导电胶基础知识以及在晶振上的应用

导电胶的应用领域有哪些随着科学技术的不断发展，导电胶在各个领域的应用越来越广泛。

导电胶是以特殊的胶水为基础，加入了一些导电材料，能够形成一种具有导电性能的材料。

导电胶的应用领域如下：一、电子行业导电胶在电子行业中应用较为广泛。

导电胶能够与各种材料相容，能够良好地固定电路板和各种元器件，能够在电信号、微电子的接触面上形成高效的导电通路。

同时，导电胶能够适应较高的温度，不会出现变形和烧焦的现象，因此能够在不同的电子器件中使用。

二、光电行业导电胶在光电行业的应用也非常普遍。

光学元件的性能往往需要通过导电胶来实现。

导电胶能够在传输信号的过程中提供光路垂直连接，从而实现有效的数据传输。

导电胶也能够用于制造显示器材料，如电容触摸屏、无线电视机、平板电脑等。

三、机械工业导电胶在机械工业中的应用主要体现在电动机、变压器、电器电子元件的铆合、接线、连接等。

通过导电胶可以达到良好的导电效果，保证了元件之间的通讯性能。

四、化工行业导电胶在化工行业中可做为工业胶粘剂的沉淀剂、催化剂、填充剂、润滑剂等，可更好的发挥工业胶水的特殊性能。

导电胶可以更好地满足化工行业对于工业胶水的粘度、强度、抗张强度等方面的需求。

五、卫生行业导电胶在卫生行业中主要应用于医疗器材的制作，如心脏起搏器、人工关节等。

在这些器材的制作中，导电胶起到了非常重要的作用。

导电胶可以帮助实现器材之间的连接、接触，提高了器材对信号传输的灵敏度。

六、航天航空行业导电胶在航天航空行业中的应用非常广泛。

航天器和卫星中的电子设备需要能够与整个系统内的每个器件连接，从而实现电信号传输。

而导电胶可以在这些组件之间形成粘接，能够实现良好的电气连接。

总而言之，导电胶的应用领域非常广泛，它已经成为我们现代产业不可或缺的一部分。

未来，导电胶将继续发挥其巨大的作用，在各个领域中发挥更重要的作用。

导电胶的用途分析导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.1. 导电胶的导电原理导电胶的导电原理重要有两种。

第一种是导电粒子间的相互接触，形成导电通路，使导电胶具有导电性，胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。

导电胶在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。

导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。

第二种是隧道效应使导电胶中粒子间形成一定的电流通路。

当导电粒子中的自由电子的定向运动受到阻碍，这种阻碍可视为一种具有一定势能的势垒。

根据量子力学的概念可知，对于一个微观粒子来说，即使其能量小于势垒的能量，它除了有被反射的可能性之外，也有穿过势垒的可能性，微观粒子穿过势垒的现象称为贯穿效应，也可叫做隧道效应。

电子是一种微观粒子，因而它具有穿过导电粒子间隔离层阻碍的可能性。

电子穿过隔离层几率的大小与隔离层的厚度及隔离层势垒的能量与电子能量的差值有关，厚度和差值越小，电子穿过隔离层几率就越大。

当隔离层的厚度小到一定值时，电子就很容易穿过这个薄的隔离层，使导电粒子间的隔离层变为导电层。

由隧道效应而产生的导电层可用一个电阻和一个电容来等效。

2.导电胶的分类导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 .按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等.室温固化导电胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来, 赋予了导电胶新的性能并扩大了导电胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究, 我国近年也开始研究.3. 导电胶的组成导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电胶大都是填料型.填料型导电胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 目前环氧树脂基导电胶占主导地位.导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物4.国内外研究状况及前景目前, 国内生产导电胶的单位主要有金属研究所等, 国外企业有TeamChem Company,日本的日立公司、Three-Bond公司、美国Epoxy的公司、Ablistick公司,Loctite公司、3M公司等.国内企业有Waysharee卉贤电子, YiHua公司等. 已商品化的导电胶种主要有导电胶膏、导电胶浆、导电涂料、导电胶带、导电胶水等,组分有单、双组分.导电胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中.现今国内的导电胶无论从品种和性能上与国外都没有较大差距.5.导电胶的应用领域（1）导电胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.（2）导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.（3）导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途.（4）导电胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.( 5)国内外导电胶的应用情况-导电胶后起之秀目前国内市场上一些高尖端的领域使用的导电胶主要以进口为主：美国的Ablistick公司、3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域,日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域.日本的公司则控制了整个的石英晶体谐振器方面导电胶的应用.国内的导电胶主要使用在一些中、低档的产品上,这方面的市场主要由金属研究所占有. 最近几年上海卉贤电子有致力于这方面的发展, 主要时下的性价比非常高.（6）导电胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补. （2）导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.（7）导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途.（8）导电胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.近来，国内出现了室温保存型导电胶，该类导电胶是对传统导电胶的突破。

导电胶的应用和研究导电胶的应用和研究1.导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。

由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。

同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。

而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。

所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。

目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接，有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。

2.导电胶的分类及组成2.1导电胶的分类导电胶种类很多，按导电方向分为各向同性导电胶(ICAs，Isotropic Conductive Adhesive)和各向异性导电胶(ACAs，Anisotropic Conductive Adhesives)。

ICA是指各个方向均导电的胶黏剂，可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电，而在X和Y方向不导电的胶黏剂。

一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高，比较不容易实现，较多用于板的精细印刷等场合，如平板显示器(FPDs)中的板的印刷。

按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。

室温固化导电胶较不稳定，室温储存时体积电阻率容易发生变化。

晶振的生产流程
答：晶振主要有八个生产工序：切割—镀银点胶—测试—封焊密封性检查—老化及模拟回流焊—打标—测试包装
1、切割：在石英晶片的制作工艺中首先要对石英晶体原材料进行切割研磨处理。

2、镀银：在切割好的石英晶片上面镀一层纯银，目的为了提高工作精度。

3、点胶：要在基座上面用银胶（导电胶）固定。

4、测试：这时候配合测试设备，就可以测量石英晶振的输出频率了，在测试的时候可以再次补银做微调，以提高工作精度。

5、封焊：无源晶振的话，需要充满氮气密封；而有源晶振，则还需加起振芯片，然后氮气密封。

6、密封性检查：分为粗检漏和细检漏。

粗检漏：检查较大的漏气现象（压差方式）
细检漏：检查较小的漏气现象（压He方式）
目的是要检查封焊后的产品是否有漏气现象。

7、老化及模拟回流焊：为了提高出货产品的可靠性，释放应力以及模拟客户试用环境，暴露制造缺陷。

8、打标：利用Laser在晶振的外壳打上标记，以便更好区分产品的型号、额定频率等。

9、测试包装：对成品进行电性能指标测试，剔除不良品，保证产品质量。

导电胶的用途分析导电胶是一种能够导电的胶水材料，主要是由导电粒子和胶粘剂组成。

因其独特的导电性能，导电胶在许多领域都有广泛的应用。

下面将对导电胶的用途进行详细分析。

首先，在电子制造领域，导电胶是一种常见的组件连接材料。

导电胶可以用于电子元件之间的连接方式，如IC芯片和导线的连接。

相比传统的焊接方法，导电胶可以实现无焊接站，简化组装工艺，提高生产效率。

此外，导电胶还可以用于电路板的修复，可以粘合损坏的导线、插针和其他电子元件，能够快速恢复电路板的正常功能。

其次，在触摸屏和显示屏制造领域，导电胶也有着重要的应用。

触摸屏通常由导电层与玻璃基板组成，导电胶可以被应用于导电层的制备过程中，用于粘合导电膜与基板。

导电胶具有优秀的导电性能和粘接性能，能够确保导电层与基板之间的良好粘附，并保证触摸屏的灵敏度和稳定性。

此外，在电磁屏蔽领域，导电胶也扮演着重要的角色。

电子设备中的电磁辐射会对周围的电子设备产生干扰，导电胶可以用于制备电磁屏蔽材料，用于桥接设备之间的间隙，阻止电磁波的传播。

导电胶能够有效地屏蔽电磁波，保护电子设备的正常运行，并提高设备的抗干扰能力。

导电胶还在柔性电子领域有着广泛的应用。

柔性电子是一种新兴的电子技术，可以将电子器件制备在柔性基材上，可以实现更大的可曲性和可折叠性。

导电胶可以用于柔性电子器件的制备过程中，用于连接电子元件和柔性基材。

导电胶具有良好的柔韧性和粘接性能，能够适应柔性基材的形变，并保证电子器件的可靠连接。

最后，在生物医学领域，导电胶也有着重要的应用。

导电胶能够作为电刺激剂和传感器的载体，用于生物医学信号的检测和调控。

导电胶可以用于制备与生物组织接触的电极，可以实现生物信号的采集和干预。

导电胶对生物体的刺激性较小，并且有良好的生物相容性，不会对生物组织产生不良影响。

总之，导电胶是一种多功能的材料，具有良好的导电性能和粘接性能。

其在电子制造、触摸屏制造、电磁屏蔽、柔性电子和生物医学等领域都有广泛的应用。

导电胶知识1 什么是导电胶及分类导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。

导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘剂(1CA)和各向异性导电胶粘剂(ACA)。

ICA是指各个方向均导电的胶粘剂；ACA 则不一样，如Z—轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y方向则不导电。

当前的研究主要集中在ICA。

导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。

结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。

目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。

在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。

由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。

目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。

而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。

目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类—其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。

2 导电胶的导电机理导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触是在粘料固化干燥后形成的，由此可见，在粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。

在粘料固化干燥后，由于溶剂蒸发和粘料固化的结果，导电填料相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。

这时，如果粘料的量较导电性填料多得多，则即使在粘料固化后，导电性填料也不能连结成链锁状，于是，或者完全不呈现导电性，或者即使有导电性，它也是很不稳定的。

导电胶的应用和研究1．导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。

由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。

同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。

而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。

所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。

目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。

2. 导电胶的分类及组成2.1 导电胶的分类导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs，Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs，Anisotropic Conductive Adhesives）。

ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂。

一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷。

按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。

《晶振基础知识的综合性概述》一、引言在现代电子技术领域中，晶振（晶体振荡器）作为一种关键的电子元件，发挥着至关重要的作用。

它广泛应用于通信、计算机、消费电子、工业控制等众多领域，为各种电子设备提供稳定的时钟信号。

从我们日常使用的智能手机到复杂的卫星通信系统，晶振都在默默地发挥着它的功能。

本文将对晶振的基础知识进行全面的阐述与分析，包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势。

二、晶振的基本概念1. 定义与作用晶振，即晶体振荡器，是一种利用石英晶体的压电效应制成的频率元件。

它能够产生高度稳定的频率信号，为电子设备提供精确的时钟基准。

在电子系统中，时钟信号就如同心脏的跳动一样，控制着各个部分的同步运行。

没有稳定的时钟信号，电子设备将无法正常工作。

2. 结构组成晶振主要由石英晶体、振荡电路和封装外壳组成。

石英晶体是晶振的核心部件，它具有特定的晶体结构和物理特性，能够在特定的频率下产生谐振。

振荡电路则负责将石英晶体的谐振信号放大并稳定输出，形成稳定的时钟信号。

封装外壳则起到保护内部元件和便于安装的作用。

3. 工作原理晶振的工作原理基于石英晶体的压电效应。

当在石英晶体上施加电场时，晶体内部会产生机械变形；反之，当晶体受到机械力作用时，会在晶体内部产生电场。

利用这种特性，将石英晶体接入振荡电路中，当电路中的反馈信号与晶体的谐振频率相匹配时，就会产生稳定的振荡信号。

三、晶振的核心理论1. 石英晶体的物理特性石英晶体具有很高的品质因数（Q 值），这意味着它在谐振时的能量损耗非常小，能够产生非常稳定的频率信号。

此外，石英晶体的频率温度特性也非常好，在一定的温度范围内，其频率变化非常小。

这些物理特性使得石英晶体成为制作晶振的理想材料。

2. 振荡电路的设计原理振荡电路的设计是晶振的关键技术之一。

常见的振荡电路有皮尔斯振荡器、考毕兹振荡器等。

这些振荡电路的设计原理是通过正反馈机制，将石英晶体的谐振信号放大并稳定输出。

导电胶条的特性、设计与应用液晶显示器件在使用中最关键的要属连接，即将液晶显示器件与线路板（PCB）和其他零部件连接在一起。

它与传统焊接方式不同，目前常用以下几种方式：◆导电胶连接◆热压条连接◆异型导电胶连接一、导电胶连接这是液晶典型的连接方式，试用于ITO外引线电极形式器件的连接。

ITO透明导电膜的外引线不能进行焊接，但是可以使用导电胶将液晶显示器件与线路板连接在一起；1．普通导电胶（1）普通导电胶的基本结构典型的导电胶是由一薄层导电胶（导电层为颗粒状的碳）和一薄层绝缘橡胶交替的一层层叠放在一起，经热压成形后，再垂直于薄层面切制成一条条成品。

现只介绍本公司常用到的几种普通导电胶。

◆普通导电胶的外形(1)一半导电，一半绝缘(2)夹心（中心，偏心）(3)全绝缘（1）型导电胶因有一侧面无绝缘保护层，容易受到外界潮气影响与侵袭，现不常用于显示器模组中，我们常将其用于测座的测试中；（2）型导电胶两则有绝缘保护层，可靠性有所提高，可支撑较大的压力，此种常用于显示器模组中，但其只适用于透明导电膜外引线电极向下的液晶显示器，即为上大下小的LCD；（3）型导电胶并无导电层，通常用其来垫高。

◆普通导电胶的材质现常用的导电胶的材料有两种：a．矽胶（SILICON）矽胶的材质较为有弹性，但为一实心体，呈白色透明状，硬度约为25°～35°，中间夹心因有碳层，所以硬度约为65°～75°。

b．硅胶发泡发泡的材质以SILICON为原料发泡后成中空状，柔软度较好，不会因此而增加整体导电橡胶的硬度，但硬度无法测试，通常呈粉红色。

2．导电胶的尺寸设定胶的长度（L）其长度不可比 LCD上的ITO短，通常要比LCD的长度短1～2mm。

胶的宽度（W）其宽度为上、下玻璃片的ITO长度或ITO长度-0.1mm。

胶的高度（H）其高度H=h*压缩比● h=[H2（铁框距PCB板以上的高度）—上片LCD厚度—铁框厚度—TI（压条的深度）]●压缩比的设定：根据目前我公司所设计的产品，此设定仅供参考。

导电胶导电胶是一种同时具备导电性能和粘结性能的胶黏剂，它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成导电通路。

它是通过将导电填料填充在有机聚合物基体中，从而使其具有与金属相近的导电性能。

与普通导电聚合物不同的是，导电胶要求体系在储存条件下具有流动性，通过加热或其他方式可以发生固化，从而形成具有一定强度的连接。

1.导电胶的产生背景随着科技的进步，电子元件不断向微型化的方向发展，器件集成度不断提高，要求连接材料具有很高的线分辨率，传统的连接材料Pb /Sn焊料只能应用在0 . 65mm以下节距的连接, 无法满足工艺需要；连接工艺中温度高于230℃产生的热应力也会损伤器件和基板，此外，Pb /Sn焊料中的铅为有毒物质。

人们迫切需要新型无铅连接材料。

导电胶作为一种Pb/Sn焊料的替代品应运而生。

与Pb /Sn焊料相比，它具有五大优点：（1）线分辨率大大提高，能适应更高的I/O密度；（2）涂膜工艺简单，连接步骤少；（3）固化温度低，减少能耗，避免基材损伤，可应用在对温度敏感的材料或无法焊接的材料上。

（4）热机械性能好，韧性比合金焊料好，接点抗疲劳性高；（5）与大部分材料润湿良好。

2.导电胶的组成导电胶一般是由基体和导电填料两部分组成，2.1 导电胶的基体基体包括预聚体、固化剂（交联剂）、稀释剂及其他添加剂（增塑剂、偶联剂、消泡剂等）。

预聚体是导电胶的主要组分之一，它含有活性基团，加入固化剂后可以进行固化。

预聚体固化后形成了导电胶的分子骨架，同时提供了粘接性能和力学性能的保障，并能使导电填料粒子形成通道。

常用的聚合物基体包括环氧树脂、酚醛类树脂、聚酸亚胺、聚氨酷等。

与其他树脂相比，环氧树脂具有稳定性好、耐腐蚀、收缩率低、粘接强度高、粘接面广以及加工性好等优点，因此，环氧树脂是目前研究最多、使用最广的基体材料。

但是环氧树脂具有吸湿性，且耐热性较差，所以对环氧树脂进行改性，通过对环氧树脂主涟结构和取代基进行调整，得到综合性能更高的改性树脂的研究正在开发中。

半导体芯片导电银胶一、背景介绍半导体芯片作为现代电子技术的基础，其制造过程需要使用导电银胶。

导电银胶是一种特殊的银粉料，具有高导电性和良好的黏附性，被广泛应用于半导体芯片制造、触摸屏、LED封装等领域。

二、导电银胶的制备1. 原材料准备：制备导电银胶所需原材料包括纯度高的银粉、有机溶剂和增稠剂等。

2. 银粉处理：将纯度高的银粉加入有机溶剂中，并进行搅拌混合，使其形成均匀的混合物。

3. 增稠剂加入：逐渐加入增稠剂到混合物中，通过搅拌使其形成均匀的浆状物质。

4. 筛选过滤：通过筛选过滤去除其中的杂质和颗粒，使其成为纯净、均匀的导电银胶。

三、导电银胶在半导体芯片制造中的应用1. 金线连接：在半导体芯片制造过程中，需要将芯片内部的晶体管和外部引脚连接起来，这时就需要使用导电银胶。

将导电银胶均匀地涂在晶体管和引脚的接触面上，然后进行加热焊接，使其形成牢固的连接。

2. 金属化：半导体芯片中需要使用金属线路来连接各个晶体管和电极，而这些金属线路需要通过导电银胶来实现与芯片的连接。

在制造过程中，将导电银胶涂在芯片表面上，并进行加热处理，使其与芯片表面形成牢固的粘附。

3. 封装：半导体芯片制造完成后需要进行封装保护，这时也需要使用到导电银胶。

将导电银胶均匀地涂在封装材料上，并进行加热处理，使其与封装材料紧密粘合。

四、导电银胶的优缺点1. 优点：（1）高导电性能：由于银粉具有很高的导电性能，在制造过程中可以保证良好的传输性能。

（2）良好的黏附性：由于增稠剂和有机溶剂等添加剂的存在，在使用过程中可以保证导电银胶与芯片表面的牢固粘附。

（3）适应性强：导电银胶可以适用于多种材料表面，如半导体芯片、塑料等。

2. 缺点：（1）价格较高：由于银粉的价格较高，所以导电银胶的制造成本也相对较高。

（2）易氧化：由于银粉易受空气中的氧化物影响，所以在存储和使用过程中需要注意防止氧化。

五、总结导电银胶作为半导体芯片制造过程中不可或缺的一部分，具有重要的应用价值。

导电胶配方成分
导电胶是一种具有导电性能的胶水，广泛应用于电子、通讯、医疗等
领域。

它的配方成分包括以下几个方面：
1.基础树脂：导电胶的基础树脂通常是聚氨酯、丙烯酸酯、环氧树脂等，这些树脂具有良好的粘接性和耐化学性，可以保证导电胶的稳定性和
使用寿命。

2.导电填料：导电填料是导电胶中最重要的成分之一，它能够提供导电性能。

常见的导电填料包括铜粉、银粉、金粉等金属粉末，碳黑等非
金属材料。

在选择导电填料时，需要考虑其尺寸、形状和浓度等因素。

3.助剂：助剂是指在制备过程中加入的其他成分，例如固化剂、催化剂、稳定剂等。

这些助剂可以改善导电胶的物理和化学性质，并提高其耐
久性和可靠性。

4.溶剂：溶剂是用来调节导电胶黏度和流动性的成分。

常用的溶剂有丙酮、甲苯、乙酸乙酯等有机溶剂。

总的来说，导电胶的配方成分需要根据具体应用场景和要求进行选择
和调整，以保证其性能和可靠性。

同时，在制备过程中需要注意安全和环保问题，合理控制各种成分的比例和使用量。

真空导电胶摘要：一、真空导电胶的概述二、真空导电胶的制备工艺三、真空导电胶的应用领域四、真空导电胶的市场前景五、真空导电胶的发展趋势正文：一、真空导电胶的概述真空导电胶是一种特殊的导电胶，它是在真空环境下制备的，具有优异的导电性能和良好的真空稳定性。

真空导电胶主要由金属粉末、陶瓷粉末和有机载体组成，通过真空镀膜技术将金属粉末和陶瓷粉末均匀地涂布在有机载体上，形成导电通路。

在保证导电性能的同时，真空导电胶还具有较高的绝缘性能和机械强度，广泛应用于电子、电气、航空航天等领域。

二、真空导电胶的制备工艺1.原料选择：选用高纯度的金属粉末和陶瓷粉末作为导电相，保证导电性能和真空稳定性。

同时，选择合适的有机载体，以满足胶体的可操作性和固化性能。

2.混合料制备：将金属粉末、陶瓷粉末和有机载体按照一定的比例混合，搅拌均匀，形成混合料。

3.真空镀膜：将混合料涂布在基材上，放入真空镀膜设备中，通过真空蒸发、溅射等工艺，将金属粉末和陶瓷粉末均匀地沉积在有机载体上。

4.固化：在一定的温度和压力下，使真空导电胶固化，形成导电通路。

5.后处理：对真空导电胶进行切割、打磨等后处理，以满足不同应用场景的需求。

三、真空导电胶的应用领域1.电子行业：用于制造电子元器件、微波通信器件、电磁窗等。

2.电气行业：用于高压电缆、电机、发电厂等设备的绝缘和导电密封。

3.航空航天领域：用于卫星、火箭等航天器的电磁窗、导电密封等。

4.国防军事领域：用于制造高性能雷达、导弹等军事装备的导电密封件。

四、真空导电胶的市场前景随着科技的不断发展，真空导电胶在电子、电气、航空航天等领域的应用越来越广泛，市场需求逐年增长。

特别是在新兴市场，如新能源汽车、物联网、5G通信等领域，对真空导电胶的需求尤为旺盛。

因此，真空导电胶市场前景广阔，具有很好的发展潜力。

五、真空导电胶的发展趋势1.提高导电性能：研究新型导电材料，提高真空导电胶的导电性能，以满足更高要求的应用场景。

什么是导电胶：导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。

由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。

而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。

导电胶的优点及存在的问题导电胶是一种既具有粘接性，又具有导电性的特殊胶粘剂，通常由树脂基体、导电填料等组成[4，8]。

与Pb-Sn焊料相比，导电胶的优点[1,5-6]：①线分辨率高，适用于更精细的引线间距和高密度I/O组装，并且自身密度小，符合微电子产品微型化、轻量化的发展要求；②不含铅类及其他有毒金属，互连过程中无需预清洗和去残清洗，是一种环保型胶粘剂；③可低温连接，尤其适用于热敏元器件的互连；④具有良好的柔性和抗疲劳性；⑤能与不同基板连接，包括陶瓷、玻璃和其他非可焊性表面的互连。

因此，导电胶被公认为是下一代电子封装中的连接材料。

导电胶的缺点[4-5,8]：①电导率偏低，目前大多数导电胶的体积电阻率仍维持在10-3～10-4Ω·cm，与钎料接头( ×l0-5Ω·cm)的体积电阻率相比仍有很大差距，并且导热性差，这就限制了导电胶在功率元件上的使用；②接触电阻稳定性差，在湿热环境中，导电胶接头的接触电阻随时间延长而迅速升高；③粘接的力学性能较差；④导电填料（如银粉导电胶中的银等）易迁移。

导电胶的上述缺点在很大程度上限制了其在某些领域的应用，故目前Pb-Sn焊料和其他合金焊料仍大量应用于电子表面封装。

因此，改善导电胶的性能、拓宽其应用范围已成为该研究领域的重要课题。

一、胶水是有有效期的，一个胶水的有效期为18-36个月，如果保存得当，可适当延长其寿命。