天使）2晶10芯 IC:HTV903+AVL1108EGa+RDa5812 大旗920 3晶12芯 IC:HTV903+AVL1108+AV2020大旗DQ920 3晶12芯 IC:GX3001+GX1121+5812+25X16大旗930 3晶12芯 IC:HTV903+AVL1108+AV2020众昌电子ABS--2088 2晶10芯 IC:Hi2023+AVL1108+5812众昌电子ABS-2087 2晶10芯 IC:M3330+AVL1108+5812创维S600 3晶 IC:M3330E+AVL1108E+5812创维新一代 3晶10芯 IC:Hi2023E+1108+5037+FL016A中广通XC-B188 3晶12芯 IC:GX3001+GX1121+5812深圳知音ABSTAR KT-2309 3晶10芯 IC:Hi2023+AVL1108E+5812知音科技ABSTAR KT1028H 2晶振10芯 IC:Hi2023+AVL1108+GST GAIM-18R铁壳ABS-2009 2晶11芯 IC:Hi2023+1108+夏普头王牌数码OST-366 2晶6芯针脚定义①-GND ②-R XD .③-TXD .④ VCC (参考) IC:Hi3102+Hi2023EC+AV2020王牌数码王GM-ABS1108A 2晶 10芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④ VCC (参考)IC:GX3001+GX1121+5812+25L8005王牌数码王GM-ABS1108A 10芯 IC:Hi2023+AVL1108+5812JIXIANG ABS-208 2晶 14芯 (9针接口) IC:Hi2023+1108+GST GAIM-18R ABS TUNER 夏普头JIXIANG-ABS208 2晶 IC6121+1108+GST高频头East Star 2晶 10芯 IC:M3330-1108-GST GAIM-18R高频头小福星abs 2008 3晶 12芯 IC:GX3001+GX1211+5812通达C60S-93AT/C62S-91AT 1晶 10芯IC:CT216H+AVL1108E+2020威特斯ZL-5188A 2晶 13芯 IC:HTV903+AVL1108+RDK5812 威特斯ZL-5188B 2晶 11芯 IC:GX3001+GX1121+5812迷你星 3晶 13芯 IC:GX3001+GX1121+5812+F16-100HIP高星HS-312 3晶 12芯 IC:GX3001+GX1121+5812北大高科 3晶 9芯 IC:GX3001+GX1211+5812思达科ABS-S 801型 2晶 10芯 IC:GX3001+GX1121+5810思达科ABS-S 802G 2晶 10芯 IC:GX3001+GX1211+5812思达科ABS-S 803A 1晶 10芯 IC:AVL1118+AV2020+25D80V 思达科ABS-S 803G IC:GX3001+GX1211+5812思达科ABS-S 806H IC:GX3001+GX1211+5812思达科ABS-S 806H IC:AVL1118+AV2020+DSD4M16G思达科ABS-S 806H IC:HN4J7G+G2A954+5812+25X80思达科ABS-S807 1晶 5芯 IC:AVL1118a+AV2020+806H金霸王JBW-6688 2晶 11芯IC:HTV903F+AVL1108EGa+AV2020+8211金霸王JBW-6688 IC:GX3001+GX1211+5812阿德尔ADE-168 IC:HY903+AVL1108EG+AV2020阿德尔 ADE131金刚 IC:HTV903F+AVL1108E+M88TS2020 海西小霸王TD299Z 2晶 6芯 IC:Hi2023E+Hi3122+5812 同洲CY-668S 1晶 12芯 IC:HM1512+1108+5812喜旺ABS5398 IC:Hi2023+1108E+MAX2119C喜旺ABS-5798 12芯 IC:GX3001+GX1211+5812喜旺ABS-3809 2晶 12芯 IC:GX3001+GX1121+RDA5812希旺598 2晶 12芯 (9针接口) IC:Hi2023+1108+SHRP高频头彩虹视霸CY84 1晶10芯 IC:HTV903F+AVL1108+M88TS2020彩虹视霸A10S-9AAT 1晶10芯IC:AVL1118+SM42S16400B1-7+F80九洲村村通DVS-398F IC:CT216H+ALV1108+SHRP高频头金星ABS-208 1晶 14芯 IC:Hi2023+AVL1108+铁壳高频头威克 2晶 6芯 (5针) IC:HTV903+1108+5812华尔HR731A1 3晶 12芯 IC:CX3001+CX1121+SHARP高频头爱普斯 3晶 9芯 IC:HTV903+AV2020+AVL1108EG爱普斯2568 3晶 10芯 IC:HTV903+AV2020+AVL1108EG爱普斯 IC:GX3001+GX1211+AV2020+2J10X未来视佳ADEI88 3晶 9芯 IC:HTV903F+AV2020+AVL1108EG黑金刚 TRT006 1晶 10芯 IC:AVL1118+AV2020+4558+F80-100DX-668 2晶 10芯针脚定义①-RXD .②-TXD .③VCC .④-GND .⑤-BL (参考) IC:Hi2023EC_Hi3102E+5812+F80-100傲天海-吉祥 2晶 12芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④ VCC (参考) IC:GX3001+GX1121+RDA5812高频头+P8075火星漫步 LJ6008 1晶 10芯IC:HTV903F+AVL1108+M88TS2020+F80-100王牌新一代TD-299Z 针脚定义①- . ②-TXD .③-RXD .④-GND ⑤- (参考) IC:Hi2023E+Hi3122+5812王牌HJ360 3晶 10芯 IC:GX1120+GX3001+TS2020TVWALKER ABS-2008 1晶 6芯 IC61216GJ+1108E+SHARP头吉祥988 (ZJ-111) 1晶 11芯 IC:HTV903 +1108+高频头北京北电科林 3晶 12芯 IC:Hi2023+AVL1108EGa+SHARP高频头家家福BEX811 1晶 10芯 IC:24645K2+M88VS2000+M88TS2020 家家福ADE158 IC:HTV903+AVL1108+M88TS2020华星科技 2晶 IC:Hi2023+AVL1108+5812亚视达ABR-S(H11) 2晶 10芯 IC:HTV903+1108E+AV2020HSTAR 3晶 10芯 IC:Hi2023+AVL1108EGa+M88IS2020长江电讯ABS-2008型铁壳 (9针接口) IC61216GJ+AVL1108EG+夏普头全家福 3晶 IC:Hi2023E+AVL1108EG+M88TS2020畅想 BEX818 1晶 10芯 IC:HTV903+AVL1108+AV2020必佳GF-901 2晶 10芯针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④ VCC (参考) IC:HTV903+1108+AV2020KSP600G 飓风(华亚) 2晶 10芯针脚定义①-GND ②-TXD ③-RXD ④ VCC (参考) IC:HTV903+1108+M88TS2020+25D80万家乐TB002 (5针) IC:Hi2023EC+Hi3102E+M88TS2020+25X80AV 万家乐 2晶 6芯 IC:M3330+ALi1108+5812+F80-75奥伟科技ABS-800 3晶 (9针接口) IC:GX3001+GX1121+5812奥伟科技ABS-900E 2晶 12芯 IC:CT216+AVL1108+独立高频头GAIR-08R天眼 HSTER 3晶 10芯 IC:Hi2023E+AVL1108+5812飞翔ADE351 2晶 10芯 IC:HTV903F+AVL1108EG+M88TS2000星视通XC-B268 1晶 10芯 IC:HTV903+AVL1108+5812星视通XC-C268 1晶 11芯 IC:HTV903 AVL1108 5812奥维科技ABS-600 3晶 12芯 IC:GX3001+GX1121+AV2020GM-210825A 3晶 10芯 IC:Hi2023+AV1108+5812GM-210825A 2晶 10芯 IC:GX3001+GX1121+5812中国结TRT005 1晶 10芯 IC:M88VS2000+256454K+M88TS2020 万视达118S 3晶 10芯 IC:Hi2023EC+Hi3121E+5812足球王国ADE266 1晶 10芯 IC:HTV903F+AVL1108Ga+M88T52000 摩托罗拉 IC:HM1521+AVL1108+5812现代数码TDX-668B 2晶 6芯 IC:AVL1108EG+HI2023EC+5812国科广电 GKA800 ( 9孔串口)IC:GX3001+AVL1108+EN29LV160AB+夏普头心语 BEX838 10芯 IC:HTV903F+AVL1108+5812心语 BEX838 2晶 10芯IC:HTV903F+AVL1108+m88ts2020+GH8211美万嘉MJ-518S 3晶 10芯 IC:GX3001+GX1121+RDK5812SVA CH-6788 2晶IC:M88VS2000+ES255624K+M88TS2020+EN25F80+AMS1117数码新一代HT702 2晶 10芯 IC:HTV903F+1108+M88TS2020飓风KSP600G 2晶 10芯 IC:HTV903+AVL1108+2020板号CH-ABS-S-VS2000-V1.1 2晶 6芯 IC:2000+2020+255624K斯威特ZL-5188A 1晶 13芯 IC:2HTV903+AVL1108EGA+夏普高频头中国星 2晶 6芯 IC:ALI3330+ALi1108+5812+F80-75Ji Xiang 208版号ABS-A005B.M 3晶 6芯IC61216GJ100+AVL1108+S29AL016070TF102+MAXIM2119C 欧士达209B 10芯 IC:GX1121+GX3001+5037。
国内新闻《中国集成电路产业知识产权年度报告》发布，中国专利年度公开数量超美国近日，上海硅知识产权交易中心、中国半导体行业协会知识产权工作部联合编写的《中国集成电路产业知识产权年度报告》（2018版）正式发布。
报告显示，从2017年起，中国专利年度公开数量超过了美国专利年度公开数量，然而我国集成电路产业专利的累计数量与美国仍有较大差距。
据统计，近10年来，中国大陆的集成电路专利数量持续快速增长。
从2017年起，中国专利年度公开数量超过了美国专利年度公开数量，2018年度公开数量高达4万件以上。
然而，我国集成电路产业专利的累计数量与美国仍有较大差距。
此外，报告指出，长三角专利公开数量占全国比例达到34%，显示出长三角是我国集成电路产业的一块高地。
在布图设计领域，各省区市统计也反映了这一点。
2018年度，上海集成电路布图设计专有权数量达到605件，位居全国第一。
排名前十的布图设计权利人中，安徽企业最多，有4家；其次是上海，有2家。
（来自CSIA）紫光展锐荣获“5G技术研发试验突出贡献奖”日前，在2019IMT-2020（5G）峰会上，IMT-2020（5G）推进组表彰了在中国5G技术研发试验做出突出贡献的核心企业，紫光展锐荣获“5G技术研发试验突出贡献奖”。
作为5G芯片核心供应商之一，紫光展锐在5G 领域一直积极布局，并积极参与工信部IMT-2020（5G）推进组的试验计划。
紫光展锐5G多模基带芯片———春藤510已完成了符合3G PPRelease15新空口标准的5G N SA（非独立组网）及SA（独立组网）通话测试；与爱立信联合完成了5G新空口（NR）的上行和下行数据的双向互通测试。
同时，根据工信部IMT-2020（5G）推进组5G毫米波技术研发试验计划，2019年为毫米波关键技术研究和测试阶段，遵照毫米波测试规范要求，紫光展锐已经完成5G毫米波终端原型样机的设计研制，并携手是德科技完成了对26G Hz频段的5G毫米波终端关键技术验证。
手机处理器芯片详解（一）文字整理：董海礁 (MCA) 制表：王毅（T echFaith）新浪微博：@Joyce_董海礁 @TF_王毅纰漏之处，欢迎指正 智能手机自面世以来，就迅速掠夺功能手机市场，占据了手机市场的半壁江山。
随着3G网络的爆发，越来越多的消费者开始关注手机的性能，同时手机芯片厂商也开始逐渐走进大众视野。
然而面对国内外众多的芯片厂商以及琳琅满目的处理器型号，再加上一些拗口的复杂命名会让许多大众用户看花了眼，本文将针对这个问题，为大家详细介绍目前国内外主要的手机处理器芯片厂商以及产品命名规则、特性等。
第一章:高通（Qualcomm）高通是目前智能手机普遍采用的芯片厂商之一，高通CPU的特点是性能表现出色，多媒体解析能力强，能根据不同定位的手机，推出为经济型、多媒体型、增强型和融合型四种不同的芯片。
目前，高通已将旗下的手机处理器统一规划为Snapdragon（骁龙）品牌，根据处理器性能和功能定位的不同，又将其由低到高分为S1、S2、S3、S4四个类别。
其中S1针对大众市场的智能手机产品，也就是我们所熟知的千元内智能手机；S2针对高性能的智能手机和平板电脑；S3在S2的基础上对多任务以及游戏方面有更大提升；S4是高通目前最高端，同时性能也最强的处理器系列，其中的双核以及四核产品主要针对下一代的终端产品，包括Windows8平板等。
高通Snapdragon S1：65nm制程 面向低端智能终端高通Snapdragon S1处理器主要是针对大众市场的智能手机，所包括的处理器型号含Snapdragon QSD8x50、MSM7x25、MSM7x27、MSM7x25A和 MSM7x27A系列。
Snapdragon S1采用65nm制程，最高配置1GHz主频和Adreno 200图形处理器。
在这里要说明的是，X为2时代表只支持WCDMA制式，X为6时代表同时支持CDMA和WCDMA制式，这一规则同样适用于高通Snapdragon 其它系列。
搭载紫光展锐芯片平台SC9832E
作为紫光集成电路产业链中的核心企业，紫光展锐于2018年12月5日宣布搭载紫光展锐芯片平台SC9832E-魅族C9智能手机在印度成功上市。
C9是一款兼具价格和性能优势的智能手机，配备5.45英寸18:9的屏幕，分辨率为1440×720，前置800万像素摄像头，后置1300万像素摄像头。
此外，C9还配备3000mAh电池，支持双卡，人脸解锁等功能。
魅族C9搭载了紫光展锐高集成度的新一代LTE芯片平台-SC9832E，该款芯片大幅提升性能的同时，实现了30%的功耗下降，处于业界领先位置。
SC9832E内置4核Arm Cortex- A53处理器，主频达1.4Ghz，配备3D图形加速的Mali T820 MP1图形处理器，支持五模Cat 4通讯以及VoLTE、ViLTE 和VoWiFi功能。
且该芯片支持最高1300万像素摄像头,1080P高清视频播放、HD+ （1440×720）屏幕显示，提供给用户极佳的体验感。
本次发布会上，紫光展锐印度地区负责人Neeraj Sharma先生表示:“紫光展锐一直遵循让消费者不断收获前瞻和创新技术的体验。
SC9832E此款产品为魅族C9提供更好性能支持，包括13MP摄像头、人脸解锁、光敏传感器和接近传感器等。
展锐相信魅族C9将得到印度消费者的热烈响应，并将在推动印度正在进行的数字转型方面发挥重要的作用。
”
魅族印度首席执行官兼国家负责人Ramashish Ray也表示:“魅族不但将秉。
