LG Innotek开发优质高级照明用“高品质倒装芯片LED封装”
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三安光电推出四款高端LED芯片
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三安光电20日在深圳召开
新品推介会,推出四款高端LED
芯片新品。
业内人士评价,四款
产品在技术上具备国内领先、国
际先进的优势,市场应用价值和
推广度很高,为公司进一步做大
LED芯片产业,跻身国际知名
LED芯片生产企业再添重要筹
码。
据了解,三安此次推出的四
款新品,一是GaN基发光二极
管大功率芯片,该新品的研制成功,使公司成为国内唯一一家拥有自主知识产权、从外延到芯片可批量生产的企业,此新品封装成白灯单灯可达120lm,效率为100lm/W以上,高于国家路灯80lm/W的要求,产品已通过相关路灯实验;二是GaN基发光二极管超亮(白光)芯片,该新品封装成白灯功率可达到110lm/W,可广泛用于平板电视、笔记本电脑等显示器背光源、半导体照明等高端领域;三是GaAs超高亮发光二极管红光芯片,该产品主要用于户外显示屏、汽车尾灯、照明等领域,其封装后的光功率可达到60lm/W;四是GaAs超高亮发光二极管黄绿芯片,该产品的裸晶在80mcd左右,主要用于双色显示屏,LCD背光源等领域。
有业内人士认为,三安此次推出的四款新品应用领域广泛,尤其是在我国城市亮化美化工程和大力发展汽车工业等背景下,市场空间巨大;同时,这些新品的上市,也极大地支持了国内LED行业的发展和产业链条的有效形成,为国内下游企业度过金融危机的冲击提供了技术、产品和成本上的保证,有效地促进了国内LED行业的发展。
公司表示,伴随着天津三安的组建和陆续投产,2010年公司一期扩产后将完成年产LED外延片150万片,芯片350亿粒的产能规模,并计划于2012年底前完成100台MOCVD 的扩产任务,实现行业全球前五名的目标。
全球LED芯片品牌总汇及市场分析 .2010-10-25 |一、全球LED芯片品牌名单汇总台湾LED芯片厂商:晶元光电(Epistar)简称:ES、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(Huga),新世纪(Genesis Photonics),华上(Arima Optoelectronics)简称:AOC,泰谷光电(Tekcore),奇力,钜新,光宏,晶发,视创,洲磊,联胜(HPO),汉光(HL),光磊(ED),鼎元(Tyntek)简称:TK,曜富洲技TC,燦圆(Formosa Epitaxy),国通,联鼎,全新光电(VPEC)等。
华兴(Ledtech Electronics)、东贝(Unity Opto Technology)、光鼎(Para Light Electronics)、亿光(Everlight Electronics)、佰鸿(Bright LED Electronics)、今台(Kingbright)、菱生精密(Lingsen Precision Industries)、立基(Ligitek Electronics)、光宝(Lite-On Technology)、宏齐(HARVATEK)等。
大陆LED芯片厂商:三安光电简称(S)、上海蓝光(Epilight)简称(E)、士兰明芯(SL)、大连路美简称(LM)、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大,山东华光、上海蓝宝等。
国外LED芯片厂商:CREE,惠普(HP),日亚化学(Nichia),丰田合成,大洋日酸,东芝、昭和电工(SDK),Lumileds,旭明(Smileds),Genelite,欧司朗(Osram),GeLcore,首尔半导体等,普瑞,韩国安萤(Epivalley)等。
LGIT的 LED 照明PDF created with pdfFactory Pro trial version LED 商务状态发展历程( 百万美元) 2002 蓝色LED业务实绩1,600 1,2001,0002003 2005关键垫 LED 白光 LED磷8302006 XiOB 绿色LED LED MNT/nbpc 照明模块 LED 电视 BLU LED 灯具 垂直LED 50020072302008 2009`09`10`11`12PDF created with pdfFactory Pro trial version 商务范围手机应用 LCD 背光应用照明应用一般照明 装饰照明前外部灯汽车应用室内灯街道照明 机器视觉装饰灯后外部灯PDF created with pdfFactory Pro trial version 制造能力制造能力 新生产工厂Million/M 芯片 封装1200 950 850 700 6001150300200‘09‘10‘11‘12Ø 在坡州58000平方米的空间设施 Ø 从2010年下半年以后, 发光二极管的生产能力每月6.0亿PDF created with pdfFactory Pro trial version LG伊诺特LED照明业务的范围 建设垂直的接业务模型LG Innotek 已经具备了提供 LED 背光/照明的能力 提供从外延片 到照明引擎的工程阶段上的全部商品,以及更多LG Innotek LED 价值链商务 领域 价值链外延片 芯片 封装 模块儿 发动机 完成品 (房屋)) 系统 业务LED封装模块/引擎完成品系统 / 业务OEM/ODM 能力 LG Innotek 商业范围※ IP 保证PDF created with pdfFactory Pro trial version 冷白功率(瓦) 型号 0.25 W LEMWS 30N75HZ 0.2W LEWWS 56P55GZ 0.2W LEMWS 56N75HZ 0.3W LEMWS 37Q75HZ 0.5W LEWWS 59T55HZ 0.5W LEHWS 59Q75HZ 1.0W LEMWH 51W75HZ 1.0W LEMWW 35X70HZ封装的类型规格 正向电流[mm] [mA]3.0x2.0x0.8 605.4x5.0x1.6 605.4x5.0x1.6 603.5x2.8x0.7 805.6x3.0x0.9 1505.6x3.0x0.9 150 Lateral5.1x5.2x1.0 300 Lateral3.5x3.5x1.7 500芯片-Lateral Middle ChipLateral Multi ChipLateral Multi ChipLateral Lateral Middle Multi Middle ChipChipMiddle Multi ChipMiddle Multi ChipVertical Large Chip光通量[lm]16201724464195110色温[K]50005600500050005000500050005000显色指数Ra7560707560757570PDF created with pdfFactory Pro trial version 暖白功率(瓦) 型号 0.25 W 0.2W 0.3W 0.5W 1.0W 1.0WLEMWS30N80LZ LEMWS56N80LZ LEMWS37P80LZLEHWS59S80LZ LEMWH51V80LZ LEMWW35V80LZ封装的类型规格[mm] [mA] -3.0 x 2.0 x 0.8 60 Lateral Middlel Chip 145.4 x 5.0 x 1.6 60 Lateral Multi Chip 153.5 x 2.8 x 0.7 80 Lateral Middle Chip 205.6 x 3.0 x 0.9 150Middle Multi Chip5.1 x 5.2 x 1.0 300Middle Multi Chip3.5 x 3.5 x 1.7 500 Vertical Large Chip 70正向电流芯片LateralLateral光通量[lm]3880色温 显色指数[K] Ra3000 803000 803000 803000 803000 803000 80PDF created with pdfFactory Pro trial version LGIT封装研究计划PDF created with pdfFactory Pro trial version 垂直型LED芯片 制造过程LG Innotek 垂直型LED 的优点热性能优秀 à 在大电流运行提高可靠性 • 世界初次商业化把外延片贴在铁板的产品 • 热分散 跟热导率两个指数很好 制造费用很低•晶圆键合时, 不含高尚金属的过程 •低成本金属基板 •开发6“晶圆进程PDF created with pdfFactory Pro trial version qXiOBTM 的定义(外延片阶段的封装)n Zener Diode Embeddedn 硅板技术 - 设计多种多样 - 贴zener 二极管 - 热导率好 - 高精度制造 n 外延片阶段的工程 - 在低温度可以贴LED芯片 (Rth=4℃/W) - 荧光粉覆膜过程的一元化 -在外延片阶段上贴镜子Ta=25℃, IF=350mAn 性能 - 光通量达到130lm(6500K, 70Ra @ 350mA) - LG Innotek 专有的垂直LED 芯片(Radian flux超过 400mW @ 350mA)PDF created with pdfFactory Pro trial version “实现对于照明的最终解决方案”LG 伊诺特-领导下一代照明LED 照明发动机机械的接触面发热的接触面发电的接触面光度的接触面Defined by Zhaga•Light EngineLG IT 核心发动机简边设置简便替换•事业范围–从芯片到照明发动机与其间所有部分§Value Chain Coverage§Packaged LED§G e n e r a l§C u s t o m e r P o o l§Engine Solution§S p e c i a l i z e d照明+ 建筑2010Providing right solutions to LED LightingSeoul Square 20F, Namdaemunno 5-ga, Jung-gu, Seoul, 100-714, Korea.We provide right solutions to LED LightingModulA Louver600 600Seoul Square 20F, Namdaemunno 5-ga, Jung-gu, Seoul, 100-714, Korea.We provide right solutions to LED LightingSeoul Square 20F, Namdaemunno 5-ga, Jung-gu, Seoul, 100-714, Korea.We provide right solutions to LED Lighting户外(模块)灯具(模块+ 驱动程序+ 175W 路灯)光通量(lm)瓦特(W)光效(lm/W)%光效(lm/W)%810990907373§配备有各种不同的应用程序的镜头§适用于大多数户外应用的耐久性(IP66)§容易升级& 同时维修模块和夹具水平§模块功效:85lm / W 或以上(Tcase = 50℃, 无SMPS)Seoul Square 20F, Namdaemunno 5-ga, Jung-gu, Seoul, 100-714, Korea.We provide right solutions to LED Lighting10W/15W 类户外模块175W 路灯(Street Light)Seoul Square 20F, Namdaemunno 5-ga, Jung-gu, Seoul, 100-714, Korea.We provide right solutions to LED Lighting10W/15W 类户外模块120W 路灯(Street Light)Seoul Square 20F, Namdaemunno 5-ga, Jung-gu, Seoul, 100-714, Korea.We provide right solutions to LED Lighting10W/15W 类户外模组区域灯(Area Light)Seoul Square 20F, Namdaemunno 5-ga, Jung-gu, Seoul, 100-714, Korea.We provide right solutions to LED Lighting10W/15W 类户外模块草坪灯(Bollard)Seoul Square 20F, Namdaemunno 5-ga, Jung-gu, Seoul, 100-714, Korea.We provide right solutions to LED Lighting10W/15W 类户外模组投光灯(Flood Light)Seoul Square 20F, Namdaemunno 5-ga, Jung-gu, Seoul, 100-714, Korea.We provide right solutions to LED Lighting10W/15W 类户外模组High BaySeoul Square 20F, Namdaemunno 5-ga, Jung-gu, Seoul, 100-714, Korea.We provide right solutions to LED Lighting10W/15W class Outdoor ModuleRace Way_BartypeSeoul Square 20F, Namdaemunno 5-ga, Jung-gu, Seoul, 100-714, Korea.We provide right solutions to LED Lighting10W/15W class Outdoor ModuleRace Way_CylindertypeProviding right solutions to LED Lighting。
LED芯片生产厂商介绍LED芯片是指LED器件中的关键部分,也是LED发光原理的核心组件。
因此,LED芯片的品质和性能直接决定了LED器件的质量和效果。
目前市场上有许多优秀的LED芯片生产厂商,下面介绍几个知名的LED芯片生产厂商。
1.三安光电三安光电是全球领先的半导体照明解决方案供应商,也是全球最大的LED芯片和封装制造商之一、公司自有的LED芯片技术独步全球,产品性能稳定可靠。
三安光电主要生产高亮度LED芯片,广泛应用于照明、显示、汽车和工业等领域。
公司拥有完善的研发和生产体系,能够满足市场的不同需求。
2.黑马集团黑马集团是中国最大的照明器件制造企业之一,也是全球领先的LED芯片供应商之一、公司依托先进的技术和设备,主要生产中高亮度的LED芯片和发光二极管。
黑马集团拥有自主知识产权的全硅封装技术,能够提供更高的亮度和更好的色彩一致性。
公司产品应用范围广泛,包括室内照明、户外照明、显示和汽车照明等领域。
3.飞利浦飞利浦是荷兰著名的电子公司,也是全球知名的LED芯片生产厂商之一、公司拥有先进的研发实力和生产工艺,致力于LED技术的创新与发展。
飞利浦的LED芯片质量和性能稳定可靠,广泛应用于建筑外观照明、道路照明、商业照明和显示等领域。
飞利浦LED产品以其高亮度、高能效和长寿命等特点受到广泛认可。
4.美光科技美光科技是全球领先的半导体解决方案供应商之一,也是知名的LED 芯片生产厂商。
公司拥有先进的LED芯片制造技术和全球领先的半导体设备,能够提供高品质的LED产品。
美光科技的LED芯片广泛应用于照明、显示、汽车和工业等领域,满足不同市场需求。
公司以其卓越的研发实力和全球化的生产体系,在全球LED市场上具有一定的影响力。
5.日亚化学日亚化学是日本知名的化工企业,也是全球领先的LED芯片材料供应商之一、公司主要生产供应LED芯片的蓝宝石基片和石宝石基片。
日亚化学的产品质量稳定可靠,广泛应用于高亮度LED的生产。
LG Q396数据表LG Q396数据表Published by ams-OSRAM AGTobelbader Strasse 30, 8141 Premstaetten, AustriaPhone +43 3136 500-0Chip LED 0603LG Q396应用-白色家电-游戏 娱乐 赌博-电子设备特点-封装: SMT封装0603, 无色扩散树脂-芯片技术: InGaAlP-典型辐射值: 150° (水平), 120° (垂直)= 573 nm (● green)-颜色: λdom-防腐蚀级别: 3B-ESD: 1 kV acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM)订购信息型号发光强度 1)订单码I F = 20 mA I vLG Q396-PS-3545 ... 280 mcdQ65111A3964最大额定参数图形符号值工作温度Top 最小值最大值-30 °C85 °C储存温度Tstg 最小值最大值-40 °C85 °C结温Tj最大值95 °C 正向电流T A = 25 °CIF最小值最大值1 mA30 mA浪涌电流t ≤ 10 µs; D = 0.005 ; TA = 25 °CIFS最大值100 mA反向电压 2)T A = 25 °CVR最大值12 VESD耐受电压acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM)VESD1 kV特性I F = 20 mA; T A = 25 °C 参数图形符号 值主波长 3)λdom最小值 典型值 最大值569 nm 573 nm 578 nm 50% I V 处视角 values for 0°, 90°2φ典型值 典型值150 ° 120 °正向电压 4) I F = 20 mA V F 最小值 最大值 1.60 V 2.40 V 反向电流 2) V R = 12 VI R 典型值 最大值10 µA 0.01 µA 实际热阻 PN结/环境 5)6)R thJA real 最大值630 K / W 实际热阻 PN结/焊点 5)R thJS real最大值380 K / W亮度组组发光强度 1)发光强度 1)光通量 7)I F = 20 mA I F = 20 mA I F = 20 mA 最小值最大值典型值I vI vΦVP 45 mcd 71 mcd 200 mlm Q 71 mcd 112 mcd 310 mlm R 112 mcd180 mcd 500 mlm S180 mcd280 mcd780 mlm波长组组主波长 3)主波长 3)最小值最大值λdomλdom3569 nm 572 nm 4572 nm 575 nm 5575 nm578 nm标签信息示例: P-3亮度组波长P3相对光谱发射7)I rel = f (λ); IF= 20 mA; TA= 25 °C辐射特性7)I rel = f (ϕ); TA正向电流7),8)I F = f(V F ); T A = 25 °C12345102030I F [mA ]相对发光强度7),8)I v /I v (20 mA) = f(I F ); T A = 25 °C12345102030I F [mA ]0,030,040,050,10,20,30,40,512I V I V (20mA )正向电压7)ΔV F = V F - V F (25 °C) = f(T j ); I F = 20 mA-0,12-0,10-0,08-0,06-0,04-0,020,00∆V F [V ]相对发光强度7)I v /I v (25 °C) = f(T j ); I F = 20 mAT j [°C ]0,00,20,40,60,81,01,2I v I v (25°C )主波长7)Δλdom = λdom - λT j [°C ]-6-4-2246∆λdom [nm ]最大容许正向电流I F = f(T)I F [mA ]I F = f(t p Pulse time [s ]0,040,060,080,10I F[A ]容许脉冲处理能力I F = f(t p ); D: Duty cyclePulse time [s ]0,020,040,060,080,10I F [A ]T S =85°C尺寸图9)备注:近似重量: 1.3 mg 腐蚀试验:类别: 3B测试条件: 40°C / 90 % RH / 15 ppm H2S / 14 days (stricter than IEC 60068-2-43)内部电子电路推荐焊盘9)OHAPY606为了获得更佳的焊点连接效果,我们建议在标准氮气环境下进行焊接。
LG Innotek 研发出新LED 可杀菌
LG Innotek 宣布研发出杀菌紫外线UV(Ultraviolet rays,紫外线)-C LED,输出功率可高达100 毫瓦(mW)。
相较2020 年才有可能开发的行业预计,提前2 年完成。
LG Innotek 本次开发的LED 以278nm 的波长破坏细菌DNA,并与特殊物质产生化学反应,作用于杀菌或硬化装置等。
LG Innotek “100mW” UV-C LED
UV-C LED 是发射波长较短的200~280 纳米(nm)紫外线产品,也被称为深紫外线(Deep UV)。
它可以打造光输出越高杀菌力越强的杀菌装置,但由于发热等问题,难以确保品质稳定。
一直以来引领市场的日本企业
也计划在2020 年推出100mW UV-C LED。
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世界电子元器件2018年第3期
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LG Innotek 今天称已成功开发可承受300摄氏高温的焊接工艺而不影响其性能的高光效、高光通量“新一代倒装芯片 LED 封装”,并将于1月开始进入量产。
这是克服现有倒装芯片 LED 封装的品质极限,并能够扩大其应用范围的创新性产品。
LG Innotek 利用最尖端半导体技术,开发了巨大提升产品可靠性高品质倒装芯片LED 封装。
以此实现了中功率及高功率下的高光效、高光速高级照明产品化。
倒装芯片 LED 可将芯片的电极直接贴在 PCB 线路板上面,无需使用电极连接线,因此不会发生断线且防热功能优异。
倒装芯片 LED 作为高功率 LED 光源约从 3 年前开始就一直受到 BLU (Back Light Unit) 业界的关注。
但市场上流通的现有 LED 封装是省略了发射性白树脂及工艺简单的
CSP (Chip Scale Package:将半导体零件包装的面积缩小为芯片大小)形态,普遍只用于高功率 LED 光源,且暴露于高温时芯片与线路板的连接部位会融化而导致芯片位置偏移、亮度减少近10 % 的问题。
制作照明模块及完成品时,在部分工艺温度高达250度以上的情况下,以现有倒装芯片 LED 封装与反射性白色树脂很难保障照明的品质。
此次 LG Innotek 开发的“高品质倒装芯片 LED 封装”即使在 250~300 度的高温下,芯片与线路板的连接部位也不会融化,能够稳定实现220 lm/W 级别的高光效。
公司解释称,照明企业可以使用该倒装芯片 LED 封装放心制作灯泡、管道、平板型的高级照明,无需担心发光质量。
LG Innotek 独自设计了封装内部结构与工艺,并改良了现有倒装芯片装配技术,开发了倒装芯片 LED 封装。
芯片内部结构也使用独创技术重新进行了设计,以使防热性能最大化。
同时 LG Innotek 将重点放在了高品质,仅可靠性测试就进行了 6,000 小时以上。
这样的“高品质倒装芯片 LED 封装”即使施加客户要求的高温热冲击也能够实现稳定的性能。
由于高强度的品质验证,该产品开发时间比一般普及型相比需要更长的2年时间。
而且 LG Innotek 在开发过程中申请了65项新技术专利。
在抢占核心技术的同时,为了能够让客户不必担心专利纷争而专注于模块及完成品的制作及销售,LG Innotek 做了十分周全的准备。
LG Innotek 为了能够根据照明的用途量身应用,构建了“高品质倒装芯片 LED 封装”产品生产线。
其核心产品群由220lm/W 级别5630 3V 产品和215lm/W 级别3030 3V 产品等各色温的中功率高光效模型组成。
尤其是 LG Innotek 使用独创的技术实现了 3030 产品群中因设计上的局限而难以制作的 6V 、9V 、12V 直联并联单品倒装芯片 LED 封装,进一步强化了高功率
高光速生产线。
LG Innotek 计划今后通过此类核心技术,持续推出车辆、UV 、微型 LED 等创新型的光源产品,为客户提供差异化的价值,引领市场的变革。
LG Innotek 称,“‘高品质倒装芯片LED 封装’是使照明的可靠性上升一个阶段高品质创新产品”,“期待它将替代现有 LED 封装,使适用范围大大扩大”。
实现 300 度高温下的 220 lm/W 光效稳定性
LG Innotek 开发优质高级照明用“高品质倒装芯片 LED 封装”。