PCBA检验作业指导书

目测
2、部品名称、型号规格、供应商应与BOM一致 Ⅱ 0.4 0.65 每批
3、包装箱内装实物应与标识内容一致
4、应有供应商的出货检验报告：且易从外箱直接识别并获取
外观
目检 样品
5、外包装箱不允许受潮、破损、变形、倒立
不允许有断裂、烧焦、绿油起泡、变形、断线路及线路起皮
不允许有错料、虚焊、短路、漏贴元件、撞件、元件破损、侧贴、贴翻 元件少锡：上锡量≥元件焊盘面积的2/3 元件偏位：偏位≤元件宽度的1/2
PCBA主板检验作业指导书
文件名Biblioteka 物料名称文件编号文件版本
修订日期
引用文件
主板部品检验作业指导书
主板
XX-WI-12
A
检查 项目
抽样方案及验收水平
检验器件及方法
AQL
检验水平 重 轻
检验 频度
检验方法及接收标准
1、外箱标签应有部品号、型号规格、颜色、数量、生产日期或生产批号、供 应商名称、物料编码
包装
普通贴片元件浮高：浮高≤0.1mm
Ⅱ
0.4 0.65 每批 切割边不允许起皮、翘起、切割不全
马达、受话器、MIC、喇叭、天线接触铜箔不允许氧化、
变色、上锡，其它金边无严重上锡、断裂、起皮 屏蔽盖：外观与样品一致，不能有偏位、少锡、变形、破损 摄像头、LCD 插口不能变形、破损 SIM卡座卡座盖子不允许有变形
BOM、ECN、规格书
示意图
备注
1、检验的全面 性，抽检的均衡 性 2、发现外箱有 不良但可接受时 要多抽检包装箱 四周的物料
装配
配合部品
n=2 Ac=0
每批 与壳料实装，无装配不到位、装不进等现象
DBG 备注：相关测试和电流测试工厂无设备，主要监控供应商提供测试报表

文件編号：DG-QA-231.目的使PCBA能够合乎标准规格,特订定检验内容,项目及判定标准作为进料检验标准2.适用范围适用于公司所有PCBA 产品3.职责IQC检验时依此作业指导书进行4.内容4.1检验判定：依照5.6缺陷图示进行判定（参考" IPC-A-610 E 印刷电路板组装可接受标准 Class2”制定而成）进行判定4.2抽样计划： MIL-STD-105E，N= II，AQL：MAJ(A)=0.4，MIN=0.654.3检验工具：10/30倍显微镜、 ESD手环、手指套/静电手套、镊子、塞规、菲林尺5.缺陷定义：5.1 缺陷定义：5.1.1 焊点接触角不良--角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°5.1.2 直立--元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立5.1.3 短路（桥接）--两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连5.1.4 空焊--元器件导脚与PCB 焊点未通过焊锡连接5.1.5 假焊--元器件导脚与PCB 焊点看似连接，实际未连接5.1.6 冷焊--焊点处锡膏未完全熔化或未形成金属合金5.1.7 少锡（吃锡不足）--元器件与PAD 吃锡面积或高度未达到要求5.1.8 多锡（吃锡过多）--元器件端与PAD 吃锡面积或高度超过要求5.1.8 焊点发黑--焊点发黑且没有光泽5.1.9 氧化--元器件、线路、PAD 或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物5.1.10 移位（偏位）--元器件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）5.1.11 极性反向--有极性的元器件方向或极性与文件（布线图）要求不符，方位相反；浮高--元器件与PCB 存在间隙或高度差5.1.12 错件--元器件规格、型号、参数、形体等要求与BOM、样品或客户资料等不符文件編号：DG-QA-235.1.14 漏件--依据BOM 和ECN 或样板等，应贴装元器件的位置或PCB 上没有器件的现象5.1.15 错位--元器件或元器件脚的位置移到其它PAD 或脚的位置上5.1.16 开路（短路）--PCB 线路断开现象5.1.17 侧方（侧立）--宽度及高度有差别的片状元件侧放5.1.18 反白（翻面）--元器件有区别的相对称的两个面互换位置（如：丝印面与无丝印面上下颠倒，片状电阻常见5.1.19 锡珠--元器件脚之间或PAD 以外的地方的小锡点5.1.20 锡尖--元器件焊点不平滑且存在拉尖状况5.1.21 气泡--焊点、元器件或PCB 等内部有气泡5.1.22 锡裂--焊点有裂开的状况5.1.23 孔塞PCB--插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞5.1.24 破损--元器件、板底、板面、铜箔、线路、线路、通孔等，有裂纹或切断、损坏现象5.1.25 丝印模糊--元器件或PCB 的文字或丝印模糊/断开现象，无法识别，模糊不清5.1.26 脏污--板面不洁净，有异物或污渍等不良5.1.27 划伤--PCB 或按键等划伤及铜箔裸露现象5.1.28 变形--元器件或PCB 本体或边角不在同一平面上或弯曲5.1.29 起泡（分层）--PCB 或元器件与铜箔分层且有间隙5.1.30 溢胶--红胶用量过多或溢出要求范围5.1.31 少胶--红胶用量过少或未达到要求范围5.1.32 针孔（凹点）--PCB、PAD、焊点等有针孔凹点5.1.33 毛边（披锋）--PCB 板边或毛刺超出要求范围或长度，有尖锐刺手的感觉5.1.34 金手指杂质--金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常5.1.35 金手指划伤--金手指镀层表面有划痕或裸露铜箔5.2缺陷级别定义：5.2.1 Cri: Critical defect 严重缺陷：对使用者的人身及财产安全构成威胁的致命缺陷5.2.2 Maj: Major defect 主要缺陷：5.2.2.1功能缺陷影响正常使用5.2.2.2性能参数超出规格标准5.2.2.3漏元器件、配件及主要标识5.2.2.4多出无关标识及其它可能影响产品性能的物品5.2.2.5包装存在可能影响产品形象的缺陷文件編号：DG-QA-235.2.3 Min: Minor defect 轻微缺陷：上述缺陷以外的其它不影响产品使用的缺陷5.2.4 ACC: Acceptable defect 可接受的缺陷：在评价时使用，出厂检验仅供参考备注：所有检验标准的使用，必须保证在对其它的工序没有影响的情况为前提，一个问题出现多种不良因素存在时，以最严重（致命缺陷）为主，另外判定时，一个重要缺陷等同两个轻微缺陷5.3 关于工具的定义：5.3.1塞规：金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚薄规5.3.2 LCR: 用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值得测试仪5.3.3 万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器5.3.4 放大镜（显微镜）：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器5.3.5推力计：用于对测试元器件所能承受的力度的仪器5.4 目视检验要求：5.4.1距离：眼睛与被测物表面的距离为20cm左右5.4.2位置：检视面与桌面成45°5.4.3照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500-- 550mm (照度达500-- 800Lux)5.5 检验前准备：5.5.1 检验前需先确认所使用工作平台清洁及佩戴清洁手套5.5.2 防护：凡接触PCBA必需佩戴良好的静电防护措施（佩戴防静电手环或静电手套）5.5.3 PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势，在EOS/ESD 防护的条件下，佩戴干净的手套握持PCBA ( 如下图板时板平面与眼睛存45°角，距离20-30cm,并注意转换方向，看到焊接的每一处)5.6 外观检验缺陷示意图及判断标准：文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-235.7 尺寸基于PCB尺寸图，对PCBA 的尺寸测量，并取5到10pcs装配确认5.8 功能取5pcs PCBA 根据BOM ，刷相应的程序，然后装配与对应的锁做功能测试5.9 包装5.9.1 使用静电托盘包装，托盘需用胶纸固定5.9.2 外箱无破损、脏污及封装不到位5.9.3 外箱标示清晰，信息准确。

1.1检验环境准备1.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以放大照灯检验确认。

1.1.2ESD防护：凡接触PCBA板必须严格按照ESD防护规范进行作业（穿着防静电服，佩带防静电手套和防静电手环，并确保防静电手环可靠接地）。

1.1.3确认检验作业台面清洁。

1.2检验要求检验项目图示说明判定说明电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接的标准模式锡面成内弧形且光滑；元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。

电阻.电容.电感和二极管(立方体类)吃锡不足元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2，若小于 1/2则拒收。

电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡桥(短路)相邻的两元件之间连锡拒收。

电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡裂(断裂/断线)锡点不可断裂。

电阻.电容.电感和二极管(立方体类)冷焊、锡珠不可以有锡球；不可冷焊(锡面有颗粒状,锡膏过炉后未熔化)电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接不良不可焊接不良。

元件侧立元件不可侧立。

焊锡过大元件两端的锡量小于元件本身高度的1/2为最大允收;元件两端的锡量大于元件本身高度的1/2则不良锡尖元件两端焊锡需平滑；焊点如有锡尖不得大于0.5mm；元件两端焊点不平滑，且有锡尖等于或大于0.5mm则拒收。

吃锡不足焊锡带需延伸到组件端的25%以上焊锡带从组件端向外延伸到焊点的距离，需在组件高度的25%以上，超过以上标准则拒收。

墓碑不允许存在，即元件仅有一端焊在焊盘上浮高元器件端与PCB间距大于0.5mm为不良。

IC 类焊接标准模式引脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好，引脚与焊盘间呈现弧面焊锡带焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上IC 类焊接不良目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引脚与焊盘间无弧面焊锡带，均为焊接不良IC 类焊接吃锡不良焊锡只吃到引脚部分位置，很少吃到焊盘。

IC 类焊点脱落或铜箔焊点和铜箔不可脱落或断裂！断裂锡珠附着原则上不可有锡珠存在如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径不可超过0.1mm焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良短路不同位置两焊盘或两引脚间连锡、碰脚为不良在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可短路空焊不允许有空焊，即元件端或引脚与PCB焊盘未通过焊锡连接假焊假焊不良。

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外观
丝印模糊不清、重影 元件错件、漏件、位置错、偏移、起翘、悬脚、浮高 焊点虚焊、漏焊、短路、挂尖
功能
LED不发光或亮度低（使用万用表测试）
注：检验过程应满足以下两个条件 a.检验者佩戴放静电环及干净手套 b.手持板边或板角进行检验
四.记录表单 《IQC来料检验报告》
深圳市XXXXX科技有限公司
来料检验作业指导书(Incoming Inspection Instructions)
物料名称 文件编号 抽样方案及水 平 一.检验工具 卡尺、卷尺、放大镜、万用表 PCBA 版本 A0 页码 型号 1 of 1 生效日期 CR=0 Maj=0.4 Min=0.65
MIL-STD-105E 正常一次抽样 一般检查水平Ⅱ
允收水准
二.检验资料 PCB贴片BOM、贴片示意图、标准样品、《物料承认书》、《请检单》
三.检验内容
检验项目
缺陷内容 包装箱没有清楚地标示物料型号及数量 物料实际数量与送货单不符
检验资料 送货单 请检单 送货单 请检单
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
CR
Maj
Min ● ●
包装
包装上没有供应商检验合格标示 包装袋破损、潮湿，或导致PCBA之间互相挤压 混料 PCBA尺寸与《物料承认书》不符 PCBA板面有裂纹、破损、污渍、杂物，板边缘有披锋 PCBA板面没有丝印产品型号及生产周期，或丝印不正确 物料承认书 标准样品 标准样品 标准样品 贴片示意图 贴片BOM 标准样品 标准样品
核准
审核
制定