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SMT生产流程认识

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SMT生产流程认识

SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面安装技术，也是一种电子组装工艺。它通过将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）表面，而不是通过通孔技术进行插装，提高了电子产品的集成度和可靠性。

首先是元器件贴装。该环节主要包括下料、面粘贴、烧结、贴装和贴装定位等步骤。

下料是将电子元器件从原料库中选择出来，根据生产工艺要求，按照一定的数量和规格投入到生产中。

面粘贴是将胶水涂在PCB板上，为后续的元器件粘贴提供粘合剂。然后将PCB板放在自动粘贴设备上，通过精确的控制，将元器件粘贴在指定位置。有些小型元器件甚至可以通过人工操作来实现。

烧结是将粘贴好的元器件通过热风炉和传送带，经过短暂的高温加热，使胶水迅速固化。这可以提高粘贴的精度和牢固度。

贴装是将焊脚或焊盘与PCB板表面相连接。有两种主要的贴装技术：表面贴装技术（SMA）和无铅表面贴装技术（SMT）。

贴装定位是将元器件在PCB板上的位置进行精确定位，以确保元件的正确安装。这通常通过使用支架、夹具、传感器等设备来完成。

接下来是焊接环节。焊接是将已经粘贴贴到PCB板上的元器件与PCB板表面相连接的过程。焊接主要有两种方式：传统波峰焊接和无铅回流焊接。 传统波峰焊接是通过将PCB板浸入焊锡波中，使焊锡液上升，焊锡液上的PCB板进行焊接。这种方式适用于通过通孔技术插装的元器件。

无铅回流焊接是通过将贴到PCB板上的元器件与铅球焊盘相连接的过程。焊接过程中，将PCB板放在特定的加热设备中，使焊膏熔化，元器件与焊盘便相连接。这是当前主流的焊接方式，因为它可以更好地满足对环保的要求。

最后是质检环节。质检是确保产品质量的关键环节。主要包括外观检查、电气性能测试和功能测试。

外观检查是通过人工目视检查产品的外观，以检查产品是否有损坏、偏移、氧化等问题。电气性能测试是使用电子测试仪器检测电气特性，例如电阻、电流、电压等，以确保电路板是否符合规格要求。功能测试是通过将产品与电源和其他设备连接，检测产品的各种功能是否正常运行。

综上所述，SMT生产流程是一个复杂而精细的过程，涉及到的环节众多。通过合理的流程控制和严格的质量检查，可以确保产品的质量和性能符合要求。对于制造业来说，掌握和优化SMT生产流程对于提高工作效率和产品质量具有重要意义。

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GSM手机生产基本流程SMT

GSM手机生产基本流程SMT

GSM手机生产基本流程SMT（软件下载） 校准（CAL TEST） 装配 功能测试 终测（FT） 通话测试 写IMEI号 包装GSM标准基本内容

GSM900 DCS1800

上行频段范围 890MHZ~~915MHZ 1710MHZ~~1785MHZ

下行频段范围 935MHZ~~960MHZ 1805MHZ~~1880MHZ

信道数 1~~124，共124信道 512~~885，共374信道

信道带宽 200KHZ

功率级 5~~19，共15级 0~~15，共16级

最大功率级 第5级：33±2dBm 第0级：30±2dBm

频率（Freq）误差 -90HZ < 90HZ –180HZ <180HZ

相位(Phase)误差 Peak：< 20º；RMS< 5º

比特（Bit）误码 机站功率为-102dBm时Bit Error：< 2%,Class II

接收电平（RX

Level） 机站功率为-110dBm时RX Level为0±4级，-85dBm时为25±4级，依次类推。

GSM手机测试系统的基本架构和基本原理

1、校准(Cal Test)又称为板测 (Board Test)、预测（Pre Test）

板测是用电脑软件控制无线通信测试仪、电源、手机等设备，对手机或PCB板进行各种操作，测试计算后通过数据线将数据写入手机，使手机各项参数达到软件中设置的标准值。在板测前应装好RF屏蔽盖。测试内容有：电池校准、AFC校准、AGC校准、APC校准、RSSI校准。所需硬件：PC 1台 GP-IB卡1块 无线通信测试仪(Agilent 8960或R&S CMU200) 1台 直流稳压电源1台 模拟电池 （可从系统接口供电则可以不用该电源） 直流稳压电源1台 模拟充电器屏蔽盒及板测工装夹具 1台电平转换盒1个 手机通信数据线 1条 各种连接线 测试SIM卡 (可选)

SMT车间作业流程及生产工艺

SMT车间作业流程及生产工艺

SMT车间作业流程

作业流程图 作业要点及说明 负人 Yes

OK

Yes

No

No N

NG

Yes

PASS 1、 由拉长和IPQC、物料员确认是否为新产品或车间内首次生产的产品；

2、 如果是旧产品且无更改，则直接排计划上线生产； 拉IP物员3、由主管召开生产准备会，参加人员包括技术员、拉长、IPQC；

4、由主管负责安排人员的准备工作，注意事项，传达客户相关信息，制作《项目进度计划表》； 主技员拉IP5、各相关员在接到生产信息后，分别准备；

5.1 CP、Check list、BOM和工艺、钢网、物料；

5.2 SMT程序、设备；

5.3 生产日期及出货排程；

5.4 产品检验标准；

5.5培训工人，讲解生产注意事项； 物员技员主IP拉6、各相关人员开会确认准备情况，如没有问题则由主管决定开始上线生产，相关人员必须在线跟进生产，如有问题IPQC应及时写《生产反馈单》给主管；

7、主管跟进试制过程，及时解决反馈生产中的问题点，并记录问题；

8、如果问题较严重影响生产进度，则要停线，并召集技术员、拉长、IPQC开会，分析异常，提出改善措施，必要进还要通知工程部人员参加，直到问题解决后才可恢复生产； 开 始

接收任务令

确认是否为新产品

召开产品

准备会议

准备：

1、 项目进度计划表；

2、 CP、Check list、BOM和工艺；钢网、

3、 工模夹具、测试仪器、设备；

4、 物料，试制日期及出货排程；

5、培训工人，讲解生产注意事项；

是否已准备OK

上线生产

有无

异常

IPQC

检验

出 货 填写生产报告 召开生产总结会

结 束 分析异常 9、生产完成后送IPQC抽检，IPQC必须按照客户的BOM、工艺说明、图纸进行抽检。

10、召开生产总结会，全面收集和汇总生产中的各项问题，从设计、工艺、物料、可加工性方面展开分析。

SMT生产现场异常处理流程

SMT生产现场异常处理流程

序号说明责任者1发现发现异常,暂停作业,及时报告领班。作业者2对异1、对异常进行初步判断和处理领班2、不能解决的异常应依赖技术员或主管处理3、对象品的区分隔离和明确标识并特别管理4、紧急事项（安全/灾难等）依危急管理体制路径对应3技术相关设备,品质异常由技术员进行处理技术员处理后的效果领班或技术员进行确认并员工教育领班4主管跟进根据领班或技术员报告,现场确认处置结果,或对异常的处理作出主管进一步的对应或作业指示5异常联络根据异常的重要程度,主管对应后向相关者进行联络主管1、人身安全按公司危急管理体制路径对应6安全2、机器设备安全12小时内报告厂长、总经理主管3、物品安全关系24H内报告厂长、总经理处置1、现状把握清楚，召开检讨会议，确定检讨方向7品质事故2、追溯关系出荷/在库并按检讨方法处置主管/厂长3、5W检讨、对策报告提交外部门关系4、对策教育并实施注处置流程SMT生产现场异常处理流程12

34

6

75

SMT生产工艺流程分类

SMT生产工艺流程分类

SMT生产工艺流程分类（不包含过程检验）

a） 单面贴装工艺

印刷锡膏→贴装→回流焊

b） 双面贴装工艺

A面印刷锡膏→A面贴装→回流焊→B面印刷低温锡膏→B面贴装→回流焊

c） 面混装工艺（在同一PCB面既有表面贴装元器件又有通孔插装元器件）

印刷锡膏→贴装→回流焊→自动插件→人工插件→波峰焊接

d） 面混装工艺

A面自动插件→B面点胶→B面贴装→高温固化→A面人工插件→B面双波峰焊接

e） 面贴装＋单面插件工艺

A面印刷锡膏→A面贴装→回流焊→A面自动插件→B面点胶→B面贴装→高温固化→

A面人工插件→B面双波峰焊接

注：如果自插元件较少或有高密度贴片元件，可将自插并入手插并将点胶改为印锡膏工艺。