回流焊的温度模块
回流焊是一种表面贴装技术，用于连接电子元件和印刷电路板（PCB）。在回流焊过程中，温度模块是至关重要的，以确保焊接过程的稳定性和质量。以下是回流焊中常见的温度模块：
1.预热区（Preheat Zone）： 在这个区域，PCB和元件被预热，以去除潮湿和预热焊料。温度通常维持在100°C到150°C之间。
2.热激活区（Soak Zone）： 在此区域，预热后的PCB和元件被进一步加热，以激活焊料。温度通常在150°C到200°C之间。
3.回流区（Reflow Zone）： 这是焊接的关键区域，焊料被加热到液态，并在焊点上形成连接。温度通常在200°C到250°C之间。
4.冷却区（Cooling Zone）： 在完成焊接后，PCB和元件被冷却，确保焊点的稳定性。温度逐渐降低至室温。
温度模块的精确控制对于回流焊的成功至关重要。现代的回流焊设备通常配备了先进的温度控制系统，通过传感器实时监测温度，并进行精确的反馈控制，以确保每个区域的温度达到预定值。这有助于提高焊接的一致性和质量。
正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。”
一、测试方法
在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。
几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。
每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。
在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。
现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。测温仪一般分为两类：实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。
热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。一般较小直径的热电偶，热质量小响应快，得到的结果精确。
有几种方法将热电偶附着于PCB，较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小。
另一种可接受的方法，快速、容易和对大多数应用足够准确，少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住。
还有一种方法来附着热电偶，就是用高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，此方法通常没有其它方法可靠。 附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间。
1 无铅回流焊接工艺曲线，如下图
无铅回流焊工艺参数，如下表
区域 时间 升温速率 峰值温度 降温速率
预热区（室温～150℃） 60～150s ≤2.0℃/s
均温区（150～200℃） 60～120s ＜1.0℃/s
回流区（＞217℃） 60～90s 230-260℃
冷却区（Tmax～180℃） 1.0℃/s≤Slope≤4.0℃/s
说明：预热区：温度由室温～150℃，温度上升速率控制在2℃/s 左右，该温区时间为60～150s。
均温区：温度由150℃～200℃，稳定缓慢升温，温度上升速率小于1℃/s，且该区域时间控制在60~120s（注意：该区域一定缓慢受热，否则易导致焊接不良）。
回流区：温度由217℃～Tmax～217℃，整个区间时间控制在60～90s。
若有BGA，最高温度：240至260度以内保持约40秒。
冷却区：温度由Tmax～180℃，温度下降速率最大不能超过4℃/s。
温度从室温25℃升温到250℃时间不应该超过6 分钟。
该回流焊曲线仅为推荐值，客户端需根据实际生产情况做相应调整。
回流时间以30～90s 为目标，对于一些热容较大无法满足时间要求的单板可将回流时间放宽至120s。
线别：
白班夜班白班夜班白班夜班白班夜班白班夜班白班夜班白班夜班
设定值
上温区
下温区
设定值
上温区
下温区
设定值
上温区
下温区
设定值
上温区
下温区
设定值
上温区
下温区
设定值
上温区
下温区
设定值
上温区
下温区
设定值
上温区
下温区
注：第七温区
第八温区星期六星期日常州璟上电子有限公司
回流焊温度点检记录表
第一温区
第二温区开机时间
达温时间点检内容星期一星期二星期三星期四星期五
开始投入时间
第三温区
第四温区
第五温区
第六温区1.确认周
期：每天
上午
8:00-
10:00进
行确认温
度。
2.点检时
发生异常
问题要停
止生产，
要进行
profile
测试及进
行调试。
3.温度持
续上升或
下降要及
时上报管
理者进行
调试。
第 1 页 共 4 页 文件编号 版 本 A
编写人员 版 序 01
SMT回流焊温度管理规范 审 核 编写日期
1.0 目的
制定一套SMT PCB焊接温度设定规范,用以确立新产品的回流焊接温度。
2.0 适用范围
本公司内所有的回流炉，包括使用该回流炉进行锡膏焊接或胶水固化工作。
3.0 名词定义
无
4.0职能分工
4.1 SMT主管负责审核PCBA的锡膏回流温度设定。
4.2 工程师负责设计适用的锡膏回流温度条件，在出现制程异常时，判断问题的起因并纠正偏差和制定补偿办法；
4.3 技术员负责测量回流炉的温度，比较温度参数和判断此温度是否适合生产；
5.0 参考文件
5.1《回流炉操作说明书》
5.2《锡膏参数说明书》
6.0 作业说明
6.1 资料搜集:在替一块PCBA设定接合温度前必须搜集以下的技术资料作为参考:
6.1.1 接合剂的工作温度属性;
6.1.2 应用于PCBA上的SMT元件耐热性和金属涂料属性;
6.1.3 由客户方提供的有关产品回流焊接温度指引。
6.2 设计PCBA温度测量取样的位置
6.2.1 准备一块模拟PCBA作温度测量之用,板上的元件分布尽量做到与真实产品相同,然后选用一个现成的焊接温度将板上的元件焊接/固定。
6.2.2 有关选定锡膏回流温度取样位置的方法如下:
6.2.2.1 首先考虑测定PCBA上大型集成块/不可返修元件的温度,目的是找寻/调节该区的焊接温度使其处于容许值内。如:QFP引线,BGA,CSP焊球与PCB焊盘的接合介面温度；
