IC封测企业管理评价模式之探讨
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- 43 -第8卷第3期IC 封测企业管理评价模式之探讨王义贤（华越芯装电子股份有限公司，浙江 绍兴 312000）摘 要：文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下，2006年国内集成电路封装测试企业达70家，有实力的外资、合资、中资（国有改制、股份制）封装企业都相对集中在长江三角洲一带，中低端封装产能过剩，行业竞争态势日益加剧。
阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。
并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得，归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。
关键词：生产绩效；成本绩效；品质绩效；焊线机的绩效指标；塑封机的绩效指标；焊线机和塑封机的影响因素中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070（2008）03-0043-04Discussing Assessment Pattern for IC Packaging & Testing Enterprises’ ManagementW ANG Y i-xian（ZheJiang HuaYue Chip-packaging Electronics Co ., Shaoxing 312000, China ）Abstract: With the development of semiconductor manufacturing industry in domestic, more and more IC packaging & testing enterprises appear in china lead to more and more competition in this field, and therefore current situation is difficult for miniature enterprises. It is the key to an IC packaging & testing enterprise’s success that whether it’s management is appropriate or not. This thesis meets this requirement, it illustrates the importance of accurately calculating capital, strictly controlling quality and advanced manufacturing manage-ment to the enterprise’s management. By referring to advanced international IC enterprises’ manufacturing management pattern, and combining with the author’s own managerial experience, the author summs up a mode to assess an IC packaging & testing enterprise’s management from the above three aspects.Key words: manufacturing performance; capital performance; quality performance; index of wire bonding ma-chine performance; index of molding machine performance; influence factors of wire bonding machine and molding machine收稿日期：2007-10-22第8卷，第3期V ol ． 8，No ． 3电子与封装ELECTRONICS & P ACKAGING总 第59期2008年3月1 引言目前，我国集成电路产业业已形成IC 设计、芯片制造、封装测试三足鼎立的产业构架。
2006年中国IC 产业销售1 006.3亿元总额中，实现同比增长43.3％。
其中，IC 设计业实现销售收入186.2亿元，同比增长49.8％；封装测试业496.2亿元，增长43.9％；芯片制造业323.5亿元，增长38.9％，集成电路封装测试业在产业链总值中占49.3%。
2007年保持了更好的增长势头，封装测试业在国内呈蓬勃发展之势，2006年国内集成电路封装测试企业达70家，有实力的外资、合资、中资（国有改制、股份制）封装企业都相对集中在长江三角洲一带。
但是，随着人民币升值、原材料上涨和劳动力成本上升，集成电路封装测试企业的盈利水平普遍呈下降趋势，从今年的封装价格就能看出：IC 封产品、应用与市场- 44 -电子与封装第8卷第3期装的DIP 系列和SOP 系列、QFP 系列据不完全统计几乎降价达10％左右，个别品种15％以上，产品利润空间被大大挤压，有的只是微利保本、养线分摊成本。
因此，IC 封装测试企业必须进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理，否则将无利可图。
不论是投资者或管理者，都要保持清醒的头脑。
那么，如何评价一个封装企业在上述三方面的得分，笔者在封装厂从事管理工作多年，借鉴国际先进封装企业的制造管理模型，与同事们平时的管理心得整理出来，供同行参考。
本文将指标分为绩效指标与影响绩效指标的因素两大类，如表1所示。
表1绩效指标与影响绩效指标2 总体绩效指标2.1 生产绩效指标2.1.1 UPHUPH 指标包括：UPH/# of wire bonders ；UPH/厂房面积 (衡量每单位面积的产出）；UPH/# of direct labor （UPH 除以直接员工数）；UPH/# of Total Labor （U P H 除以全体员工数）。
2.1.2 平均每人每月产值（$/人/月）2.1.3 平均每人每月利润（Profit/人/月）2.1.4 平均月产量（1）平均月产量/# of Wire Bonder ；（2）平均月产量/厂房面积（衡量每单位面积的月产量）；（3）平均月产量/# of Direct Labor （平均月产量除以直接员工数）；（4)平均月产量/# of Total Labor （平均月产量除以全厂员工总数）。
2.1.5 PPH （Pins Per Hour ）（1）PPH/# of Wire Bonders ；（2）P P H /厂房面积（衡量每单位面积的产出）；（3）PPH/# of Direct Labor （PPH 除以直接员工数）；（4）PPH/# of Total Labor （PPH 除以全厂员工数）。
2.2 交期绩效指标（1）ON-Time Delivery Rate （能够准时交货的比例,by order ）；（2）ON-Time Delivery Rate （by volume ）；（3）Average Cycle Time （从晶圆投料到包装出货平均所需时间）（IN-Process Cycle Time ）。
2.3 成本绩效指标Cost Per Pin （依不同Package 形态分如SOP 、QFP 、BGA 等）2.4 产品品质绩效指标（1）胶体最大弯曲程度（指封装能力）（wa vpa ge ）；（2）I.C.脚最大共面性差异（指封装能力）（coplavarity ）；（3）Yield （Output/Input ）。
3 关键机台绩效指标3.1 焊线机的绩效指标（1）W/B 的Utilization=（机台总工时-工程测机工时-故障工时-维护保养工时-停工时间-闲置工时）/（机台总工时-停工时间）；（2）W/B 的Availability=（机台总工时-工程测机工时-故障工时-维护保养工时-停工时间）/（机台总工时-停工时间）；（3）W /B 的精度；（4）Min Wire Pitch 、W/B 的UPH 、W/B 的Speed （#Gold Wire/SEC ）；（5）First-Pass Yield （by dice ）、Cumulative Yield （by dice ）；（6）W/B Yield （by # of gold wire ）、W/B Rework Rate ；（7）平均改机（产品转换）时间、产品参数的CPK 。
3.2 塑封机的绩效指标（1）M o l d e r 的U t i l i z a t i o n 、M o l d e r 的Availability ；第8卷第3期王义贤：I C封测企业管理评价模式之探讨（2）Mol d e r的UP H、平均改机（产品转换）时间；（3）产品参数的CPK、Yield（by mold）、Yield （b y d i c e）；（4）Ave rage Mol ding Cyc l e t i m e（se c/ Operation：不论产品别，平均完成一次压模循环所需时间）。
4 总的影响因素4.1 产品复杂度（1）最近一季Active Lead Frame/ Substrate 的种类数（只考虑Pkg.Type与Pin/ball Count的不同；不考虑Pad Size与材质的差异）；（2）目前可处理的最大晶圆尺寸；目前可处理的最薄晶圆厚度；（3）封装型态（如：D I P、S O P、S S O P、TSOP、QFP、LQFP、QFN、MCM、BGA…等）。
4.2 整厂自动化程度（1）物料搬运方式（自动化搬运的比例=#o f Transportion Section Automated/Total# of Transportion Se c t i on）；（2）WIP可自行Loading/Unloading 占所有站数的比例；（3）能长期追踪、记录机台状况的比例；（4）机台提供防呆（Fool-Proof）功能的比例；（5）内部信息管理系统是否能自动产生列印生产报表；（6）内部信息管理系统是否能自动安排机台保养时间表；（7）是否有WIP追踪、管理系统机台有Real-Time SPC 之比例；（8）机台参数可以自机台外之网路电脑做自动线上监控的比例（=# of Machine 有Network Monitor/ Total# of Machine）。
4.3 员工教育训练（1）新进作业员平均每人第一年教育训练的时数、金额与其受训比例（时数系由Classroom Training 与on-The-Job Training的总和；受训比例指“实际受训人员”占“应受训人员”的比例）；（2）新进带线组长第一年平均每人教育训练的时数、金额与其受训比例；（3）新进工程师平均第一年每人教育训练的时数、金额与其受训比例；（4）一年以上作业员平均每人每年教育训练的时数、金额与其受训比例；（5）一年以上带线组长平均每人每年教育训练的时数、金额与其受训比例；（6）一年以上工程师平均每人每年教育训练的时数、金额与其受训比例；（7）作业员、带线组长、工程师教育训练检查鉴定制度。
