GJB548B_2005微电子器件试验办法和程序文件

GJB 548B-2005是微电子器件试验方法和程序的标准。

这个标准规定了军用微电子
器件的环境、机械、电气试验方法和试验程序，以及为保证微电子器件满足预定用途所要求的质量和可靠性而必须的控制和限制措施。

如果承制方标明或声称其半导
体集成电路符合本标准的规定，则必须满足方法5004、5005或5010（对复杂微电路）的要求，混合集成电路应满足GJB 2438的要求，同时应满足本标准的一般要求和所引用的其他试验方法的要求，而且产品规范应经标准化机构确认。

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序点击次数：181 发布进度：2011-3-1 14:24:07GJB 548B-2005 代替 GJB 548A-1996中华人民共和国国家军用标准微电子器件试验方法和程序Test methods and procedures for microelectronic device方法 1009.2 盐雾(盐汽)1 追求本试验是为了模拟海边空气对器件影响的一个加速的腐蚀试验1.1 术语和定义1.1.1 腐蚀 corrosion指涂层和(或)底金属由于化学或电化学的作用而逐渐地损坏1.1.2 腐蚀部位 corrosion site指涂层和(或)底金属被腐蚀的部位，即腐蚀位置1.1.3 腐蚀生成物(淀积物) corrosion product(dcposit)指腐蚀作用的结果(即锈或氧化铁、氧化镍、氧化锡等)。

腐蚀生成物可能在原来腐蚀部位，或者由于盐液的流动或蔓延而覆盖非腐蚀区域。

1.1.4 腐蚀色斑 corrosion stain腐蚀色斑是由腐蚀产生的半透明沉淀物。

1.1.5 气泡 blister指涂层和底金属之间的局部突起和分离1.1.6 针孔 pinhole指涂层中产生的小孔，它是完全贯穿涂层的一种缺陷。

1.1.7 凹坑 pitting指涂层和(或)底金属的局部腐蚀，在某一点或小区域形成空洞1.1.8 起皮 flaking指局部涂层分离，而使底金属显露2 设备盐雾试验所用设备应包括：a) 带有支撑器件夹具的试验箱。

该箱及其附件应彩不会与盐雾发生作用的材料(玻璃、塑料等)制造。

在试验箱内，与试验样品接触的所有零件，应当用不产生电解腐蚀的材料制造。

该箱应适当通风，以防止产生“高压”，并保持盐雾的均匀分布。

b) 能适当地防止周围环境条件对盐溶液容器的影响。

如需要，为了进行长进度试验，可采用符合试验条件C和D(见3.2)要求的备用盐溶液容器。

c) 使盐液雾化的手段，包括合适的喷嘴和压缩空气或者由20%氧、80%氮组成的混合气体(应防止诸如油和灰尘等杂质随气体进入雾化器中);d) 试验箱应能加热和控制e) 在高于试验箱温度的某温度下，使空气潮湿的手段。

G J B B微电子器件试验方法和程序集团档案编码：[YTTR-YTPT28-YTNTL98-UYTYNN08]G J B548B-2005微电子器件试验方法和程序点击次数：181 发布时间：2011-3-1 14:24:07GJB 548B-2005 代替 GJB 548A-1996?中华人民共和国国家军用标准微电子器件试验方法和程序Test methods and procedures for microelectronic device方法盐雾(盐汽)1 目的本试验是为了模拟海边空气对器件影响的一个加速的腐蚀试验术语和定义1.1.1 腐蚀 corrosion指涂层和(或)底金属由于化学或电化学的作用而逐渐地损坏腐蚀部位 corrosion site指涂层和(或)底金属被腐蚀的部位，即腐蚀位置腐蚀生成物(淀积物) corrosion product(dcposit)指腐蚀作用的结果(即锈或氧化铁、氧化镍、氧化锡等)。

腐蚀生成物可能在原来腐蚀部位，或者由于盐液的流动或蔓延而覆盖非腐蚀区域。

1.1.4 腐蚀色斑 corrosion stain腐蚀色斑是由腐蚀产生的半透明沉淀物。

气泡 blister指涂层和底金属之间的局部突起和分离针孔 pinhole指涂层中产生的小孔，它是完全贯穿涂层的一种缺陷。

凹坑 pitting指涂层和(或)底金属的局部腐蚀，在某一点或小区域形成空洞起皮 flaking指局部涂层分离，而使底金属显露2 设备盐雾试验所用设备应包括：a) 带有支撑器件夹具的试验箱。

该箱及其附件应彩不会与盐雾发生作用的材料(玻璃、塑料等)制造。

在试验箱内，与试验样品接触的所有零件，应当用不产生电解腐蚀的材料制造。

该箱应适当通风，以防止产生“高压”，并保持盐雾的均匀分布；b) 能适当地防止周围环境条件对盐溶液容器的影响。

如需要，为了进行长时间试验，可采用符合试验条件C和D(见要求的备用盐溶液容器；c) 使盐液雾化的手段，包括合适的喷嘴和压缩空气或者由20%氧、80%氮组成的混合气体(应防止诸如油和灰尘等杂质随气体进入雾化器中);d) 试验箱应能加热和控制e) 在高于试验箱温度的某温度下，使空气潮湿的手段；f) 空气或惰性气体于燥器；g) 1倍~3倍、10倍~20倍和30倍~60倍的放大镜。

WORD 格式整理GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序点击次数： 181 发布时间： 2011-3-1 14:24:07GJB 548B-2005 代替 GJB 548A-1996中华人民共和国国家军用标准微电子器件试验方法和程序Test methods and procedures for microelectronic device方法 1009.2盐雾(盐汽)1目的本试验是为了模拟海边空气对器件影响的一个加速的腐蚀试验1.1术语和定义1.1.1腐蚀corrosion指涂层和 ( 或 ) 底金属由于化学或电化学的作用而逐渐地损坏1.1.2腐蚀部位corrosion site指涂层和 ( 或 ) 底金属被腐蚀的部位，即腐蚀位置1.1.3腐蚀生成物(淀积物) corrosion product(dcposit)指腐蚀作用的结果 ( 即锈或氧化铁、氧化镍、氧化锡等 ) 。

腐蚀生成物可能在原来腐蚀部位，或者由于盐液的流动或蔓延而覆盖非腐蚀区域。

1.1.4腐蚀色斑corrosion stain腐蚀色斑是由腐蚀产生的半透明沉淀物。

1.1.5气泡blister指涂层和底金属之间的局部突起和分离1.1.6针孔pinhole指涂层中产生的小孔，它是完全贯穿涂层的一种缺陷。

1.1.7凹坑pitting指涂层和 ( 或 ) 底金属的局部腐蚀，在某一点或小区域形成空洞1.1.8起皮flaking指局部涂层分离，而使底金属显露2设备盐雾试验所用设备应包括：a)带有支撑器件夹具的试验箱。

该箱及其附件应彩不会与盐雾发生作用的材料( 玻璃、塑料等) 制造。

在试验箱内，与试验样品接触的所有零件，应当用不产生电解腐蚀的材料制造。

该箱应适当通风，以防止产生“高压”，并保持盐雾的均匀分布；b)能适当地防止周围环境条件对盐溶液容器的影响。

如需要，为了进行长时间试验，可采用符合试验条件 C 和 D(见 3.2) 要求的备用盐溶液容器；c)使盐液雾化的手段，包括合适的喷嘴和压缩空气或者由 20%氧、80%氮组成的混合气体 ( 应防止诸如油和灰尘等杂质随气体进入雾化器中);d)试验箱应能加热和控制e)在高于试验箱温度的某温度下，使空气潮湿的手段；f)空气或惰性气体于燥器；g)1 倍 ~3 倍、 10 倍~20 倍和 30 倍 ~60 倍的放大镜。

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腐蚀生成物可能在原来腐蚀部位，或者由于盐液的流动或蔓延而覆盖非腐蚀区域。

1.1.4 腐蚀色斑 corrosion stain腐蚀色斑是由腐蚀产生的半透明沉淀物。

1.1.5 气泡 blister指涂层和底金属之间的局部突起和分离1.1.6 针孔 pinhole指涂层中产生的小孔，它是完全贯穿涂层的一种缺陷。

1.1.7 凹坑 pitting指涂层和(或)底金属的局部腐蚀，在某一点或小区域形成空洞1.1.8 起皮 flaking指局部涂层分离，而使底金属显露2 设备盐雾试验所用设备应包括：a) 带有支撑器件夹具的试验箱。

该箱及其附件应彩不会与盐雾发生作用的材料(玻璃、塑料等)制造。

在试验箱内，与试验样品接触的所有零件，应当用不产生电解腐蚀的材料制造。

该箱应适当通风，以防止产生“高压”，并保持盐雾的均匀分布；b) 能适当地防止周围环境条件对盐溶液容器的影响。

如需要，为了进行长时间试验，可采用符合试验条件C和D(见3.2)要求的备用盐溶液容器；c) 使盐液雾化的手段，包括合适的喷嘴和压缩空气或者由20%氧、80%氮组成的混合气体(应防止诸如油和灰尘等杂质随气体进入雾化器中);d) 试验箱应能加热和控制e) 在高于试验箱温度的某温度下，使空气潮湿的手段；f) 空气或惰性气体于燥器；g) 1倍~3倍、10倍~20倍和30倍~60倍的放大镜。

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腐蚀生成物可能在原来腐蚀部位，或者由于盐液的流动或蔓延而覆盖非腐蚀区域。

1.1.4 腐蚀色斑 corrosion stain腐蚀色斑是由腐蚀产生的半透明沉淀物。

1.1.5 气泡 blister指涂层和底金属之间的局部突起和分离1.1.6 针孔 pinhole指涂层中产生的小孔，它是完全贯穿涂层的一种缺陷。

1.1.7 凹坑 pitting指涂层和(或)底金属的局部腐蚀，在某一点或小区域形成空洞1.1.8 起皮 flaking指局部涂层分离，而使底金属显露2 设备盐雾试验所用设备应包括：a) 带有支撑器件夹具的试验箱。

该箱及其附件应彩不会与盐雾发生作用的材料(玻璃、塑料等)制造。

在试验箱内，与试验样品接触的所有零件，应当用不产生电解腐蚀的材料制造。

该箱应适当通风，以防止产生“高压”，并保持盐雾的均匀分布；b) 能适当地防止周围环境条件对盐溶液容器的影响。

如需要，为了进行长时间试验，可采用符合试验条件C和D(见3.2)要求的备用盐溶液容器；c) 使盐液雾化的手段，包括合适的喷嘴和压缩空气或者由20%氧、80%氮组成的混合气体(应防止诸如油和灰尘等杂质随气体进入雾化器中);d) 试验箱应能加热和控制e) 在高于试验箱温度的某温度下，使空气潮湿的手段；f) 空气或惰性气体于燥器；g) 1倍~3倍、10倍~20倍和30倍~60倍的放大镜。

G J B B微电子器件试验方法和程序Revised final draft November 26, 2020G J B548B-2005微电子器件试验方法和程序点击次数：181 发布时间：2011-3-1 14:24:07GJB 548B-2005 代替 GJB 548A-1996?中华人民共和国国家军用标准微电子器件试验方法和程序Test methods and procedures for microelectronic device方法盐雾(盐汽)1 目的本试验是为了模拟海边空气对器件影响的一个加速的腐蚀试验术语和定义1.1.1 腐蚀 corrosion指涂层和(或)底金属由于化学或电化学的作用而逐渐地损坏腐蚀部位 corrosion site指涂层和(或)底金属被腐蚀的部位，即腐蚀位置腐蚀生成物(淀积物) corrosion product(dcposit)指腐蚀作用的结果(即锈或氧化铁、氧化镍、氧化锡等)。

腐蚀生成物可能在原来腐蚀部位，或者由于盐液的流动或蔓延而覆盖非腐蚀区域。

1.1.4 腐蚀色斑 corrosion stain腐蚀色斑是由腐蚀产生的半透明沉淀物。

气泡 blister指涂层和底金属之间的局部突起和分离针孔 pinhole指涂层中产生的小孔，它是完全贯穿涂层的一种缺陷。

凹坑 pitting指涂层和(或)底金属的局部腐蚀，在某一点或小区域形成空洞起皮 flaking指局部涂层分离，而使底金属显露2 设备盐雾试验所用设备应包括：a) 带有支撑器件夹具的试验箱。

该箱及其附件应彩不会与盐雾发生作用的材料(玻璃、塑料等)制造。

在试验箱内，与试验样品接触的所有零件，应当用不产生电解腐蚀的材料制造。

该箱应适当通风，以防止产生“高压”，并保持盐雾的均匀分布；b) 能适当地防止周围环境条件对盐溶液容器的影响。

如需要，为了进行长时间试验，可采用符合试验条件C和D(见要求的备用盐溶液容器；c) 使盐液雾化的手段，包括合适的喷嘴和压缩空气或者由20%氧、80%氮组成的混合气体(应防止诸如油和灰尘等杂质随气体进入雾化器中);d) 试验箱应能加热和控制e) 在高于试验箱温度的某温度下，使空气潮湿的手段；f) 空气或惰性气体于燥器；g) 1倍~3倍、10倍~20倍和30倍~60倍的放大镜。

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序点击次数：181 发布时间：2011-3-1 14:24:07GJB 548B-2005 代替 GJB 548A-1996中华人民共和国国家军用标准微电子器件试验方法和程序Test methods and procedures for microelectronic device方法 1009.2 盐雾(盐汽)1 目的本试验是为了模拟海边空气对器件影响的一个加速的腐蚀试验1.1 术语和定义1.1.1 腐蚀 corrosion指涂层和(或)底金属由于化学或电化学的作用而逐渐地损坏1.1.2 腐蚀部位 corrosion site指涂层和(或)底金属被腐蚀的部位，即腐蚀位置1.1.3 腐蚀生成物(淀积物) corrosion product(dcposit)指腐蚀作用的结果(即锈或氧化铁、氧化镍、氧化锡等)。

腐蚀生成物可能在原来腐蚀部位，或者由于盐液的流动或蔓延而覆盖非腐蚀区域。

1.1.4 腐蚀色斑 corrosion stain腐蚀色斑是由腐蚀产生的半透明沉淀物。

1.1.5 气泡 blister指涂层和底金属之间的局部突起和分离1.1.6 针孔 pinhole指涂层中产生的小孔，它是完全贯穿涂层的一种缺陷。

1.1.7 凹坑 pitting指涂层和(或)底金属的局部腐蚀，在某一点或小区域形成空洞1.1.8 起皮 flaking指局部涂层分离，而使底金属显露2 设备盐雾试验所用设备应包括：a) 带有支撑器件夹具的试验箱。

该箱及其附件应彩不会与盐雾发生作用的材料(玻璃、塑料等)制造。

在试验箱内，与试验样品接触的所有零件，应当用不产生电解腐蚀的材料制造。

该箱应适当通风，以防止产生“高压”，并保持盐雾的均匀分布；b) 能适当地防止周围环境条件对盐溶液容器的影响。

如需要，为了进行长时间试验，可采用符合试验条件C和D(见3.2)要求的备用盐溶液容器；c) 使盐液雾化的手段，包括合适的喷嘴和压缩空气或者由20%氧、80%氮组成的混合气体(应防止诸如油和灰尘等杂质随气体进入雾化器中);d) 试验箱应能加热和控制e) 在高于试验箱温度的某温度下，使空气潮湿的手段；f) 空气或惰性气体于燥器；g) 1倍~3倍、10倍~20倍和30倍~60倍的放大镜。

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序点击次数： 181 发布时间： 2011-3-1 14:24:07GJB 548B-2005 代替 GJB 548A-1996中华人民共和国国家军用标准微电子器件试验方法和程序Test methods and procedures for microelectronic device方法 1009.2 盐雾 ( 盐汽 )1目的本试验是为了模拟海边空气对器件影响的一个加速的腐蚀试验1.1 术语和定义1.1.1 腐蚀 corrosion指涂层和 ( 或 ) 底金属由于化学或电化学的作用而逐渐地损坏1.1.2 腐蚀部位 corrosion site指涂层和 ( 或 ) 底金属被腐蚀的部位，即腐蚀位置1.1.3 腐蚀生成物 ( 淀积物 ) corrosion product(dcposit)指腐蚀作用的结果 ( 即锈或氧化铁、氧化镍、氧化锡等 ) 。

腐蚀生成物可能在原来腐蚀部位，或者由于盐液的流动或蔓延而覆盖非腐蚀区域。

1.1.4 腐蚀色斑 corrosion stain腐蚀色斑是由腐蚀产生的半透明沉淀物。

1.1.5 气泡 blister指涂层和底金属之间的局部突起和分离1.1.6 针孔 pinhole指涂层中产生的小孔，它是完全贯穿涂层的一种缺陷。

1.1.7 凹坑 pitting指涂层和 ( 或 ) 底金属的局部腐蚀，在某一点或小区域形成空洞1.1.8 起皮 flaking指局部涂层分离，而使底金属显露专业知识分享2设备盐雾试验所用设备应包括：a) 带有支撑器件夹具的试验箱。

该箱及其附件应彩不会与盐雾发生作用的材料( 玻璃、塑料等) 制造。

在试验箱内，与试验样品接触的所有零件，应当用不产生电解腐蚀的材料制造。

该箱应适当通风，以防止产生“高压”，并保持盐雾的均匀分布；b)能适当地防止周围环境条件对盐溶液容器的影响。

如需要，为了进行长时间试验，可采用符合试验条件 C 和 D(见 3.2) 要求的备用盐溶液容器；c)使盐液雾化的手段，包括合适的喷嘴和压缩空气或者由 20%氧、80%氮组成的混合气体( 应防止诸如油和灰尘等杂质随气体进入雾化器中);d)试验箱应能加热和控制e)在高于试验箱温度的某温度下，使空气潮湿的手段；f)空气或惰性气体于燥器；g)1 倍 ~3 倍、 10 倍~20 倍和 30 倍 ~60 倍的放大镜。