回流焊炉温曲线

回流焊炉温曲线计算cpk

回流焊炉温曲线计算CPK（Concentration Process Index）的步骤如下：

确定关键过程参数（CPPs）：回流焊炉温曲线中，关键过程参数包括炉子温度、保温时间、空气流量等。

收集数据：收集回流焊炉温曲线的实际数据，包括实际温度、时间等。

绘制温度曲线：将实际数据绘制成回流焊炉温曲线，并确定关键过程参数的控制限。

计算CPK：根据实际数据和控制限，计算每个关键过程参数的CPK。

具体步骤如下：

确定关键过程参数（CPPs）

回流焊炉温曲线中，关键过程参数包括炉子温度、保温时间、空气流量等。这些参数的波动会对回流焊的质量产生影响。

收集数据

收集回流焊炉温曲线的实际数据，包括实际温度、时间等。这些数据可以通过在线监测系统或记录表获得。

绘制温度曲线

将实际数据绘制成回流焊炉温曲线，以便更好地了解回流焊炉温曲线的实际情况。同时，可以根据实际曲线确定关键过程参数的控制限。

计算CPK

根据实际数据和控制限，计算每个关键过程参数的CPK。CPK是过程能力指数，用于评估过程的质量水平。计算CPK需要首先确定过程的质量要求和过程波动的范围，然后计算过程波动的标准差和过程中心值的偏移量，最后根据公式计算CPK。

具体计算方法可以参考相关的统计质量控制（SQC）工具和技术，例如MINITAB等统计软件。

需要注意的是，计算CPK需要充分了解回流焊炉温曲线的实际情况，并且需要定期收集数据和计算CPK，以便及时发现和解决问题，提高回流焊的质量水平。

除了上述的步骤，以下是一些额外的注意事项：

确定控制限：在计算CPK之前，需要确定每个关键过程参数的控制限。控制限是指过程波动的范围，通常以过程中心值加减某个标准

差的值来确定。

校准设备：为了确保回流焊炉温曲线的准确性，需要定期校准设备。校准设备包括对温度传感器进行校准，以确保测量结果的准确性。

培训员工：计算CPK需要统计技术和专业知识，因此需要对员工进行培训，以便他们能够理解和掌握相关的技术和方法。

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回流焊炉温操作过程中热容温度曲线研究

作者：徐海涛 陈飞

来源：《现代职业教育·中职中专》2017年第01期

[关 键 词] 回流焊工艺；回流焊炉温；热容温度曲线

[中图分类号] G718.3 [文献标志码] A [文章编号] 2096-0603（2017）02-0044-01

表面组装技术（SMT）的焊接通常选用回流焊工艺，焊接质量的好坏最终会影响到产品的质量，需要我们对回流焊工艺进行深入研究，开发出更趋合理的热容温度曲线，提高表面组装质量。回流焊特点：温度较高，熔点也比传统63 sn-37 pb焊料高出约50 ℃，工艺可调窗口小，质量控制难度大。高温焊料在进行回流焊时，特别容易造成元件的热损伤，目前大多数元件是针对有铅焊料开发的，以QFP和SOP为代表的表面贴装在回流焊过程存在许多问题，在对热容量大的BGA、QFP加热时，需要对其端子部分充分加热，热容量小的元件同时也被加热，这样就很容易超过元件的耐热温度。我们在减少对多引线LSI和小型元件限止使用的同时，可以采用提高元件的耐热性，升高回流焊的预热温度，降低回流焊的最高温度或者提升回流炉通道的均匀加热能力等方法。

回流焊的工艺简化流程为：印刷—贴片—焊接—检修，粘附元件的PCB板进入升温区时，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘，元件端头和引脚与氧气隔绝，焊膏中的有机溶剂被气化，留下助焊剂浸润焊盘、元件端头和引脚；为防止PCB因为突然进入高温区而损坏PCB和元件，在PCB板来到保温区时，要充分预热PCB和元件；在焊接区，炉内的温度迅速上升，焊膏呈现熔融状，元件端头、引脚和PCB焊盘被焊锡充分润湿、扩散和回流，形成良好的合金化合物；最后在冷却区，PCB板上的焊点得到冷却，回流焊结束。回流焊炉的下部安置有加热器，用来底部预热，当PCB板从机子的左侧通道进入，依次通过上、下方各三块加热器，PCB板进入炉子的过程是吸热的过程，它会慢慢从室温抵近炉内的温度，当环境的温度发生变化时，PCB板的温度也将随着环境的温度变化而改变，最终形成热容温度曲线。

波峰焊炉温曲线测试作业标准

Document number：NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT 文件制/修订履历

修改日期 版本 页码 制定部门 变更事项

拟制 合议 审核 批准

备注：执行日期为批准日期延后一个工作日开始。

1. 目的

为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本作业标准。

2. 适用范围

适用于公司生产车间所有有铅/无铅波峰焊炉温测试。

3. 用语定义

无

4. 组织和职能

锡炉工程师 4.1.1有责任和权限制定《波峰焊炉温曲线测试作业标准》。

4.1.2有责任和权限指导工艺员制作波峰焊温度曲线图。

4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一些关键的元件定位。

4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。

4.1.5有责任和权限对炉温曲线图进行审批。

工艺员

4.2.1有责任和权限在工程师的指导下制作温度曲线并交其审批。

4.2.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过程中质量的稳定。

5. 工序图示

无

6. 作业前准备事项

原辅材料：生产的PCB实物板、K型热电偶、高温胶纸

设备、工具、测量仪器：测温板、炉温测试仪、电脑、测试软件。

环境安全考虑事项：高温手套、防静电手套、高温隔热盒。

7. 作业方法及顺序

测试周期：3楼生产车间每周2、4、6测试，5楼生产车间每周1、3、5测试（（换线、品质控制或其它异常情况例外）。

测试板放置方向及测试状态

7.2.1测试板流入方向有要求，以PCB进板方向为准。

波峰焊温度曲线测量要求

7.3.1温度曲线量测必须做记录。

7.3.2要确认波峰焊机预热温度、锡炉温度、运输速度。

7.3.3有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。

7.3.4零件密集区或IC上需放测试点。

文件

名称 回流焊炉温曲线测试作业标准 文件

编号 版本 A/1 页次 1/5

文件制/修订履历

修改日期 版本 页码 制定部门 变更事项

A/0 4页 生产一部 新增标准

A/1 4页 生产一部 增加测温板型号的选取

拟制 合议 审核 批准

备注：执行日期为批准日期延后一个工作日开始。

文件

名称 回流焊炉温曲线测试作业标准 文件

编号 版本 A/1 页次 2/5

1. 目的

规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量，为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程一致性提供准确的作业指导。

2. 适用范围

适用于SMT车间所有回流焊温度设定、测试、分析及监控。

3. 用语定义

3.1升温阶段：也叫预热区，是为了是元器件在焊接时所受的热冲击最小。一般升温变化速率不能超过3℃/S，升温太快会造成元器件损伤、出现锡球现象；升温太慢锡膏会感温过度，从而没有足够的时间达到活性，通常时间控制在60S左右。

3.2恒温阶段：也叫活性阶段。用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度，一是允许不同质量的元件在温度上同质，而是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发。

3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所要求的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程。此段温度设定太高或超过客户所推荐的峰值高会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等。

3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量越高，结合完整性就越好，一般降温速率控制在4℃/S。

4. 组织和职能

4.1SMT工程师

4.1.1有责任和权限制定炉温测试板制作及曲线判定标准。

4.1.2有责任和权限指导工艺员如何制作温度曲线图。

4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一些关键的元件定位。

4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。