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PCB电路板测试检验及规范分析一、PCB电路板测试的目的和重要性PCB电路板测试的主要目的是验证电路板的功能和性能是否符合设计要求，并确保其质量和可靠性。
测试可以帮助检测和解决电路板上的故障和问题，提高电路板的可靠性和稳定性，减少生产和使用中可能出现的风险和损失。
二、常用的PCB电路板测试方法1.功能测试：主要用于验证电路板的功能是否正常，包括输入输出测试、电源测试、通信测试等。
2.结构测试：用于检测电路板的物理结构是否符合设计要求，包括尺寸、形状、排列和布局等方面的测试。
3.性能测试：用于评估电路板的性能指标，包括电气特性测试、信号传输测试、功耗测试等。
4.可靠性测试：用于验证电路板在长时间使用过程中的可靠性，包括温度、湿度、振动和冲击等环境条件下的测试。
5.可编程测试：用于验证电路板上的可编程元件（如FPGA、微控制器等）的编程和功能。
三、PCB电路板检验的方法和指标1.外观检验：主要用于检测电路板的表面是否平整、无明显划痕、变形或损坏。
2.尺寸测量：用于验证电路板的尺寸和孔径是否符合设计要求，并通过光学测量或机械测量手段进行。
3.焊点质量检查：用于验证电路板上的焊点是否牢固、无焊接缺陷和冷焊等问题。
4.电气连通性测试：用于验证电路板上的导线、电阻、电容等电气元件的连通性和正常工作。
五、常用的PCB电路板质量控制标准1.IPC-A600H：电路板的外观和细节质量标准，包括外观缺陷、焊接缺陷和尺寸要求等。
2.IPC-6012D：刚性印制板的质量标准，包括材料、尺寸、硬度、结构、电气性能等方面的要求。
3.IPC-6013C:有机衬底印制电路板的质量标准，包括材料、尺寸、结构、可靠性等方面的要求。
4.IPC-2221B:印制板设计的通用规范，包括电气、机械、材料和可靠性等方面的要求和指导。
5.JEDEC标准：半导体器件和集成电路的质量控制标准，包括ESD测试、温度循环测试等。
总结：PCB电路板的测试、检验及规范分析对于确保电路板的质量和性能至关重要。
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。
◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
pcb质量检测标准
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测标准是确保PCB产品的质量和可靠性的一项重要工作。
以下是一些常见的PCB质量检测标准：
1. 外观检测：检查PCB的表面是否光滑、干净，无明显划痕、污渍、气泡和杂质。
电路线条应清晰、光滑，无断路或短路现象。
2. 尺寸检测：测量PCB的尺寸是否符合要求，包括厚度、长度、宽度等。
检查PCB 的孔径和孔距是否符合设计要求。
3. 材质检测：检查PCB所使用的材料是否符合要求，如铜箔、绝缘层、保护层等。
确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。
4. 焊盘检测：检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。
确保焊盘表面光滑、无氧化，以便焊接时能够牢固地连接电子元件。
5. 导线检测：检查导线的走向、弯曲半径和间距是否符合设计要求。
确保导线表面光滑、无损伤或断裂现象。
6. 镀层检测：检查PCB表面的镀层是否均匀、连续，无气泡或杂质。
镀层应具有良好的导电性和耐腐蚀性。
7. 可靠性检测：进行环境试验、寿命测试等可靠性检测，以评估PCB产品的可靠性和稳定性。
8. 电气性能检测：测试PCB的电气性能，如电阻、电容、电感等元件的值是否符合要求，以及电路的传输特性、频率响应等是否符合设计要求。
9. 安全性检测：检查PCB产品是否符合相关安全标准，如防火、防电击等。
总之，PCB质量检测标准涵盖了外观、尺寸、材质、焊盘、导线、镀层、可靠性、电气性能和安全性等多个方面。
通过执行这些标准，可以确保PCB产品的质量和可靠性，以满足客户的需求。
pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。
3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。
4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。
5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。
6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。
7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。
8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。
在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。
1.0 目旳本原则合用于我司旳单面、双面、多层板外观及性能规定，供我司在工程设计、制造、检查或客户验货时使用。
2.0合用范围本原则合用于对产品旳基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目旳检查。
当此原则不适于某种制造工艺或与客户规定不符时，以与客户协议旳原则为准。
3.0用途分类根据印制板旳产品用途，按如下分类定级。
不一样类别旳印制板，则按不一样旳原则进行验收。
3.1 B 类(2 级)：一般工业产品，如计算机、通讯、复杂旳商业机器、仪器.以及非军事用途旳设备，需耐长时间使用，尚可容许某些外观缺陷。
3.2 C类(3级)：可靠性产品，如军事、救生医疗设备。
需耐长时间使用，不可中断。
4.0 使用措施本原则分为五大部分：A、外观检查原则：指板面既目视可以看到且可以量测到旳外型或其他缺陷而言。
B、内在检查原则：指需做微切片式样或其他处理后才能进行检查与量测旳状况，以决定与否符合规定规定。
C、重工修补规定：定义了PCB 有关旳修补区域及允收水准。
D、信赖度试验：包括现行旳各项信赖度试验措施与规定。
E、专业术语：是指对使用旳专业术语进行解释。
目视检查是指用肉眼及采用3倍或10倍放大镜进行检查，对于局部明显旳缺陷，则需以更高倍旳放大镜做鉴定与鉴定，对于多种尺度方面旳品质规定，如线宽、线距旳量测，则需采用品有标识线或刻度旳放大仪器进行量测，如精确测量到所需旳尺寸，镀通孔部分数据，则需以100左右倍数去检查铜箔与孔壁镀层旳完整性。
5.0参照资料IPC-A-600G PCB之品质允收性IPC-6011 硬板之概述性性能规范IPC-6012 硬板之资格承认与性能检查规范IPC-TM-650 PCB试验措施手册PERFAG 3C 多层板之品质规范（丹麦）6.0文献优先次序本原则为我司PCB 成品检查一般通用原则，如本原则与其他正式文献有冲突时，则按如下次序作为判断原则：A、采购文献B、产品主图C、客户规定D、通用旳国际原则，如IPC等E、本检查原则7.0原则内容 7.1项目缺陷类型2 级原则3 级原则不良图片基材白点1.白点没有玻璃纤维露出且没有互相连接及没有与电路相连接。
pcb板检验及接收标准PCB板检验及接收标准是指在生产过程中对PCB板进行检验和评估的相关标准和要求。
以下是相关参考内容，供参考使用：1. 外观质量检验：检查PCB板的表面是否平整、是否有锈蚀、氧化、刮擦、变形等缺陷。
同时还需检查有无缺失、损坏的导线，以及焊接是否牢固等。
2. 尺寸和封装的检验：检查PCB板的尺寸是否符合设计要求，并且与相关封装件的安装相匹配。
例如，检查电阻、电容、集成电路器件的位置和间距，保证与元器件规格和要求一致。
3. 电性能检验：通过使用相关仪器和设备，检查PCB板的电性能，包括电阻、电容、电感、绝缘电阻，以及电子元器件之间的连通性等。
其中，主要检查电阻的精度、电容的容量、电感的电感值、绝缘电阻的大小和电子元器件间的连通性。
4. 焊接质量检验：检查PCB板的焊接质量，包括焊点的连续性、容积和形状。
焊接质量的评估可采用目视检查或使用显微镜等检查工具。
5. 符号和标记的检验：检查PCB板上的符号和标记是否清晰、准确。
例如，检查元器件的编号、极性、引脚方向和功能等。
6. 可用性和可靠性检验：检查PCB板的可用性和可靠性。
包括是否满足设计要求、寿命长短、温度适应性、震动和冲击耐受性等。
7. 环保和安全性检验：检查PCB板的环境友好性和安全性。
包括检查是否符合相关环保标准，如RoHS要求，并确保PCB板的使用不会对人体和环境造成损害。
PCB板的接收标准可根据不同的需求和行业标准来制定，以确保PCB板的质量和性能。
标准的制定需要考虑到PCB板的用途、工作条件和相关要求。
一般来说，接收标准应包括上述的外观质量、尺寸和封装、电性能、焊接质量、符号和标记、可用性和可靠性、环保和安全性等检验内容，并制定了相应的合格标准和接受标准。
综上所述，PCB板检验及接收标准是保证PCB板质量的重要环节。
通过对PCB板各项指标的检查和评估，可以确保PCB板的性能和可靠性，提高产品的质量，并满足相关要求和标准。
PCB制造车间检测标准PCB（Printed Circuit Board）是电路板的英文缩写，是一种用于连接电子元器件的基础材料。
在PCB制造车间中，为了确保生产出高质量的PCB产品，必须进行严格的检测和测试。
本文将介绍PCB制造车间常用的检测标准，并对其进行详细说明。
一、外观检测1. 制板表面- 必须平整、无明显凹凸、鼓包等现象；- 无划痕、刮伤或污染。
2. 焊盘- 焊盘的外观应平整，无明显变形或破损；- 焊盘的焊接垫面应完整，无氧化、腐蚀或脱落。
3. 绝缘层- 表面绝缘层应无损伤、划痕或凹凸；- 绝缘层颜色应均匀一致，无明显色差。
二、尺寸检测1. PCB板尺寸- PCB板的长度、宽度、厚度应符合设计要求；- 必须满足公差范围内的尺寸要求。
2. 钻孔直径- 钻孔直径应符合设计要求，并在公差范围内。
3. 焊盘直径- 焊盘直径应符合设计要求，并在公差范围内。
三、电气性能检测1. 绝缘电阻测试- 测试用针对PCB板的绝缘层进行电阻测量； - 绝缘电阻应达到预定的标准值。
2. 电阻测量- 测试PCB板上的电阻是否在设计范围内；- 电阻测量应符合设计要求。
3. 导通测试- 测试PCB板上导线、焊盘之间的导通情况； - 不存在无导通或短路现象。
4. 绝缘击穿测试- 测试PCB板的绝缘层能否承受额定电压；- 绝缘击穿电压应符合标准要求，确保安全可靠。
四、焊接质量检测1. 焊接引脚- 焊接引脚应牢固、无松动；- 焊点应均匀、光滑、无虚焊、过度焊接或焊飞现象。
2. 烧焊检测- 应检查焊盘表面有无烧焊残留；- 烧焊残留应在可接受范围内。
3. 过度焊接和缺陷检测- 检查焊盘上是否存在过度焊接、焊料溢出或未焊接到位的情况；- 检查焊盘上是否存在缺陷如焊孔堵塞、焊盘开路等。
综上所述，PCB制造车间的检测标准涵盖了外观检测、尺寸检测、电气性能检测以及焊接质量检测等方面。
通过严格按照这些检测标准进行检验，可以保证制造出的PCB产品质量稳定可靠，从而满足客户的需求和期望。
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的基础组件之一。
为了确保PCB的质量和稳定性，制定并执行相应的检验标准是必不可少的。
本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准，从物理性能、电性能以及可靠性三个方面进行论述，以提供对PCB检验的参考。
一、物理性能检验标准1. 尺寸和外观检验PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。
在尺寸检验中，应核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。
外观检验主要关注表面的平整度、光洁度、划痕、变色等问题，以确保外观完好无损。
2. 焊盘境界检验焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构，其质量直接影响到电子器件的连接可靠性。
在检验中，应该注意焊盘境界的粘结力、致密度以及与其他组件的相互连接情况。
3. 钻孔质量检验PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断，因此在检验中，应检查钻孔的深度、位置、直径等参数，以确保钻孔质量符合标准要求。
二、电性能检验标准1. 绝缘电阻检验绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。
在检验中，应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能，确保其值在合理的范围内。
2. 电容和电感检验电容和电感是PCB中的常见电性元件。
在检验中，应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求，以确保电路的正常运行。
3. 导通测试导通测试是一种常用的电性能检验方法，旨在验证PCB上的导线是否正确连接。
通过在测试中施加合适的电压，可以检测电路是否存在短路、开路等问题。
三、可靠性检验标准1. 焊点可靠性测试焊点是PCB上连接各个组件的重要部分，其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。
在检验中，可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性，以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。
2. 温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常用的可靠性测试方法，旨在模拟PCB在不同温度和湿度条件下的使用环境。
通过反复变换温湿度条件，可以评估PCB在复杂环境下的可靠性和稳定性。
pcb成品检验标准一、外观检查1.外观无瑕疵，表面光滑整洁，无划痕、毛刺、气泡等缺陷。
2.各种标志清晰易读，符合设计要求，包括产品型号、规格、厂家标识等。
3.外观颜色和材质符合设计要求，无明显色差和材质不符现象。
4.PCB板边平整，无翘曲、变形、开裂等现象。
二、尺寸检查1.PCB板的尺寸误差在规定范围内，符合设计要求。
2.PCB板的厚度、重量符合标准，无明显偏差。
3.PCB板上的元件排列整齐，间距合理，元件中心线统一。
4.PCB板边缘切割整齐，无毛边现象。
三、材质检查1.PCB板材质符合国家标准，采用环保材料。
2.PCB板的颜色、味道、手感等符合设计要求。
3.镀层厚度、材质搭配合理，满足使用要求。
4.PCB板表面光滑度符合标准，无颗粒、凹凸等缺陷。
四、功能性测试1.PCB板电路性能稳定，符合设计要求。
2.PCB板抗干扰能力强，能在恶劣环境下正常工作。
3.PCB板符合安全规范，无安全隐患。
4.PCB板上的元件焊接质量良好，无虚焊、漏焊等现象。
五、安全性测试1.PCB板绝缘性能好，无短路、断路等现象。
2.PCB板耐热、耐冲击、耐臭氧等性能符合标准。
3.PCB板上的元件和线路布局合理，无安全隐患。
4.PCB板通过相关安全认证，符合国家及国际安全标准。
六、耐久性测试1.PCB板上的绝缘材料寿命长，性能稳定。
2.PCB板电路稳定性高，长时间使用无故障。
3.PCB板通过相关耐久性测试，如高温、低温、湿度等环境试验。
4.PCB板的维护周期长，维护成本低。
七、可靠性测试1.对PCB板进行全面的电路性能检验，确保性能稳定可靠。
2.测试PCB板的各项功能是否完善，如电源供电、信号输入输出等。
3.对PCB板进行抗干扰能力检验，确保在恶劣环境下能正常工作。
4.对PCB板进行长时间运行测试，以验证其稳定性和可靠性。
5.在可靠性测试过程中，对发现的问题及时进行整改和优化。
八、环保性测试1.选择环保材料制作PCB板，减少对环境的影响。
pcb板检验标准PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部件，它承载着电子元器件，传递信号和电力，是整个电子设备的核心。
为了确保PCB板的质量和可靠性，进行严格的检验是必不可少的。
本文将介绍PCB板检验的标准和方法，以便对PCB板的质量进行有效控制。
首先，PCB板的外观检验是非常重要的一步。
外观检验包括检查PCB板的表面是否有明显的损伤、划痕、氧化等情况，还要检查PCB板的焊盘、焊丝和插孔等部位是否存在虚焊、短路等现象。
外观检验可以直观地了解PCB板的制造质量，及时发现问题并进行处理。
其次，PCB板的尺寸检验也是必不可少的一环。
尺寸检验主要是检查PCB板的尺寸、孔径、线宽等参数是否符合设计要求，以及PCB板的平整度和平整度是否达标。
尺寸检验需要借助专业的测量工具进行，确保PCB板的尺寸精准度和稳定性。
除此之外，PCB板的电性能检验也是非常重要的。
电性能检验主要包括PCB板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗因子、阻抗等参数的检测。
这些参数直接影响着PCB板的信号传输和电力传输性能，对于高频电路尤为重要。
通过电性能检验，可以有效评估PCB板的高频性能和可靠性。
最后，PCB板的可靠性检验也是不可忽视的一环。
可靠性检验主要包括PCB板的耐热性、耐寒性、耐湿热循环性能等。
这些检验项目可以全面评估PCB板在不同环境条件下的工作性能，确保PCB板在实际使用中能够稳定可靠地工作。
总的来说，PCB板的检验标准应当综合考虑外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面，确保PCB板的质量和可靠性。
在实际检验过程中，应当结合具体的生产工艺和产品要求，制定相应的检验方案和标准，以便对PCB板进行全面、有效的检验。
只有通过严格的检验，才能保证PCB板的质量，提高电子产品的整体可靠性和稳定性。
综上所述，PCB板的检验标准是确保PCB板质量和可靠性的重要保障，需要综合考虑外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面。
E、本检查标准7.0标准内容 7.1项目缺陷类型2 级标准3 级标准不良图片基材白点1.白点没有玻璃纤维露出且没有相互连接及没有与电路相连接。
2.如果白点扩散平均100cm2不超过50 点可允收。
3.白点造成导体间间距减少≤50%，且经三次热冲击后无扩散可允收。
1.白点没有玻璃纤维露出且没有相互连接及没有与电路相连接。
2.如果白点扩散平均100cm2不超过30 点可允收3.白点造成导体间间距减少≤50%，且经三次热冲击后无扩散可允收白点白斑1.白斑没有玻璃纤维露出，且长度≤20mm，每Set≤5 点2.白斑区域没有超过相邻导电图形的50%间距。
3.经三次热冲击试验没有出现扩散现象。
4.板边的白斑没有造成导体线路与板边的间距低于下限或不超过2.5mm（在未指定时）。
不允收披峰1.粗糙，有松动非金属毛刺，但尚未破边可允。
2.不得影响外围尺寸及安装功能。
晕圈/白边任何地方晕圈渗入未超过距最近导体间距的50%，且长度不大于2.5mm 者可允收。
织纹隐现织纹隐现只要不露出玻璃纤维可允收。
项目缺陷类型2 级标准3 级标准不良图片基材织纹显露织纹显露没有超过相邻导体间距的50%，长度≤15mm，每set≤5处。
不允收分层/起泡1.分层/起泡所影响的区域尚未超过每 set 板面面积的1%。
2.分层/起泡区域其跨距尚未超过导体间距的25%。
3.经三次热冲击试验没有出现扩散现象。
4.分层/起泡到板边的距离不可小于板边到最近导体之间距，若未明定者，则不可小于2.5mm板边缺口1．板边粗糙但尚未破边。
2．板边有缺口，但尚未超出板边到最近导体间距的50%，或距最近导体间距尚有2.5mm，二者取较小值。
外来夹杂物1.夹裹在板内的颗粒如果为半透明非导体可接受。
2.其它不透明非导体颗粒如能满足下列条件可接收： a、颗粒距最近导体的距离≥0.125mmb、相邻导体之间的颗粒，不可使导体间距减少大于30%，异物从任何方向去量长度不超过0.8mm。
3.微粒未影响板的电气性能。
基材用错包括基材厂家、型号、板厚、铜箔厚度、颜色等用错均不允收凹点/凹坑1.凹点/凹坑≤0.8mm，每Set 板面受缺陷影响的总面积≤板面面积的5%可允收2.凹点/凹坑尚未在导体间形成桥接可允收。
线路线宽/线距1.原稿菲林设计值±20%以内可允收2.任何情况下，线宽线距缩减(线边粗糙、缺口等)在长度方面不可大于13mm，或线长的10%，取较小值。
线路厚度由于边缘粗糙、缺口、针孔、凹陷和划痕等孤立缺陷引起最小导线厚度缩减不大于最小导线厚度的20%者可允收开路/短路不允收项目缺陷类型2 级标准3 级标准不良图片线路线路剥离/移位不允收线路压痕刮伤1.绿油前压痕、刮伤所造成的缺陷不可超过标准线厚的20%2.长度≤10mm，每set≤3点。
3.不得横跨3 条线路。
1.绿油前压痕、刮伤所造成的缺陷不可超过标准线厚的20%2.长度≤5mm，每set≤2点。
3.不得横跨3 条线路。
线路上锡1.并线沾锡不允收。
2.大铜面沾锡面积≤0.2mm2，每set元件面不超过2处。
3.焊锡面不允收。
不允收。
粗糙/针孔/缺口1．孤立的线边粗糙/缺口/针孔之各式综合虽造成基材的曝露，只要未缩减标准线宽超过20%者，则可允收。
2．任何情况下线边粗糙/缺口/针孔造成线宽缩减在线长方面均不可超过10mm，或线长的10%线路狗牙金属异物1.任何有关线路狗牙造成线路边缘粗糙，尚未使线间距缩减超过标准线间距的20%，且线路狗牙凸出最大宽度W ≤0.5mm，最大长度L≤1mm 者可允收。
2.线路间金属异物大小≤1mm，且线间距缩减不大于标准线间距的20%者可允收。
3.在基材非线路区金属异物大小≤1mm，任何两金属异物间距≥50mm，且距最近焊盘或导线≥0.5mm4.金属异物在100*100mm 范围内≤2 个项目缺陷类型 2 级标准 3 级标准不良图片孔孔径公差参照MI 要求多孔/少孔不允收。
孔未透不允收。
NPTH 孔白圈因白圈而造成渗入或孔边缘分层，尚未缩减该孔边至最近导体规定距离的50%，若无规定者，则不可超过2.5mm孔内塞锡1.导通孔塞锡可允收（金手指附近2mm 以内及BGA 区域除外），但导通孔塞锡不超过总孔数的3%2.零件孔不允收。
1.零件孔不允收。
2.开窗的导通孔不允收。
3.金手指附近2mm以内及BGA区域导通孔不允许塞锡孔环缺损由于麻点、凹痕、缺口、针孔或斜孔等孤立的缺陷所引起的孔环缺损未使最小孔环缩减超过20%者可允收孔内浮离/氧化不允收。
孔内退锡不净不允收。
不允收粗糙/镀瘤尚能保证要求孔铜厚度，且孔径没有超出孔径公差可允收。
防焊入孔开窗之导通孔和零件孔均不允收。
NPTH 孔毛刺孔内毛刺未使孔径公差可允收项目缺陷类型2 级标准3 级标准不良图片孔NPTH孔内有铜1.如果此孔没有连接两层或两层以上的线路且不影响孔径，且不超过整个孔壁面积的5%可允收，并且每set≤2 个。
2.NPTH 孔内有铜不可孔径超差镀层破洞1.每个孔破洞个数≤1 个。
2.每面成品板内破洞孔数不超过总孔数5%。
3.破洞的长度不超过成品板厚度的5%。
4.环状孔破<1/4 孔周长。
5.破洞的面积≤5%整个孔壁面积。
6.不得影响焊锡性。
孔壁不允许有镀层破洞孔内露铜1.每个孔露铜点数≤3 个。
2.每面成品板内露铜孔数不超过总孔数的5%。
3.孔内露铜的长度不超过成品板厚的5%。
4.环状露铜<1/4 孔周长。
5.露铜的面积≤5%整个孔壁面积。
6.不得影响焊锡性。
1.每个孔露铜点数≤1个。
2.每面成品板内露铜孔数不超过孔数的5%。
3.孔内露铜的长度不超过成品板厚的5%。
4.环状露铜<1/4 孔周长。
5.露铜的面积≤5%整个孔壁面积。
6.不得影响焊锡性。
孔环偏破1.导通孔允许破环90 度，但线路连接处余环≥ 0.05mm，且线路的缩减不可超过其下限宽度的20%2. 零件孔须保证最小环宽大于或等于0.05mm1.导通孔孔位虽未居中于盘中心，但最窄处余环≥ 0.05mm，且未造成线路宽度缩减。
2.零件孔须保证最小余环≥0.15mm，且线路的缩减不可超过其下限宽度的20%项目缺陷类型 2 级标准 3 级标准不良图片绿油防焊聚油1.防焊不可有聚油造成的阴影或高低不平整现象2.防焊聚油除大铜面之外其它区域不允许3.大铜面聚油面积不可超过10m㎡，聚油厚度不可超出要求绿油厚度。
油墨用错油墨颜色、型号用错不允收。
绿油色差颜色需均匀一致，明显色差不允收。
绿油厚度目视需均匀覆盖，当客户指定厚度要求时，需满足客户要求。
固化不足绿油固化不足造成锡网、锡球不允收。
绿油下导体氧化防焊下铜箔不允许有氧化、污点、线路烧焦等现象。
附着力不足1.用3M#600 胶带压贴在硬化后的防焊上面,然后再垂直迅速撕起,经撕胶试验后防焊脱落不允收。
2.试验前防焊并无自板面浮离之现象。
起泡/分层1.起泡/分层长度≤0.25mm,且每Set 每面只允许2 处.2.起泡/分层使电气间距的缩减≤25%，且热冲击三次无扩散者可允收。
防焊跳印1.线路正面露线不允收，侧露不可沾锡可允收。
2.轻微跳印在绝缘基材部位可允收。
3.尚未曝露临近的孤立焊垫、孔环可允收。
塞/盖孔不良当客户有指定绿油塞/盖孔时，塞/盖孔率须100%(特别在BGA 区域)，且塞孔深度≥3/4，不允许透光,喷锡后元件面孔内不允许有锡珠，焊接面每Set 每面≤5 颗。
双面SMD 及BGA 区域两面均不可有锡珠。
防焊塞孔冒油不可高于焊盘高度。
防焊起皱1.防焊起皱或波纹造成防焊厚度缩减不得低于MI最小厚度要求。
2.在导电图形之间出现轻微防焊起皱,但尚未造成虚桥，并能满足IPC-TM-650 撕胶试验的附着力要求可允收。
3.绿油起皱≤3%板面积。
断防焊桥不能连续断3根，每面不超过10根项目缺陷类型 2 级标准 3 级标准不良图片绿油防焊刮伤1.眼睛距板面30cm 远，呈45°目视防焊刮伤未露铜不明显且长度小于20mm,每Set 每面≤3 条可允收。
2.刮伤露基材≤0.254mm 可允收，且每Set 每面≤3 处。
1.眼睛距板面30cm远，呈45°目视防焊刮伤未露铜不明显且长度小于10mm,每Set 每面≤2 条可允收。
2.刮伤露底材（基材、铜）不允收。
吸管式防焊浮空1.导线侧边防焊油吸管式浮空尚未造成导线间距缩减低于最小线距要求的可允收。
2.所发生的吸管式浮空完全与外界环境密封隔离。
不允收绿油上PAD1.表面贴装焊垫单侧防焊上PAD,当节距≥1.25mm 时,上PAD 之防焊宽度≤0.025mm；当节距＜1.25mm时,上PAD之防焊宽度≤0.01mm2.零件孔绿油上PAD 的面积不可超过与焊盘外环相交的圆弧90°3.绿油开窗之导通孔，防焊上PAD需保证余环≥2mil。
4.BGA区域之焊垫绿油上PAD不允收。
5.防焊不得上金手指或测试点。
不允收。
(原装设计或MI注明允许绿油上PAD除外)项目缺陷类型 2 级标准 3 级标准不良图片喷锡不上锡不允收。
锡面氧化不允收。
锡面发白不影响焊锡性且不得出现明显的雾状可允收孔壁起泡不允收光标点光滑平整，不能出现压伤、擦花露铜、破损、脱落情形.锡面粗糙锡面粗糙不平未出现颗粒状可接受。
锡高不能超过锡铅厚度要求之上限，且必须圆滑，不能出现锡柱或压伤之锡饼。
孔壁粗糙不影响孔径之下限及焊锡性可允收。
粗糙度≤1.2mil锡短路不允收。
焊盘缺口/针孔沿各表面焊垫边缘所出现的缺口、凹陷、针孔等缺点，不可超过焊垫长度或宽度的20%。
至于落在垫内此类缺点，则不可超过长或宽的10%，且最大不超过0.05mm 。
PAD 露铜不允收。
项目缺陷类型 2 级标准 3 级标准不良图片碳油线路露铜/ 碳油短路/ 渗油/缺口不允收。
线间线距标准值±20%以内。
飞碳油1.最大尺寸不超过1mm，且不能在焊盘上。
2.每Set 每面不超过2 点。
位于导电图形（线路、焊盘、碳油图形）之间的碳油斑点不得使其间距低于标准值的75%。
附着力撕胶试验没有破裂、剥落可允收。
阻值按照工程设计之图形量测≤30 欧姆（客户有规定的需符合客户标准）。
蓝胶蓝胶不良1.蓝胶剥离、松动、脱落或经过加热制程后不可完全剥离均不允收。
2.蓝胶覆盖线路图形（PAD 、或手指）部分覆盖不全不允收。
项目缺陷类型 2 级标准 3 级标准不良图片金面金手指不良1.金手指烧焦、金脱落、金镍分层、污染、氧化、胶渍、变色腐蚀等均不允收。
2.金手指斜边未端允许露铜，但不可造成翘铜皮。
3.金手指斜边锯齿、倒角角度不符合MI 规定不允收。
4.金手指斜边断导脚≤导脚长度的50%，每Set 每面≤3 根。
5.金手指间铜粉、金手指上锡不允收。
6.金手指缺口、或针孔在接触区（通常指3/5 中段区域）不允收，非接触区域（两端各1/5 区域）不可超出0.1mm，每根允许1点。
