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芯片技术的应用与未来发展方向一、介绍芯片技术是当今信息时代发展中的重要技术之一。
其应用领域非常广泛，包括计算机、通信、控制、安全、医疗等诸多领域。
本文将介绍芯片技术的应用与未来发展方向。
二、芯片技术的应用1. 计算机和通信计算机和通信是当今最主要的芯片应用领域。
微处理器芯片是计算机的核心。
其中英特尔和AMD是最主要的供应商。
而无线通信芯片的应用也越来越广泛，从手机、智能手表等小型移动设备中，到无人机、自动驾驶汽车等大型机器中，都需要使用芯片技术，来实现数据传输和控制。
2. 控制芯片技术在工业控制领域得到了广泛应用。
由于其高精度、高速度和低功耗的特点，可以实现机器人、自动化生产线、航空航天和智能家居等领域的控制，提高生产效率。
3. 安全芯片技术在安全领域的应用也越来越多。
常见的是在银行卡、身份证、护照等身份证明的芯片上加密信息，以保证信息的安全和防止盗用。
另外，芯片技术也被用于网络安全领域，例如在防火墙、虚拟专用网络和入侵检测等领域。
4. 医疗芯片技术在医疗领域的应用也非常广泛。
例如，可以制作智能药瓶，记录患者的用药情况，并提示用药时间。
同时，在医学影像领域，芯片技术也被用于MRI、CT等设备中，提高了设备的分辨率和图像的清晰度。
此外，芯片技术还可以制作可植入的医疗器械，如心脏起搏器、人工耳蜗等，可以极大地改善病人的生活质量。
三、芯片技术的未来发展方向1. 人工智能未来芯片技术的主要方向之一是人工智能。
人工智能需要具备海量数据处理、高性能计算和实时反应等特点。
为此，未来的芯片技术将会有更高的时钟频率和更多的核心，同时也需要更低的功耗和更高的集成度。
芯片行业需要加强与人工智能的结合，研发出更优秀的人工智能芯片产品。
2. 物联网未来芯片技术的另一个主要方向是物联网。
物联网需要支持多种协议和通信技术，同时要求芯片硬件和软件都具备良好的可扩展性和互操作性。
芯片行业需要将物联网需求与芯片开发结合起来，开发出更加优化的硬件和软件芯片产品。
【从软到硬】转做智能硬件6个月后，我的全流程详解笔者总结了互联网行业转做智能硬件时踩到的坑；归纳互联网思维和制做因特网硬件的思维的不同，并总结几点自己的经验教训，希望能够给大家创造一些启示。
目录做硬件之前我行业龙头一直在互联网金融行业，做过P2P平台、现金按揭产品和信贷产品。
金融行业受大环境和政策影响非常大，从2021年到2021年一路看着这个行业从繁荣走向走向衰微，很多平台暴雷，很多企业倒闭。
时至今日，我依然看好互联网金融这个行业的长期发展，希望各个平台情的创业者们能够保持初心，坚持普惠金融的价值观。
2021年末出于各种综合考虑吧，我成功跳出了这个行业，开始考虑进入迈入智能硬件领域。
手机也是一款智慧型硬件，移动互联网从2021年至今已经发展非常成熟，从技术驱动到产品驱动到眼下的驱动运营驱动，互联网产品上的创新已经变得异常艰难和珍贵。
而AI可能是下要一个互联网行业，甚至物联网行业的创新引擎和趋势，这点从我从事的互联网金融行业也可以看得出来。
大量的金融科技公司利用AI技术推出了基于大数据的信用评级、自动审批、反欺诈模型、智能催收等产品及服务。
AI之于移动互联网如同移动互联网好似之于PC互联网一样，其本质还是为了提高效率，衣食住行、人际交往、兴趣爱好、工作等各个方面。
AI在我看来包括了八个方面：算力、算法、数据。
所以一个简单的思路就是在一个新的算力平台算力上能，数据结构利用目前已经早已成熟的机器学习算法，打造几款成熟的产品，积累数据并通过数据让运算发挥更大的作用。
大公司拥有数据，可以在PC平台或移动平台上（算力充沛），利用算法模型挖掘应用价值。
而小公司，还需要慢慢完成数据积累的过程，特别是基于新的算力平台，比如近来涌现的很多AI芯片，这类新的芯片对算法有原生的支持，应用还不广泛，但是竞争市场也相对较小。
有了对硬件、AI的一些基本概念了解后，也出于对硬件的兴趣，偶然之下，跟朋友一起从0到1做了一款智慧型车载充电器，从此踏入了这个陌生的领域。
软硬一体解决方案
《软硬一体解决方案》
随着科技的发展和智能化的需求日益增加，软硬一体解决方案成为了解决复杂问题的有效途径。
软硬一体解决方案将软件和硬件结合在一起，以提供更完善的解决方案，满足不同行业和领域的需求。
软硬一体解决方案在各个领域都有广泛的应用，比如在智能家居领域，软硬一体解决方案可以实现智能家居设备的互联互通，实现智能控制和智能管理；在工业自动化领域，软硬一体解决方案可以实现生产线的自动化控制和监测，提高生产效率和产品质量；在医疗领域，软硬一体解决方案可以实现医疗设备的智能监测和远程管理，提高医疗服务的水平和质量。
软硬一体解决方案的优势在于能够减少软件开发和硬件设计的成本，缩短产品上市周期，提高产品的稳定性和可靠性。
同时，软硬一体解决方案还能够提供更好的用户体验，更好的定制化服务，更好的整体解决方案。
因此，软硬一体解决方案在未来将在各个领域大放异彩，成为新的趋势和发展方向。
随着5G、人工智能、物联网等技术的不断发展和普及，软硬
一体解决方案将进入一个全新的阶段，为各个行业和领域带来更多的创新和机遇。
因此，我们有理由相信，软硬一体解决方案将成为未来科技发展的主流，并为人类社会带来更多的便利和进步。
人工智能在智能制造中的软件与硬件结合人工智能（Artificial Intelligence，AI）的快速发展使得智能制造在各行各业得到广泛应用。
智能制造是通过运用先进的技术、软件和硬件设备来提高生产效率、降低成本、改善工作环境和产品品质的一种生产制造方式。
在智能制造中，软件与硬件的结合是不可或缺的，而人工智能则能为这种结合提供强大的支持和推动。
本文将探讨人工智能在智能制造中软件与硬件的结合，以及这种结合在实际应用中的意义和挑战。
一、软件与硬件的结合在智能制造中的作用软件与硬件在智能制造中各自具有不可替代的作用，二者的结合可以充分发挥各自的优势，实现智能制造的最大效益。
1. 软件的作用软件是智能制造的核心，通过人工智能算法和模型，软件可以对海量的数据进行分析和处理，从而实现自动化控制、实时监测以及智能决策等功能。
例如，智能制造领域的生产计划系统可以通过软件对供应链和生产过程进行优化，提高生产效率和资源利用率。
软件还可以实现工厂设备的自动诊断和预测维护，大幅减少设备故障带来的生产停机时间和维修成本。
2. 硬件的作用硬件设备是实现智能制造的物质基础，包括传感器、执行器、机器人等各种智能设备。
这些硬件设备可以收集和传输生产过程中的各种数据，为软件提供实时的工作状态和环境信息。
通过硬件设备的协同工作，可以实现物流的自动化、加工工序的自动控制等功能。
智能硬件还可以通过与软件的结合，实现设备的智能化管理和优化调度，提高生产的稳定性和可靠性。
3. 软件与硬件的结合软件和硬件之间的结合是智能制造的关键，二者相互依赖、相互支持。
软件通过对硬件设备的控制和监测，实现生产过程的自动化和智能化；硬件设备则通过数据的采集和反馈，为软件提供准确的信息和工作状态，实现软件的精确控制和决策。
二、人工智能在智能制造中软件与硬件结合的实际应用在智能制造的实际应用中，人工智能在软件与硬件结合方面发挥了重要的作用。
以下是一些典型的应用案例：1. 智能机器人机器人是智能制造的典型硬件设备，通过与人工智能软件的结合，可以实现更加复杂和精确的操作和决策。
2014年汽车电子智能化行业分析报告2014年10月目录一、智能汽车满足安全、舒适、节能、互联的核心需求 (3)1、智能化需要汽车电子的应用来实现 (3)2、汽车电子核心技术 (4)二、智能化需要软硬结合、同步开发 (5)1、ECU、线束和总线的紧密融合 (5)2、全球汽车电子供应体系：相对稳固、地域特色鲜明 (7)3、机会在车载和车身电子，内资从后装走向前装 (9)（1）胎压监测等智能技术可能率先推广 (9)（2）内资厂以后装为主，逐步走向前装 (11)三、智能汽车典型产品 (13)1、主动安全：强需求的智能产品 (13)2、车载信息终端：信息汇集，想象无限 (15)3、车载OBD 装臵：小入口的大生意 (16)四、相关公司简况 (17)1、京威股份（福尔达）：汽车电子新品进入爆发期 (18)2、银河电子（同智机电）：机电综合管理系统供应商 (19)3、盛路通信（合正电子）：轻量车载系统有亮点 (20)4、比亚迪：汽车电子自给率极高 (21)5、中达股份（保千里）：夜视仪受益汽车主动安全大潮 (22)一、智能汽车满足安全、舒适、节能、互联的核心需求我们认为汽车智能化，是汽车产业演进过程中的一个阶段，是汽车电气化/电子化和自动驾驶/无人汽车中的过渡，会延续很长时间：从汽车加入电子控制模块开始，到最终实现无人驾驶结束，持续时间可能达百年。
智能汽车的概念涵盖汽车电子和车联网。
汽车智能化，本质上是要满足消费者用车过程中安全、舒适、节能和互联的核心需求；我们认为安全、舒适、节能涉及到对车辆的控制（包括整车和车身），因此多与汽车电子相关；而互联则可以完全通过智能手机实现，只有当网络信息与汽车本身紧密联系后，车联网才有其实际意义。
1、智能化需要汽车电子的应用来实现我们将汽车智能化的范畴主要分为三类：整车控制、车身控制与车载信息，实际上也是汽车电子化的三个领域；在交通工具从马车进化到汽车，再到新能源汽车的进程中，实际上是汽车电气化的升级：汽车已不仅是机械+液压的结合，而是增加了大量的电子部件，成为。
软硬件一体化解决方案的优势篇一：APCf一体化机房整体解决方案医院机房基础建设APC 整体解决方案目录第一章项目基本情况描述 ................................................ ................................................... .. (2)第二章机房基础设施设计的指导思想 ................................................ ................................................... .. (3)第三章第四章机房基础设施的设计 ................................................ ................................................... ...................... 5 配置清单 ................................................ ................................................... . (11)第五章本方案系统特点 ................................................ ................................................... (14)第六章SYMMETRA PX 160KVA UPS系统简介 ................................................ ..................................................15SYMMETRA PX 模块化UPS简介 ................................................ ................................................... .. (15)SYMMETRA PX 模块化UPS结构介绍 ................................................ ................................................... (16)SY160K160H 基本性能 ................................................ ................................................... . (19)SYMMETRA PX 性能与优势 ................................................ ................................................... (21)电池系统 ................................................ ................................................... . (26)第七章智能精密配介绍 ................................................ ................................................... (27)UPS内置精密配电模块 ................................................ ................................................... . (27)精密配电主要特点 ................................................ ................................................... (27)第八章精密空调介绍 ................................................ ................................................... . (29)配置和参数 ................................................ ................................................... (29)整体性能介绍 ................................................ ................................................... .. (29)施耐德机房精密空调节能性能介绍 ................................................ ................................................... .. (31)第九章施耐德APC机柜系统介绍 ................................................ ................................................... (35)第十章机房环境监控系统 ................................................ ................................................... ............................. 37 机房环境监控的管理功能 ................................................ ................................................... (37)环境监控系统组网图 ................................................ ................................................... ........................... 38 APC环境监控主机的介绍 ................................................ ................................................... . (38)第一章项目基本情况描述为提高医院信息化系统的可用性，满足今后机房应用的长期发展需求，要求新机房的基础设施建设要具有可靠性、先进性，不仅需要满足当前医院网络的营运，同时考虑学院未来5年内IT负载扩容的需求。
智能电子产品的设计与制造一、引言随着科学技术的不断发展，智能电子产品在我们的生活中扮演着愈来愈重要的角色。
由于智能电子产品的设计与制造过程涉及到众多技术和知识领域，因此写一篇专业性强的文章来介绍智能电子产品的设计与制造对读者来说是非常有必要的。
二、智能电子产品的设计1.电路设计在智能电子产品的设计中，电路设计是非常重要的一步。
在设计过程中，需要考虑到电路的稳定性、可靠性、功率损耗、散热效果等因素，以确保电路的正常运行。
2.软件设计智能电子产品需要运行一系列的软件程序，因此软件设计也是智能电子产品设计中的重要环节。
软件设计需要考虑到程序的可靠性、运行速度、资源占用情况等因素。
3.机械结构设计机械结构设计是指将智能电子产品的各功能模块组合在一起，设计出合理的产品外形和尺寸，以实现产品的方便携带和使用。
机械结构设计需要考虑到外形美观、坚固耐用、易于维修等因素。
4.界面设计界面设计是将硬件和软件结合起来的重要环节。
在界面设计中，需要考虑到用户的使用习惯、人机交互方式、人性化设计等因素，以满足用户的需求和实现产品的易用性。
三、智能电子产品的制造1.元器件选型元器件的选型十分重要，不同的元器件可以对产品的性能和特性有着不同的影响。
在选型时需要考虑到元器件的性能、可靠性、耐用性、成本等因素。
同时，不同的元器件之间需要考虑到相互之间的兼容性和稳定性。
2.印刷电路板(PCB)制造印刷电路板是智能电子产品中的一个重要组成部分，也是整个电路的灵魂和骨架。
在制造印刷电路板时需要考虑到电路的复杂性、图层数量、线距、板材材质等因素。
3.机械加工和装配智能电子产品的外壳需要通过机械加工的方式制造出来。
在机械加工和装配过程中需要考虑到产品的尺寸精度、材料的硬度和耐用性、外壳的美观度和易于维护性等因素。
4.测试和调试在制造完智能电子产品后，需要进行测试和调试，以确保产品的性能和功能符合要求。
测试和调试的过程需要考虑到产品的性能、功能、稳定性、可靠性等因素。
2024年软硬结合板市场前景分析引言软硬结合板是一种集成软件和硬件功能的新型电子产品，通过将软件和硬件相结合，提供更为灵活和高效的解决方案。
本文将对软硬结合板的市场前景进行分析。
市场概述随着科技的发展和应用场景的不断拓展，软硬结合板市场正逐渐崛起。
软硬结合板能够结合软件和硬件的优势，满足市场对于定制化解决方案的需求，因此在物联网、智能家居、工业自动化等领域具有广阔的市场前景。
市场驱动因素1. 物联网的快速发展随着物联网技术的成熟，越来越多的设备和系统需要连接和交互。
软硬结合板具备集成软件和硬件能力，能够快速实现设备的互联互通，满足物联网应用的需求。
2. 智能家居需求增加随着智能家居市场的快速发展，用户对于智能化、便捷化的需求不断提升。
软硬结合板作为智能家居控制中心的核心，能够集成多种功能，实现智能家居系统的统一管理，因此在智能家居领域具有广阔的市场前景。
3. 工业自动化需求推动工业自动化是提高生产效率和质量的重要手段。
软硬结合板能够集成软件和硬件功能，实现生产线的智能化和自动化控制，满足工业自动化的需求，因此在工业自动化领域有良好的市场发展前景。
市场挑战和机遇1. 技术创新和竞争压力软硬结合板市场竞争激烈，技术创新迅速。
为了在市场中占据优势地位，企业需要不断进行技术创新，提供更加高效、稳定和可靠的解决方案。
2. 标准与互操作性问题软硬结合板市场存在多样化的产品和解决方案，标准和互操作性成为市场挑战。
企业需要关注标准制定和产品互操作性，提供符合行业标准的产品和解决方案，以满足市场需求。
3. 可靠性和安全性问题软硬结合板作为关键的信息系统，其可靠性和安全性至关重要。
企业需要重视软硬结合板的可靠性设计和安全加固，确保产品的稳定运行和用户数据的安全保护。
发展趋势和建议1. 聚焦核心技术的研发为了在竞争激烈的市场中脱颖而出，企业需要聚焦核心技术的研发。
通过技术创新，提供更加高效、稳定和可靠的软硬结合板产品，满足市场需求。
智能硬件在各领域中的生存法则智能硬件是继智能手机之后的又一个全新科技概念，主要是通过软硬件结合方式，对传统的设备进行改造，进而让其拥有智能化的功能。
随着科技商业化进程的推进，智能硬件已经从可穿戴设备延伸到智能家居、医疗健康、智能家电、机器人等领域，并逐渐凸显出无穷的可能性。
相关市场研究表明，2014年新增联网硬件数量近20亿，其中家庭占3.74571亿，交通占3.9272亿、医疗占3.6003亿、建筑占17.2659亿、城市占15.247亿。
预计到2020年这个数字会增加到80亿。
2020年，这些智能硬件所产生的总价值将会大于1万亿。
在如此庞大市场的驱使下，相关领域企业都争相抢食这块肥肉。
热潮背后，如何把握高科技行业技术走向和投资价值成了更多业界人士关注的焦点。
基于产业发展、市场需求，OFweek中国高科技行业门户于2014年11月19日举办了以“科技·创新·价值”为主题的“OFweek2014中国高科技行业投融资高峰论坛”。
本次活动聚焦中国高科技行业多位资深人士与专家，纵论当下高科技产业技术发展前景与趋势！旨在帮助企业和投资机构更好的认清行业发展趋势与企业的价值所在。
在本次论坛，智能硬件行业成为业界专家、资深人士、学者探讨的重点，并预言其未来潜藏着万亿级市场。
其中，来自复星集团的刘思齐女士带来了《基金观点：寻找下一个苹果》主题报告，从手机产业的发展历程和手机行业中成功的企业切入主题，剖析智能硬件目前所处阶段，重点分析国内外产业发展趋势，与与会人士分享了智能硬件领域投资侧重点与需谨慎事项。
在刘思齐看来，未来健康类智能硬件仍然潜藏着巨大的市场空间。
据BI预测，2 014年使用中的可穿戴设备数量将达到1.83亿部，同比增长一倍；到2018年，全球使用中的可穿戴设备将达到5.61亿部。
而平板的数量将接近智能手机的一般，智能电视也将达到10多亿规模。
刘思齐表示，智能手机从2001年发展至今，市场发展路线由萌芽期—初步发展期—逐步崛起期—全面爆发期四个发展时期，在未来四年还将继续迎来智能硬件的全面爆发期，是投资的最好时机。
【衍生品意义】：这个小玩意儿如果被称为一个简单的动漫周边显然是不合适的，它完全符合现在智能硬件的标准：软硬结合，对传统设备进行改造。
面对虎嗅的采访，王微透露：“希望追光动画不仅仅是一家电影公司，而且是家科技公司，这个产品只是往科技方向上的引路石。
”但是由于是一家成立不久的动画公司来涉足硬件，所以我们在关联度方面只给了1颗星。
衍生品和主产业的关联程度：1颗星2、世纪佳缘：情侣手环产品介绍：世纪佳缘是一个老牌知名的婚恋网站。
今年5月推出了智能手环“MissU”并开通预约。
该手环将按两个为一对发售，分别适合男女佩戴。
内嵌0.82寸OLED可触控屏幕，可通过通信网络进行实时的语音对话；为了实现传情但又不打扰对方，该手环特别设计震动功能，一方发送，另一方就能收到震动提示。
此外，MissU 智能情侣手环还能帮助恋人收发彼此的地理位置信息，并具有预防失联功能，即一方手环快没电的时候，另一方就能收到提醒。
【衍生品意义】：世纪佳缘CEO吴琳光声称目前世纪佳缘有1亿用户，但网站黏度极低，所以希望用这个手环来强化“情感”维系男女双方的联系。
在这个手环林立的时代，主打温情牌，且不论用户会不会买单，单从功能价值来看，由于产品定位只适合热恋或者已经是夫妻的，最多只能算是锦上添花吧，所以和主产业关联程度只给二星。
衍生品和主产业关联程度：2颗星3、墨迹天气————空气果产品介绍：墨迹天气作为一款用户超2.7亿的工具型软件，在APP大家族内是绝对的明星级应用。
今年5月，推出了墨迹空气果，售价达999元。
空气果用于检测室内空气的健康程度，产品内置温度、湿度、二氧化碳及 PM 2.5 四大工业级传感器。
【衍生品意义】：一个不太恰当的比喻，墨迹要做的就是要给大自然戴上一个智能运动手环，凭借硬件来获得大自然的运动数据。
所以推出智能硬件并不是墨迹在手机应用市场遇到了天花板，反而是为了推出更好的移动互联网服务。
开发智能硬件为自己现有的业务服务，而非成立一个全新的独立业务，这是移动互联网公司在智能硬件时代一个明治的选择。
软硬一体化电脑解决方案的发展随着科技的快速发展，电脑在我们生活中起着越来越重要的作用。
软硬一体化电脑解决方案，作为一种创新的科技产品，不仅可以提供更高效的计算能力，还可以满足用户需求。
本文将详细介绍软硬一体化电脑解决方案的发展，并探讨其带来的优势和未来的发展趋势。
一、软硬一体化电脑解决方案的概念软硬一体化电脑解决方案是指将软件与硬件相结合，通过深度集成和协同工作实现更高效的计算和处理。
传统的电脑系统中，软件和硬件是分开的，需要通过接口进行交互，这样可能会导致一些效率和兼容性的问题。
而软硬一体化电脑解决方案则可以通过在硬件上直接集成软件，加强软硬件之间的互动和协同，从而提高整个系统的性能和稳定性。
二、软硬一体化电脑解决方案的发展历程软硬一体化电脑解决方案的发展可以追溯到上世纪90年代初，当时的计算机整机厂商开始尝试将操作系统与硬件进行整合。
这种软硬一体化的计算机系统，在性能和兼容性方面都有了较大的提升。
随着技术的进一步发展，软硬一体化电脑解决方案逐渐成为电脑行业的主流趋势。
现如今，几乎所有的电脑产品都采用了软硬一体化的设计理念。
三、软硬一体化电脑解决方案的优势1. 提高计算效率软硬一体化电脑解决方案集成了软件和硬件之间的接口，可以更好地优化计算过程，提高计算效率。
相对于传统的电脑系统，软硬一体化电脑可以更好地充分利用硬件资源，提供更高的计算性能。
2. 提升系统稳定性软硬一体化电脑解决方案在硬件上直接集成软件，减少了软件与硬件之间的接口，从而减少了系统的错误和故障。
软硬一体化电脑可以更好地保持软件和硬件之间的协同工作，提高系统的稳定性和可靠性。
3. 降低成本和维护难度软硬一体化电脑解决方案可以简化硬件的设计和制造过程，降低产品的研发成本。
同时，由于软硬件的深度集成，也减少了软硬件的维护难度，降低了用户的维护成本。
四、软硬一体化电脑解决方案的未来发展趋势软硬一体化电脑解决方案的发展还有巨大的潜力和广阔的前景。
软硬结合：一群糙汉子为女神打造了“脸蛋”对于女性来说，美丽会是一项终身的事业，为穿衣打扮和面容保养怎么努力都不为过，而光滑细嫩的皮肤更是每个女孩子的共同追求。
但你是否解自己的皮肤、选用的护肤品是不是适合呢?深圳美丽讯针对这一女性用户痛点，推出了智能肌肤测试仪“脸蛋”，只需要5秒就可以了解自己的肌肤状态。
同时，脸蛋也是拥有近10万用户的专业美肤社区。
此次硬件产品的发布，也构建出了这家初创公司智能硬件+APP+社区的新商业模式。
女神包中的必备神器脸蛋采用了马卡龙的外观设计，丰富的糖果色十分可爱。
通过音频接口与手机APP相连，两个金属小翅膀连通传感器，将其贴近皮肤就能进行水油检测，并在APP上呈现含水量和含油量等详细数据，并据此向用户推荐皮肤改善方案。
此外，APP内还提供了护肤品测试、肤质测试等功能。
脸蛋还是一个美容社区，设有美容心得、护肤问答和闺蜜杂谈版块，在社区里用户可以免费试用产品、搜集关于护肤的知识、与护肤专家互动，分享各自的护肤美容心得。
脸蛋团队表示，社区用户已经突破10万，自称“蛋卷”的活跃粉丝数超过3万。
“其实真正创造出脸蛋的并不是我们这些屌丝男，而是这些超有爱的蛋卷们。
她们就是在真实体验中给我们提出各种意见，比如女孩子不喜欢用蓝牙适配，我们就采用音频接口连接;她们说喜欢萌萌的造型，我们就把脸蛋做成马卡龙的样子。
”个性的外表下，脸蛋还具备有强悍的Atmel芯片，拥有强大的皮肤数据数理能力，并且产品通过了SGS认证、BUCE 认证、国家二级医疗设备准可证、医疗级别的认证标准芯片方案，以保证检测结果的准确性。
脸蛋想要做到的，是成为一个专注于女性的专业美肤社区，和女神包中的必备神器。
糙汉子如何做女性产品?一说“脸蛋”，很容易想到美女俊俏的面孔，脸蛋做的事情又是关于女性护肤，然而脸蛋的创始人CEO段俊涛却是个十足的大男人。
这让人不得不联想起创业圈内很有意思的现象——女性产品反而多出自男性创业者之手，如聚美优品陈欧、戴雨森、刘辉三个联合创始人是男性，女性经期管理APP大姨吗和美柚的创始人柴可和陈方毅都是大老爷们，购物分享社区美丽说的创始人徐易容也是男人。
发明专利软硬结合的例子咱今天就唠唠发明专利里软硬结合的那些事儿。
您知道啥是软硬结合不？就好比一个人，既有强壮的肌肉（硬件），又有聪明的脑子（软件），这俩配合起来，那可不得了。
在发明专利的世界里，软硬结合也是这么个理儿。
就说智能手机吧，这可是软硬结合的典型代表。
手机的硬件，像屏幕、芯片、摄像头这些，就像是人的身体器官。
屏幕得清晰吧，芯片得运算快吧，摄像头得拍照清楚吧，这都是硬件的基本功。
可光有这些还不行啊，就像一个人空有一身好皮囊，没有脑子可不行。
这时候软件就登场了。
手机里的操作系统、各种APP，那就是软件。
操作系统得让手机运行得流畅，APP 得满足用户各种各样的需求，像社交、娱乐、办公啥的。
这硬件和软件一结合，嘿，智能手机就成了现代人离不开的宝贝。
再举个例子，智能汽车。
汽车的车身、发动机、轮胎这些硬件就像是房子的框架和砖瓦。
没有这些，汽车就是个空架子。
可是现在的汽车为啥叫智能汽车呢？那是因为有了软件的加持。
自动驾驶技术、车载娱乐系统、智能导航，这些软件功能让汽车不再仅仅是个交通工具。
就好比房子里住了个聪明的管家，啥事儿都能给你安排得妥妥当当。
汽车能根据路况自动调整速度、规划路线，还能让你在路上听听歌、看看视频，多惬意啊。
这软硬结合，是不是让汽车变得更有魅力了？还有智能穿戴设备，像智能手表。
手表的表带、表盘这些硬件就像是它的衣服和脸蛋。
外观得好看，戴着得舒服吧。
那软件呢？心率监测、运动记录、消息提醒这些功能就是软件的功劳。
这就好比手表有了一颗会思考的心，它能随时关心你的健康状况，提醒你该运动了，还能让你不错过重要的消息。
这软硬结合的智能手表，就像你的私人小助手一样贴心。
从这些例子里咱就能看出来，软硬结合在发明专利里有多重要。
它能让产品的功能更强大，使用起来更方便，还能满足用户更多的需求。
有的朋友可能会问，那软硬结合是不是很难搞啊？其实也不一定。
就像搭积木一样，先把硬件这个基础搭好，然后再根据硬件的特点和需求去开发软件。
智能硬件创业者的春天产品需软硬结合和专注
2014-03-21 18:15 牛华网刘雪芳我要评论(0)
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导语：
对于手游行业的疯狂现在已经转移到可穿戴智能设备上了。
据说，现在只要跟可穿戴智能硬件沾边的产品，资本都如饥似渴。
市场目前未有巨头占领，大平台也在帮助开发者打通产业链，资本更是不断催热行业。
因此，智能硬件领域的创业者离实现梦想也更容易了。
但是要成功却并不容易，创业团队要比较成熟，对产品定位清晰，软硬件完美融合，打通供应链，还要提供优质的用户体验。
对于创业者来说，这是一个有意思的机会，当然挑战也不可避免。
资本和平台助力开发者春天到来
从智能眼镜、智能手环、智能手表甚至智能戒指，谷歌、三星、苹果引领起可穿戴产品的这股潮流，也随之引发了国内资本和创业者的跟随。
创业者现在想要把一个好想法付诸现实，变得更加容易。
首先，市场未有巨头占领，市场前景巨大。
据相关机构的数据显示，中国可穿戴设备市场有着“最小200亿美元”的份额和“4亿主流用户”。
虽然已有百度、360、盛大、小米等互联网公司布局智能可穿戴设备，华为、中兴、酷派等一大批硬件企业也纷纷研发智能可穿戴产品。
但目前，它们也并没有开发出一款深得用户心的产品。
他们参与智能硬件，那是因为他们也都慌了，进入也只是占位而已。
大平台助力智能硬件产业链，对可穿戴项目支持增多。
智能硬件这两年很火，但也只是“概念火热”，产品却很稀缺。
这在很大程度上是因为技术和渠道的缺乏，大多数硬件厂商还在观望。
2014年以来，这种状况开始改变。
1月，百度与京东共同发起创建“创新硬件开放平台”，为入驻的创新硬件产品提供技术、数据、推广营销等资源支持，通过该平台孵化的智能硬件产品。
2月，京东推出了“JD+”计划，试图加速智能硬件创新，从深度合作、数据共享、营销支持、供应链服务、技术支持、金融服务及资金支持等全方位为合作伙伴提供支持。
奇虎360在自身开发智能产品的同时，也在寻求创业者进行平台支持或者投资。
资本集中进入催热行业。
随着可穿戴设备的火热，手游风过后暂时冷静的风险投资，又开始忙碌起来。
国内智能可穿戴设备公司咕咚网虽然因“跳票”备受市场质疑，但资本却支持了它。
3月10日，它宣布完成B轮融资，由深创投进行领投，融资金额达到6000万人民币。
前文提到的杨宇的糖尿病自我管理设备于2013年9月获得三诺生物和创新工场投资，近期在点名时间的众筹也已经顺利结束，筹得超10万元资金。
近日，由IC元器件采购商城—科通芯城发起的“科通芯城杯硬蛋i未来“创新硬件大赛，据科通芯城的代勇介绍，科通硬件大赛的初赛还没结束，就有好几家投资公司上门寻求投资。
他们都期待智能手环、智能手表、智能眼镜等可以填补现在风光无限的智能手机，成功抢食移动互联网市场的蛋糕。
目前，行业中布局较早的投资机构有IDG、经纬创投、北极光创投、戈壁资本、创新工场、德迅投资等一大批的早期投资机构，它们从2012年开始就在关注该领域，尝试布局。
2014年，健康医疗和智能家居已经成为投资机构热推的项目。
而另一方面，很多传统硬件制造厂商也热切期待抓住这股潮流，分享蛋糕。
目前，由于对市场的犹豫和对于产品的没有把握，他们处于观望状态。
而随着供应链的打通，互联网和制造商的沟通增多，未来，创业者也就不用担心找不到厂家生产自己的产品了。
专注细分市场打通软硬阻碍
据市场调研公司Juniper Research的数据显示，2014年全球市场,仅可穿戴设备创造出的价值就可达到15亿美元以上，到2018年将达到190亿美元。
对于创业者来说，这是一个巨大的市场，但是要分享这块蛋糕，却并不简单。
需要好产品，好团队，还要结合软硬双方的优势，重要的是，创业者自己要想明白。
首先，成功的核心取决于产品和团队。
目前，国内硬件创新环境不够成熟，想法实现需要借助硬件制造的经验，解决供应链、模具、硬件调试。
有很多创业者有很好的想法，但却没有想到可行性，目前的技术是否支持，市场是否能够接受。
产品犹如空中花园，只能想象，无法落地。
对此，代勇表示，基于已有技术做一些创新，提供更优越的用户体验，不一定非要是创造或者发明，可以提高成功几率。
从他挑选入围项目的经验来看，他们主要考量产品进度、发展规划、团队状态、成员背景、所需资源和对自己团队的认识。
这次初赛，十个获奖团队一般都有成熟的产品规划或者样品，发展思路清晰明确，对产品领域有深刻的认知和见解，团队组成有保证产品和公司良好运行的实力，产品本身所在的领域前景被广泛看好。
其次，创业团队需要打通软硬阻碍，融合双方优势。
互联网创业者懂软件，更愿意分享，所以比较了解用户需求。
但是缺乏硬件制造的知识，把制造看得太简单。
inWatch发货推迟20天、果壳GWatch延迟发售时间1个月、土曼T-Fire 数次延迟发货，甚至罗永浩的锤子手机在发布了ROM系统之后一年多，才终于可能在5月推出产品。
因为硬件生产不比软件，有了bug更新系统填补一下就解决了，而硬件一旦有问题那就是只能返厂重修。
而且创新硬件比手机和平板这些产品更要难。
硬件没有手机一样成熟的磨具和产业链，所有的模型和设备都需要重新来设计制作，一旦模具成型再变动的成本很高。
而有意思的是，传统硬件制造创业者的特点是，他们通常有想法，但不愿分享。
在有一个硬件比赛现场，我旁边坐着一个大约30岁的男子，他自己是一个智能硬件开发者，但却不屑地评论着台上的产品。
禁不住好奇，就有了以下的对话：“你做的是什么产品？”“这个现在不方便说，我们的想法比台上的那些都好，我们很有把握。
”“那是关于哪个领域的呢？”“这个保密，现在不方便透露。
”……而代勇微笑解释，这是硬件创业者的缺点，因此，往往他们生产的产品有十几个功能，但是上市后，市场反映却是没有几款用得上，用户不认可。
另外，产品针对细分领域，更能打动资本。
这次硬蛋大赛初赛的获奖项目有糖护手机血糖仪、七鑫易维眼控仪和视控仪、eXadoop大数据平台、VICO盒子——智能车联网终端设备和Reco智能插座等，可以看出，有清晰的定位和目标受众的产品更容易获得评委的认可，这些评委有投资机构的高管，也有行业资深人士。
而对于资本来说，有清晰定位的产品更容易进入市场。
比如糖护手机血糖仪，可通过手机APP对病患血糖数据进行收集、管理，并具备微博分享功能，便于家人及主诊大夫对病患血糖状况的及时了解。
这样的产品，在推向市场的时候，直接简洁，也避免资本的风险。
真正做好一个细分领域，硬件、APP、云、体验都达标，离成功也就不远了。
而随着技术的革新，智能硬件的量产也将不远，代勇表示，成功的关键在于人有没有想明白，技术没有门槛。
据科通芯城预计，2015年下半年，智能硬件将可以看到被市场验证成功的产品。
结语：可穿戴设备的未来，前景巨大。
进入的人也会不断增多，不过到达“产品热”还需要一定的时间，现在巨头和创业者都还只是在培育市场。
而且智能硬件的生态系统还未完全建立。
不过，相对于巨头集中在手环、手表、路由器等项目上，创业者的开发空间更大，项目选择更多。
