工艺加工学(121个doc 3个xls)21
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铅(Pb),是一种有毒的金属,对人体有害。
并且对自然环境有很大的破坏性,出于环境保护的要求,特别是ISO14000的导入,世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分,即无铅焊接(Leadfree)。
日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。
欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。
采用无铅焊接已是大势所趋,国内一些大型电子加工企业,更会加速推进中国无铅焊接的发展。
摩托罗拉先进技术中心主任Iwona Turnik博士在IPC 主办的Works99会议发表的市场调查报告中表明:1. 20%的消费者在购买时会主动考虑环境问题。
2. 45%的消费者购买动机是因为产品对环境安全。
3. 50%的消费者更换品牌是因为发现它对环境有害。
4. 76%的消费者将在价格和质量相当的情况下首先选择环保产品。
例如,日本所有的大型消费类电子产品公司都在大量生产无铅电子产品,推销时使用“绿色产品”作为竞争卖点,特别是消费类电子市场。
松下1998年推出了无铅微型CD播放机,包装上用了一片绿色的树叶,作为环保安全标志,市场份额增长显著:从4.7%增长到15%。
汽车行业将是“无铅”趋势的主要动力。
汽车“无铅”化不仅对环保有益,而且无铅焊接也改善了焊点的耐温特性。
大部分汽车电子部件都被安装在发动机室,因此要承受更高的工作温度(高达摄氏150度)和更剧烈的温度变化。
竞争的压力以及担心被排挤出国际大市场的双重考虑,使全球大部分主要电子生产厂家开始为无铅产品做准备。
信息产业部经济运行司高振杰处长介绍,酝酿两年之久的《电子信息产品污染防治管理办法》有望在年内出台。
管理办法(初稿)规定电子信息产品的设计应当考虑其对环境和人类健康的影响,应选择无毒、无害、易于降解和便于回收利用的方案。
生产者应当采取措施逐步减少并淘汰电子信息产品中铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯(PBB)、聚合溴化联苯乙醚(PBDE)及其它有毒有害物质的含量。
工艺加工学(121个doc 3个xls)118锡膏印刷工艺在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装组件的引脚或端子与焊盘之间的连接。
有许多变量,如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。
在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准。
或者丝网(screen)或者模板(stencil)用于锡膏印刷。
本文将着重讨论几个关键的锡膏印刷问题,如模板设计和印刷工艺过程。
印刷工艺过程与设备在锡膏印刷过程中,印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。
今天可购买到的丝印机分为两种主要类型:实验室与生产。
每个类型有进一步的分类,因为每个公司希望从实验室与生产类型的印刷机得到不同的性能水平。
例如,一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型,而生产则会用另一种类型。
还有,生产要求可能变化很大,取决于产量。
因为激光切割设备是不可能分类的,最好是选择与所希望的应用相适应的丝印机。
在手工或半自动印刷机中,锡膏是手工地放在模板/丝网上,这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。
在自动印刷机中,锡膏是自动分配的。
在印刷过程中,印刷刮板向下压在模板上,使模板底面接触到电路板顶面。
当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时,锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。
在锡膏已经沉积之后,丝网在刮板之后马上脱开(snap off),回到原地。
这个间隔或脱开距离是设备设计所定的,大约0.020"~0.040"。
脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。
如果没有脱开,这个过程叫接触(on-contact)印刷。
当使用全金属模板和刮刀时,使用接触印刷。
非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。
刮板(squeegee)类型刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量,应该仔细监测。
对可接受的印刷品质,刮板边缘应该锋利和直线。
刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘,而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的(smeared)印刷,甚至可能损坏刮板和模板或丝网。
冠东公司工艺纪律监督员(一级)行为标准1适时修订工艺检查制度1.1能草拟工艺检查制度,由部长修订后实施。
1.2能进行简单的注塑工艺调试。
2工艺检查和处罚2.1能根据工艺文件,对车间工艺实施情况进行检查,月底汇总。
2.2根据工艺检查结果,对不合格项依制度拟订处罚通报3 文件和资料的管理3.1 了解质量体系中文件和资料控制程序和质量记录控制程序,对部门文件和资料进行汇总、归集和整理。
4 原材料第三方送检4.1 能根据用户要求,编制年度原材料送检计划,以部长审批后实施。
4.2 根据送检计划,将原材料送第三方检验机构检验。
冠东公司工艺纪律监督员(一级)资格标准1知识:1.1专业知识:质量检验和试验知识;基本检测设备的使用知识;检验员素质要求。
1.2企业知识:企业产品结构,企业检验流程和职责。
2技能:2.1专业技能:塑料粒子的基本性能。
2.2通用技能:沟通能力、公平、公正、计算机运用。
3经验:1年以上的本公司工作经验或3个月以上的工艺纪律检查经历冠东公司工艺纪律监督员(一级)培训要点1培训要点:质检员上岗资格知识、本企业产品基本要求知识。
2培训方式:送外培训、内部培训冠东公司工艺纪律监督员(二级)行为标准1适时修订工艺检查制度1.1能基本制定适合公司情况的工艺检查制度,由部长修订审批后实施。
1.2能进行的注塑工艺调试。
2工艺检查和处罚2.1能根据工艺文件,熟练地对车间工艺实施情况进行检查,月底汇总。
2.2根据工艺检查结果,对不合格项拟订处罚通报。
2.3能指出车间的不合格工艺,监促其改进。
3 文件和资料的管理3.1 基本熟悉质量体系中文件和资料控制程序和质量记录控制程序,对部门文件和资料进行汇总、归集和整理。
4 原材料第三方送检4.1 能根据用户要求,编制年度原材料送检计划,以部长审批后实施。
4.2 根据送检计划,将原材料送第三方检验机构检验。
4.3 根据第三方检验结果,会判断批料的合格状态。
冠东公司工艺纪律监督员(二级)资格标准4知识:1.1专业知识:质量检验和试验知识;检测设备的使用知识;检验员素质要求。
单面电路板穿孔再流焊接技术近些年来,在电路板装联工艺中,穿孔再流焊在彩色电视机用的电子调谐器(俗称高频头)的生产中越来越流行。
由于电子调谐器采用了SMD和通孔插件(THD)的混合装配方式,在电子调谐器的早期生产中采用了波峰焊技术。
其工艺流程如下:——涂胶——贴片——胶固化——插件——波峰焊——这是SMT中常用的产品采用混合安装方式的工艺流程,由于这种工艺流程的加工成本低,加工过程简单灵活可靠,所以直到现在,还为部分安装密度较低的电子调谐器装配加工所采用。
随着电子调谐器的功能增加、体积减少,产品的元件装配密度越来越大、所用IC的引脚间距越来越小,用传统的波峰焊工艺已不能满足新型电子调谐器的装配的要求。
能否不用传统的波峰焊接工艺来实现高密度的电子调谐器及类似电子产品的装配被提到了议事日程。
2几种解决方案 2.1 双面混装板工艺在前些年,SMT学术界(特别是欧洲的学术界)普遍认为象初期的电子调谐器这样的用单面电路板安装的产品是不能运用再流焊工艺流程的。
原因是:由于有插件的存在,在进行插件焊接时焊接面在产品下方,那么,在加工过程中(包括在焊接过程中),SMD会不会从板面上掉下来呢?因为未熔化的焊膏其粘接力是有限的,就是熔化的焊膏,能不能拉住SMD,使其不向下脱离电路板呢?如果一定要采用两次再流焊技术,也必须采用两种不同熔点的焊膏,即第一次用高温焊膏焊SMD,第二次用低温焊膏焊插件。
但这也存在一个问题,即第二次焊接用的焊膏怎么涂布到已有SMD的板面上呢?显然,对大规模流水作业,考虑到生产效率和组装质量,采用焊膏单点逐个涂布是不可想象的。
在这种情况下,飞利浦公司最先推出的解决方案是采用双面孔金属化板。
其产品安装工艺流程为:涂胶贴片胶固化翻板印焊膏贴片再流焊翻板插件波峰焊这个方案很好地解决了上述矛盾,也为一些安装密度相当大,单面板已无法将所有的元件安排下的产品装配所采用;其缺点是,提高了产品的加工成本(主要是采用了双面孔金属化板),对于一般的电子调谐器这样的产品,这是否得当呢?而且,如果在通孔插件的焊接面上也有高密度的SMD或细间距的IC 又怎么办?人们还在寻找新的出路。
视觉识别(VI)设计CI是以塑造企业形象为主,彻底掌握视觉上设计系统的一种经营技法。
企业导入CI所做的调查、企划,最后若不能以视觉开发设计的方式去表现,将会失去意义。
视觉识别的传播与感染力最具体,最直观,最强烈。
透过视觉识别,能够充分表现企业的经营理念和企业精神、个性特征,使社会公众能够一目了然地了解企业传达的讯息,从而,达成识别企业,并建立企业形象之目的。
第一节视觉设计开发程序实施CI战略是企业信息传播的系统工程。
企业的视觉识别系统将企业理念、企业价值观,通过静态的、具体化的,视觉化的传播系统,有组织、有计划和正确、准确、快捷地传达出去,并贯穿在企业的经营行为之中,使企业的精神、思想、经营方针、经营策略等主体性的内容,通过视觉表达的方式得以外显化。
使社会公众能一目了然地掌握企业的信息,产生认同感,进而达到企业识别的目的。
企业识别系统应以建立企业的理念识别为基础。
换句话说,视觉识别的内容,必须反映企业的经营思想、经营方针、价值观念和文化特征,并广泛应在企业的经营活动和社会活动中进行统一的传播,与企业的行为相辅相成。
因此,企业识别系统设计的首要问题是企业必须识别和发展的角度,从社会和竞争的角度,对自己进行定位,并以此为依据,认真整理、分析、审视和确认自己的经营理念、经营方针、企业使命、企业哲学、企业文化、运行机制、企业特点以及未来发展方向,使之演绎为视觉的符号或符号系统。
其次,是将具有抽象特征的视觉符号或符号系统,设计成视觉传达的基本要素,统一地、有控制地应用在企业行为的方方面面,达到建立企业形象之目的。
在设计开发过程中,从形象概念到设计概念,再从设计概念到视觉符号,是两个关键的阶段。
这两个阶段把握好了,企业视觉传播的基础就具备了。
就CI设计开发的程序而言,可依以下步骤进行:1.制作设计开发委托书,委托设计机构,明确CI设计的开发目标、主旨、要点等;2.说明设计开发要领,依调查结果订立新方针;3.探讨企业标志要素概念与草图,即探讨拟定标志设计概念,再从构想出来的多数设计方案中,挑选几个代表性的标志草图;4.企业标志设计案展现;5.选择设计及测试设计案,包括对外界主要关系者,公司内部职员进行设计案的意见调查,进而选定造型性和美的价值反映良好的作品;6.企业标志设计要素精致化。
创意设计手法1.直接展示法这是一种最常见的运用十分广泛的表现手法。
它将某产品或主题直接如实地展示在广告版面上,充分运用摄影或绘画等技巧的写实表现能力。
细臻刻划和着力渲染产品的质感、形态和功能用途,将产品精美的质地引人入胜地呈现出来,给人以逼真的现实感,使消费者对所宣传的产品产生一种亲切感和信任感。
这种手法由于直接将产品推向消费者面前,所以要十分注意画面上产品的组合和展示角度,应着力突出产品的品牌和产品本身最容易打动人心的部位,运用色光和背景进行烘托,使产品置身于一个具有感染力的空间,这样才能增强广告画面的视觉冲击力。
2.突出特征法运用各种方式抓住和强调产品或主题本身与众不同的特征,并把它鲜明地表现出来,将这些特征置于广告画面的主要视觉部位或加以烘托处理,使观众在接触言辞画面的瞬间即很快感受到,对其产生注意和发生视觉兴趣,达到刺激购买欲望的促销目的。
在广告表现中,这些应着力加以突出和渲染的特征,一般由富于个性产品形象与众不同的特殊能力、厂商的企业标志和产品的商标等要素来决定。
突出特征的手法也是我们常见的运用得十分普遍的表现手法,是突出广告主题的重要手法之一,有着不可忽略的表现价值。
3.对比衬托法对比是一种趋向于对立冲突的艺术美中最突出的表现手法。
它把作品中所描绘的事物的性质和特点放在鲜明的对照和直接对比中来表现,借彼显此,互比互衬,从对比所呈现的差别中,达到集中、简洁、曲折变化的表现。
通过这种手法更鲜明地强调或提示产品的性能和特点,给消费者以深刻的视觉感受。
作为一种常见的行之有效的表现手法,可以说,一切艺术都受惠于对比表现手法。
对比手法的运用,不仅使广告主题加强了表现力度,而且饱含情趣,扩大了广告作品的感染力。
对比手法运用的成功,能使貌似平凡的画面处理隐含着丰富的意味,展示了广告主题表现的不同层次和深度。
4.合理夸张法借助想象,对广告作品中所宣传的对象的品质或特性的某个方面进行相当明显的过份夸大,以加深或扩大这些特征的认识。
电介质刻蚀面临材料和工艺的选择半导体加工中,在晶片表面形成光刻胶图形,然后通过刻蚀在衬底或者衬底上面的薄膜层中选择性地除去相关材料就可以将电路图形转移到光刻胶下面的材料层上。
这一工艺过程要求非常精确。
但是,各种因素例如不断缩小的线宽、材料毒性以及不断变大的晶片尺寸等都会使实际过程困难得多。
Applied Materials公司电介质刻蚀部总经理Brian Shieh说:“前段(FEOL)和后段(BEOL)电介质刻蚀的要求各不相同,因此要求反应器基本功能具有很大的弹性,对于不同的要求都能够表现出很好的性能。
”Dow Chemical公司新技术部总监Michael Mills说:“从目前和近期的发展来看,电介质刻蚀设备还不会出现很大问题。
”“目前的研究重点是双嵌入式工艺、低k材料和高纵宽比接触孔的刻蚀。
"Hitachi High Technologies America公司高级工艺经理Jason Ghormley说:“氧化硅刻蚀要求能够精确控制各向异性刻蚀过程,尽量减少侧壁钝化层,同时保证整体结构比较完美。
这是氧化硅刻蚀的一个普遍问题,因为其工艺控制与化学反应相关。
对于氧化硅刻蚀来说,在反应器中使用含硅材料是非常有用的,因为它能控制氟原子和含碳自由基的比例,有助于在垂直方向的刻蚀反应和控制侧壁钝化层之间取得平衡。
”后段和前段面临的问题Shieh认为双嵌入式工艺是很复杂的应用,因为它涉及到各种各样的材料以及相应的整合问题,例如光刻胶或BARC对微通孔(via)的部分或全部填充、多层掩膜版的使用、硬掩膜层或金属掩膜层的使用等。
他说:“我们需要的是一整套解决方案,不管用户的要求是什么,它都能很好地达到要求。
方法之一是使刻蚀具有很宽的工艺窗口,能够提供经过优化的最佳工艺条件和很好的工艺控制能力,满足下一代材料和技术的要求。
这些新功能可以同时解决前段(FEOL)和后段(BEOL)面临的各种问题。
当然,对于FEOL和BEOL来说,也许还需要做一些很小的调整,但是其基本功能应该是一样的。
焊接机器人的应用焊接机器人技术的发展我国开发工业机器人晚于美国和日本,起于20世纪70年代,早期是大学和科研院所的自发性的研究。
到80年代中期,全国没有一台工业机器人问世。
而在国外,工业机器人已经是个非常成熟的工业产品,在汽车行业得到了广泛的应用。
鉴于当时的国内外形势,国家“七五”攻关计划将工业机器人的开发列入了计划,对工业机器人进行了攻关,特别是把应用作为考核的重要内容,这样就把机器人技术和用户紧密结合起来,使中国机器人在起步阶段就瞄准了实用化的方向。
与此同时于1986年将发展机器人列入国家"863"高科技计划。
在国家"863"计划实施五周年之际,邓小平同志提出了"发展高科技,实现产业化"的目标。
在国内市场发展的推动下,以及对机器人技术研究的技术储备的基础上,863主题专家组及时对主攻方向进行了调整和延伸,将工业机器人及应用工程作为研究开发重点之一,提出了以应用带动关键技术和基础研究的发展方针,以后又列入国家"八五"和"九五"中。
经过十几年的持续努力,在国家的组织和支持下,我国焊接机器人的研究在基础技术、控制技术、关键元器件等方面取得了重大进展,并已进入使用化阶段,形成了点焊、弧焊机器人系列产品,能够实现小批量生产。
焊接机器人的应用状况我国焊接机器人的应用主要集中在汽车、摩托车、工程机械、铁路机车等几个主要行业。
汽车是焊接机器人的最大用户,也是最早用户。
早在70年代末,上海电焊机厂与上海电动工具研究所,合作研制的直角坐标机械手,成功地应用于上海牌轿车底盘的焊接。
一汽是我国最早引进焊接机器人的企业,1984年起先后从KUKA公司引进了3台点焊机器人,用于当时“红旗牌”轿车的车身焊接和“解放牌”车身顶盖的焊接。
1986年成功将焊接机器人应用于前围总成的焊接,并于1988年开发了机器人车身总焊线。
80年代末和90年代初,德国大众公司分别与上海和一汽成立合资汽车厂生产轿车,虽然是国外的二手设备,但其焊接自动化程度与装备水平,让我们认识到了与国外的巨大差距。
工艺加工学(121个doc 3个xls)125SMT工艺经典十大步骤第一步驟:製程設計表面黏著組裝製程,特別是針對微小間距元件,需要不斷的監視製程,及有系統的檢視。
舉例說明,在美國,焊錫接點品質標準是依據IPC-A-620及國家焊錫標準ANSI / J-STD-001。
了解這些準則及規範後,設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。
量產設計量產設計包含了所有大量生產的製程、組裝、可測性及可*性,而且是以書面文件需求為起點。
一份完整且清晰的組裝文件,對從設計到製造一系列轉換而言,是絕對必要的也是成功的保證。
其相關文件及CAD資料清單包括材料清單(BOM)、合格廠商名單、組裝細節、特殊組裝指引、PC板製造細節及磁片內含Gerber資料或是IPC-D-350程式。
在磁片上的CAD資料對開發測試及製程冶具,及編寫自動化組裝設備程式等有極大的幫助。
其中包含了X-Y軸座標位置、測試需求、概要圖形、線路圖及測試點的X-Y座標。
PC板品質從每一批貨中或某特定的批號中,抽取一樣品來測試其焊錫性。
這PC板將先與製造廠所提供的產品資料及IPC上標定的品質規範相比對。
接下來就是將錫膏印到焊墊上迴焊,如果是使用有機的助焊劑,則需要再加以清洗以去除殘留物。
在評估焊點的品質的同時,也要一起評估PC板在經歷迴焊後外觀及尺寸的反應。
同樣的檢驗方式也可應用在波峰焊錫的製程上。
組裝製程發展這一步驟包含了對每一機械動作,以肉眼及自動化視覺裝置進行不間斷的監控。
舉例說明,建議使用雷射來掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。
在將樣本放上表面黏著元件(SMD) 並經過迴焊後,品管及工程人員需一一檢視每元件接腳上的吃錫狀況,每一成員都需要詳細紀錄被動元件及多腳數元件的對位狀況。
在經過波峰焊錫製程後,也需要在仔細檢視焊錫的均勻性及判斷出由於腳距或元件相距太近而有可能會使焊點產生缺陷的潛在位置。
細微腳距技術細微腳距組裝是一先進的構裝及製造概念。
元件密度及複雜度都遠大於目前市場主流產品,若是要進入量產階段,必須再修正一些參數後方可投入生產線。
工艺路线收集表单位名称:
说明
1. 物料编码:指定要维护工艺路线的物料
编码.
2. 物料名称:指明物料名称.
3. 工艺路线版本:指明该工艺路线在生产
中起的作用.主要的或是替代的.
4. 工序编码:指明工序编码.
5. 工序描述:指定加工内容.
6. 完成部门:指明该工序是由什么部门完
成的.
7. 完成生产线:指明该工序是由哪个生产
线完成的.
8. 单位耗时:指明生产线完成这一道工序
所需要的时间.
9. 小时完成量:指明该生产线在一个小时
内能够完成多少次这个工序.
注:5和6只填入一个就可以了.
10. 是否自动计费:系统是否对该工序实施
自动计入成本.
11. 是否反冲:如果是拉式的生产方式,是否
在该工序反冲库存数量.。
工艺加工学(121个doc 3个xls)21
SMT制程管控要点
1.锡膏控管点
1-1冰箱温度0℃~10℃,温度计每半年校正一次。
1-2锡膏依流水编号先进先出。
1-3锡膏回温4hrs以上才可以使用,超出72hrs未使用,须放回冰箱。
使用
前搅拌7分钟。
1-4打开锡膏12hrs内使用完毕。
1-5℃锡膏保存期限4个月。
1-6回温区随时保有锡膏四瓶。
1-7须带手套。
1-8锡膏控管要有W/I
1-9搅拌器要有W/I,但无须校验,但需验证时间
2.MPM控管点
2-1须带静电手套。
2-2有S.O.P进板方向。
2-3S.O.P的程序与机台上之程序相同。
2-41小时两片,测量锡厚度,锡厚度标准(钢板厚度+0.05)±0.03。
2-5钢板寿命20,000次,使用结束S/O须登记。
2-6每二小时清钢板并登记。
2-7钢板张力30~45N/cm。
2-8日、周、月保养记录,机台上登录。
2-9印刷用3倍放大镜检测。
2-10贴S/NLabel。
2-11锡膏测厚仪每年校正一次。
2-12MPM与锡膏测厚仪要有W/I。
3.CP快速机控管点
3-1接地桌上,须配带静电手套及静电环。
3-2S.O.P.。
3-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。
3-4换零件测R.L.C.与记录,R.L.C.每半年校验一次。
RSTD范围3码=5%1码=1%
C&L未有多体±20%,其它依W/I上规定。
3-5日、周、月保养记录,机台上登录。
3-6SupportPin。
3-7机台上要有W/I
4.GSM泛用机控管点
4-1桌上接地,带静电手套及静电环。
4-2S.O.P.。
4-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。
4-4换料记录。
4-5SampleCheckList文件。
4-6SampleLabel&Sample。
4-7PCBControl数量记录。
4-8日、周、月保养记录,机台上登录。
4-9机台上须有W/I。
4-10IC拆封超过12hrs,须放入防潮柜中,温度20℃~27℃,室内湿度60%以下。
5.OVEN锡炉控管
5-1S.O.P.。
5-2S.O.P上程序与机台显示相同。
5-3S.O.P温度与速度与机台显示相同。
5-4温度±5℃。
5-5冰水流量STD=4~7kg。
7-5超出三个不良须下改善对策。
7-6执行日保养记录。
7-7半成品标示单修改状态。
7-8机台上须有W/I。
8.QFP&BGA零件放入防潮柜,如何控管
8-1湿度STD=30%以下。
8-2IC开封12hrs以上,须放入防潮柜中并记录。
8-3放入防潮柜超出72hrs,取出时须登录,再拿去烤箱烤125℃24hrs,方可使用,
并记录在烤箱记录上。
8-4防潮柜接地,不须校正。
8-5防潮柜须有W/I。
9.换线作业如何控管
9-1S/O、机种、数量。
9-2S.O.PFile、料单、钢板(注意使用次数)。
9-3Check48阶的DateCode、吃锡性及S/O料况。
9-4程序是否有ECN变更&B/A或C/A。
9-5SampleCheckList。
9-6SampleLabel&Sample。
9-7ICT治具准备。
9-8收回前S/O机种File检查S.O.P及料单是否修改?如有要修改则交给Leader,不须修改者,则放回柜子。