COB产品材料介绍

cob标准模组规格一、概述本标准模组规格适用于我们公司生产的COB（ChipOnBoard）标准模组，该模组广泛应用于各类电子产品中。

本规格旨在确保COB模组的品质和性能符合客户要求，同时也为用户提供一致、可靠的产品体验。

二、产品描述1.组成：COB模组主要由芯片、支架、荧光粉、胶水等组成。

2.结构：COB模组采用倒装结构，将芯片直接贴装在支架上，荧光粉与芯片通过高温固化胶水固定。

3.尺寸：COB模组尺寸根据客户需求定制，通常为5mmx5mm或8mmx8mm。

4.颜色：COB模组通常为白色，也可根据客户需求定制其他颜色。

三、规格要求1.亮度：COB模组的亮度应不低于客户要求的最低标准。

2.稳定性：COB模组在温度、湿度等环境条件下应保持稳定，无脱落、损坏等现象。

3.抗老化：COB模组应具备一定的抗老化性能，确保长时间使用不褪色。

4.安全性：COB模组应符合相关安全标准，确保用户在使用过程中不会受到伤害。

5.寿命：COB模组的寿命应不低于客户要求的最低标准。

6.包装：COB模组应按照要求进行包装，确保在运输、存储过程中不受损害。

四、生产流程1.准备阶段：根据客户需求定制尺寸和数量，并对材料进行检测。

2.贴装芯片：将芯片按照设计要求贴装在支架上。

3.固定荧光粉：将荧光粉与胶水混合后，通过高温固化将其固定在芯片上。

4.质量检测：对COB模组进行质量检测，确保符合规格要求。

5.包装发货：对合格产品进行包装，并按照约定时间发货。

五、检验标准1.外观检验：对COB模组的外观进行检查，确保无脱落、损坏等现象。

2.亮度测试：使用专业仪器对COB模组的亮度进行测试，确保符合规格要求。

3.稳定性测试：在不同温度、湿度等环境下对COB模组进行测试，确保其稳定性。

4.抗老化测试：对COB模组进行长时间老化测试，确保其抗老化性能符合要求。

5.安全性能测试：对COB模组进行安全性能测试，确保符合相关安全标准。

六、包装与运输1.包装材料：采用防震、防摔的包装材料对COB模组进行包装，确保在运输过程中不受损害。

金亿达邦定辅料主要用于COB（KEDLED）生产过程中的基础设施、工具、配件和耗材的一种统称。

是金亿达邦定成分的重要组成部分。

分类介绍常用的邦定辅料为邦定铝盘，邦定钢嘴，恒温加热台，电热台，电热炉，邦定红胶、黑胶，邦定铝线，点胶机，点胶针头，防静电工具。

1 、邦定周转烘干铝盘（又称铝盒）规格齐全（长×宽×高）：21×9×1.4、23.5×12×1.4 、25×16×1.4、36×25×1.8 (单位：厘米)，适用于COB邦定烘干周转、SMT烘干周转及一切工业加热周转用。

2 、邦定铝线（又称硅铝丝）：KS铝线、 C.C.C铝线、亚中铝线、世星铝线。

(有0.8mil 、0.9mil、1.0mil、1.25mil等规格) 。

3 钢嘴：GAISER钢嘴、SPT钢嘴、金亿达钢嘴（有1515、1818、2020、2025、2525、520机专用钢嘴）。

4 、钨丝：邦定钢嘴轻微堵塞后可用钨丝通开，延长钢嘴的使用寿命。

5 、红胶：快干：250克/瓶、慢干：200克/瓶，用于IC生产时粘贴PCB。

6 、黑胶：热胶5kg/桶、冷胶5kg/桶，IC邦线后用黑胶滴满，保护IC。

7 、邦定夹具：3×8 、3×10 、3×12 、3×14、 4×8 、4×10、、4×12、4×14、4×16、 009圆夹具、520夹具、530夹具。

8 、纤维棒：擦板专用纤维棒、PCB板纤维棒，规格：Ф8、Ф10、Ф12、Ф14长度200MM，适用手动擦板、擦板机用擦板。

9 、扩晶环：又叫子母环，通用规格4英寸，6英寸，8英寸，10英寸10 、固晶显微镜；10x~30x；20x~40x；连续变倍。

11 、翻晶膜：颜色区分有白色和蓝色，4寸宽度150mm，6寸宽度200mm；8寸宽度280mm；12 、拉力计：测量邦定线拉力大小。

cob芯片是什么意思Cob芯片是一种集成电路芯片的封装方式，其名称来源于英文Chip On Board，意为“芯片贴装在板上”。

与传统的芯片封装方式相比，Cob芯片封装技术具有接触面积大、散热性能好、可靠性高等特点，被广泛应用于LED、光电、电子产品等领域。

Cob芯片的封装技术主要包括以下几个步骤：首先，将电路芯片的硅片裸露出来，并将其上的金线焊接到封装基板上；然后，将硅片用导热胶固定在封装基板上，使其与基板紧密贴合；最后，用所需的封装材料将整个电路封装起来，形成一个完整的芯片模块。

整个封装过程需要经过精密的设备和操作技术来完成。

Cob芯片相比于传统的芯片封装方式有以下几个优点：1. 接触面积大：Cob芯片封装可以将芯片直接与基板紧密贴合，增大了芯片与基板之间的接触面积。

这种紧密的贴合可以有效提高信号传输速度和稳定性，减少信号衰减和噪音干扰。

2. 散热性能好：Cob芯片封装可以将芯片与基板直接接触，有效地将芯片产生的热量传递到基板上，利用基板的导热性能进行散热。

相比传统封装方式，Cob芯片的散热性能更好，可以降低芯片的工作温度，提高芯片的稳定性和寿命。

3. 可靠性高：Cob芯片封装通过将芯片与基板直接贴合，减少了封装过程中的焊接点，减少了因焊接引起的故障风险。

同时，Cob芯片封装可以避免芯片与外部环境的接触，减少外界因素对芯片性能的影响，提高了芯片的可靠性。

4. 结构简单：Cob芯片封装的结构相对简单，封装过程中无需使用额外的封装材料，减少了封装工艺的复杂性和成本。

这使得Cob芯片封装可以适用于各种尺寸和类型的芯片，提高了封装的灵活性和适应性。

Cob芯片的应用领域非常广泛，其中最主要的应用领域之一是LED照明。

由于Cob芯片封装技术的优点，如散热性能好、可靠性高、接触面积大等，使得Cob芯片成为了LED照明领域的首选封装方式。

在LED照明产品中，Cob芯片可以将多个LED芯片集成在一起，形成一个高亮度、高稳定性的光源，广泛应用于室内照明、舞台照明、汽车照明等领域。

SHARP LEDs, Your Right Choice!夏普LEDs,您的价值之选如需交流可联系此ID夏普LEDs的优势：独特的设计1、内置多颗夏普自主品牌芯片。

2、基于陶瓷基板封装。

3、采用蓝芯片加红、绿荧光粉混合白光技术。

汇聚众多优势：1、高光效。

2、在高温环境下卓越的光通量维持性能。

3、卓越的颜色质量。

4、出色的信赖性。

高光效：●采用多颗夏普自主品牌芯片，可以在第一时间利用最先进的技术。

●与使用单颗大芯片方案相比，基于同样的总芯片尺寸，多芯片方案具有更大的发光面积。

由于LED芯片是五面放光而发光面积是有助于光从LED芯片发射出来的，发光面积越大，从LED芯片发出来的光就越多。

这样，也就意味着LED元件的发光效率更高。

●夏普钱形LED是基于陶瓷基板封装的，与使用传统铝基板封装相比，陶瓷基板的反射率更高，在90%以上。

基于如此高反射率的陶瓷基板，LED元件的可输出光通量就会更多，从而使LED元件的发光效率更高。

●夏普采用蓝芯片加红、绿荧光粉混合专利白光技术，在保证高光效的同时，获得了高显色性指数。

●以3000K色温，Ra>80产品为例，在LED温度为90度时，LED元件的发光效率可以达到106LM/W。

（产品型号GW6DMC30XFC）卓越的光通量维持性能●采用多颗夏普自主品牌芯片，与使用单颗大芯片方案相比，LED芯片的位置是分散的并且LED芯片与陶瓷基板的接触面积也更大。

这样非常有利于热量从LED到陶瓷基板之间的传导，极大的提升了产品的散热性能。

●夏普钱形LED是基于陶瓷基板封装的，与使用传统的铝基板封装相比，陶瓷基板的热胀冷缩系数更小，在高温/低温环境下，陶瓷基板更不易发生变形或者弯曲，正是基于陶瓷基板如此优秀的平整性能，从LED芯片到散热器的热传导性能将会变的更可靠。

●陶瓷的热传导系数约为17W/k.m(Alumina Ceramic Al2O3),但是与铝材相比，陶瓷的热辐射率要更高一些，因此，一般来说，与铝制基板相比，陶瓷基板的热传导性能与之彼此相当，甚至更好。

COB集成封装硅胶
一、概述
鑫东邦COB集成封装硅胶545C是双组份、加热固化有机硅弹性体材料，用于LED 封装。

固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，适用于COB集成光源封装。

二、技术参数
三、使用说明
A、B两组分1：1使用，使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。

或者在40℃下于10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。

建议在干燥无尘环境中操作生产。

四、主要事项
某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化，这些值得注
意的物质包括：
1、有机锡和其他有机金属化合物。

2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其他含硫物品。

3、胺、聚氨酯橡胶或是含氨的物品。

4、亚磷或是含亚磷的物品。

5、某些助焊剂残留物。

如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。

如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。

五、储存及运输
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。

六、以上数据为鑫东邦公司对COB集成封装硅胶545C光学用胶的典型应用测试数据，在特定产品应用是应对产品进行全面测试，以确定其性能、效能及安全性。

一、cob封装的定义COB封装全称板上芯片封装（ChipsonBoard，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。

相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。

COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。

如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。

人们也称这种封装形式为软包封。

二、COB封装的优势1．超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1／3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

2．防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。

3．大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。

4．可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。

是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。

可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。

5．散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。

所以很少死灯，大大延长了的寿命。

6、耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

7、全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

COB 简介及工艺COB 〔Chip-on-Board〕,也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。

和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。

COB 技术的优点：1性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出〔I/O〕的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。

2集成度更高：采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。

3、体积更小：采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob 模块的应用空间。

4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程：采用了独创的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。

5、更低的本钱：cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的本钱，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的本钱。

COB 工艺流程及根本要求工艺流程及根本要求：清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库1．清洁PCB清洗后的PCB 板仍有油污或氧化层等不洁局部，用皮擦试帮定位或测试针位，对擦拭的PCB 板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。

对于防静电严的产品要用离子吹尘机。

清洁的目的的为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等去除干净以提高邦定的品质。

2．滴粘接胶滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落，在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法：针式转移法：用针沉着器里取一小滴粘剂点涂在PCB 上，这是一种非常迅速的点胶方法。

压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。

2013.6.10版1、公司介绍5、陶瓷COB优势介绍3、红绿蓝产品市场规划与定位6、2013年主推产品7、红绿蓝陶瓷COB LED照明应用配套解决方案介绍4、红绿蓝产品发展方向深圳红绿蓝光电成立于2001年，专业从事LED 及LED模组的研发生产及销售红绿蓝集团总人员超过1４00人生产基地华南深圳红绿蓝集团总生产面积有;67330平方米研发中心;4198平方米办公;11992平方米华东启东研发费用是年销售额的5%(约2800万)研发中心有1４0多人公司专利超过300项红绿蓝集团发展历史在深圳鲁班大厦成立4人50㎡吉祥路16号5-6楼80人1000㎡红绿蓝、众明、华南制造基地6000㎡众恒源华东制造基地62亩2001年2002年2003年2008年红绿蓝集团2012年销售额5.6亿深圳红绿蓝前台启东生产基地专业陶瓷COB生产设备直插瓷C O B L高光效低光色的舒模组LED封装技术发展电源与L为一体红绿蓝基础材料；LED行业红绿蓝唯一第一家是自主生产COB陶瓷支架的陶瓷基板生产车间红绿蓝基础材料；COB LED行业唯一红绿蓝第一家采用陶瓷围坝方式-------防固晶区硫化——大大提高产品的稳定性。

市面上普通的围坝胶(包括国外品牌的围坝胶一样容易推掉)它将会有什品质隐患存在呢围坝胶COB在长时间工作时将发的热量一般都比效高；容易让这种围坝胶快速老化，无法与LED寿命同步，长时间在高热环境下工作；围坝胶容易造成脱落或与基板松散开，硫气体和潮湿气体比较容易渗透到芯片区域，易造成基板上导电层硫化及芯片的受潮破坏。

市面上普通的围坝胶(包括国外品牌的围坝胶)易脱层及易碰坏。

B2铅笔头红绿蓝的围坝胶该围坝胶是红绿蓝公司自主研发出来的材料，致密度高，对基板的附着力强，可大于１０牛顿的推力（相当于1KG的重物）可耐高温至少３００度以上，耐腐蚀性强红绿蓝公司解决了围坝胶的脱落现象；与LED芯片寿命同步，和芯片区域内部硫化问题。