06 回流焊参数设置规定

回流焊工艺参数管理规范一、引言回流焊是电子元器件制造过程中一种常用的表面贴装技术。

合理的工艺参数管理是确保回流焊质量稳定的关键。

本文将介绍回流焊工艺参数的管理规范，包括焊接温度、焊接时间、预热温度等方面的管理要求。

二、焊接温度管理1.回流焊的焊接温度应符合电子元器件的要求，一般根据焊接材料的熔点和热敏性来确定。

2.焊接温度的测量应使用质量可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。

3.焊接温度的控制范围应在工艺要求的范围内，不可过高或过低。

三、焊接时间管理1.焊接时间应根据焊接材料和电子元器件的要求进行合理设置。

2.焊接时间的测量应使用可靠的计时器，并定期校准，以确保焊接时间的准确性。

3.焊接时间的控制应在工艺要求的范围内，不能过长或过短，以确保焊接质量。

四、预热温度管理1.预热温度是指将待焊接的电子元器件加热至设定温度的过程。

预热温度的控制十分重要，可以避免焊接温度的突变，减少焊接热冲击对元器件的损伤。

2.预热温度应根据焊接材料和元器件的要求进行合理设置。

3.预热温度的测量应使用可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。

4.预热温度的控制应在工艺要求的范围内，不能过高或过低。

五、工艺参数记录和分析1.每一次回流焊都应记录焊接温度、焊接时间、预热温度等相关工艺参数，以及焊接结果的观察和评价。

2.工艺参数记录的目的是为了分析回流焊质量的稳定性，及时调整工艺参数，以提高焊接质量。

3.对于常见的焊接缺陷，如焊接不良、焊接温度过高等，应及时进行原因分析，找出改进工艺的措施。

六、培训和操作规程1.为了确保回流焊工艺参数的正确掌握和操作，应定期进行培训，提高员工的技术水平。

2.建立完善的操作规程，规定回流焊工艺参数设置的步骤和要求。

3.设立责任人，负责回流焊工艺参数的管理和监督。

七、结论回流焊工艺参数的管理规范对于保证电子元器件焊接质量的稳定性至关重要。

通过合理的焊接温度、焊接时间、预热温度的设置和控制，以及相关的记录和分析，能够提高回流焊的质量，减少焊接缺陷的发生，提高产品的可靠性和稳定性。

回流焊工艺参数管理规范一、引言回流焊是一种常用的电子组装焊接工艺，通过加热焊接件，使焊膏的焊锡熔化并与焊接的电子元件发生化学反应，从而实现焊接连接。

回流焊的质量受到焊接工艺参数的影响，因此，对于回流焊工艺参数的管理规范十分重要。

本文旨在提出回流焊工艺参数的管理规范，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。

二、回流焊工艺参数的分类1.设备参数设备参数包括回流焊设备的温度曲线、过流速度、通风参数等。

这些参数是由焊接设备的技术规格决定的，应根据焊接产品的要求进行正确设置，并且定期进行校验和调整。

2.焊接参数焊接参数包括焊接温度、焊接时间、预热时间、升温速率等。

这些参数直接影响到焊接膏的流动性、焊接温度和焊接液态的保持时间，因此对焊接参数的管理十分重要。

1.制定焊接参数的标准制定具体的焊接参数标准是回流焊工艺参数管理的基础。

焊接参数标准应根据产品的要求以及焊接设备的技术规格进行制定，具体包括回流焊设备的温度范围、焊接温度、焊接时间等。

2.良品焊接样本的制作在制定焊接参数标准之前，需要制作良品焊接样本进行焊接试验。

焊接样本应包括不同焊接配置的电子组件，并且具有焊接接点的几何形状和尺寸符合要求。

通过焊接试验，确定最佳的焊接参数，并将其作为标准。

3.焊接参数的设定和记录根据焊接参数标准，对焊接设备进行参数的设定，包括参数的输入、设定和记录。

焊接参数的输入应根据产品要求进行，设定后应记录在焊接参数表中，以备查阅和分析。

4.焊接参数的监控和调整在焊接过程中，对焊接参数进行定期监控，并根据需要进行调整。

监控焊接参数可以通过温度曲线的监测、焊接液态的观察、焊接接点外观的检查等方法进行。

如果发现焊接参数不符合标准，则需要进行相应的调整。

5.焊接参数的追溯和记录对于每一次的焊接生产，应进行焊接参数的追溯和记录。

焊接参数的追溯可通过焊接参数表和焊接日志进行，用以分析工艺参数的稳定性和焊接质量的可靠性。

6.焊接参数的培训和教育对焊接工艺人员进行焊接参数管理的培训和教育是保证焊接质量的重要环节。

回流焊接工艺参数设置与调制规范1． 初始参数设定流程图1.1、测温板制作依照《SMT PROFILE 标准参数测量规范》制作测温板制作。

1.2、温度设定a 、 以锡膏厂商提供的资料制定《焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求》参数表，依此表设定温度，（见附表一）b 、以产品特性、PCB 材质与厚度、组件分布密度及吸热量设定温度，c 、考虑客户是否有特殊要求最佳的有铅锡膏回焊曲线温度:(peaktemp)215℃±5℃开制作测温板设定参数确定最高/低峰值温度温度测试PCB 裸板或PCBA 板 结束是否有热敏器件调试参数并测试NG0<Slope<3/sec0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。

2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。

目标为90-110秒。

3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。

4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。

5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。

6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060少于3℃1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。

2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。

3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度: 230-245℃。

回流焊温度与温度曲线设置规范
1目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本司SMT技术人员适用
2.2本司回流焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据锡膏、胶水供应商所提供有关锡膏、胶水的温度曲线图与性
能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为
止;
3.3无特殊要求下,本司回流焊温度曲线应符合如下条件：
3.3.1 无铅锡膏(一般以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/
Ag3.5为准);
150℃-190℃之时间段为: 60ses-120ses
高于220℃之时间段为: 30 ses-90 ses;
峰值温度为:235℃~255℃
3.32胶水:130℃~155℃之间保持时间为:120 ses-180 ses
3.4我公司回流焊显示器实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用回流焊.
4 温度测试
4．1 每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确认，如有转线之机型重新设置温度曲线后需要再次测量温度达到合格。

回流焊炉温设定介绍回流焊是电子设备制造中常用的连接技术，常用于电路板上的焊接。

回流焊炉是实现回流焊的重要设备之一。

在回流焊的过程中，焊炉温度的设定对焊接质量起着至关重要的作用。

本文将详细探讨回流焊炉温设定的相关内容。

热流特性回流焊炉的主要工作原理是通过将电路板经过预热、焊接和冷却三个阶段，使焊膏融化并实现焊接。

在温度设定过程中，需要考虑热流特性对焊接质量的影响。

预热阶段预热阶段的主要目的是将电路板和焊膏预热至适宜的温度。

温度过低会导致焊膏未完全融化，无法实现良好的焊接效果；温度过高可能会导致焊膏氧化、焊接部件受热过度等问题。

因此，在预热阶段中，需要根据焊膏的规格和要求设定适宜的温度。

焊接阶段焊接阶段是回流焊的核心过程，通过高温使焊膏融化并实现焊接。

在焊接阶段的温度设定中，需要考虑以下因素：1.焊点的尺寸和布局：不同尺寸和布局的焊点对应的温度要求有所不同。

通常，较小的焊点需要较高的温度来确保焊接的完善性。

2.焊接时间：焊接时间与温度直接相关，一般情况下，焊接时间越长，温度应越低，以避免焊接部件受热过度。

3.焊接部件的材料：不同材料对应的焊接温度范围也不同。

在温度设定中，需要根据焊点处的材料选择合适的温度。

冷却阶段冷却阶段是回流焊的最后一个阶段，通过使焊点迅速冷却以稳定焊接结果。

在冷却阶段，温度设定应考虑以下因素：1.冷却时间：冷却时间过长可能会导致焊接结果不稳定，冷却时间过短可能会导致焊接部件温度过高。

2.冷却速度：快速冷却可以提高焊接质量，但也可能会导致焊接部件的应力过大。

在温度设定中，需要选择合适的冷却速度。

温度设定方法回流焊炉温度的设定可以采用以下几种方法：生产经验法生产经验法是一种常用的温度设定方法，基于过往的焊接经验和产品质量要求来确定温度。

通过不断调整焊炉温度，并通过焊接结果的检测和比对来确定最佳温度。

热流模拟法热流模拟法是一种利用计算机模拟和数值分析的方法，通过建立回流焊炉和焊接部件的热流模型，预测焊接过程中的温度分布和温度曲线，从而确定合适的温度设定。

回流焊温度与温度曲线设置规范
1目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本司SMT技术人员适用
2.2本司回流焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据锡膏、胶水供应商所提供有关锡膏、胶水的温度曲线图与性
能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为
止;
3.3无特殊要求下,本司回流焊温度曲线应符合如下条件：
3.3.1 无铅锡膏(一般以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/
Ag3.5为准);
150℃-190℃之时间段为: 60ses-120ses
高于220℃之时间段为: 30 ses-90 ses;
峰值温度为:235℃~255℃
3.32胶水:130℃~155℃之间保持时间为:120 ses-180 ses
3.4我公司回流焊显示器实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用回流焊.
4 温度测试
4．1 每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确认，如有转线之机型重新设置温度曲线后需要再次测量温度达到合格。

回流焊温度设定标准回流焊是一种用于电子器件焊接的工艺方法，其通过加热组件使其达到焊接温度，并利用焊料熔化后的流动性来实现焊接。

本文将详细介绍回流焊温度设定标准，主要包括预热区、保温区、回流区和冷却区四个方面的内容。

预热区预热区是回流焊温度设定的第一个区域，其主要作用是将组件逐渐加热到焊接温度之前的状态，一般温度范围在150℃左右。

这个区域的温度上升速度通常较为缓慢，以便使组件逐渐适应高温环境，避免因温差过大而导致损坏。

保温区保温区是回流焊温度设定的第二个区域，其主要作用是保持焊接温度，使组件能够充分加热并均匀受热。

在这个区域，温度一般保持在180℃到220℃之间。

这个区域的加热方式一般是大面积加热，以使组件整体受热均匀。

回流区回流区是回流焊温度设定的第三个区域，其主要作用是将组件加热到焊接温度，并保持一定的时间，使焊料熔化并均匀分布。

在这个区域，温度范围通常在230℃到260℃之间。

在回流区的加热过程中，应避免出现过热或局部过热的情况，以免对组件造成不良影响。

冷却区冷却区是回流焊温度设定的最后一个区域，其主要作用是控制焊接温度，保持一定的冷却速度。

在这个区域，温度通常保持在10℃到20℃之间。

在这个区域的冷却过程中，应保证冷却速度适当，以避免因过快冷却而导致内应力产生，影响电子器件的性能和稳定性。

总之，回流焊温度设定标准是确保电子器件焊接质量和稳定性的关键因素。

在设定回流焊温度时，应根据具体电子器件的材质、规格和焊接要求等因素进行综合考虑，以确保在满足焊接质量的同时，也充分考虑到组件的安全和稳定性。

在实际操作过程中，操作者应严格按照设定的温度范围进行焊接操作，避免出现温度过高或过低的情况，以确保焊接质量和电子器件的性能。

回流焊炉温和设定温差1. 概述回流焊炉是电子制造中常用的设备，用于焊接电子元器件到印刷电路板（PCB）上。

回流焊炉温和设定温差是回流焊炉运行中的两个重要参数。

本文将详细介绍回流焊炉温和设定温差的含义、作用以及调节方法。

2. 回流焊炉温回流焊炉温是指回流焊炉中的温度，通常以摄氏度（℃）为单位。

回流焊炉温的控制对焊接质量至关重要，过高或过低的温度都可能导致焊接不良。

2.1 温度分区回流焊炉通常分为多个温度分区，每个分区的温度可以独立调节。

常见的分区包括预热区、热风区和冷却区。

预热区用于将PCB和焊膏预热至合适的温度，热风区用于融化焊膏并完成焊接，冷却区用于快速冷却焊接后的PCB。

2.2 温度曲线回流焊炉温度通常通过温度曲线来描述。

温度曲线是一个时间-温度的图表，显示了回流焊炉在不同时间点的温度变化。

合理的温度曲线能够保证焊接质量和稳定性。

2.3 温度控制回流焊炉温度的控制通常通过PID控制器实现。

PID控制器根据实时的温度反馈和设定温度，调节加热器的功率来控制温度。

PID控制器的参数需要根据实际情况进行调整，以获得稳定的温度控制效果。

3. 设定温差设定温差是指回流焊炉中不同温度分区之间的温度差。

通过合理设置设定温差，可以控制焊接过程中的温度梯度，从而提高焊接质量和可靠性。

3.1 温度梯度温度梯度是指单位长度内温度的变化率。

温度梯度越大，焊接过程中的热量传递越快，焊接时间越短。

然而，温度梯度过大也会导致焊接不均匀和焊接应力过大的问题。

3.2 设定温差的选择设定温差的选择需要考虑到焊接工艺和焊接要求。

通常，预热区的温度较低，热风区的温度较高，冷却区的温度较低。

设定温差应根据实际情况进行调整，以确保焊接过程中的温度梯度在合理范围内。

3.3 设定温差的调节设定温差的调节通常通过调整回流焊炉中不同温度分区的设定温度来实现。

根据焊接要求和实际情况，可以逐步调整设定温度，以达到合理的设定温差。

4. 结论回流焊炉温和设定温差是回流焊炉运行中的两个重要参数。

回流焊是一种常用的电子元器件表面贴装工艺，用于将焊锡膏涂覆在PCB （Printed Circuit Board）上，并对元器件进行焊接。

回流焊工艺参数是指在回流焊过程中所设置的一些参数，包括温度、时间和通风等。

温度：回流焊的温度是一个关键参数，通常分为预热区、焊接区和冷却区。

预热区温度一般在100-150℃之间，用于去除PCB表面的水分和挥发性物质。

焊接区温度一般在200-260℃之间，用于熔化焊锡膏并完成焊接。

冷却区温度一般在100℃以下，用于快速冷却焊接后的PCB。

时间：回流焊的时间也是一个重要参数。

预热区时间一般在1-5分钟之间，焊接区时间一般在10-60秒之间，冷却区时间一般在1-3分钟之间。

具体的时间设置根据焊接的元器件类型和尺寸而定。

通风：回流焊过程中需要保证良好的通风条件，以排除焊接过程中产生的有害气体。

通风系统应具备足够的风量和排气能力，以确保工作环境的安全和舒适。

PCB布局：回流焊工艺参数还与PCB的布局有关。

合理的PCB布局可以提高焊接质量和效率，减少焊接缺陷。

例如，应尽量避免焊盘之间的相互遮挡，避免焊接过程中的热量不均匀。

以上是回流焊工艺参数的一些常见设置，具体的参数还需要根据实际情况和设备要求进行调整和优化。

引言概述：随着电子产品的快速发展，SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）回流焊成为了主流的焊接工艺。

为了保证焊接质量和生产效率，制定一份SMT回流焊作业指导书是必要的。

本文将详细介绍SMT回流焊作业的相关内容，包括焊接参数设置、元件选型和布局、焊接工艺流程、设备操作和维护、质量控制等五个大点，旨在提供一份全面且专业的指导，帮助操作人员正确进行SMT回流焊作业，提高生产效率和产品质量。

正文内容：一、焊接参数设置1.1温度曲线设计：根据焊接元件的特性和要求，设计适当的温度曲线，包括预热区、焊接区和冷却区，确保焊接质量。

1.2回流炉温度设定：根据焊接工艺要求设定回流炉温度，包括预热温度、焊接温度和冷却温度，确保元件的正确焊接和熔化。

1.3过渡区设置：确定预热区和焊接区之间的过渡区，控制电子元件的热冲击。

二、元件选型和布局2.1元件选型：根据焊接要求和产品设计要求，选择合适的电子元件，包括表面贴装元件（SMD）和插件元件。

2.2元件布局：根据元件的尺寸、散热要求和信号传输要求，合理安排元件在PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）上的布局，防止热点和信号干扰。

三、焊接工艺流程3.1PCB准备：清洁PCB表面，确保焊接区域无尘、无油污，并检查PCB的电气连接和机械连接是否良好。

3.2胶水和焊膏涂布：根据焊接要求，在PCB上涂布胶水和焊膏，确保元件能够正确粘贴和焊接。

3.3元件贴装：使用自动贴装机将电子元件精确地贴到PCB 上，确保位置准确和固定可靠。

3.4回流焊：将贴装好的PCB放入回流炉中进行焊接，根据设定的温度曲线加热和冷却，完成焊接过程。

3.5清洁和检查：在焊接完成后，清洁焊接区域，检查焊接质量和元件的安装效果。

四、设备操作和维护4.1回流炉操作：熟悉回流炉的操作面板和控制参数，保证回流炉的正常运行。

4.2设备维护：定期清洁回流炉内部和外部的油污和灰尘，检查并更换磨损的零部件，保证设备的可靠性和稳定性。