化学镀镍概念

化学镀镍，又称为无电解镀镍，是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属表面沉积了金属
镀层的新的成膜技术。

化学镀镍大规模应用的低成本，操作简便性，清洁生产的环
境效应。

化学镀镍是一项标准的清洁生产工艺，所谓清洁生
产就是指采用无污染少污染的原材料及没有污染或少污染的
生产工艺，把污染源消灭在产品的制造过程中，而不是像我
们传统的生产工艺，先污染后制理，浪费人力、物力、财力，也浪费资源，资源对我们来说是宝贵的，这是我国可持续发
展的关键，也是未来几年我们化学镀镍进行大规模工业应用
的一张王牌。

化学镀镍的工业应用主要围绕着它的几大特点：
? 均镀、深镀能力（也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点）；
? 优异的防腐性能（也就是化学镀层非晶态的特点，特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆）；
? 良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）；? 高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）；
? 电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆）；
? 适应绝大多数金属基体表面处理的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆）；。

化学镀镍简介化学镀镍又称无电介镀镍，国标GB/T 13913-92和ISO 4527-1987称自催化镍磷合金。

近20年里在工业发达国家的应用一直以年15%的增长率持续扩大应用领域和规模，成为21世纪最先进适用的表面处理技术之一。

1995年美国《联邦注册》颁布新法令：装饰铬到1996年1月25日、镀硬铬到1997年1月25日为止在美国本土被全面禁止，以化学镀镍取而代之。

化学镀镍工艺，无需外加电流，是运用合适的还原剂和严格的控制工艺在镀件表面连续自催化沉积镀层的技术。

镀层表面呈光亮或半光亮型，主要成分是镍磷（非晶态或微晶）合金，具有以下显著特征：一、高硬度和高耐磨性，镀层硬度为HV4900-5880Mpa（HRC49-55），400℃热处理为HV9800-10780MPa（HRC69-72）。

试验表明，在干燥和润滑的情况下，具有相当于硬铬的耐磨性。

因此，可用它来代替高合金材料和硬铬镀层。

二、优良的抗蚀性，镀层在盐、碱、氨和海水中有很好的抗蚀性。

50-125um 镀层可用作船舶或石油钻井平台上的零件，以抵抗海洋性气候的腐蚀。

三、高均镀性，即有很好的"仿型性"，镀覆任意形状的工件尺寸，控制可在微米级以下，镀后无须研磨。

在盲孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。

四、高结合力和自润滑，镀层孔隙少、致密、表面光洁。

五、可沉积在金属（钢铁、镍基合金及铝基合金）和非金属（玻璃、陶瓷和塑料）表面上，即在导体、半导体和非导体上均可沉积。

可使镀层具有特殊的物理、化学和机械性能。

六、热处理温度低，在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的硬度值。

因此，它不存在热处理变形的问题，特别适用于加工一些精度要求高、形状复杂、表面要求耐磨的零部件和工模具等。

七、无渗透性的限制，适用于大型、形状复杂的零部件和工模具的表面强化。

例如，机械制造和汽车制造工业中的大型拉延模，由于渗透性限制，无法用热处理方法强化。

化学镀工艺化学镀，又称为无电解镀。

因为在工件施镀的过程中，虽说有电子转移，但无须外接电源，工件表面镀层完全是靠化学氧化还原反应实现的。

化学镀是指在无外加电流的状态下，利用一种合适的还原剂，使镀液中的金属离子还原并沉积在基体表面上的化学还原过程。

或者说，化学镀是将零件浸入到溶液中在催化剂的作用下在表面发生的金属的沉积，是一个在界面上发生的催化沉积的过程。

因此和电镀不同，化学镀过程不需要整流电源和阳极。

金属沉积仅在零件表面上进行，电子是通过溶解于溶液中的化学还原剂提供的。

完成化学镀的过程有三种方式：(1)置换沉积利用被镀金属的电位比沉积金属负，将沉积金属离子从溶液中置换在工件表面上。

其化学反应可表述为Me1+Me2n+→Me2+Me1m+溶液中金属离子被还原沉积的同时，伴随着基体金属的溶解，当基体金属表面被沉积金属完全覆盖时，反应即自动停止。

所以，采用这种方法得到的镀层非常薄。

(2)接触沉积利用电位比被镀金属高的第三金属与被镀金属接触，让被镀金属表面富积电子，从而将沉积金属还原在被镀金属表面。

其化学反应实际上与置换沉积相同，只是Me，不是基体金属，而是第三金属。

其缺点是第三金属离子会在溶液中积累。

(3)还原沉积利用还原剂被氧化时释放出的自由电子，把沉积金属还原在镀件表面；其反应过程可表述为：Me n++Re→Me+OX式中Me——沉积金属；Re——表示还原剂；0X——表示氧化剂。

一般意义上的化学镀是指这种还原沉积化学镀。

它只在具有催化作用的表面上发生。

如果沉积金属(如镍：铜等)本身就是反应的催化剂，该化学镀过程就称为自催化化学镀，它可以得到所需的镀层厚度。

如果在催化表面上沉积的金属本身不能作为反应的催化剂，一旦催化表面被沉积金属覆盖，沉积反应就会自动终止，所以只能获得有限厚度的镀层．化学镀可以在金属、半导体和非导体材料上直接进行，由于没有电流分布的问题，在复杂零件表面可以获得厚度均匀、孔隙率低、对深孔或形状复杂的零件具有很好覆盖能力的镀层。

化学镀镍化学镀镍已成为国际上表面处理领域中发展最快的工业技术之一，以其优良的性能，在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用，每年总产值达10亿美元，而且每年还以5%～7%的速度递增。

化学镀镍是以次磷酸盐为还原剂，经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。

镀履过程由于是无电流通过的条件下进行的，又称无电解镀镍（Elctroless Nickelplating）简称EN技术。

它具有深镀能力强、均镀能力好、镀层致密、孔隙率低等技术特点，应用范围已扩展到工业生产的各个领域，目前是全球最优秀的表面处理之一。

一、性质和用途用次磷酸钠作还原剂获得的镀层实际上是镍磷合金。

依含磷量不同可分为低磷（1%～4%）、中磷（4%～10%）和高磷（10%～12%）。

从不同pH值的镀液中可获得不同含磷量的镀层，在弱酸性液（pH=4～5）中可获得中磷和高磷合金；从弱碱性液（pH=8～10）中可获得低磷和中磷合金。

含磷为8%以上的Ni-P合金是一种非晶态镀层。

因无晶界所以抗腐性能特别优良。

经过热处理（300～400℃）变成非晶态与晶态的混合物时硬度可高达HV=1155；化学复合镀层硬度更高，如Ni-P-SiC，镀态HV=700，350℃热处理后可达到HV=1300。

非晶态合金是开发新材料的方向，现已成为工程学科的一大热门。

近年低磷化学镀镍是研究开发的又一热点，含磷1%～4%的Ni-P合金，镀态的HV=700，热处理后接近硬铬的硬度，是替代硬铬层的理想镀层，又是可在铝上施镀的好镀种。

化学镀层的种类、性质和主要用途，列于表3-1-2。

化学镀镍层与电镀镍层的性能比较，列于表3-1-3。

表3-1-2 化学镀镍种类性质和主要用途表3-1-3 化学镀镍与电镀镍的性能比较化学镀镍的脆性较大，在钢上仅能经受2.2%的塑性变形而不出现裂纹。

在620℃下退火后，塑性变形能力可提高到6%；当热处理温度达840℃时，其塑性还可进一步改善。

化学镀镍层同钢铁、铜及其合金、镍和钴等基体金属有良好的结合力。

化学镀镍原理
化学镀镍是一种将镍金属沉积在物体表面的方法。

它基于电化学反应原理，利用电解质溶液中镍离子的还原反应来实现。

一般来说，进行化学镀镍的物体作为阴极，放置在电解质溶液中。

而阳极则是由导电材料制成的，它会溶解并提供镍离子。

在电解质溶液中，添加了一些酸、盐等物质，这些物质有助于增强导电性和提供离子，从而促进反应的进行。

当通过外部电源施加电流时，就会在物体表面发生还原反应，使镍离子被还原成金属镍，并沉积在物体表面。

这个还原反应的具体过程涉及到多个离子和电子之间的转移。

首先，电子由外部电源供应到物体的表面，与镍离子发生还原反应。

这个还原反应可以用以下化学方程式表示：
Ni2+ + 2e- → Ni
这个反应使镍离子还原为金属镍，同时释放出两个电子。

这些电子通过物体的导电路径返回到电源，完成电流的闭合回路。

随着电子的供应，镍离子在物体表面逐渐还原成金属镍，并在其上形成一层镍金属薄层。

这层薄层在表面均匀分布，形成了光滑、致密的镍镀层。

化学镀镍的过程可以通过控制电解液的成分、温度、电流密度等参数来调节。

不同的工艺条件可以影响到沉积速率、镀层的
结构和性能。

因此，对于化学镀镍来说，科学合理地选择和控制工艺条件是十分重要的。

总的来说，化学镀镍是通过利用电解液中的镍离子还原成金属镍的反应来实现的。

控制好反应条件和工艺参数，可以获得具有良好结构和性能的镍镀层。

这种化学镀镍方法被广泛应用于工业生产中，用于提供金属镍的保护、装饰或改善材料性能等方面。

化学镀镍1 化学镀的定义化学镀是在无电流通过(无外界动力)时借助还原剂在同一溶液中发生的氧化还原作用,从而使金属离子还原沉积在零件表面上的一种镀覆方法.M n+ + ne(由还原剂提供的) 催化表面M02 化学镀与电镀的区别电镀是利用外电流将电镀液中的金属离子在阴极上还原成金属的过程。

而化学镀是不外加电流，在金属表面的催化作用下经化学还原法进行的金属沉积过程。

3 化学镀的优缺点优点：(1)可以在由金属，半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属。

(2)无论零件的几何形状如何复杂，凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层。

(3)可以获得较大厚度的镀层，甚至可以电铸。

(4)无需电源。

(5)镀层致密，孔隙小。

(6)镀层往往具有特殊的化学，机械或磁性能。

缺点：（1）溶液稳定性差，溶液维护，调整和再生等比较麻烦，成本比电镀高。

（2）镀层常显示出较大的脆性。

4 化学镀镍和电镀镍制品性能比较5 化学镀能获得镀层的构成（1）纯金属镀层，如C u Sn Ag Au Ru Pd（2）二元合金镀层，如Ni—P Ni—B C o—P C o—B（3）三元及四元合金镀层，如Ni—Co—P Ni—W—Sn—P（4）化学复合镀层6 化学镀镍的定义化学镀镍，又称为无电解镀镍，是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属表面沉积了金属镀层的成膜技术.7 化学镀镍的基本工艺如同其他湿法表面处理一样，化学镀镍包括镀前处理、施镀操作、镀后处理各部分工艺序列组成，正确地实施工艺全过程才能获得质量合格的镀层。

然而，与电镀工艺比较，化学镀镍工艺全过程应格外仔细。

化学镀取决于在工件表面均匀一致的、迅速成的初始状态（起镀过程），化学镀镍并无外力启动和帮助克服任何表面缺陷；于是，工件一进入镀液即形成均匀一致的沉积界面，这一点很重要，因为化学镀是靠表面条件启动的，即异相表面自催化反应，而不是电力。

一般来说，化学镀镍液比较电镀液更加敏感娇弱。

化学镀镍与电镀镍层性能比较
化学镀镍是通过自身的催化作用，也称为无电镀镍，电镀镍通过基体之间的电位差靠外界放电来进行，成本基本来说没有太大的差别！
电镀镍主要用作防护装饰性镀层。

它广泛用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。

借电化学作用，在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。

可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。

广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。

化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

电镀镍无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。

高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀，电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。

化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。

化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

化学镀镍与电镀镍层性能比较。

ENP是化学镀镍的简称化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。

到目前为止，化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一，且应用范围也最广。

化学镀镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。

一、化学镀镍层的工艺特点1. 厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。

化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

2. 不存在氢脆的问题电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。

在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni-P合金同时析出，形成（Ni-P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。

氢不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。

化学镀镍的特点原理及应用化学镀镍是一种利用电化学原理进行的表面处理技术，通过在金属表面镀上一层镍层，以提高金属的耐腐蚀性能和外观效果。

化学镀镍是在不需要外部电源的情况下，使用化学反应自行发生电化学反应，将金属原子或离子溶解在电解液中，然后在金属表面上还原，形成一层均匀的镍层。

1.均匀性：化学镀镍能够在金属表面均匀分布，保持一定的薄度和平整度。

2.耐腐蚀性：化学镀镍能够在金属表面形成一层致密的镍层，提高金属的耐腐蚀性能，防止金属被氧化或腐蚀。

3.高精密度：化学镀镍可以使金属表面光洁度更高，提高金属的表面质量和外观效果。

4.可控性：化学镀镍过程可以通过调整电解液的成分和工艺参数来控制镀层的性质，如镀层厚度、硬度、颜色等。

化学镀镍的原理主要涉及电化学反应和化学反应两个方面。

在电化学反应方面，金属在电解液中溶解并形成离子，然后在金属表面还原生成金属。

在化学反应方面，电解液中的镍盐通过化学反应转化为镍原子或离子，然后在金属表面还原生成镍层。

1.防腐蚀：化学镀镍能够在金属表面形成致密的镍层，提高金属的耐腐蚀性能，常用于制作防腐蚀材料和涂层。

2.装饰性：化学镀镍可以使金属表面光洁度更高，提高金属的外观效果，在家电、汽车、珠宝等领域广泛应用。

3.电子工业：化学镀镍可以用于制作电子元器件和电子连接器，提高其导电性和耐蚀性。

4.机械工业：化学镀镍可以在精密仪器、机械零件等金属表面形成一层光洁而致密的保护层，提高其表面质量和耐磨性。

5.医疗器械：化学镀镍能够制作出表面光滑、无毒无害的医疗器械，提高其耐腐蚀性和生物相容性。

总之，化学镀镍是一种重要的表面处理技术，具有均匀性好、耐腐蚀性强等特点。

它在防腐蚀、装饰性、电子工业、机械工业、医疗器械等领域有广泛的应用。

化学镀镍配方化学镀镍是一种电化学的金属镀覆技术，可以用来给不同种类的金属表面附加一层镍层，从而使它们具有良好的抗腐蚀性和美观度。

这种技术被广泛应用在制造和修理飞机、汽车、工程机械和其他机械设备等领域。

本篇文章将介绍化学镀镍的基本原理和配方，并提供制备化学镀镍所需的材料和步骤。

一、化学镀镍的基本原理化学镀镍是通过将一种镍化学药液在金属表面上电化学还原的方式，来制造出一层镍金属保护层的工艺。

当材料浸泡在含有镍离子的溶液中时，金属表面上存在的一些杂质会吸附到溶液中，从而让表面变得更加干净。

随后，通过控制电流和温度，镍离子可以被还原到表面上，从而形成一层均匀的镍金属层。

这个过程称为“还原”。

化学镀镍的优点在于可以生产出非常均匀的薄层，并使复杂的形状更容易得到保护。

这种技术与其他金属镀覆技术不同，因为它可以在其中一个合标金属和非金属表面上制备出均质和连续的涂层，从而强化金属的耐磨性和耐腐蚀性。

化学镀镍技术还可以用于在成千上万的不同材料上，而且处理后的材料的完整性和表面质量十分高。

二、化学镀镍的配方化学镀镍配方包括镍盐、酸和添加剂。

下面是几种常见的化学镀镍配方：1.含锌化学镀镍配方：材料：镍氰酸 15 g/L硝酸 20 g/L氯化锌 2 g/L硼酸 25 g/L添加剂还原剂（Sodium Borohydride, NaBH4）2.5 g/L方法：① 在像槽这样的金属容器中混合镍盐、硝酸和氯化锌，然后向溶液中加入硼酸稳定剂，搅拌均匀。

② 在使用之前，还需要向溶液中添加还原剂。

③ 在将许多不同的金属材料浸入溶液中之前，需要调整镍盐、酸和稳定剂的配方，以便在不同的材料表面上形成适当的涂层。

2.光亮铜表面化学镀镍配方：材料：镍浴 44 g/L氯化铵 110 g/L添加剂硫代磺酸根离子（Thiourea, Tu）0.25 g/L硼酸 80 g/L方法：① 将镍盐和氯化铵混合在一起，然后添加稳定剂并用水稀释。

② 填充电容槽或者类似的容器。

化学镀镍–工艺，优势和应用什么是化学镀镍：将化学镀镍添加到金属表面的过程是自催化化学还原。

这意味着，与在类似的电镀过程中不使用外部电源一样，化学镀镍过程使用化学浴将镍/磷层沉积到金属表面上。

甚至可以在非导电表面上使用化学镀镍表面，从而可以镀覆多种基础材料。

这种无电工艺极大地提高了物体的抗磨损性，并为高精度零件留下了可预测的均匀镍涂层，该涂层可应用于任何几何形状或复杂形状的含铁和非含铁表面。

化学镀镍是一种自动催化反应，用于在基材上沉积镍涂层。

与电镀不同，无需使电流通过溶液形成沉积物。

这种电镀技术可防止腐蚀和磨损。

通过将粉末悬浮在镀液中，化学镀镍技术也可用于制造复合涂层。

与电镀相比，化学镀镍具有几个优点。

EN镀层无助焊剂密度和电源问题，无论工件的几何形状如何，均能提供均匀的沉积。

使用合适的预镀催化剂，EN镀层会沉积在非导电表面上。

化学镀镍EN电镀步骤•首先，首先要对表面进行预处理，然后用一系列化学药品将其清洁以去除油脂。

彻底清洁对于组件的适当电镀至关重要。

每个组件都基于表面材料进行精心清洁。

•清洁后，用酸蚀刻剂或专用溶液活化基材，为表面沉积镍-磷做好准备。

•电镀完成后，化学镀镍工艺使该部件更耐腐蚀和摩擦。

•这些电镀技术可制造独特的复合涂层，从而提供更多的特定于应用程序的优势。

化学镀镍厚度化学镀镍可以每小时5微米的速率沉积，一直到每小时25微米。

由于这是一个连续的过程，因此涂层的厚度基本上是无限的。

然而，随着厚度的增加，细微的瑕疵变得更加明显。

优势包括：•不使用电源。

•甚至可以在零件表面上实现涂层。

•无需复杂的夹具或架子。

•镀层的体积和厚度具有灵活性。

•该工艺可以电镀厚度稳定的凹槽和盲孔。

•化学品补给可以自动监控。

•不需要复杂的过滤方法•可获得哑光，半光亮或光亮饰面。

缺点包括：•化学品的使用寿命有限。

•由于化学物质的快速更新，废物处理成本很高。

•与电解工艺相比，化学镀的多孔性质导致材料结构较差。

应用领域它通常用于需要耐磨性，硬度和腐蚀防护的工程涂料应用中。

化学镀镍一、化学镀的定义及相应工作条件：1、定义：化学镀：是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出金属镀层的一种处理方法。

电镀：当具有导电表面的制件与电解质溶液接触并作为阴极时，在外电流的作用下在其表面形成与基体牢固结合的镀覆层。

（适应基体为钢铁、铜制件等）阳极氧化：当具有导电表面的制件与电解质溶液接触并作为阳极时，在外电流的作用下在其表面形成与基体牢固结合的氧化膜。

（适应基体为铝制件）2、化学镀溶液的组成及相应工作条件：a、只限在具有催化作用的制件表面进行，且溶液自身不应自发地发生氧化还原作用（否则镀液会自然分解，造成溶液失调）。

b、要求被镀的金属本身是催化剂，则化学镀的过程就具有自动催化作用，使反应不间断进行并使镀层增加（不具自动催化表面的制件，需经特殊的预处理，使其表面活化而具催化作用。

如：塑料、玻璃等）。

还原剂的种类：次磷酸盐、甲醛、硼氢化物、二甲基胺硼烷、肼等。

具自动催化作用的金属：镍、钴、钯、铑等。

二、化学镀特点：1、无需外加电源。

2、化学镀镍层致密、孔隙少、化学稳定性高。

3、能获得均匀的镀层，深度能力好（如孔、槽）。

4、能在金属、非金属、半导体等各种基材表面施镀。

5、硬度高、可焊性好。

6、溶液的稳定性差，管理困难，溶液的再生能力差，成本浪费高。

三、Ni-P合金镀层的组成和特性：1、Ni-P合金镀层的组成：Ni-P合金镀层是利用硫酸镍做主原（Ni具催化作用），次磷酸盐做还原剂获得的。

其含磷量约1~12%（1~4%属低磷；5~8%属中磷；9~12%属高磷）。

如果采用硼氢化物或胺基硼烷作还原剂得到的镀层含硼0.2~5%的镍硼合金；采用肼作还原剂得到镀层为纯镀层，含Ni量可99.5%以上。

镀层的含磷量主要取决于PH值，随着PH值降低，磷含量增大。

常规的酸性化学镀镍层含磷量约为7~12%（目前市场上一般采用酸性化学镀），碱性化学镀镍层含磷量为4~7%2、Ni-P合金镀层的特性：a、硬度：化学镀镍层比电镀镍层硬度高、耐磨性好。

化学镀镍是通过化学还原将溶液中的镍离子还原为镍金属的化学过程，
99%的化学镀镍采用次磷酸钠作还原剂
组成与结构
电镀镍与化学镀镍的主要差别在于纯度和结构方面的较大差异例如电镀镍的纯度一般高于99%但化学镀镍使用次磷酸钠作还原剂镀层的典型组成为92%的镍和8%的磷磷含量对镀层性能有重要影响它可在3%~12%的宽范围内变化工业上通常根据镀层磷含量的不同来区分化学镀镍镀层如
低磷磷含量2%~5%
中磷磷含量6%~9%
高磷磷含量10%~13%
所以一旦确定了对镀层的性能要求必须确定适当的化学镀镍类型正如后面将谈到的低磷和高磷镀层的耐腐蚀性和硬度有很大的差别。

化学镀镍的结构决定了其某些独特性能与电镀镍的晶体结构有很大不同化学镀镍通常是非晶结构或是包含超细微晶的结构随着磷含量的增加镀层中非晶结构占主导当磷含量大于10.5%时镀层完全是非晶结构由于化学镀镍没有明确的晶体结构消除了电镀镍晶态镀层出现的晶间腐蚀的可能因此化学镀镍提供了更有效的屏蔽层而使基体免遭腐蚀。

内的各种各样化学品这样的例证已经发表了然而化学镀镍层成分的影响可以从工业上两种较常使用且非常重要的化学品即磷酸和氢氧化钠中所做的腐蚀试验结果非常明显地看出图1314分别给出了低碳钢上的低中和高磷镀层在磷酸和氢氧化钠中的腐蚀速度镀层的磷含量分别是1%~2%6%~8%和10%~11%高磷镀层在磷酸中和低磷镀层在氧化钠中的优越性能清楚地表明了组成的重要性
表2进一步证实了确定化学镀镍类型的重要性
一般说来强碱性环境中低磷化学镀镍层比高磷镀层有更好的耐腐蚀性
的重要性化学镀镍层是通过阻止基体和环境接触达到防腐蚀目的当镀到钢上时它是阴极性
或是非牺牲性的镀膜因此必须要求镀层是连续且无孔的一般推荐镀层的最小厚度是40微米。