选用贴片晶振的基本原则
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一个号的晶体振荡器可以被泛应用到军、民用通信电台,微波通信设备,程控电话交换机,无线电综合测试仪,BP机、移动电话发射台,高档频率计数器、GPS、卫星通信、遥控移动设备等。
它具有多种封装类型,最主要的特点是电气性能规范多种多样。
它有以下几种不同的类型:电压控制晶体振荡器(VCXO)、温度补偿晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO),以及数字补偿晶体振荡器(MCXO或DTCXO),每种类型都有自己的独特性能。
如果你的设备需要即开即用,您就必须选用VCXO或温补晶振,如果你的要求稳定度在0.5ppm以上,凯越翔建议你选择数字温补晶振(MCXO)。
而模拟温补晶振则适用于稳定度要求在5ppm~0.5ppm之间的需求。
VCXO只适合于稳定度要求在5ppm以下的产品。
如果你的设备在不需要即开即用的环境下,如果需要信号稳定度超过0.1ppm的,可选用OCXO。
从频率稳定性方面考虑:晶体振荡器的主要特性之一是工作温度内的稳定性,它是决定振荡器价格的重要因素。
稳定性愈高或温度范围愈宽,器件的价格亦愈高。
工业级标准规定的-40~+75℃这个范围往往只是出于设计者们的习惯,倘若-30~+70℃已经够用,那么就不必去追求更宽的温度范围。
所以设计工程师要慎密决定特定应用的实际需要,然后规定振荡器的稳定度。
指标过高意味着花钱愈多。
晶体老化:造成频率变化的又一重要因素。
根据目标产品的预期寿命不同,有多种方法可以减弱这种影响。
晶体老化会使输出频率按照对数曲线发生变化,也就是说在产品使用的第一年,这种现象才最为显著。
例如,使用10年以上的晶体,其老化速度大约是第一年的3倍。
采用特殊的晶体加工工艺可以改善这种情况,也可以采用调节的办法解决,比如,可以在控制引脚上施加电压(即增加电压控制功能)等。
与稳定度有关的其他因素还包括电源电压、负载变化、相位噪声和抖动,这些指标应该规定出来。
对于工业产品,有时还需要提出振动、冲击方面的指标,军用品和宇航设备的要求往往更多,比如压力变化时的容差、受辐射时的容差,等等。
晶振怎么选?有哪些注意点?这里有详细说明!1.引言1.1 概述晶振是一种电子元件,广泛应用于电子设备中的时钟电路、计时器、通信系统等领域。
它主要用于产生稳定的时钟信号,确保电子设备的正常运行。
在电子设备中,晶振起到了至关重要的作用。
它能够提供稳定、准确的时钟信号,使得电子设备能够按照预定的时序工作。
通过晶振产生的时钟信号,我们可以精确地控制各个元器件的工作状态,从而保证整个电子系统的稳定性和可靠性。
在选择晶振的时候,需要考虑一些注意点。
首先,需要确定所需的频率范围。
不同的应用场景对晶振的频率要求是不同的,因此我们需要根据具体的需求来选择适合的频率范围。
其次,需要考虑晶振的稳定性和准确性。
晶振的稳定度和准确度决定了时钟信号的精度,对于一些对时间要求较高的应用场景,我们需要选择稳定性和准确度较高的晶振。
此外,还需要考虑晶振的尺寸和功耗。
不同的应用场景对晶振的尺寸和功耗要求也是不同的,我们需要根据具体的应用来选择适合的晶振类型。
总结起来,选择晶振时需要考虑频率范围、稳定性、准确性、尺寸和功耗等因素。
根据具体的应用需求,在这些因素中找到一个平衡点,选择合适的晶振,将有助于确保电子设备的正常运行和稳定性。
在进行晶振选择时,我们可以参考一些相关的技术规范和数据手册,以便更好地理解和评估不同晶振的性能指标,从而做出明智的决策。
1.2文章结构1.2 文章结构本文将按照以下结构进行叙述,以便读者更好地了解晶振的选择要点和注意事项。
第一部分是引言。
在引言中,我们将概述晶振的作用,并明确本文的目的。
第二部分是正文。
正文将分为两个小节,分别介绍晶振的作用以及晶振的选择要点。
在2.1小节中,我们将详细介绍晶振的作用。
晶振作为电子设备中的重要元件,其作用十分关键。
我们将从频率稳定性、时钟精确性以及电路可靠性等方面逐一进行讲解,以帮助读者充分了解晶振的重要性。
在2.2小节中,我们将重点介绍晶振的选择要点。
在选择晶振时,需要考虑多种因素,如频率稳定性、温度特性、功耗以及封装形式等。
晶振选型的参数1.、频率大小:频率越高一般价格越高。
但频率越高,频差越大,从综合角度考虑,一般工程师会选用频率低但稳定的晶振,自己做倍频电路。
总之频率的选择是根据需要选择,并不是频率越大就越好。
要看具体需求。
比如基站中一般用10MHz的恒温晶振(OCXO),因其有很好的频率稳定性,属于高端晶振。
至于范围,晶振的频率做的太高的话,就会失去意义,因为有其他更好的频率产品代替。
JFVNY的产品频率范围是:25kHz-1.3G,基本上所有应用中的晶振都可以在JFVNY产品种找到。
2.、频率稳定度:关键参数,JFVNY的高端晶振可以达到10-9级别。
指在规定的工作温度范围内,与标称频率允许的偏差,用PPm (百万分之一)表示。
一般来说,稳定度越高或温度范围越宽,价格越高。
对于频率稳定度要求±20ppm或以上的应用,可使用普通无补偿的晶体振荡器。
对于介于±1 至±20ppm 的稳定度,应该考虑温补晶振TCXO 。
对于低于±1ppm 的稳定度,应该考虑恒温晶振OCXO。
如果客户有十分特别的频稳要求,JFVNY可根据客户要求参数定做。
2、电源电压:常用的有1.8V、2.5V、3.3V、5V等,其中3.3V应用最广。
3、输出:根据需要采用不同输出。
(HCMOS,SINE,TTL,PECL,LVPECL,LVDS,LVHCMOS等)每种输出类型都有它的独特波形特性和用途。
应该关注三态或互补输出的要求。
对称性、上升和下降时间以及逻辑电平对某些应用来说也要作出规定,根据客户需要我们可以帮助客户选型。
5.、工作温度范围:工业级标准规定的-40~+85℃这个范围往往只是出于设计者们的习惯,倘若-20℃~+70℃已经够用,那么就不必去追求更宽的温度范围。
对于某些特殊场合如航天军用等,对温度有更苛刻的要求。
6.、相位噪声和抖动:相位噪声和抖动是对同一种现象的两种不同的定量方式,是对短期稳定度的真实度量。
晶振选型及注意事项
晶振是电子电路中常用的一种元器件,它可将电子信号转化为精
准的时钟信号,应用广泛。
晶振选型及注意事项如下:
1. 晶振的选型应根据电路工作需要来选择,选定频率范围,以
及其稳定性、精度等参数。
2. 晶振的稳定性是指在一定温度范围内,晶振频率的波动范围。
需考虑电路工作要求对频率稳定性的要求,选择适当的晶振稳定性。
3. 晶振精度是指频率与额定频率的偏差,通常用ppm(百万分之几)表示。
频率精度越高,价格越贵,选择时需要根据实际需求权衡。
4. 晶振的电容值、电压等参数需根据电路的具体工作要求进行
选择。
5. 在实际应用中,需考虑晶体的品牌、生产厂家、质量和可靠
性等问题,选择信誉度高、生产工艺设备先进的品牌和厂家的晶振。
6. 在使用晶振的过程中,为保证其稳定性和精度,通常需要采
用合适的电路保护与调谐措施,如添加合适的防护、降噪等电路。
总之,晶振选型需根据电路工作要求选择适当的频率、稳定性、
精度等参数,且需要选择信誉度高、生产工艺设备先进的品牌和厂家
的晶振,在实际应用中需注意晶振的保护和调谐。
贴片晶振规格书范文模板及概述1. 引言1.1 概述贴片晶振是一种常见的电子元件,被广泛应用于各种电子设备中。
它具有稳定的频率输出和精确的时间基准,能够提供准确可靠的时钟信号给其他组件或系统使用。
贴片晶振规格书作为对该元件性能和参数的详细说明和要求,对于设计、生产和应用方面都具有重要意义。
1.2 文章结构本文将首先简要介绍贴片晶振规格书的概述,包括其定义、作用以及发展历程和应用领域等内容。
接着,我们将提供一个贴片晶振规格书模板,包含基本信息部分、电气特性部分和动态参数部分等内容,并解释每个部分所需信息的含义和作用。
此外,我们还将讨论贴片晶振规格书编写的重点,包括规范格式和语言表达要求、关键参数与测试方法说明以及典型应用场景案例分析等方面。
最后,我们将总结本文内容并探讨贴片晶振规格书发展趋势。
1.3 目的本文旨在提供一篇关于贴片晶振规格书的范文模板以及详细概述,帮助读者了解贴片晶振规格书的基本结构和编写要点。
通过阅读本文,读者将能够更好地理解贴片晶振规格书的重要性和应用,掌握撰写贴片晶振规格书的方法和技巧,并对贴片晶振规格书未来发展趋势有所展望。
2. 贴片晶振规格书概述2.1 贴片晶振的定义和作用:贴片晶振是一种小型化的电子元件,广泛应用于各种电路中以提供稳定的时钟信号。
它由一个晶体谐振器、固定电容和金属外壳组成。
晶体谐振器通过外部激励产生震荡信号,并将其转换为频率固定的时钟信号。
贴片晶振是整个电子系统中重要的时基来源,对于保证精确的计时和数据传输至关重要。
2.2 发展历程和应用领域:贴片晶振自问世以来,在电子行业中取得了长足的发展。
随着电子产品需求越来越小型化、高性能化和高可靠性等要求,贴片晶振逐渐取代了传统封装形式的振荡器,成为主流选择。
贴片晶振广泛应用于许多领域,包括通信设备、计算机硬件、消费类电子产品和工业控制等。
在通信设备中,贴片晶振被用于网络路由器、交换机以及无线通信设备等;在计算机硬件中,贴片晶振广泛应用于主板、显卡和存储设备等;在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和手持设备等,也都需要贴片晶振作为时钟源。
晶体振荡器(晶振)的工作原理石英晶体振荡器是高精度和高稳定度的振荡器,被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中,以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。
一、石英晶体振荡器的基本原理1、石英晶体振荡器的结构石英晶体振荡器是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件,它的基本构成大致是:从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片,它可以是正方形、矩形或圆形等),在它的两个对应面上涂敷银层作为电极,在每个电极上各焊一根引线接到管脚上,再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振。
其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
2、压电效应若在石英晶体的两个电极上加一电场,晶片就会产生机械变形。
反之,若在晶片的两侧施加机械压力,则在晶片相应的方向上将产生电场,这种物理现象称为压电效应。
如果在晶片的两极上加交变电压,晶片就会产生机械振动,同时晶片的机械振动又会产生交变电场。
在一般情况下,晶片机械振动的振幅和交变电场的振幅非常微小,但当外加交变电压的频率为某一特定值时,振幅明显加大,比其他频率下的振幅大得多,这种现象称为压电谐振,它与LC回路的谐振现象十分相似。
它的谐振频率与晶片的切割方式、几何形状、尺寸等有关。
3、符号和等效电路当晶体不振动时,可把它看成一个平板电容器称为静电电容C,它的大小与晶片的几何尺寸、电极面积有关,一般约几个PF到几十PF。
当晶体振荡时,机械振动的惯性可用电感L来等效。
一般L的值为几十mH 到几百mH。
晶片的弹性可用电容C来等效,C的值很小,一般只有0.0002~0.1pF。
晶片振动时因摩擦而造成的损耗用R来等效,它的数值约为100Ω。
由于晶片的等效电感很大,而C很小,R也小,因此回路的品质因数Q很大,可达1000~10000。
加上晶片本身的谐振频率基本上只与晶片的切割方式、几何形状、尺寸有关,而且可以做得精确,因此利用石英谐振器组成的振荡电路可获得很高的频率稳定度。
10年老司机倾囊相授,贴片晶振的PCB layout需要注意哪些?晶振有两个比较重要的参数,频偏和温偏,单位都是PPM,通俗说,晶振的标称频率不是一直稳定的,某些环境下晶振频率会有误差,误差越大,电路稳定性越差,甚至电路无法正常工作。
所以在PCB设计时,晶振的layout显得尤其的重要,有如下几点需要注意。
✔两个匹配电容尽量靠近晶振摆放。
✔晶振由石英晶体构成,容易受外力撞击或跌落的影响,所以在布局时,最好不要放在PCB边缘,尽量靠近芯片摆放。
✔晶振的走线需要用GND保护好,并且远离敏感信号如RF、CLK信号以及高速信号。
✔在一些晶振的PCB设计中,相邻层挖空(净空)或者同一层和相邻层均净空处理,第三层需要有完整的地平面,这么做的原因是维持负载电容的恒定。
晶振负载电容的计算公式是:CL=C1*C2/(C1+C2)+Cic+CpCic为集成电路内部电容,Cp为PCB板的寄生电容,寄生电容过大,将会导致负载电容偏大,从而引起晶振频偏,这个时候减小匹配电容C1和C2可能会有所改善,但这也是治标不治本的措施。
晶振相邻层挖空是如何控制寄生电容Cp的呢?电容的物理公式是:C=εS/4πKd,即晶振焊盘与邻近地平面之间的面积S 和距离d均会影响寄生电容大小,因为面积S是不变的,所以影响寄生电容的因素只剩下距离d,通过挖空晶振同一层的地和相邻层的地,可以增大晶振焊盘与地平面之间的距离,来达到减小寄生电容的效果。
电容容值和物理量之间的关系简单画了一个图示,如下一个4层板,晶振放在Top层,将Top层和相邻层净空之后,晶振相对于地平面(L3),相比较没有净空之前,这个距离d是增大的,即寄生电容会减小。
晶振的L1和L2层均净空处理✔晶振的摆放需要远离热源,因为高温也会影响晶振频偏。
我们知道晶振附近相邻地挖空处理,一方面是为了维持负载电容恒定,另一方面很大原因是隔绝热传导,避免周围的PMIC或者其他发热体的热透过铜皮传导到晶振,导致频偏,故意净空不铺铜,以隔绝热的传递。
选择晶体振荡器必须考虑的5件事……当选择晶体振荡器时,必须针对输出频率、频率稳定度和温度范围、输出电压和功率、输出波形,以及封装尺寸和外形等各种因进行全盘考虑…在设计中,大多数的电子系统需要某种振荡器作为关键功能区块。
一些典型的用途包括:作为时脉,用于同步操作的数位系统中;用于接收器或发射器的稳定RF讯号;用于精确测量的准确频率参考;或用于精确计时的即时时脉。
系统规格以及振荡器必须如何发挥作用,将决定晶体振荡器的大多数参数。
振荡器中的关键元件是谐振器,它将控制频率,以及确定所能实现的稳定度。
尽管采用电感-电容(LC)或电阻-电容(RC)谐振器实现的简单振荡器可满足一些应用的要求,但是添加石英晶体将可大幅地将元件的频率稳定度提高好几个数量级,而且所需的成本通常很小。
输出频率任何振荡器最基本的属性都是它所产生的频率。
根据定义,振荡器是接受输入电压(通常为直流电压)并在某一频率下产生重复交流(AC)输出的元件。
所需的频率由系统类型以及如何使用该振荡器所决定。
有些应用需要kHz范围的低频晶体。
常见的例子是32.768kHz的手表晶体。
但是大多数的现有应用都需要更高频率的晶体,范围大约从不到10MHz到大于100MHz之间。
频率稳定度和温度范围所需的频率稳定度由系统的要求决定。
振荡器的稳定度可简单地表述为:由于某些现象引起的频率变化除以中心频率。
公式为:稳定度=频率变化÷中心频率例如,如果振荡器输出频率为10MHz,而且随温度变化了10Hz,则其温度稳定度为:10/10,000,000 = 1x10-6=1ppm。
晶体振荡器的典型稳定度可以在100ppm至0.001ppm之间。
频率稳定度通常视应用需求决定,并进而确定所需要的晶体振荡器类型。
振荡器必须工作的温度范围是确定可达到稳定度的主要因素。
晶体振荡器类型简单晶体振荡器(XO):这是最基本的类型,其稳定度完全由晶体谐振器本身的固有特性决定。
在MHz范围内的较高频率晶体由石英棒制成,其制造方式是即使环境温度在-55℃至+125℃(-67°F至+257°F)之间变化,也可提供相对稳定的频率。
现在很多电子产品的时钟模块都是使用的贴片晶振,而贴片晶振也是众多种类晶振的一种。
因为大多数电子产品的封装都是分为贴片和直插两类,这就让很多客户都在关注直插晶振和贴片晶振的区别。
那么采购晶振时,该如何选择?扬兴给大家浅谈这个话题。
不同类型晶振精度温度不同对于晶振而言尺寸和体积往往会因为类型不同而存在差异,贴片晶振和直插晶振也是如此。
贴片晶振在自动化焊接操作中比较常见,这是因为贴片晶振的温度更为广泛,而且较之直插晶振而言精度更高,同时在尺寸和体积上不同类型的晶振也会有区别,所以在购买晶振时可以先从晶振的精度温度方面的要求进行筛选,像全自动焊接操作对精度和温度要求更高,自然是选择贴片晶振。
根据采购成本批量定制晶振当了解贴片晶振和直插晶振的区别后,在选择时无法忽略成本因素,尤其是晶振产品都是批量购买的,这种情况下就更要重视预算。
因为贴片晶振较之直插晶振的精度和工作温度更为广泛,大多数情况下贴片晶振的价格是高于直插晶振的,所以要先确定晶振的参数配置等是否满足需求,再根据预算选择更合适我们的晶振产品。
选择晶振产品要重视应用效果在晶振选型阶段,当然也不可忽视具体的应用效果。
通常为了确保购买的晶振在各方面满足预期,则应该先让厂家给与样品进行测试,尤其是要咨询下焊接等接法方面的注意事项,不要因为接法不正确导致晶振无法正常工作进而判断其为劣质品,同时要注意采购的贴片晶振或者直插晶振,在实际应用中的表现如何?还要考虑到批量使用的情况。
随着现在很多领域都在使用贴片晶振或者直插晶振,自然就要了解下不同类型的晶振存在哪些区别,然后根据实际情况进行选择适合的晶振。
在购买时要考虑到具体的接法等使用注意事项以及通过样品的测试来确保晶振的品质达到预期,这样再从报价和运输等服务方面进行对比,就可以选择出我们需要的晶振产品。
贴片晶振铺地方法引言:贴片晶振是现代电子设备中常用的元件之一,广泛应用于各种电子产品中。
在电子设备的设计中,贴片晶振的布局和铺地是非常重要的环节,它直接影响到电路的稳定性和可靠性。
本文将介绍贴片晶振的铺地方法和注意事项。
一、贴片晶振的作用和特点贴片晶振是一种用于产生稳定振荡信号的元件,广泛应用于时钟、计时、通信等电子设备中。
它具有尺寸小、重量轻、功耗低等特点,适用于高密度集成电路的设计。
二、贴片晶振的布局原则1. 避免与其他高频元件靠近:贴片晶振应尽量避免与其他高频元件(如射频模块、电源模块等)靠近,以防止互相干扰,影响振荡信号的稳定性。
2. 与地线连接短: 贴片晶振的地线应尽量短而直接地连接到地,以减小地线电阻和电感,提高信号的质量。
3. 与电源线分开布局: 贴片晶振的电源线应与其他信号线分开布局,以防止互相干扰,影响振荡信号的稳定性。
4. 尽量减少共面回路: 贴片晶振的布局应尽量避免形成共面回路,以减小电磁辐射和互相干扰,提高电路的抗干扰能力。
三、贴片晶振的铺地方法1. 地面区域的规划: 在PCB设计中,应规划好地面区域,保证贴片晶振的地线能够尽量短而直接地连接到地,以减小地线电阻和电感,提高信号的质量。
2. 与其他信号线的间距: 贴片晶振的布局应与其他信号线保持一定的间距,以减小互相干扰的可能性。
3. 与电源线的分离: 贴片晶振的电源线应与其他信号线分开布局,以避免互相干扰,影响振荡信号的稳定性。
4. 使用电容器: 在贴片晶振的电源线和地线之间,可以串联一个适当大小的电容器,以提供稳定的电源和地线,减小电源的纹波和噪声。
四、贴片晶振布局中的注意事项1. 避免共面回路: 贴片晶振的布局应尽量避免形成共面回路,以减小电磁辐射和互相干扰,提高电路的抗干扰能力。
2. 避免电源噪声: 贴片晶振的布局应与电源线保持一定的距离,以避免电源线的纹波和噪声对振荡信号的影响。
3. 避免机械振动: 贴片晶振应避免机械振动,以免影响振荡信号的稳定性。
玻璃贴片晶振
玻璃贴片晶振是一种表面贴装石英晶体谐振器,具有体积小、重量轻、稳定性高等优点,被广泛应用于各种电子设备中,如通信设备、计算机、消费电子产品等。
玻璃贴片晶振的主要参数包括频率、负载电容、工作电压等,其频率稳定性是衡量其性能的重要指标之一。
频率稳定性是指晶振在各种环境条件下的频率变化情况,一般要求在一定的温度范围内保持稳定。
玻璃贴片晶振的制造过程包括切割、研磨、电极制备、封装等环节。
其中,切割和研磨是关键环节,直接影响晶振的频率和精度。
电极制备和封装也是非常重要的环节,直接影响晶振的性能和使用寿命。
在选择玻璃贴片晶振时,需要根据具体的应用场景选择合适的型号和规格,如频率、负载电容、工作电压等。
同时,还需要考虑其耐热、耐振、耐冲击等性能指标,以确保其能够在极端严酷的环境条件下稳定工作。
晶振布线的注意事项
1.确保晶振与其它电子元件正确配合和连接,以免产生电磁干扰和误差。
2. 在设计晶振布线时,应尽可能缩短晶体管与晶振之间的距离,避免因线路长度过长而导致信号失真或损耗。
3. 晶振布线应尽量采用贴片式布线,减少布线的长度和电阻,提高信号传输的稳定性和可靠性。
4. 为减少电磁干扰和噪声,应将晶振布线与其它干扰源(如电源线、高压线)保持一定的距离。
5. 在进行晶振布线时,应遵循正确的布线顺序,确保布线的准确性和规范性。
6. 建议采用双面板设计,将晶振布线分别布置在两面板上,以减少相互干扰和噪声。
7. 在布线过程中,应注意晶振的阻抗特性和工作频率,选择合适的电路板和材料,以确保晶振的稳定性和可靠性。
8. 晶振布线过程中,应注意避免弯曲、拉伸和损坏线路,保持线路的完整性和稳定性。
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选用贴片晶振的基本原则
晶振的作用是构成振荡电路,产生电器工作需要且频率稳定的振荡信号,用于控制电器正常工作。
但在实际中一定要根据振荡电路的类型选配合适的晶振,否则将因晶振使用不当或选用错误造成电器工作异常或不能工作。
选用贴片晶振应遵循以下原则。
(1)表面观看。
看外壳标记文字是否清晰规范、外壳是否存在裂痕、引脚上是否已经焊过锡,如果从外表上发现了产品不完善,就不应拿来使用。
(2)选择型号。
应用晶振要看清外壳的型号标记,型号表明了晶振的多项性能,如果晶振型号选择不当,将导致应用错误。
(3)选择谐振频率。
应用晶振要慎重考虑谐振频率是否适应实际电路的要求。
如果振荡电路需要4.43.MHz的晶振,就绝不能选用谐振频率为500KHZ的晶振。
(4)选择负载电容。
应用晶振选准了谐振频率后,还要特别注意晶振的负载电容属性,辨明它是低负载电容型还是高负载电容型。
只有谐振频率、负载电容两项参数同时满足实际电路的需求,才算选择正确。
如果有一项参数不符合要求,就选择错了。
(5)选择晶振的类型。
在选用晶振时,还要考虑类型,即要搞清楚晶振是串联谐振型还是并联谐振型。
串联谐振型晶振为低负载电容,并联谐振型晶振为高负载电容,如果上一步把握正确,那么选用晶振的类型也就符合了。
(6)晶振的代换原则。
一个晶振如果损坏了,原则上应选用原型号晶振代换。
在没有原型号时,可考虑用其他型号或其他类型的晶振来代换。
总之,晶振选型不仅仅要考虑参数本事,交期、价格和供货稳定性同样至关重要。