2020电子行业专题报告:国产射频PA研究框架
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DONGXING SE CURITIE S行业研究电子行业:半导体设备系列报告之一——全行业框架梳理投资摘要:本报告为系列报告之开篇,是半导体设备行业框架性梳理,后续报告我们将分子领域进行详细论述和推荐。
本报告分为四节: 一、芯片制造过程中每种工艺使用不同设备芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。
前道是指晶圆制造厂的加工过程,即在空白的硅片完成电路的加工;后道是指晶圆的切割、封装成品以及最终的测试过程。
前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP 、量测等;后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。
二、半导体设备全球行业格局总述2020年全球半导体设备销售额约711亿美元,其中晶圆制造设备612亿美元,占比86.1%,测试设备60.1亿美元,占比8.5%,封装设备38.5亿美元,占比5.4%。
在晶圆制造设备中,光刻、刻蚀、薄膜生长设备占比最高,合计市场占比超过70%,这三类设备也是集成电路制造的主设备;工艺过程量测设备是质量监测的关键设备,占比可达13%;其他设备占比相对较小。
全球范围内的半导体设备龙头以美国、日本和欧洲公司为主,呈现寡头垄断,CR5市占率超过65%。
三、每一种半导体设备的市场格局各不相同分领域的全球格局来看,光刻机市场基本被阿斯麦公司垄断;刻蚀和薄膜生长市场主要被应用材料、泛林半导体和东京电子三家寡头占据;离子注入由应用材料和亚舍利占据大部分份额;科磊半导体则占据量测设备半壁江山;测试设备则有泰瑞达、爱德万和科休等寡头。
目前,几乎所有领域均有我国企业寻求突破,国产设备的空白正在被逐渐填补,但与国外龙头企业的技术差距仍然较大。
四、国产替代和市场份额提升是我国半导体设备企业的成长主线研发驱动、产业链全球化以及同下游晶圆厂深度绑定是半导体设备形成寡头垄断格局的主要原因。
为打破国外企业的垄断,一方面需要我国设备企业实现高效率和低成本的研发,另一方面需要下游晶圆厂的支持,这两个条件目前已经基本满足,因此我国设备厂商迎来重要的契机。
手机射频行业深度研究报告目录一、5G 时代已经来临,射频前端率先受益 (3)1.1 射频前端是手机通信的核心组件 (3)1.2 5G 手机频段增加,射频前端复杂度提高 (6)1.3 手机基带芯片的进步,促进射频前端集成化 (10)1.4 行业集中度进一步提高,国产进入快速发展阶段 (14)二、5G 时代天线行业机遇与挑战并存 (18)2.1 Massive MIMO 与全面屏提高天线设计难度 (18)2.2 LDS 与FPC 仍是Sub 6G (19)2.3 毫米波或挑战传统天线行业AiP(Antena in Package)22三、5G 建设提速,智能手机出货即将迎来拐点 (23)3.1 运营商5G 建设持续加速,资本开支超预期 (23)3.2 5G 基带准备就绪,预计5G 手机2020 年出货量达到2亿部 (24)四、投资建议 (26)五、风险提示 (28)一、5G 时代已经来临,射频前端率先受益1.1 射频前端是手机通信的核心组件一个典型的射频前端分为发射端(TX)和接收端(RX)两部分。
从组成器件来看,由功率放大器(PA)、低频噪声放大器(LNA)、滤波器(Filters)、开关(Switches)、双工器(Duplexes)和调谐器(Antenna tuner)组成。
射频前端是手机的核心器件,直接影响着手机的信号收发。
通过对三星Galaxy S10+ 5G(Sub 6G)和4G 版的拆机对比,物料清单(BOM)中,射频前端价值从4G 版的31 美金上升到46 美金,价格上升幅度接近50%,射频前端BOM 占比从4G 版本的7%提高到了9%。
对早期5G 智能手机而言,射频前端是推动5G 手机价格上涨的主要原因。
预计5G 发展到成熟阶段,全网通的手机射频前端的Filters 数量会从70 余个增为100 余个,Switches数量会亦由10 余个增为超过30 个,使得最终射频模组的成本持续增加。
5G时代的射频功率放大器研究报告5G 时代,射频功率放大器需求有望多点开花投资建议⏹行业策略:射频功率放大器(PA)作为射频前端发射通路的主要器件,通常用于实现发射通道的射频信号放大。
5G 将带动智能移动终端、基站端及IOT 设备射频PA 稳健增长,智能移动终端射频PA 市场规模将从2017 年的50 亿美元增长到2023 年的70 亿美元,复合年增长率为7%,高端LTE 功率放大器市场的增长,尤其是高频和超高频,将弥补2G/3G 市场的萎缩。
GaAs 器件是消费电子3G/4G 应用的主力军,5G 时代仍将延续,此外,物联网将是其未来应用的蓝海。
GaN 器件则以高性能特点目前广泛应用于基站、雷达、电子战等军工领域,在5G 时代需求将迎来爆发式增长。
5G 时代,射频功率放大器需求有望多点开花,建议买入行业龙头。
推荐组合:我们认为,随着5G 进程的加快,5G 基站、智能移动终端及IOT终端射频PA 将迎来发展良机,使用量大幅增加,看好细分行业龙头,推荐:CREE 、Skyworks、稳懋、三安光电、环旭电子,建议关注:海特高新(海威华芯)、旋极信息(拟收购安谱隆)。
行业观点⏹5G 推动手机射频PA 量价齐升:4G 时代,智能手机一般采取1 发射2 接收架构,预测5G 时代,智能手机将采用2 发射4 接收方案,未来有望演进为8 接收方案。
功率放大器(PA)是一部手机最关键的器件之一,它直接决定了手机无线通信的距离、信号质量,甚至待机时间,是整个射频系统中除基带外最重要的部分。
手机里面PA 的数量随着2G、3G、4G、5G 逐渐增加。
以PA 模组为例,4G 多模多频手机所需的PA 芯片为5-7 颗,预测5G 手机内的PA 芯片将达到16 颗之多,价值量超过7.5 美元。
5G 智能终端射频前端SIP 将是大势所趋,高通已发布5G 第二代射频前端模组,MEMS 预测,到2023 年,用于蜂窝和连接的射频前端SiP 市场将分别占SiP 市场总量的82%和18%。
射频芯片行业研究报告1. 引言1.1 射频芯片的定义与分类射频芯片,即Radio Frequency (RF) Integrated Circuit,是指用于发送和接收无线信号的高频集成电路。
这类芯片能够在数百兆赫兹至数十吉赫兹的频率范围内工作,广泛应用于无线通信、移动通信、航空航天等领域。
射频芯片主要分为以下几类:•射频放大器:用于放大射频信号,确保信号在传输过程中的强度。
•射频开关:控制射频信号的传输路径,实现信号的切换和分配。
•混频器:将射频信号与本地振荡器产生的信号混合,实现频率的转换。
•滤波器:滤除不需要的频率分量,确保信号的纯度和质量。
•射频调制器和解调器:实现信号的调制和解调,以满足通信系统的需求。
1.2 射频芯片行业的发展背景随着移动通信、无线通信、物联网等技术的快速发展,射频芯片在电子产品中的应用越来越广泛。
特别是在5G通信技术的推动下,射频芯片的市场需求呈现出高速增长的态势。
此外,国家对半导体产业的重视和支持,也为射频芯片行业的发展提供了良好的外部环境。
1.3 研究目的与意义本报告旨在分析射频芯片行业的现状、发展趋势、市场竞争格局等,为企业和投资者提供决策依据。
研究射频芯片行业具有以下意义:•有助于了解射频芯片行业的发展动态,把握市场机遇。
•有助于企业制定发展战略,提升市场竞争力。
•有助于投资者评估行业风险,做出明智的投资决策。
•有助于政府部门制定政策,推动射频芯片行业的健康发展。
2. 射频芯片行业概况2.1 行业发展历程射频芯片行业的发展历程可追溯到20世纪50年代,随着半导体技术的进步,射频芯片在无线通信、雷达等领域得到广泛应用。
我国射频芯片行业的发展起步较晚,但发展速度较快。
从20世纪90年代开始,我国逐渐形成了射频芯片产业链,并在国家政策的扶持下,不断引进、消化、吸收国际先进技术,提升自主创新能力。
2.2 行业规模与增长趋势近年来,随着移动通信、无线通信等领域的快速发展,射频芯片市场需求持续增长。
射频电路中pa电路1.引言1.1 概述射频电路中的功率放大器(PA)电路在无线通信系统中起着至关重要的作用。
射频电路是一种特殊的电路,用于处理无线通信中的高频信号。
PA电路作为射频电路中的关键组成部分,主要负责将输入信号的功率放大到足够的水平,以便保证信号能够被传输或发送给接收端。
在无线通信系统中,信号往往需要经过一定的传输距离,因此信号在传输过程中会衰减。
为了弥补信号衰减带来的损失,需要使用功率放大器来增加信号的功率。
PA电路的主要功能就是将输入信号的能量转化为输出信号的能量,并向输出负载传递足够的功率。
基于不同的应用需求和技术约束,PA电路有多种不同的设计方案。
根据功率放大器的工作方式,可以将其分为线性功率放大器和非线性功率放大器。
线性功率放大器在保持信号波形完整性和减小失真方面具有较好的性能,因此在无线通信系统中得到广泛应用。
而非线性功率放大器则在功率转换效率方面具有较高的优势,适用于一些功率要求较高的应用场景。
PA电路的设计和优化是射频电路设计的重要内容,涉及到多个参数的选择和调整。
通过选择合适的功率放大器类型、匹配网络和功率传输线等组成部分,并进行适当的调试和测试,可以实现对信号的高效放大和传输。
本文将详细介绍PA电路的基本原理和工作方式,以及其在无线通信系统中的重要性。
同时,还将探讨PA电路未来的发展方向和挑战。
最后,通过对PA电路的研究和应用,将为无线通信技术的发展做出积极的贡献。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括以下内容:文章结构是指文章的整体框架和组织方式,它将整个文章划分为不同的部分,使读者能够清晰地理解和掌握文章的内容。
本文将按照如下结构展开:第一部分为引言部分,主要介绍本文的主题和背景,包括射频电路中PA电路的基本概念和作用,以及文章的目的和意义。
通过引言部分,读者能够初步了解PA电路在射频电路中的重要性,并对本文的内容产生兴趣和需求。
第二部分为正文部分,主要分为两个小节。
2020年国产射频连接器龙头电连技术专题研究:公司经营情况、全球主要竞争对手分析内容目录国产射频连接器龙头 (10)射频连接龙头,聚焦消费电子市场 (10)股权结构及历史沿革 (11)智能手机连接器国产替代加速 (13)公司经营情况分析 (15)IPO募投项目情况 (17)射频小连接,5G大机会 (20)通讯+汽车拉动连接器成长新周期 (20)5G趋势推动射频连接升级 (21)全球主要竞争对手 (23)泰科电子(TE Connectivity) (23)安费诺(Amphenol) (24)莫仕(Molex) (25)盈利预测 (27)假设前提 (27)未来3年盈利预测 (28)风险提示 (29)附表:财务预测与估值 (31)图表目录图1:电连技术主要产品及应用领域 (10)图2:公司收入结构 (10)图3:公司分业务毛利率 (10)图4:公司股权结构 (11)图5:公司历史沿革 (12)图6:收购恒赫鼎富布局柔性电路板业务 (12)图7:公司营业收入变化趋势 (13)图8:公司净利润变化趋势 (13)图9:公司盈利能力 (13)图10:公司费用情况 (13)图11:公司季度营收情况 (14)图12:公司单季度获现情况 (14)图13:研发投入力度加强 (14)图14:公司ROE变化 (15)图15:公司现金流变化 (15)图16:公司收入结构变化 (15)图17:公司分业务毛利率变化(%) (15)图18:2019年公司分业务收入占比 (16)图19:前五大客户收入占比 (16)图20:公司ROE情况 (17)图21:公司资产结构变化 (17)图22:全球连接器市场规模和行业划分(亿美元) (20)图23:全球连接器市场地域分布(亿美元) (20)图24:全球手机连接器市场(亿美元) (21)图25:全球汽车连接器市场(亿美元) (21)图26:全球射频同轴连接器市场规模(亿美元) (22)图27:BTB连接器发展历史 (22)图28:LCP/MPI连接器在iPhone中的应用 (23)图29:泰科电子部分产品图例 (23)图30:泰科电子新产品图例 (24)图31:安费诺部分产品图例 (24)图32:安费诺市场领域 (25)图33:莫仕部分产品图例 (25)图34:莫仕产品应用领域 (26)表1:公司盈利预测假设条件(%) (7)表2:资本成本假设 (8)表3:绝对估值相对折现率和永续增长率的敏感性分析(元) (8)表4:IPO募投项目(亿元) (17)表5:公司主营业务收入测算 (27)表6:盈利预测(百万元) (28)。
射频PA市场分析报告1.引言1.1 概述射频功率放大器(PA)是一种关键的射频组件,广泛应用于通信、无线网络、雷达、无线电频率等领域。
本报告旨在对射频PA市场进行全面分析,包括市场规模、竞争对手分析、发展趋势展望等方面,以期为相关企业提供市场情报和发展建议。
随着5G、物联网、车联网等领域的快速发展,射频PA市场前景广阔,但也面临着激烈的竞争和技术更新换代的挑战。
通过本报告的深入分析,可以帮助企业准确把握市场动态,制定有效的市场策略,抢占先机。
1.2 文章结构文章结构部分内容如下:文章结构部分旨在介绍本文的组织架构和内容安排。
首先,本文将从引言部分开始,概述射频PA市场分析报告的背景和重要性。
接着,正文部分将展开市场规模分析、主要竞争对手分析和发展趋势展望三个主要方面,深入探讨射频PA市场的现状和未来发展趋势。
最后,结论部分将对市场前景进行展望,提出建议与展望,以及总结全文内容,为读者提供全面的市场分析报告。
通过本文完整的结构安排,读者可以清晰地了解文章内容的组织和规划。
1.3 目的目的:本文旨在对射频PA市场进行深入分析,从市场规模、主要竞争对手和发展趋势等方面进行全面的调查和研究。
通过本文的分析,读者可以全面了解射频PA市场的现状和未来发展趋势,为相关企业制定未来发展战略提供参考。
同时,通过分析市场前景展望,为投资者提供决策参考,促进市场的健康发展。
1.4 总结文章总结:本文对射频功率放大器(PA)市场进行了全面的分析和研究。
在引言部分,概述了文章的研究目的和结构,并对市场前景进行了展望。
在正文部分,对市场规模、主要竞争对手和发展趋势进行了深入分析。
在结论部分,对市场前景进行了展望,并提出了相关建议。
通过本文的研究,可以清晰地了解射频PA市场的现状和发展趋势,为相关企业和投资者提供了有益的参考。
2.正文2.1 市场规模分析市场规模分析部分将对射频PA市场的总体规模进行深入研究和分析。
首先,我们将考察射频PA市场的目前规模及其增长趋势。
2020年国内射频通信测试仪器龙头创远仪器专题研究:主营业务、商业模式、竞争优势、行业市场规模、竞争、趋势1.写在前面:创远仪器精选层获受理,打开5G测试仪器新局面 (6)2.创远仪器:深耕无线通信和射频微波测试仪器,领跑5G时代 (7)2.1. 发展历程:2G空白,3G跟随,4G同步,5G领先 (7)2.2. 股权结构:实际控制人控制42.09%股份,总经理陈向民曾为中国电科高工 (8)2.3. 主营业务:自研无线通信与射频微波测试仪器,推出一系列5G产品与方案 (9)2.3.1. 主要产品:自研产品营收占比从2017年的51.11%,增至2019年的88.85% .. 92.3.1.1. 信号模拟与信号发生系列:收入及占比持续增长,2019年占比7.93% (10)2.3.1.2. 信号分析与频谱分析系列:收入及占比持续增长,2019年占比16.46% (10)2.3.1.3. 矢量网络分析系列:收入及占比持续增长,2019年占比21.31% (11)2.3.1.4. 无线网络测试与信道模拟系列:2019年收入增长402.82%,占比25.57% .. 132.3.1.5. 无线电监测与北斗导航测试系列:2018年占比26.7%,2019年17.36% (14)2.3.1.6. 贸易业务代理产品:营收占比从2017年48.89%,降至2019年11.15% (15)2.3.2. 主要应用场景:通信产业全生命周期+无线电+矢量网络+北斗导航+射频 (17)2.4. 商业模式:聚焦研发和销售环节,自主研发+合作研发,国内以直销为主 (19)2.4.1. 盈利模式:主要通过销售测试仪器和模块盈利,聚焦研发和销售环节 (19)2.4.2. 采购模式:制定了完善的供应商分级管理制度,不同供应商合作方式不同 (19)2.4.3. 销售模式:国内直销,海外经销,华为经由控股股东创远电子销售 (19)2.4.4. 生产服务模式:非核心制造环节采用少量外协加工,批量生产前须试生产 (20)2.4.5. 研发模式:产学研合作+牵头国家03专项+专利是长期战略 (20)2.5. 竞争优势:打破技术壁垒+研发领先+大批优质客户+硬核核心团队 (24)2.5.1. 产品技术优势:打破国外技术壁垒,满足5G发展需求,不断开发前沿技术 (24)2.5.2. 核心团队优势:部分高管从业10年以上,研发骨干来自华为、中兴、中电等 252.5.3. 研发优势:5G产品和技术全面实现突破,重大专项研发项目储备丰富 (25)2.5.4. 客户及市场优势:拥有大批优质稳定的客户资源,占中国移动约70%的份额 . 262.6. 业绩表现:利润稳健增长,利率水平提高,成本控制有效 (28)2.7. 发行方案:拟募资1.5亿,主要用于5G测试和毫米波测试技术与产品开发 (31)3.行业视角:几大巨头基本垄断全球市场,5G商用带来发展机遇 (32)3.1. 市场规模:2019年全球测试仪器市场规模661.86亿元,中国132.37亿元 (32)3.2. 市场现状:具有明显的周期性特征,5G商用带来发展新机遇 (33)3.3. 发展趋势:5G产业推动技术革新,开启测试仪器新布局 (34)3.4. 竞争格局:市场高度集中,国内企业齐头赶上 (35)4.横纵对比:国外企业规模远超创远,创远产品线完整,研发投入较高 (37)4.1. 业务对比:国外企业具有多方面优势,中电主要服务军工/国企 (37)4.2. 业绩对比:是德科技体量规模最大领先其他公司,国内公司空间较为广阔 (37)4.2.1. 营收情况:是德科技营收超40亿美元,创远仪器营收3000万美元 (37)4.2.2. 盈利能力:是德科技、EXFO毛利率较高,是德科技、创远仪器净利率较高 .. 384.2.3. 费率比较:EXFO各项费率高于同行,是德科技、创远仪器研发费用率较高 .. 395.聚焦风险:市场、客户、人才、技术竞争加剧,核心器件依赖进口 (41)5.1. 经营风险:市场竞争加剧,关键核心器件依赖进口 (41)5.2. 财务风险:无形资产和开发支出余额大,摊销增加或导致利润下滑 (41)5.3. 技术风险:技术密集型行业对研发速度和技术水平要求高 (42)5.4. 人力资源风险:规模扩大带来管理风险,竞争加剧带来人才流失风险 (42)图1:创远仪器发展历程 (7)图2:创远仪器股权结构 (8)图3:2017-2019年创远仪器信号模拟与信号发生系列产品收入金额及营收占比 (10)图4:2017-2019年创远仪器信号分析与频谱分析系列产品收入金额及营收占比 (11)图5:2017-2019年创远仪器矢量网络分析系列产品收入金额及营收占比 (12)图6:2017-2019年创远仪器无线网络测试与信道模拟系列产品收入金额及营收占比 (14)图7:2017-2019年创远仪器无线电监测与北斗导航测试系列产品收入金额及营收占比 (15)图8:2017-2019年创远仪器贸易业务收入金额及营收占比 (16)图9:创远仪器无线网络测试解决方案 (17)图10:创远仪器其他测试解决方案 (18)图11:创远仪器在5G产业链中的作用 (19)图12:创远仪器因对4G网络的贡献获得国家科学技术进步特等奖 (21)图13:创远仪器与东南大学毫米波国家重点实验室合作成立电子测量技术研究中心 (22)图14:创远仪器将核心专利作为长期发展战略 (24)图15:创远仪器产品进入全通信产业链重要的企业及研究机构 (27)图16:创远仪器部分重点客户 (27)图17:创远仪器2015-2019年营收及增长情况 (28)图18:创远仪器2015-2019年归母净利润及增长情况 (28)图19:2017-2019年创远仪器主营业务收入的区域构成情况 (28)图20:2017-2019年创远仪器主营业务收入的季节分布情况 (29)图21:创远仪器2015-2019年毛利率及净利率情况 (29)图22:创远仪器2017-19年贸易业务下降,自研业务上升 (29)图23:创远仪器2015-2019年各项业务毛利率情况 (30)图24:2019年创远仪器主营业务成本构成情况 (30)图25:创远仪器2017-2019年期间费用率构成情况 (30)图26:创远仪器2019年管理费用构成 (31)图27:创远仪器2019年研发费用构成 (31)图28:无线通信与射频微波测试产业链及产品框架图 (32)图29:2015年-2024E全球无线通信与射频微波测试测量仪器市场规模(亿元) (32)图30:2015年-2024E中国无线通信与射频微波测试测量仪器市场规模(亿元) (33)图31:通信测试仪器企业业绩发展与4G/5G网络建设相关性展示 (33)图32:FY2015-2019是德、安立、EXFO、东方中科、创远仪器营业收入情况 (38)图33:FY2015-2019是德、安立、EXFO、东方中科、创远仪器净利润情况 (38)图34:FY2015-2019是德、安立、EXFO、东方中科、创远仪器毛利率情况 (39)图35:FY2015-2019是德、安立、EXFO、东方中科、创远仪器净利率情况 (39)图36:FY2015-2019是德、安立、EXFO、东方中科、创远仪器销售和管理(S,G&A)费用率 40图37:FY2015-2019是德、安立、EXFO、东方中科、创远仪器研发费用率情况 (40)表1:控股股东、实际控制人控制的其他在业企业情况 (8)表2:实际控制人及持有公司5%以上股份的主要股东情况 (8)表3:公司前十名股东性质及持股情况 (9)表4:公司高级管理人员基本情况 (9)表5:创远仪器信号模拟与信号发生系列产品 (10)表6:创远仪器信号分析与频谱分析系列产品 (11)表7:创远仪器矢量网络分析系列产品 (12)表8:2017-2019年创远仪器台式矢量网络分析仪销售情况 (13)表9:创远仪器无线网络测试与信道模拟系列产品 (13)表10:2017-2019年创远仪器信道模拟器销售情况 (14)表11:创远仪器无线电监测与北斗导航测试系列产品 (15)表12:创远仪器代理的Bird和其它品牌测试产品 (16)表13:创远仪器与外部机构合作研发情况(同一项目多方参与,标记为相同颜色) (22)表14:创远仪器关键产品和技术特点及形成专利情况 (24)表15:截至说明书签署日,公司正在进行的主要研发项目情况 (26)表16:创远仪器2017-2019年研发投入情况 (26)表17:创远仪器2019年度前五名客户情况 (28)表18:测试仪器行业主要相关政策 (34)表19:无线通信及射频微波测试仪器行业相关技术水平内容 (35)表20:行业内的主要企业介绍 (36)。
射频芯片行业分析报告射频芯片行业分析报告一、定义及分类特点:射频芯片,是指能够实现射频信号接收、处理和发射的硬件,在无线通讯、雷达、电视、广播等领域中得到了广泛的应用。
目前的射频芯片可分为被动和有源两种类型,分别对应天线、耦合器等组件和放大器、信号调制解调模块等器件。
其中,有源射频芯片在无线通讯领域中使用较为广泛,包括了功率放大器、低噪声放大器、混频器、调制解调器、射频晶体振荡器等模块。
射频芯片具有高频、高速、高精度等特点,在无线通讯、雷达、卫星导航、智能手机、电视等领域中发挥着重要的作用。
二、产业链:射频芯片产业链涉及到电子元器件的研究和开发、IC设计、线路板制造、产测、封装、终端产品制造和销售等环节。
其中,射频芯片的设计和研发环节占据着产业链的核心位置。
现阶段国内射频芯片的设计、生产能力逐年提高,但技术上仍存在一定的差距。
三、发展历程:射频芯片的发展起源于天线模块、调制解调器及收发器等模块的传统方式,凭借着卓越的性能在无线通信领域发挥着举足轻重的作用。
随着移动智能设备的普及,射频芯片市场不断扩大。
目前,射频芯片已经广泛用于电信、无线通讯、计算机处理器等领域。
四、行业政策文件:行业政策文件主要为《中国制造2025》、《新一代信息技术产业发展规划》等。
《中国制造2025》:将电子信息产业列为十大重点领域之一,并提出了“信息技术创新率50%以上”的目标;《新一代信息技术产业发展规划》:将信息技术产业划分为四大领域,其中无线通信技术被列为其中一项重点领域。
五、经济、社会、技术环境:经济环境方面:我国的经济正处于转型升级的过程中,不断扩大内需,主推政府采购方面,注重推进绿色、智能化、虚拟货币等领域的创新。
社会环境方面:不断提升公民素质,强调技术创新和文化传承,促进互联网生态的良性发展。
技术环境方面:新一代信息技术的发展为射频芯片行业带来无限商机。
随着5G时代的到来,射频芯片得到了广泛的应用,同时信息和智能化时代也需要射频芯片的技术支持。
2020年射频行业分析报告2020年2月目录一、射频领域两个核心矛盾 (4)1、射频:国产替代深水区 (5)2、射频龙头扩产陆续启动,中期供需预计紧张 (7)3、射频前端:5G必争之地,量价齐升 (8)(1)射频前端模组化趋势驱动SiP/AiP (13)4、5G时代来临,化合物前景广阔 (14)二、射频相关公司 (16)1、三安光电:全工艺平台布局,持续加码化合物半导体 (16)2、卓胜微:进击的射频龙头,从LNA、Switch向SAW/分级模组拓展 (18)3、天和防务/成都通量:环形器之外,射频芯片有望加速放量 (20)4、麦捷科技:切入SAW滤波器赛道 (21)5、和而泰/铖昌科技:布局毫米波已久,有望率先产业化 (23)2020年,射频领域重点关注两个核心矛盾:1、5G基站建设、5G 手机、5G CPE设备等放量带来的需求大幅提升与目前有限产能的矛盾;2、中高端国产化迫切需求与现有国产厂家亟待提升的矛盾。
随着后续正常复工、换机潮开启,2020年起射频行业有望迎来量价齐升,部分产品不排除出现涨价。
同时由于目前射频赛道是国产化深水区,以华为为代表的龙头企业产业转移需求迫切,有望孕育出一批快速发展的优质射频公司!对行业代工龙头稳懋跟踪来看,受益于非A供应链崛起,去年8月份以来单月营收占比持续维持55%以上高速增长,同时率先开启新一轮资本开支,但是考虑A系射频代工产能从美国本土向亚洲地区外溢、同时考虑射频芯片核心材料RF-SOI硅片供需格局,我们预计射频整体中期供给增加有限,2020年大概率会出现供需紧张情况。
5G射频前端用量大幅提升,RF-SOI产能预计紧张!射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。
近年来,随着移动终端功能的逐渐完善,手机、平板电脑等移动终端的出货量保持稳定。
而移动数据传输量和传输速度的不断提高主要依赖于移动通讯技术的变革,及其配套的射频前端芯片的性能的不断提高。
5G手机射频前端模组化趋势催生SiP、AiP等封装方式渗透率提升。
2020年手机射频前端架构及行业现状、射频前端产业趋势、产业链梳理、全球射频前端行业格局解析目录1手机射频前端架构及行业现状 (7)1.1射频前端芯片概况 (7)1.25G技术路线 (9)1.2.15G NR (9)1.2.2NSA作为过渡方案,SA方案渐成主流 (10)1.2.35G方案:Sub 6GHz先行,mmWave等待技术成熟 (12)2射频前端产业趋势:创新叠出,孕育国产机会 (14)2.1射频前端呈现模组化趋势 (14)2.2PA:G A A S为主流技术,氮化镓技术处于导入期 (15)2.3开关主要采用RF-SOI工艺 (19)2.4滤波器由金属腔体向陶瓷腔体转变 (21)2.5LNA:S I G E工艺开始兴起 (22)35G给射频带来价值量扩张 (23)3.1手机端:单机射频价值量扩张 (23)3.2基站端:大规模天线技术增加射频天线用量 (25)3.2.15G基站需求增长 (25)3.2.2大规模天线、工艺改进带来新增长点 (26)4射频前端产业链梳理 (27)4.1细分射频领域市场现状 (27)4.1.1PA (28)4.1.2滤波器:SAW、BAW、LTCC三种路线 (29)4.1.3开关 (30)4.1.4LNA (31)4.2S OITEC 25年深耕半导体创新,优化晶圆衬底 (32)5全球射频前端行业格局解析 (34)5.1高通捆绑RF360,提供5G整合解决方案 (34)5.1.1RF360完成整合,可提供5G射频前段模组整体解决方案 (34)5.1.2高通凭借平台优势,助RF360占得先机 (36)5.1.3高通是唯一提供毫米波解决方案的厂商 (40)5.2苹果以博通、S KYWORKS、Q ORVO为主力供应商 (41)5.2.1Qorvo深耕GaN,抢占化合物射频前端赛道 (41)5.2.2Skyworks注重小基站射频应用 (43)5.3村田受益华为,5G高端机型射频业务兴起 (45)5.3.1村田基本情况 (45)5.3.2村田为华为提供射频前端解决方案 (46)5.4博通专注苹果、三星 (47)5.5国产射频龙头:卓胜微 (49)5.6海思携手国产迎头赶上,国产替代远快于4G (51)5.6.1华为手机国产化供应链趋势明显 (51)5.6.2国内主导5G发展,渗透率快于3G/4G (53)5.6.3国内射频元器件主要厂商梳理 (53)6投资建议 (55)6.1卓胜微 (55)6.2三安光电 (55)6.3华天科技 (56)6.4信维通信 (56)6.5韦尔股份 (57)6.6麦捷科技 (57)6.7海特高新 (58)6.8中芯国际 (58)7风险提示 (59)图表目录图表1:从“香农定律”看通信技术演进方向 (7)图表2:射频前端结构 (8)图表3:射频前端全球市场规模(十亿美元) (8)图表4:2018主要射频器件市场份额占比 (9)图表5:2018年射频前端市场拆分 (9)图表6:5G频段分布 (10)图表7:5G网络架构演进 (11)图表8:5G需求增多 (11)图表9:2G网络到5G网络,时延与速度的变化 (12)图表10:全球5G频段分布 (12)图表11:世界各国在SUB 6GH Z频段分布 (13)图表12:世界各国在毫米波频段分布 (13)图表13:毫米波覆盖范围 (13)图表14:S UB 6GH Z覆盖范围 (13)图表15:5G NR毫米波覆盖范围广 (14)图表16:射频前端模组化方案 (14)图表17:射频前端模组按频率划分 (15)图表18:典型5G射频前端设计方案 (15)图表19:A I P模组 (15)图表20:一二三代半导体性能比较 (16)图表21:多级G A A S PA和等效G A N PA比较 (16)图表22:微波频率范围功率的工艺技术对比 (16)图表23:G A A S供应链 (17)图表24:2018全球G A A S设备市场份额 (17)图表25:2018G A A S代工厂市场份额 (17)图表26:中国5G基站G A N PA市场规模预测(亿元) (18)图表27:稳懋最近两年生产量和销售量 (18)图表28:稳懋目前已进入量产的产品 (19)图表29:G A A S代工竞争情况 (19)图表30:RF-SOI工艺优势 (19)图表31:不同工艺射频开关性能比较 (19)图表32:中国5G基站G A N PA市场规模预测 (20)图表33:RF-SOI的工艺供应链 (20)图表34:RF-SOI主要产品及应用 (20)图表35:不同介质腔体滤波器性能对比 (21)图表36:两种基站滤波器性能比较 (21)图表37:中国移动电话基站发展情况(万个) (22)图表38:LNA产品工艺性能对比 (22)图表39:英飞凌采用S I G E设计LNA (22)图表40:亚德诺采用S I G E设计LNA (22)图表41:T OWERJAZZ的S I G E进展领先同行业厂商 (23)图表42:射频前端部件价、量提升 (23)图表43:5G给PA、滤波器带来新的挑战 (23)图表44:射频元器件市场不断增长 (24)图表45:第一代5G RFFE成本溢价(美元) (24)图表46:N OTE 10+5G天线模组 (24)图表47:5G带来价值量提升(美元) (25)图表50:BTS基站收发台出货量(百万件) (26)图表51:RF LINEUP出货量(百万件) (26)图表52:基站天线演进过程 (26)图表53:MIMO演进情况示意图 (26)图表54:5G基站带来PA、LNA数量增长 (26)图表55:微波频率范围功率电子设备的工艺技术对比 (27)图表56:基站应用射频市场空间(亿美元) (27)图表57:射频前端产业链 (27)图表58:射频前端产业链收购兼并发展 (27)图表59:2017年PA厂商市场份额比重 (28)图表60:射频芯片供应链梳理 (29)图表61:2017年SAW厂商市场份额比重 (29)图表62:射频SAW供应链 (29)图表63:2017年BAW厂商市场份额比重 (30)图表64:射频BAW供应链 (30)图表65:全球射频开关市场规模(亿美元) (30)图表66:射频开关市场占比 (30)图表67:射频开关芯片供应链梳理 (31)图表68:全球射频LNA市场规模(亿美元) (31)图表69:射频LNA市场占比 (31)图表70:射频LNA供应链 (32)图表71:SOI晶圆应用情况 (32)图表72:主要RF-SOI加工工艺比较 (33)图表73:全球SOI晶圆需求估计(8寸,千片) (33)图表74:S OITEC在行业中的地位 (34)图表75:2018年S OITEC产品收入拆分 (34)图表76:2018年S OITEC在SOI收入份额 (34)图表77:2016年高通和TDK合资 (34)图表78:射频前端部件价、量提升 (34)图表79:RF360发展历史 (35)图表80:EPCOS滤波器+高通PA组成PAMID (35)图表81:高通拥有从基带M ODEM S O C,RFIC到FEM完整解决方案 (36)图表82:高通调制解调器-射频前端系统 (36)图表83:V50T HIN Q5G主板 (37)图表84:高通“射频前端+基带”解决方案:LG V50T HIN Q5G (37)图表85:OPPO R ENO 5G主要射频前端组件 (38)图表86:OPPO R ENO 5G模块化RFFE设计 (38)图表87:M IX 35G主要射频前端组件 (39)图表88:M IX 35G采用完全模块化设计 (39)图表89:高通“射频前端+基带”解决方案:小米10 (40)图表90:高通研究毫米波近30年 (40)图表91:毫米波频段分布 (41)图表92:美国毫米波技术市场规模(百万美元) (41)图表93:Q ORVO产品及应用领域 (41)图表94:Q ORVO主要产品收入拆分(百万美元) (41)图表95:A PPLE RF供应商 (42)图表98:全球基站数量(百万个) (43)图表99:全球大规模天线射频收发芯片出货量(百万件) (43)图表100:Q ORVO在G A N工艺发展路径 (43)图表101:S KYWORKS通过收购新公司来增强自身的产品线 (44)图表102:占S KYWORKS营业收入比重大于10%的客户 (44)图表103:S KYWORKS营业收入状况(百万美元) (45)图表104:S KYWORKS净利润(百万美元) (45)图表105:S KYWORKS研发费用(百万美元) (45)图表106:村田主要产品收入占比 (46)图表107:村田营收状况(百万美元) (46)图表108:村田毛利率和净利率 (46)图表109:村田收购时间线 (46)图表110:M ATE30系列主要供应商 (47)图表111:博通主要业务、市场、客户 (47)图表112:博通发展历程 (47)图表113:博通营收状况(百万美元) (48)图表114:博通主要产品收入占比 (48)图表115:公司FBAR设计主要产品 (48)图表116:AFEM-8092 (49)图表117:I P HONE XS M AX-A2101 (49)图表118:博通主要收入厂商占比 (49)图表119:卓胜微各类型产品、主要功能及量产时间表 (50)图表120:卓胜微主要客户销售额占比 (50)图表121:卓胜微营收状况(百万元) (50)图表122:卓胜微研发投入(百万元) (50)图表123:M ATE30P RO 5G半导体B OM (51)图表124:P30、P40供应链对比 (52)图表125:全球5G普及率及预测 (53)图表126:全球LTE、5G渗透率对比 (53)图表127:5G基站规划 (53)图表128:中国各频段手机出货占比 (53)图表129:国内主要射频前端芯片厂商 (54)图表130:国内射频产业链 (55)图表131:卓胜微盈利预测 (55)图表132:三安光电半导体化合物产能规划 (56)图表133:三安光电盈利预测 (56)图表134:华天科技盈利预测 (56)图表135:信维通信盈利预测 (57)图表136:韦尔股份盈利预测 (57)图表137:麦捷科技盈利预测 (58)图表138:海特高新微电子业务收入 (58)图表139:海特高新盈利预测 (58)图表140:中芯国际盈利预测 (59)。