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全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础――硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。
根据研究数据，硅片市场基本上由日本和韩国制造商垄断。
五大供应商的全球市场份额已达到92%，其中新越半导体市场占27%，sumco市场占26%，全球晶圆市场占17%，silitronic市场占13%，LG市场占9%。
1、信越（shin-etsu）鑫悦集团于1967年创立“鑫悦半导体”，为生产高品质半导体硅做出了巨大贡献。
鑫悦半导体硅业务一直走在大口径、高直线度的前列。
成功研制出最尖端的300毫米硅片，实现了SOI硅片的商业化。
2、胜高（sumco）世界第二大半导体硅片供应商Sumco最近宣布投资约3.97亿美元增加其ivanly工厂，这是近十年来首次大规模增产。
预计上半年2022个硅晶片的月产能将增加110000件。
3、环球晶圆通用晶圆是中美硅的子公司，于2022通过一家名为东芝陶瓷的公司收购。
covalentmaterials（现为coorstek）的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。
后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商sunedisonsemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。
4、粉砂岩全球第四大硅晶圆厂商siltronic总部位于德国慕尼黑，资料显示公司在德国拥有150/200/300mm的产线，在美国有一座200mm的晶圆厂，在新加波则拥有200和300mm的产线。
5、 lgsiltronlgsiltron是lg旗下制造半导体芯片基础材料――半导体硅晶片――的专门企业。
sk 集团于今年1月份收购了lgsiltron51%的股份，并于今年5月份表示将收购公司剩余49%的股份，以此打入半导体材料和零件领域，实现各项业务的垂直整合。
在中国积极发展半导体产业和大力投资12英寸晶圆厂、智能手机和云服务器的推动下，硅片市场需求大幅增长。
半导体材料有哪些半导体材料按应用环节划分，可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。
主要的晶圆制造材料包括：硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。
根据SEMI数据，2020年全球晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。
封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料分列第2-6 名，占比分别为15%、15%、10%、6%和3%。
1 半导体硅片：根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。
单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。
抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成SOI硅片。
按照尺寸分类，半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要包括23mm、25mm、28mm、50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、100mm（4 英寸）、125mm（5 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）与300mm （12 英寸）等规格。
目前全球半导体硅片以12英寸为主，2020 年全球硅片12英寸占比69%，8英寸占比24%，6英寸及以下占比7%。
根据头豹研究院数据，12英寸对应3-90nm制程，产品包括手机SoC、CPU、GPU、存储、通信、FPGA、MCU、WiFi/蓝牙等；8英寸对应90nm-0.25μm制程，产品包括汽车MCU、射频、指纹识别、电源管理、功率、LED驱动等；6 英寸对应0.35μm -1.2μm制程，产品包括MOSFET、IGBT、MEMS等。
（1）半导体硅片竞争格局2020年，全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SKSiltron合计销售额109.16亿美元，占全球半导体硅片行业销售额比重高达89.45%。
（总第272期Oct 援2018圆切割过程中容易出现裂缝。
侧壁裂缝非常难以检测，因为它们垂直于芯片表面，因而无法用传统的目测检测发现。
ICOS F160系统的灵活性也是其另外一优势，使其有利于许多封装类型：输入和输出模式可以是晶圆、托盘或磁带。
系统可以轻松地从一种设置改换到另一种设置。
其自动校准和精密芯片攫取也有助于提高批量制造环境中的设备利用率。
Kronos 1080和ICOS F160系统是KLA-Ten-cor 封装解决方案系列产品的一部分，旨在满足各种IC 封装类型的检测、量测、数据分析和芯片分类的需求。
该系列产品包括CIRCL TM -AP 全表面晶圆检测系统，用于晶圆和面板的Zeta-580/6803D 量测，ICOS TM T890、T3和T7系列元件检测和量测系统，以及Klarity 数据分析系统。
有关这两种新型缺陷检测系统和KLA-Tencor 完整的封装解决方案系列产品的更多信息，请参见封装系列产品的网页。
关于KLA-Tencor :KLA-Tencor 公司是全球领先的工艺控制及良率管理解决方案的设备供应商。
该公司与全球的客户合作，开发最先进的检测和量测技术，致力服务于半导体及其他相关纳米电子工业。
凭借业界标准产品组合和世界一流的工程师科学家团队，公司40余年来持续为客户打造卓越的解决方案。
KLA-Tencor 公司的总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯市（Milpitas ），并在全球设有专属的客户运营和服务中心。
更多相关信息，请访问公司网站 (KLAC-P)。
17.2亿元产能，盛美半导体《电子工业专用设备》报道日前，为先进半导体制造商提供单片清洗设备的供应商盛美半导体设备（上海）有限公司（ACM Reserach ）新亚太制造中心正式开业。
新的厂房总面积达50000m 2，满负荷运营时，每年产能预计可增加2.5亿美元（约17.2亿元）。
据悉，加上公司原位于张江高科技园区的工厂，盛美半导体目前拥有总面积86000m 2的工厂，可保证超过3.5亿美元的年产能。
晶盛机电研究报告1.晶盛机电：晶体生长设备领跑者1.1技术规模实现领先长晶设备龙头，设备与材料齐飞。
晶盛机电成立于2006年，是国内晶体生长设备领域的龙头企业。
公司立足晶体生长设备的研发、制造和销售，开拓晶体硅生长设备和加工设备在光伏和半导体领域的应用，布局蓝宝石、碳化硅新材料产业，围绕“新材料，新装备”不断进行产业链延伸。
公司营业收入稳步增长，净利润增速触底回升。
根据公司业绩快报，2021年公司营业收入达到59.61亿元，再创历史新高。
公司围绕“先进材料、先进装备”的发展战略，受益于光伏行业持续发展，硅片厂商积极扩产，半导体设备国产替代进程加速，公司光伏设备、半导体设备订单量大幅增长，蓝宝石材料及辅助耗材业务也初露锋芒。
光伏行业持续发展，半导体产业景气上行，公司单季度净利润持续创新高。
2020年下半年公司利润开始扭转下降势头，同比增速转正。
根据公司年度业绩快报，2021Q4公司归母净利润达到6.08亿元，同比增长82.04%，环比增速为19.22%，单季度净利润创历史最高水平。
主营产品晶体硅生长设备，具有较高的产品附加值。
2021年第三季度毛利率40.38%，净利率为30.31%。
毛利率与净利率均维持较高水平，随着大尺寸蓝宝石晶体的制备成功，蓝宝石材料业务的毛利率存在上升空间。
各单季度ROE持续提升，期间费用率控制较好。
2021Q3单季度ROE达到8.58%，盈利能力不断提升。
公司控制三项费用已取得明显效果，2021年前三季度三项费用总计1.51亿元，占营业收入比例较2020年前三季度下降2.10%，其中主要为销售费用和财务费用的减少。
晶体硅生长设备营收超越同行。
经过多年来的快速发展，无论规模上还是技术上晶盛机电在同行业中都占据了绝对优势，已经成长为晶体硅生长设备领域的龙头企业。
2020年晶盛机电晶体硅生长设备的营业收入达26.23亿元，规模远超可比公司。
1.2材料设备多元发展主营产品涵盖硅材料、碳化硅和蓝宝石领域。
第 39 卷第 4 期2024 年 4 月Vol.39 No.4Apr. 2024液晶与显示Chinese Journal of Liquid Crystals and Displays高迁移率金属氧化物半导体薄膜晶体管的研究进展李强，葛春桥*，陈露，钟威平，梁齐莹，柳春锡，丁金铎（中山智隆新材料科技有限公司，广东中山 528459）摘要：基于金属氧化物半导体（MOS）的薄膜晶体管（TFT）由于较高的场效应迁移率（μFE）、极低的关断漏电流和大面积电性均匀等特点，已成为助推平板显示或柔性显示产业发展的一项关键技术。
经过30余年的研究，非晶铟镓锌氧化物（a-IGZO）率先替代非晶硅（a-Si）在TFT中得到推广应用。
然而，为了同时满足显示产业对更高生产效益、更佳显示性能（如高分辨率、高刷新率等）和更低功耗等多元升级要求，需要迁移率更高的MOS TFTs技术。
本文从固体物理学的角度，系统综述了MOS TFTs通过多元MOS材料实现高迁移率特性的研究进展，并讨论了迁移率与器件稳定性之间的关系。
最后，总结展望了MOS TFTs的现状和发展趋势。
关键词：金属氧化物半导体；薄膜晶体管；场效应迁移率；偏压稳定性中图分类号：TN321+.5 文献标识码：A doi：10.37188/CJLCD.2024-0032Research progress of high mobility metal oxide semiconductorthin film transistorsLI Qiang，GE Chunqiao*，CHEN Lu，ZHONG Weiping，LIANG Qiying，LIU Chunxi，DING Jinduo （Zhongshan Zhilong New Material Technology Co. Ltd.， Zhongshan 528459， China）Abstract：Thin-film transistor （TFT）based on metal oxide semiconductor （MOS）has become a key technology to boost the development of the flat panel display or flexible display industry due to their high field-effect mobility （μFE）， extremely low cut-off leakage current and good large-area electrical uniformity. After more than 30 years of research，amorphous indium gallium zinc oxide （a-IGZO）is the first to be popularized in TFT by replacing the amorphous silicon （a-Si）. However， in order to simultaneously meet the multiple upgrade requirements of the display industry for higher productivity，better display performance （such as high resolution， high refresh rate，etc.） and lower power consumption， MOS TFTs technology with higher mobility is required.From the perspective of solid-state physics，this paper reviews the research progress of MOS TFTs to achieve high mobility characteristics through multi-component MOS materials， and discusses the relationship between mobility and device stability. Finally， the status quo and development trend of MOS TFTs are summarized and prospected.文章编号：1007-2780（2024）04-0447-19收稿日期：2024-01-23；修订日期：2024-02-14.基金项目：中山市科技计划（No.LJ2021006，No.CXTD2022005，No.2022A1009）Supported by Zhongshan Science and Technology Development Plan（No.LJ2021006，No.CXTD2022005，No.2022A1009）*通信联系人，E-mail：gechunqiao@zhilong.pro第 39 卷液晶与显示Key words： metal oxide semiconductor； thin-film transistor； field-effect mobility； bias stability1 引言在各类消费电子和工业设备显示中，薄膜晶体管（TFT）驱动背板是保障显示屏幕稳定运行的核心部件。
立昂微、沪硅、中环争夺硅片本土第一
顾天娇
【期刊名称】《英才》
【年(卷),期】2022()3
【摘要】有人痴迷扩产、有人想弯道超车。
部分半导体硅片厂未来5年产能已经售罄。
2月初,日本半导体硅片巨头SUMCO(胜高)曾透露,公司产能包括新工厂的增产,至2026年财年之前产能已全部被长期合同覆盖。
即使新建投资的增加起到了作用,供需紧张的局面仍将继续。
没过多久,国内多家半导体公司发布2022年1-2月经营数据,其中立昂微、沪硅产业两家半导体硅片公司的业绩增长排名靠前。
【总页数】2页(P58-59)
【作者】顾天娇
【作者单位】不详
【正文语种】中文
【中图分类】F42
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