晶粒长大

同质多晶现象名词解析同质多晶现象名词解析同质多晶现象是材料科学研究领域中的一个重要前沿课题，它是指在同种材料的微观结构上存在多种晶体形态的现象。

同质多晶现象的发现，不仅为研究材料的物理、化学特性提供了新的思路和方法，也在工业生产中起到了重要的作用，具有广泛的应用价值。

下面对同质多晶现象相关的一些基本概念进行解析。

1. 晶体结构晶体是由具有特定空间排列顺序的原子、离子或分子排列构成的，在晶体结构中具有很高的局部有序性和长程周期性。

晶体结构又可以分为单晶和多晶两种。

单晶指的是在同一实体内，具有统一性和完整性的晶体，其晶体结构的长程周期性和局部有序性非常高；而多晶指的是由多个晶体微观结构重叠在一起，微观上呈现出多种晶体形态，晶体结构的局部有序性相比于单晶较弱。

2. 同质多晶现象同质多晶现象是指在同种材料的微观结构上存在多种晶体形态，其中的各个晶粒，在由多个晶粒组成的整体显微结构中为同质的晶体。

常见的同质多晶材料有金属、陶瓷、半导体等。

在同质多晶现象中，微观结构的多样性和分布规律对材料的宏观性能具有重要影响，如材料的强度、硬度、塑性、电学性质等。

3. 晶粒晶粒又称为结晶颗粒，是固态材料中最小的具有完整晶体结构的单元，它是由一定数量的原子或基本单元构成的，在结构上具有局部有序性和长程周期性。

晶粒是组成多晶材料的基本单元，其大小、形状、分布规律等特征都是材料宏观性能的重要因素。

4. 晶界晶界是在不同晶粒之间形成的界面，其宽度范围从亚纳米到微米不等。

晶界是材料中局部结构的不连续性区域，具有较弱的局部有序性。

晶界是晶体中一个非常重要的概念，它对材料的物理和力学性质具有很大的影响，如晶界势能、强化效应、位错和缺陷等。

5. 晶粒生长和晶粒长大晶粒生长是指晶体从母体中形成晶核开始，逐渐增长、演变并发展出完整的晶体结构的过程。

晶粒长大是指晶粒在材料变形、固化等过程中，通过吞并相邻晶粒，非晶区的再结晶等过程，在材料中长期演化，最终形成多晶结构。

热处理对合金显微组织的演变规律热处理是一种用于改变合金材料显微组织的热力学过程。

通过控制材料的加热、保温和冷却过程，可以改变合金的晶粒尺寸、相比例和相形态，从而调整材料的性能。

合金的显微组织演变规律是指在热处理过程中，合金的晶粒尺寸、相比例和相形态的变化规律。

热处理对合金显微组织的演变规律可以分为三个阶段：加热阶段、保温阶段和冷却阶段。

在加热阶段，合金材料被加热到一定温度，晶粒开始长大。

晶粒的长大是由于晶界的运动和晶体内部的原子扩散。

晶界的运动是指晶界的位错运动和晶粒边界的迁移，晶界的运动可以促使晶体内部的原子扩散。

原子扩散是指原子在晶体内部的移动，当晶粒被加热到一定温度时，原子会具有足够的热能来克服晶体表面的能垒，从而在晶体内部扩散。

在保温阶段，合金材料保持在一定温度下，晶粒继续长大，晶粒的尺寸逐渐增大。

在冷却阶段，合金材料被快速冷却，晶粒的尺寸被固定下来。

热处理对合金显微组织的演变规律不仅取决于加热温度和保温时间，还与合金的成分和冷却方式有关。

不同的合金在相同的热处理条件下，其显微组织演变规律可能会有所不同。

例如，对于某些合金，加热温度过高或保温时间过长可能会导致晶粒长大过快，从而使材料的力学性能下降。

此外，合金的成分对其显微组织演变规律也有重要影响。

不同的合金成分会导致不同的相形态和相比例，从而影响材料的性能。

冷却方式也是影响合金显微组织演变规律的重要因素。

不同的冷却方式可以导致不同的晶粒尺寸和相形态。

热处理对合金显微组织的演变规律的研究对于合金材料的设计和应用具有重要意义。

通过控制热处理参数，可以调整合金的显微组织，从而改变材料的性能。

例如，通过细化晶粒尺寸可以提高合金的强度和硬度，提高材料的耐磨性和耐腐蚀性；通过调整相比例和相形态可以改善合金的韧性和塑性，提高材料的冲击韧性和延展性。

因此，热处理对于合金材料的制备和加工具有重要意义。

热处理是一种用于改变合金材料显微组织的热力学过程。

热处理对合金显微组织的演变规律可以分为加热阶段、保温阶段和冷却阶段。

针对常州永青铸件晶粒粗大，中挖研究院与华强研究院一直在进行研究分析，主要原因有以下几方面造成：1）化学成份不合理；2）浇注系统设计不合理；3）热处理工艺不不合理；针对不同原因，我们主要做了如下工作；1）调整化学成份，严格控制化学成份，提高合金元素Ni含量（含量由0.2调整至0.4以上），改善晶粒大小，提高铸件冲击韧性；已于常州永青与12年4月批量实施；2）改善浇注系统，局部增加冷铁，改善冷却速度，以细化晶粒；已于常州永青与12年4月批量实施；4）改善热处理方式，延长保温时间和改善冷却方式以细化晶粒；已于常州永青与12年5月批量实施；5）改善热处理方式，热处理工艺有正火调整至正火加调质，使晶粒更细化；湖州运河从产品试制一致采用；6）7）在铸钢的熔化和脱氧操作中，加入合金元素的元素，因此和锻钢相比，铸钢不太容易形成品粒粗大。

因成分而引起品粒粗大的铸钢件，可通过退火或正火处理得到细化。

是指经过机械工或进行断口检验时，显示出晶粒组织过分粗大而不适合应用的缺陷，这种晶粒粗大的组织，可能是遍布于铸件整体，也可能发生于铸件的局部。

从本质上讲，晶粒粗大缺陷是一种冶金缺陷。

笔者根据多年的生产实践并参阅有关资料，谈谈铸件晶粒粗大缺陷产生的原因及防止措施。

1.铸件结构和工艺设计(1)铸件截面差异过，会因为较厚的截面冷却缓慢而造成该处晶粒粗大。

灰铸铁等对截面变化十分敏感的金属，更容易产生此类缺陷。

防止产生这类缺陷的有效方法是避免铸件截面尺寸过分悬殊，但这种途径有时是铸造工作者所无能为力的。

因而就铸造本身言，可通过采取设置冷铁、控制浇注温度或通过选择合适的浇汁系统来减少这类问题的发生，降低这类缺陷的严重程度。

采用冷铁可加快铸件较厚截面的冷却速度；浇注温度过高，会使这类问题更为严重，应予以避免；通过调节、修正浇注系统设计，使温度低的金属熔液位于铸件截面较厚的部位，并在铸件的厚截面处设计最有效的冒口，以尽可能减小冒口的尺寸。

金属材料的工艺热处理对晶粒尺寸的影响导语：金属材料的晶粒尺寸是决定其力学性能和织构的重要因素之一。

而工艺热处理是一种重要的方式，可以对金属材料的晶粒尺寸进行调控。

本文将探讨金属材料的工艺热处理对晶粒尺寸的影响及相关机制。

一、工艺热处理的概述工艺热处理是指在金属材料加工过程中通过对材料进行加热、保温和冷却等一系列控制温度的操作，以调整、改变材料的结构和性能。

通常包括退火、淬火、时效等处理方式。

这些热处理过程中，晶粒尺寸是一个十分关键的参数。

二、退火对晶粒尺寸的影响1. 晶粒长大：退火时，晶粒内部存在位错和缺陷，晶界区域能量较高。

而在退火过程中，材料中的原子在高温下能够较为自由地重新排列和扩散，使得晶界区域的位错消失和晶粒的长大。

因此，晶粒尺寸会随着退火时间的增长而增大。

2. 晶粒形状改变：在退火过程中，材料中的晶粒可能会发生形状改变。

在某些情况下，晶粒会发生成簇，形成更大的晶粒；而在其他情况下，晶粒会趋于细小且均匀。

这取决于材料的化学成分、退火温度和退火时间等因素。

三、淬火对晶粒尺寸的影响1. 晶粒细化：淬火是指将加热至相变温度以上的金属迅速冷却至室温的过程。

在淬火中，金属材料的晶粒由于冷却速度较快，无法在短时间内长大。

淬火后晶粒尺寸通常会变得较小，且分布均匀。

这种晶粒细化不仅可以提高材料的强度和硬度，还有助于改善材料的韧性和耐疲劳性能。

2. 产生非均匀的晶粒尺寸：尽管淬火可以使晶粒细化，但在一些情况下也可能导致晶粒尺寸的非均匀分布。

这可能是由于冷却速率不均匀，或材料中的晶界有缺陷等原因。

四、时效对晶粒尺寸的影响时效是指在淬火过程后对材料进行长期低温保持。

时效主要用于改善材料的强韧性能。

然而，与退火和淬火相比，时效对晶粒尺寸的影响相对较小。

通常情况下，时效会引起晶界与晶界之间的界面能量下降，从而抑制晶界移动和晶粒长大。

结语：通过工艺热处理可以有效地控制金属材料的晶粒尺寸，从而实现对材料性能的调控。

晶粒尺寸、形核率和线长大速度是固态相变和晶体生长过程中的重要参数。

它们之间存在一定的关系和相互影响，具体可通过以下理论进行解释：
1. 晶粒尺寸与形核率：
- 形核率是指单位时间内单位体积内形成的新晶体数量，通常用单位体积内的晶核数量来表示。

形核率的增大通常会导致晶粒尺寸的减小，即形核率与晶粒尺寸呈反比关系。

- 这是因为在具有高形核率的情况下，晶体相变或生长过程中会形成更多的晶核，从而导致晶体的竞争生长，晶粒尺寸相对较小。

2. 晶粒尺寸与线长大速度：
- 线长大速度是指晶体生长界面的线长度在单位时间内的增长量。

晶粒尺寸的增大往往伴随着晶体生长速度的增加，即晶粒尺寸与线长大速度正相关。

- 当晶体生长界面具有较高的线长大速度时，晶体生长更快，晶粒尺寸也相应增大。

需要注意的是，晶粒尺寸、形核率和线长大速度的具体关系还受到其他因素的影响，比如温度、溶质浓度、晶体生长方向等。

此外，材料的特性、工艺条件等也会对这些参数之间的关系产生影响。

因此，在具体的实验或工程应用中，需要综合考虑多个因素，才能更准确地描述晶粒尺寸、形核率和线长大速度之间的关系。

§ 4晶粒长大晶粒长大的驱动力是晶界能的下降，即长大前后的界面能差值。

一、晶粒的正常长大1.定义：指晶体中有许多晶粒获得长大条件，晶粒的长大是连续地，均匀地进行，晶粒长大过程中晶粒的尺寸是比较均匀的，晶粒平均尺寸的增大也是连续的。

2.晶粒长大的方式(1)弯曲的晶界总是趋向于平直化，即向曲率中心移动以减少界面积，同时，大角度晶界的迁移率总是大于小角度晶界的迁移率。

当晶界为三维空间的任意曲面时，作用在单位界面上的力P:晶界迁移的驱动力疗：晶界单位面积的界面能R1、R2:曲面的两个主曲率半径如果空间曲面为球面时，R1=R2，即:晶界迁移的驱动力与其曲率半径P为:R成反比，与界面能成正比。

(2)晶界总是向角度较锐的晶粒方向移动, 力图使三个夹角都等于120度。

® A闘爲鼻商世率中心若向于平J化在三维坐标中，晶粒长大最后稳定的形状是正十四面体。

3 .影响晶粒长大(即晶界迁移率)的因素(1)温度 温度越高，晶粒长大速度越快，晶粒越粗大RT}G:晶界迁移速度G0:常数QG 晶界迁移的激活能(2) 第二相晶粒长大的极限半径K :常数 r :第二相质点半径 f ：第二相的体积分数当界面张力平衡时: 因为大角度晶界 在二维坐标中，晶界边数少于数大于6的晶粒，晶界 向内凹进，逐渐长大，当晶粒的边数为TA=TB=TC 而 A+B+C=360度 /• A=B=C=120度6的晶粒，其晶界向外凸出，必然逐渐缩小，甚至消失，而边6时，处于稳定状态。

1■兀■兀Sin B sm C7，• •第二相质点的数量越多，颗粒越小，则阻碍晶粒长大的能力越强。

设第二相颗粒为球形，对晶界的阻力为 F ,与驱动力平衡F = Z TT cos(^-<7-cospO°-/J)6C0妙—妙 (1) a 角只取决于第二相颗粒与晶粒间的表面张力，可看作恒定值，现将（ 竺0令却 ，可得： 盂+ （2）F 住=叫TP （1 + COE 氐） （3） 设单位体积中有NV 个质点，其体积分数为f4=一曲3 (5)的正方体，所有中心位于这个 1 X 1 X 2r 体积内半径为r 的第二相颗分晶界交截，单位面积晶界将与1 X 1X 2r X NV 个晶粒交截。

晶粒粗大(coarse grain)概念和危害以及控制钢材内部缺陷之一，表现为金属晶粒比正常生产条件下获得的标准规定的晶粒尺寸粗大。

钢材由于生产不当，奥氏体或室温组织均能出现粗大晶粒，这种组织使强度、塑性和韧性降低。

粗大的晶粒通过热处理可以细化。

表示晶粒大小的方法是晶粒的平均体积、平均直径或单位体积内含有的晶粒数，但测定繁琐。

为简化评定方法，采用晶粒大小标准图相比较的方法，确定晶粒大小的级别。

钢的标准晶粒级别由大到小划分为-3到+12共16级，晶粒平均直径由-3级的1.000mm到12级的0.0055mm。

1～4级为粗晶粒；5～8级为细晶粒，粗于1级的为晶粒粗大；细于8级的为超细晶粒。

晶粒粗大的原因有：(1)金属凝固或加热到相变温度以上、或在奥氏体再结晶区变形时，再结晶后停留时间长、冷却速度慢使晶粒集聚长大；(2)粗大奥氏体晶粒固态相变后铁素体晶粒粗大。

防止晶粒粗大的方法有：采用铝脱氧的本质细晶粒钢，控制加热温度和保温时间，加大道次变形量，降低终轧温度和控制冷却速度。

[1]焊接时，大的线能量，就可能会使焊缝的晶粒粗大。

降低零件塑性，使零件变脆，冲击值达不到要求，使用中会在毫无征兆的情况下突然断裂。

另外，晶粒粗大会给零件探伤造成困难，掩盖一些缺陷或使零件不可探。

熔合线附近的母材多因焊接热作用,形成晶粒粗大,性能恶化的组织叫热影响区，即HAZ，就是焊缝金属和母材之间的过渡区，由于焊接时加热到接近熔点后快速冷却，导致晶粒粗大，如果母材含碳量较高，易产生裂纹。

熔合区的机械性能要达到木材的水平，就要求在焊接时控制线能量输入--------尽可能用小电流、快速度、不摆动来解决“晶粒粗大”的问题，因为保持较细的晶粒结构，才可以保证里面的组织不发生变化。

晶粒长大的名词解释晶粒长大，是指晶体在一定的条件下，逐渐增大其晶格尺寸的过程。

晶粒是由多个晶格点组成的微小晶体单元，它们通过界面与周围的晶粒分隔开。

晶粒长大是晶体材料中一个普遍存在的过程，对材料的性能和结构具有重要影响。

1. 晶体和晶粒的区别在晶体学中，晶体是由具有一定规则排列的原子、离子或分子组成的固体。

而晶粒是晶体内部相互联系的晶体结构区域。

一个晶体可以由一个或多个晶粒组成。

2. 晶粒生长机制晶粒的长大主要是通过晶界迁移和体积扩散两种机制实现的。

晶界迁移是指晶格点在晶界上移动，晶界的位置发生变化。

晶界是相邻晶粒之间的边界或界面，晶界的移动导致了晶粒的长大。

晶界迁移通常发生在高温下，这是因为高温有利于晶格点的激活，促进了晶界的移动。

体积扩散是指晶格点通过空位在晶粒内部扩散，从而改变晶粒尺寸。

体积扩散主要由原子或离子的空位迁移引起。

空位是晶体中缺失的原子或离子位置，通过空位的形成和迁移，晶粒的晶格结构可以发生变化。

3. 影响晶粒长大的因素晶粒长大受到多种因素的影响，主要包括温度、时间、材料的化学成分和晶体结构等。

温度是影响晶粒长大的关键因素之一。

一般来说，高温有利于晶粒长大，因为高温可以提高原子或离子的迁移速率，促进晶粒的生长。

此外，温度还可以影响晶界的迁移速率和位错的形成，从而影响晶粒长大。

时间也是影响晶粒长大的重要因素。

长时间的作用会使得晶界的迁移更为充分，从而导致晶粒的长大。

材料的化学成分和晶体结构也对晶粒长大起着重要的影响。

不同的化学成分和晶体结构会影响晶界的迁移速率、空位迁移速率以及空位形成能力等，从而影响晶粒长大的过程。

4. 晶粒长大对材料性能的影响晶粒的尺寸对材料的性能具有重要影响。

晶粒长大可以导致晶体内部的晶格缺陷减少，从而提高材料的力学性能，如强度、硬度和韧性等。

此外，晶粒长大还可以改变材料的导电性、磁性和光学性质等。

然而，晶粒长大过程中也会出现一些问题。

过大的晶粒会导致晶粒边界的面积减小，从而减弱晶界对应力的阻挡作用，使材料的塑性和韧性下降。

§4 晶粒长大晶粒长大的驱动力是晶界能的下降,即长大前后的界面能差值。

一、晶粒的正常长大1.定义：指晶体中有许多晶粒获得长大条件，晶粒的长大是连续地，均匀地进行，晶粒长大过程中晶粒的尺寸是比较均匀的，晶粒平均尺寸的增大也是连续的。

2.晶粒长大的方式（1）弯曲的晶界总是趋向于平直化，即向曲率中心移动以减少界面积，同时，大角度晶界的迁移率总是大于小角度晶界的迁移率。

当晶界为三维空间的任意曲面时，作用在单位界面上的力P为：P：晶界迁移的驱动力：晶界单位面积的界面能R1、R2：曲面的两个主曲率半径如果空间曲面为球面时，R1=R2 ，即：晶界迁移的驱动力与其曲率半径R成反比，与界面能成正比。

（2）晶界总是向角度较锐的晶粒方向移动，力图使三个夹角都等于120度。

，当界面张力平衡时：因为大角度晶界TA=TB=TC，而 A+B+C=360度∴A=B=C=120度在二维坐标中，晶界边数少于6的晶粒，其晶界向外凸出，必然逐渐缩小，甚至消失，而边数大于6的晶粒，晶界向内凹进，逐渐长大，当晶粒的边数为6时，处于稳定状态。

在三维坐标中，晶粒长大最后稳定的形状是正十四面体。

3．影响晶粒长大（即晶界迁移率）的因素（1）温度温度越高，晶粒长大速度越快，晶粒越粗大G：晶界迁移速度G0：常数QG：晶界迁移的激活能（2）第二相晶粒长大的极限半径K：常数r：第二相质点半径f：第二相的体积分数∴第二相质点的数量越多，颗粒越小，则阻碍晶粒长大的能力越强。

设第二相颗粒为球形，对晶界的阻力为F，与驱动力平衡（1）α角只取决于第二相颗粒与晶粒间的表面张力，可看作恒定值，现将（1）式对φ求极大值，令，可得：（2）假设在单位面积的晶界面上有NS个第二相颗粒，其半径都为r，则总阻力（3）设单位体积中有NV个质点，其体积分数为f（4）（5）取单位晶界面积两侧厚度皆为r的正方体，所有中心位于这个1×1×2r体积内半径为r的第二相颗粒，都将与这部分晶界交截，单位面积晶界将与1×1×2r×NV个晶粒交截。

处理混晶及晶粒粗大问题晶粒度是表示金属材料晶粒度大小的程度。

一般情况下，晶粒细化可以提高金属材料的屈服点、疲劳强度、塑性和冲击韧度，降低脆性转变温度。

影响晶粒大小的主要因素①加热温度。

加热温度越高，保温时间越长，晶粒长大的倾向越大。

②机械阻碍物。

一般来说，金属的晶粒随着温度的升高不断长大，几乎成正比关系。

但是，也不完全如此，有时候加热到较高温度时，晶粒仍很细小，可以说没有长大，而当温度再升高一些时，晶粒突然长大。

并且有些材料，随加热温度升高，晶粒分阶段突然长大。

一般称前一种长大方式为正常长大，后一种为异常长大。

金属异常长大的原因是金属材料中存在机械阻碍物，对晶界有钉札作用，阻止晶界的迁移。

③变形程度和变形速度。

变形程度对晶粒大小的影响的规律总的来说，随着变形程度由小到大，晶粒尺寸由大变小，但是晶粒大小有两个峰值，即出现两个晶粒区，第一个大晶粒区叫做临界变形区。

不同材料和不同变形温度的临界变形程度的大小不一样，临界变形区是一个小变形量范围，在某些情况下，当变形量足够大时，可能出现第二个大晶粒区。

④固溶处理前的组织情况。

固溶处理后的晶粒大小除了受固溶温度和机械阻碍物的影响外，受固溶加热前的组织情况影响很大。

如果锻后是未再结晶组织，而且处于临界变形程度时，固溶处理后将形成粗大晶粒；如果锻后是完全再结晶组织，固溶处理后一般可以获得细小而均匀的晶粒；如果锻后是不完全再结晶组织，即半热变形混合组织，固溶加热时，由于各处形核的时间先后、数量多少和长大条件等不一样，固溶处理后晶粒大小将是不均匀的。

⑤原始晶粒度。

按传统观念，钢在加热至正火温度时即发生相变和重结晶，使粗大晶粒得到细化。

但是有些钢种（主要是马氏体钢和贝氏体钢）过热后形成的粗晶，经正火后仍为粗大晶粒。

这种部分或全部由原粗大奥氏体晶粒复原的现象称为晶粒遗传。

关于晶粒度我们曾经花了近一周来学习，大家可以翻回去复习一下哦。

主要开发研究内容及目标晶粒度对产品的屈服点、疲劳强度、塑性、冲击韧度及脆性转变温度影响很大，混晶及晶粒粗大一直是困扰锻件生产的主要问题之一。

晶粒生长和二次再结晶名词解释一、晶粒生长和二次再结晶名词解释晶粒生长和二次再结晶是固体材料科学领域中常见的两个概念，它们与材料的微观结构、性能以及加工过程密切相关。

下面我将对这两个名词进行详细解释，并探讨它们在材料科学中的重要性。

1. 晶粒生长晶粒生长是指材料中晶体的尺寸随时间的推移而增大的过程。

在晶体内部，原子或离子按照一定的规律排列，形成了有序的结构，这就是晶粒。

当外界条件改变时（如温度、应力等），晶体内部的原子或离子会重新排列，晶体的尺寸也会相应地增大。

晶粒生长是材料加工、热处理、腐蚀等过程中不可或缺的过程，它直接影响着材料的力学性能、耐蚀性能以及热稳定性。

2. 二次再结晶二次再结晶是指材料中原有晶粒被完全或部分消失，同时新的晶粒再次长大的过程。

在材料加工过程中，特别是高温、强应力等条件下，晶粒的形态和尺寸会发生变化，有些原有的晶粒可能会被消失掉，同时新的晶粒会在材料中重新长大。

二次再结晶会影响材料的晶粒尺寸分布、晶界形态以及晶界能量，从而对材料的力学性能、疲劳性能等产生重要影响。

二、深度和广度的探讨在深度上来看，晶粒生长和二次再结晶是固体材料中晶体学的重要内容，对于理解材料的微观结构与性能具有重要意义。

从宏观到微观，可以通过显微镜观察晶体的结构、通过力学试验测量材料的性能，从而深入了解晶粒生长和二次再结晶的规律和特点。

在广度上来看，晶粒生长和二次再结晶不仅仅在固体材料科学中有着重要的应用，它们也与材料的加工、制备、热处理等过程密切相关。

晶粒生长和二次再结晶还涉及到材料的力学性能、热稳定性、耐蚀性等方面，因此在材料工程、金属学、陶瓷学等领域都有着重要的应用。

三、总结回顾通过上述探讨，我们可以看到晶粒生长和二次再结晶是固体材料科学中的重要概念，它们直接影响着材料的微观结构和性能。

在材料的制备、加工、热处理等过程中，需要考虑晶粒生长和二次再结晶的影响，以确保材料具有优良的性能和稳定的品质。

对晶粒生长和二次再结晶的研究也有助于深化我们对固体材料本质的理解，为材料的设计与改进提供重要的科学依据。

退火时间与晶粒大小的关系
退火时间是制备晶体的重要工艺参数之一，其与晶粒大小有密切关系。

在退火过程中，晶体内部发生了许多复杂的变化，包括晶界的迁移、晶体内部的位错滑移、晶界的重组等。

随着退火时间的延长，晶粒开始逐渐长大并形成具有一定晶向的晶粒。

此时，晶粒的大小和分布情况将直接影响晶体的性能和应用效果。

具体而言，随着退火时间的增加，晶粒大小逐渐增大，其分布也会逐渐变得均匀。

当晶粒大小达到一定值后，晶界的能量将达到一个平衡状态，晶粒的增长速度将逐渐减慢。

此时，晶粒的大小与退火时间之间已经建立了一定的关系，并且晶粒的形态也会受到晶界的限制而呈现出一定的规律性。

总之，退火时间是影响晶粒大小的重要因素之一。

在制备晶体时，需要根据实际需求选择适当的退火时间，以获得所需的晶粒大小和分布情况。

同时，还需要结合其他因素，如退火温度、材料性质等，综合考虑来优化制备工艺。

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