主板中常见的IO芯片统计及代换原则

PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。

它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。

一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。

而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学过程中完成。

接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

最后，就是测试了。

测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。

光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。

常用主板IO芯片，电源管理IC，BIOS芯片等型号大全资料常用主板I/O 芯片W83977EFW83977EF-AW以下内容只有回复后才可以浏览W83977 T FIT8870F-AW83627HF-AW8712FW83627HFLM2637MW83627SF-AWLPC47M102W83627F-AWIT8707W83627SF47M172W83627GF-AW47M102SW83627THF47M192W83877FFP5093MTCIT8712F-ALM2637MIT8712FIT8671W83637HFIT8702FW83697HFIT8703PC87366IBWIT8705FPC87372IBWW83877TFW83637HF8711f-A常用主板电源管理芯片RT9224 RT9238RT9231 L6916DRT9231A RT9237RT9241A RT9241BRT9221 RT9223RT9602 RT92285098 RT9227ART9222 RT9231HIP6021CB HIP6020 HIP6016 HIP6017HIP6018 HIP6019HIP6018BCB ISL6524CB HIP6004 HIP6602HIP6521 HIP6301CB HIP6303CS HIP6601 HIP6501 KA7500BSC1164 SC1189SC1185 5051SC1402ISS 93C46直5322 5053SC1185ACSW HIP6303 LM2638 LM2637ST75185C LM2637M SC1155 ISL6524ISL6556BCB CS5301ICE2AS01 HIP6620BABRT9602 HIP6302MS-5 MS-7L6917BD ISL6556BCBIRU3013 IRU30555090MTC 5093MTC常用主板场效管，快恢复二极管，特殊电源IC,晶振3055(252封装小的) 55N03(263封装大的)55N03(252封装小的) 6030(263封装大的)6030(252封装小的) 7030(263封装大的)70N03(252封装小的) K3296(263封装大的)1084(263封装大的) 1117(252封装小的)75N03（263封装大的）15N03（252封装小的）15N03（263封装大的）45N03（263封装大的）45N03（252封装小的）50N03（252封装小的）9916H（252封装小的）10N03(252封装小的)20N03(252封装小的) RF3704S(252封装小的)85N03（263封装大的）603AL(263封装大的)70T03H(252封装小的) 9916H(252封装小的)9915H(252封装小的) LD1010D(252封装小的)P75N02LD（252封装小的）APL1084(252封装小的) LM324 80N03（252封装小的）AME1085AMCT(252封装小的) B1202(252封装小的) B1802(252封装小的) 603AL(252封装小的)2545大(快恢复二极管) 4500M贴片场效应管晶振14.318和晶振32.768 晶振32.768 和24.57LM 常用主板门控I C74HC74D74HC1474HC0674HC32D74HC0774HC13274HC0874HC708DDM7407M74HC74A74067607主板BIOS 芯片M50FW040 A290021TL-70PM49FL004T PM49FL002T49V002FP 29C04049LF002A N28F00149LF004A PM39F01029F040 39VF040W39V040 49LF003A。

主板各芯片的功能及名词解释芯片组：（chipset）(pciset)有南桥北桥；（主外）南桥系统I/O芯片（SIO）：管理外设，主要管理中低速设备；集成了中断控制器、DMA控制器、功能如下：①PCI、ISA与IDE之间的通道。

②PS/2鼠标控制（属间接管理，属SI/O直接管理）③KB控制（keyboard）(键盘)④USB控制。

（通用串行总线）⑤SYSTEM CLOCK系统时钟的控制。

⑥I/O芯片的控制。

⑦ISA总线。

⑧IRQ控制（中断请求）⑨DMA控制（直接存取）⑩RTC控制。

11、IDE的控制。

南桥：ISA—PCICPU—外设之间的桥梁内存—外存北桥：系统控制芯片，主要CPU与内存之间通信。

（主内）掌控项目多为高速设备，如：CPU、HOST、BUS。

晚期北桥集成了内存控制器；cache高速控制器；功能如下：①CPU与内存之间的交流。

②CACHE控制。

③AGP控制（图形加速端口）④PCI总线的控制。

⑤CPU与外设之间的交流。

⑥支持内存的种类及最大容量的控制。

（标示出主板的档次）内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）。

586FX 中可组82438FXVX 82438VXCache：高速缓冲存储器。

（1）、high—speed高速（2）、容量小主要用于CPU与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉）IO芯片，input/output，（局部I/O）。

IO芯片管理：①LPI（并上，打印口，PP）②COM（串口，鼠标口，SP）③FDD（软驱）；④KB控制器（键盘）BIOS：基本输入输出系统。

（Basic,Input,Output System）主要负责软件，硬件的连接。

既属于硬件，又属于软件，固化了开机自检的程序，及主板BIOS编写厂家的信息。

主板的生产厂家（Compag、IBM、Asus）只读可编程存储器。

内部固化的程序不会因掉电而丢掉。

BIOS的功用：①提供CMOS设置的等程序，各硬件的设置及主板的特殊功能的设定。

主板中常见的IO芯⽚统计及代换原则I/O芯⽚外型：128 脚的四⽅形，四⾯都有引脚的芯⽚⼚家：Winbond ，ITE，ALI ，SMSC。

作⽤：负责软驱⼝，键盘，⿏标，串⼝，并⼝的数据传输。

1. 集成监控功能的I/O芯⽚有：IT8712F、IT8705F、W83627HF注：当具有监控功能的I/O损坏时，会出现开机进⼊系统之前⾃动关机。

2. 集成电源管理功能的I/O芯⽚有：IT8702F、W83627F/TF/EF W83697F、IT8712F IT8671F 注：虽集成了电源管理功能，但不能替代电源管理芯⽚，不能控制CPU供电。

3. 具有开机功能的I/O芯⽚有： W93637HF、W83627HF 、W83977EF、IT8711、IT8702F、IT8712F注：其中W83627HF，IT8712易损坏。

注：技嘉主板上的I/O更换成功率不⾼，若要更换，必须型号，类型完全⼀样，⽅可更换主板常见的I/O芯⽚ITE（联阳）的IT8712F芯⽚，这是⼀颗标准的I/O芯⽚，PS/2键盘⿏标、串⼝设备、并⼝设备、软驱等则是通过IT8712F连接ICH芯⽚的，IT8712F⽀持24MHz和33MHz的设备，同时也⽀持完整的硬件监控功能，芯⽚采⽤128针PQFP封装。

INTEL⼀贯采⽤SMSC的超级I/O芯⽚，它为INTEL原装主板提供周边I/O设备⽀持，并有硬件监控功能。

华邦（Winbond）的W83697HF-AW，集成了软驱控制器、MIDI接⼝、串⾏/并⾏接⼝等，还提供主板风扇接⼝的监控等功能。

I/O芯⽚与热插拨在平时的使⽤中我们常提醒⽤户⼀定不要进⾏外设的热插拔操作。

其实这就是主要针对保护I/O芯⽚⽽提出的。

因为⼀般经常进⾏热插拔操作的外设主要是键盘、Modem、⿏标和打印机等，⽽这些设备⼜都是由I/O芯⽚来控制的。

我们知道，在这些设备的接⼝上都有⼀定的电压值存在，⽐如像15针的打印⼝，除了接地的针脚以外，其它的针脚都会⼀⼀对应着相应I/O芯⽚上的相关引脚，在这当中也包括提供电压的引脚。

探究主板i/o芯片任月输入输出管理芯片(以下简称为：i/o芯片)在主板中起着举足轻重的作用，它为主板提供并管理整个系统所需要的所有输入输出的控制和管理功能。

一旦这个芯片出现了问题，最轻微的故障现象会是某个或全部的i/o设备不能正常的工作运行，重则就会造成整个系统的瘫痪！假如主机板出现了找不到键盘、键盘报锁、串并口失灵或是软驱读写不正常等现象，那么问题就很有可能是对它提供控制功能的i/o芯片出现了不同程度的损坏。

常见的i／o芯片在主板上使用的最多的i/o芯片是台湾华邦科技(即：winbond）的w83977芯片。

它提供了两个最高921kbps的高速串行端口(也就是我们常说的com口)，支持串行红外线通讯；还支持spp、bpp、epp、ecp的并行端口(即常说的打印口)；符合微软pc 97硬件设计的标准；并支持我们常能听到的acpi高级电源管理功能，可以使系统资源高效率地自动配置；支持键盘、鼠标的on－now唤醒等功能。

这一型号的i/o芯片到目前为止还被许多的主板厂商所广泛使用。

不过除了w83977以外，常见的i/o芯片还有：umc37669、ite8671、ite8679，还有早期在430hx、430vx等芯片组主板上使用，如今已被淘汰的w83877等。

不管主板采用的是哪种型号的i/o芯片，它所提供的主要功能是基本上相同的。

不同i／o芯卡在功能上的差异在主板的实际工作中，i/o芯片有时对某个设备只是提供最基本的控制信号，然后再用这些信号去控制相应的外设芯片。

比如主板上的串口，它除了要有i/o芯片提供的管理之外，还要由另一个芯片来对它进行专门的控制。

这一芯片在主板上常用的有：lg75232、ht6571等。

这类芯片在主板上都是成对出现的，即：主板会有两个这样的串口控制芯片，以此来分别管理com1和com2。

但现在的一些主板上已经开始使用只利用一个芯片来管理两个com口设备的串口控制芯片。

比如：ite8687就是其中的一种。

创维东芝超级单片机使用的微处理器的代用关系创维东芝超级单片机心有：3T30、4T30、5T30、3T36、4T36、5T36等机心，是创维公司与日本东芝公司联合开发的新一代超级单片集成电路彩电机心。

该机心采用了东芝公司最新推出的超大规模集成心片，有：TMPA8803CSN、TMPA8823CSN、TMPA8808CSN、TMPA8809CSN、TMPA8829CSN等。

在创维东芝超级单片机心中，3T30、3T36、4T36是同一种机心，使用的软件基本相同，对应的超级单片型号是’rMPA8803CSN或者TMPA8823CSN。

TMPA8823CSN是TMPA8803CSN软件升级后的版本，但二者配套使用的存储器不同，不能互换使用。

4T30、5T36、5T30是同一种机心，使用的软件基本相同(电源电路不同)，对应的超级单片型号是TMPA8808CSN、TMPA8809CSN或者TMPA8829CSN。

TPMA8829C8N是TMPA8809CSN软件升级后的版本，其存储器的代换原则配套使用的存储器不同，不能互换使用。

创维的83703可代8370183735可代83702和837325P30的83731没有可代换的。

83703还能带83702，但是会出现无声或者白屏把OP2调成28即可。

创维T系列机型CPU的代换目前T系列机芯共有5种CPU，其分别为：1、87CM38N-3856，在3T01、4T01机芯上使用，其可存储100个频道。

2、87CM38N-1N86，在21寸9000系列机芯上使用，可存储256个频道，并带有游戏功能。

3、87CM38N-1N10，在25寸5T10机芯上使用，可存储228个频道。

4、87CM38N-1R02，在29寸5T10、5T20机芯一使用，可存储256个频道，带有游戏功能。

5、87TPS38N，此种为OTP产品，为T系列最早使用的CPU，在25寸5T10机芯上使用，有两种，其分别为可存储228和256个频道。

常见BIOS芯片型号参数很多网友对BIOS芯片参数不清楚，导致在需要更换主板BIOS芯片时，找不到原型号非常苦恼，实际上许多BIOS芯片，都是可以相互换用的，只要我们了解BIOS芯片电压，类型，封装相同我们就能容易找到替用BIOS芯片。

同时BIOS之家，为没有编程器的网友，免费为大家代写BIOS芯片。

芯片代换原则：相同容量的芯片，不论厂家、具体型号，从原则上来讲，是可以代换的！所以，没有必要非要找与原主板型号相同的芯片，只要是同系列（如都是FLASH ROM）、同容量、同封装，都可以相互代换。

但目前市场上出现3.3V低电压HUB芯片，其大多为PLCC32封装，但由于工作电压和脚定义与5V工作电压不同，因此二者之间是不可以互换的，请网友一定注意。

免费代写业务：购芯片时，如果想写入程序，来信告知我就行，并发来你的BIOS程序（这一点很重要，必须保证能用，本站不负责验证BIOS文件正确与否）免费芯片代写：如果您的主板BIOS被破坏，没有办法写入，可以把芯片寄过来，由我们为您写入。

SST 49LF002A /3.3V (2Mb) .2M 3.3V FWH SST 49LF003A 3Mb /3.3V .3M 3.3V FWH SST 49LF004 /3.3V .4M 3.3V FWH SST 49LF004A /3.3V .4M 3.3V FWH SST 49LF008A /3.3V .8M 3.3V FWH SST 49LF020 LPC /3.3V .2M 3.3V LPC SST 49LF020A LPC /3.3V .2M 3.3V LPC SST 49LF030A 3Mb /3.3V .3M 3.3V LPC SST 49LF040A LPC /3.3V .4M 3.3V LPC SST 49LF080A /3.3V .8M 3.3V LPC ST M29F002T /5V .2M 5V - ST M29F040B /5V .4M 5V - ST M29F400T /5V .4M 5V - ST M29W040B /3V .4M 3V - ST M50FW002 FWH .2M 3V FWH ST M50FW040 /3V .4M 3V FWH ST M50FW080 8Mb FWH /3V .8M 3V FWH ST M50LPW002 LPC .2M 3V LPC ST M50LPW040 /3V .4M 3V LPC ST M50LPW041 /3V .4M 3V LPC ST M50LPW080 8Mb LPC /3V .8M 3V LPCWINBOND 29C020 /5V W29C020CW29C020CP2M 5V -WINBOND 29C040 /5V W29C040P4M 5V -WINBOND 29EE011 /5V W29EE001(w/oP)W29C011A(w/oP)1M 5V -WINBOND 49F002U /5V W49F002UW49F002UP2M 5V -WINBOND 49V002 /3.3V W49V002AP2M 3.3V LPC WINBOND 49V002F /3.3V W49V002FAP2M 3.3V FWH Winbond W39V040AP (4Mb) W39V040A P4M 3V LPC Winbond W39V040FA (4Mb) W39V040FA P4M 3V FWH。