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二、
操作
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456782018/8/20第1页，共1页页 码制定日期三、注意事项
1.胶水点完后必须及时内完成UV 炉照射。
XXX-QPA-PD021A/01文件编号文件版本胶水点胶首件确认四、相关图片相关零件清洗
首片板要求交IPQC 检查确认；
按客户要求选用胶水；
按《半自动点胶机操作规范》调试好点胶机：
1.点胶压力:
2.5Bar-7Bar ；
2.点胶模式:根据客户要求决定；
3.胶水容器:黑色胶管1-1。
一、操作流程胶水使用 1.时机：点完胶水后；
2.清洗用品：抹机水、无尘布；
3.将有关零件放入抹机水中浸泡5-10分钟，敷着胶料很容易剔除。
XX 电子科技有限公司
点胶检查胶水回收 1.胶水类型/型号：按客户要求添加相应胶水；
2.胶水添加量：要求胶水高度在针筒的3/4左右。
1.每片板点胶后由点胶员自检；
2.检查标准：所点胶水厚度不能超出该机型所用IC 的厚度；
3.IC 焊点需用胶水全部封住；
4.IC 表面不能有胶水，FPC 除需点胶水外的其它地方不能有胶水，有的需在过UV 炉之前用无尘布或棉签擦拭干净。
1.每次点完胶水后针筒要及时清洗；
2.回收胶水不可与未曾使用过的胶水混装。
1.脚踩脚踏开关开始点胶，见《半自动点胶机操作规范》；
2.当未踩脚踏时点胶咀有胶水溢出，须将溢出胶水擦拭掉如图1-1；
3.当中途暂停点胶时针管需放在针筒架上，针筒不能到置如图1-3。
点胶机调试胶水添加SMT 点胶作业指导书。
SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明1.1常见的贴片胶涂布方法贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中（管式包装、胶槽）均匀地分配到PCB指定位置上。
常见的方法有针式转移、丝网/模板印刷和注射法。
1．针式转移针式转移方法是在金属板上安装若干个针头，每个针头对准要放贴片胶的位置，涂布前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中，其深度约为1.2-2mm，然后将针床移到PCB上，轻轻用力下按，当针床再次被提起时，胶液就会因毛细管作用和表面张力效应转移到PCB上，胶量的多少则由针头直径和贴片胶的黏度来决定。
针床可以手工控制也可以自动控制。
这是早期应用方法之一，如图16所示。
优点：所有胶点能一次点完，速度快，适合大批量生产；设备投资少。
缺点：当PCB设计需要更改时，针头位置改动困难；胶量控制精度不够，不适用于精度要求高的场合使用；胶槽为敞开系统，易混入杂持，影响胶合质量；对环境要求高，如温度、湿度等。
评估：目前这种使用方法已不多见，一般用于试制生产，用针式转移法时，其贴片胶的黏度要求为70-90•s。
2．丝网/模板印刷丝网/模板印刷法涂布贴片胶，其原理、过程和设备同焊膏印刷类似。
它是通过镂空图形的丝网/模板，将贴片胶分配到PCB上，涂布时由胶的黏度及模板厚度来控制。
这种方法简单快捷，精度比针板转移高，早期应用较文（见图17），由于印刷后的胶滴高度不理想故未能广泛使用。
近几年，乐泰公司推出Varidot刮板印刷技术，采用特殊的塑料模板，可印刷不同高度的贴片胶。
此外清洗模板也较简单，并能显著地提高生产率和现有设备（印刷机）的利用率。
优点：一次印刷，完成所有胶点的分配，适合大批量生产；丝网/模板更换，相对比针床价廉；印刷机的利用率提高，无需添置点胶机。
缺点：对PCB更改的适应性差；胶液暴露在空气中，对外界环境要求高；只适合平面印刷。
评估：随着新模板技术的推广，使用场合会有所增加。
印刷点胶工艺流程印刷点胶工艺呀，可有趣啦。
一、印刷点胶是啥。
印刷点胶呢，就是一种把胶水准确地弄到需要的地方的工艺。
就像是给东西做个小标记，不过这个标记是用胶水做的哦。
这在很多地方都特别有用呢。
比如说，在一些电子产品的制造过程中，那些小零件之间要固定住，就得靠印刷点胶啦。
二、印刷点胶的准备工作。
在开始印刷点胶之前呀，要把好多东西都准备好呢。
1. 胶水的选择。
胶水可不能随便选哦。
要根据被点胶的东西的材质来决定。
如果是金属的，那就得用适合金属粘黏的胶水；要是塑料的，又得换另一种啦。
就像给不同的人搭配不同的衣服一样，得合适才行呢。
而且胶水的粘稠度也很重要，太稀了，可能粘不住；太稠了，又不好点胶。
2. 设备的检查。
点胶的设备也要好好检查一下。
看看喷头有没有堵住呀，要是堵住了，胶水可就出不来啦，就像水龙头堵住了一样麻烦。
还有设备的压力设置是不是合适呢。
这就好比人干活的时候，力量得刚刚好，太大了可能把东西弄坏，太小了又干不好活。
三、印刷点胶的具体流程。
1. 定位。
这是很重要的一步哦。
要知道在哪个地方点胶才行。
就像你在地图上找一个地方一样，得精确。
如果定位不准，胶水点到不该点的地方，那可就糟糕啦。
比如说在电路板上，如果胶水点错了位置，可能就会导致电路不通，整个电路板就不能用啦。
2. 点胶操作。
然后就开始点胶啦。
设备把胶水按照设定好的量和形状挤出来。
这个时候就像是在画画一样，不过用的不是颜料，而是胶水。
要控制好速度和量哦。
速度太快了，胶水可能就不均匀；量太多了，会溢出来，就像蛋糕上的奶油放多了一样难看，而且还浪费。
3. 固化。
点完胶之后，可不是就这么完事儿了呢。
还得让胶水固化。
固化就像是让胶水变成一个小盾牌，把东西牢牢地固定住。
固化的方式也有很多种，有的是靠加热，就像晒太阳一样，让胶水在温度的作用下变得更结实；有的是靠紫外线照射，就像给胶水做个特殊的SPA，让它快速变硬。
四、印刷点胶的注意事项。
1. 环境因素。
环境对印刷点胶也有影响呢。
点胶工艺技术点胶工艺技术是一种精细的涂胶技术，广泛应用于电子、电器、汽车、医疗等各个领域。
点胶技术通过控制点胶设备，将胶水点涂到需要粘合、密封、固定的物体上，以实现产品的功能和外观要求。
下面我们来探讨一下点胶工艺技术的特点和应用。
首先，点胶工艺技术具有高效性。
由于点胶设备可以自动化操作，准确控制胶水的流量和涂胶路径，大大提高了生产效率。
与传统的手工涂胶相比，点胶工艺技术可以快速完成涂胶任务，并且保持一致的涂胶质量。
这对于大批量生产尤为重要。
其次，点胶工艺技术具有高精度。
通过调节点胶设备的参数，可以控制胶水的滴量和位置，以满足不同产品的涂胶要求。
无论是微小的电子元件还是复杂的汽车零部件，点胶工艺技术都能够精确地涂胶，并确保涂胶质量的一致性。
另外，点胶工艺技术具有多变性。
根据不同的产品和工艺需求，可以选择不同类型的胶水和涂胶方式。
常见的点胶方式包括直接点胶、模切点胶、喷射点胶等，每种方式都有自己的适用场景。
除了涂胶方式，点胶工艺技术还可以调整胶水的粘度、硬化时间等参数，以适应不同的工艺要求。
最后，点胶工艺技术具有广泛的应用领域。
在电子领域，点胶工艺技术被广泛应用于电路板封装、电子元件固定等方面。
在汽车领域，点胶工艺技术可以用于汽车灯具的密封、车身结构的粘合等。
在医疗行业，点胶工艺技术常用于医疗器械的封装、生物芯片的制造等。
可以说，点胶工艺技术已经成为现代制造业不可或缺的一环。
总之，点胶工艺技术以其高效性、高精度和多变性等特点，成为现代制造业中一项重要的涂胶技术。
随着技术的不断进步，点胶工艺技术将会更加智能化、自动化，为产品的制造和生产提供更好的解决方案。
点胶作业指导书（二）引言概述：点胶作业是一种常见的精准涂胶技术，广泛应用于电子、汽车、医疗等行业。
本指导书将详细介绍点胶作业的要点和步骤，并提供一步一步的操作指南，以帮助操作人员更好地进行点胶作业。
正文：一、准备工作1. 确定点胶工艺参数：包括胶水种类、胶嘴直径、点胶速度、点胶压力等。
2. 安装胶嘴和点胶机：根据工艺参数选择合适的胶嘴，并确保胶嘴安装牢固、无漏胶现象。
3. 检查点胶机设备：确保点胶机设备处于正常工作状态，检查气源、电源等是否正常。
二、点胶操作步骤1. 清洁胶嘴：使用无纺布蘸取清洁液，轻轻擦拭胶嘴表面，确保胶嘴干净。
2. 调试点胶机：根据胶水性质和工艺要求，调整点胶机的工作参数，如速度、压力等。
3. 调试胶水流量：将胶水注入点胶机胶水仓，调整流量开关，确保胶水流量适中。
4. 定位工件：根据图纸要求，将待点胶的工件放置在点胶机工作区域，确保工件定位准确。
5. 开始点胶作业：按下点胶机的启动按钮，开始进行点胶作业，注意保持手稳，控制点胶位置和流量。
三、点胶质量控制1. 观察点胶位置：通过实时观察点胶位置，判断是否准确，如发现偏差，及时调整点胶机的参数。
2. 检查点胶胶迹：检查胶迹形状和质量，如发现异常现象，及时暂停点胶作业，检查设备和工件。
四、点胶作业注意事项1. 维护胶嘴：定期更换胶嘴，确保胶嘴的尺寸和造型符合要求，保证点胶质量。
2. 清洁工作区域：点胶过程中产生的废胶和杂质应及时清理，保持工作区域的清洁。
3. 安全操作：使用点胶机时要注意安全，避免触碰动作，不得将手伸入运动区域。
五、点胶作业效果评估1. 检查点胶胶迹精度：使用显微镜或其他测量工具检查点胶胶迹的精度，与图纸要求进行对比。
2. 评估点胶质量：根据点胶胶迹的外观、密度等指标，评估点胶质量的好坏。
总结：点胶作业是一项需要操作人员具备一定技术和经验的工作，通过本指导书，您可以了解到点胶作业的基本步骤和要点，并学会了如何调试点胶机和控制点胶质量。
文件编号：xxxxxxxxSMT点胶与返修工艺引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。
在整个生产工艺流程（见图1）中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。
图1 一般性工艺流程1胶水及其技术要求SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。
用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。
一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。
SMT工作对贴片胶水的要求：1.胶水应具有良机的触变特性；2.不拉丝；3.湿强度高；4.无气泡；5.胶水的固化温度低，固化时间短；6.具有足够的固化强度；7.吸湿性低；8.具有良好的返修特性；9.无毒性；10.颜色易识别，便于检查胶点的质量；11.包装。
封装型式应方便于设备的使用。
2在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。
生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。
解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。
2.1 点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。
这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。
点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。
2.2 点胶压力（背压）目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵（以美国CAMALOT5000为例）。
背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。
SMT点胶介绍范文SMT（Surface Mount Technology）点胶是现代电子制造中广泛应用的一种技术，它使用粘合剂将电子元器件或其他材料粘合在PCB （Printed Circuit Board）上。
在SMT点胶过程中，粘合剂以液态或半固态的形式通过点胶机精确地涂覆在需要粘合的位置上，然后待粘合材料固化后，就可以形成坚固的连接。
SMT点胶技术主要用于电子元器件的固定、封装与保护，它可以起到增强电子元器件的抗振动、防尘、防水等功能。
SMT点胶可以用于各种类型的电子产品，例如手机、电视、计算机、汽车电子等。
在这些应用中，SMT点胶可以提高产品的可靠性和耐久性，同时也有助于提高生产效率。
1.粘合剂选型：根据所需的粘合性能和工艺要求选择合适的粘合剂。
常见的粘合剂有环氧树脂、有机硅胶、聚氨酯胶等。
2.设计固化参数：粘合剂的固化参数包括固化时间和温度，必须根据粘合剂的要求进行合理设计，以确保粘合剂能够固化成坚固的连接。
3.点胶机选择：点胶机是SMT点胶的核心设备，它能够以精准的方式控制粘合剂的涂覆量、速度和路径。
根据生产需求选择合适的点胶机，常见的有手持式点胶机、台式点胶机和自动化点胶机。
4.点胶参数设置：根据产品的需求设置合适的点胶参数，包括点胶速度、压力和涂覆量等。
这些参数直接影响到点胶的质量和效率。
5.点胶检测与质量控制：通过人工或自动化的方式对点胶过程进行检测和控制，确保点胶质量符合要求。
常见的点胶检测方法包括光学检查、重量测量和剪切测试等。
然而，在使用SMT点胶技术时也存在一些挑战。
首先，粘合剂的选择和固化参数的设计是关键，如果选择不当或固化参数设置不准确，会影响到粘合的可靠性和耐久性。
其次，点胶过程中需要保持一定的环境条件，例如温度和湿度，以确保粘合剂可以固化成预期的性能。
总的来说，SMT点胶技术是一项重要的电子制造技术，它能够提供可靠的粘合解决方案，满足不同产品的装配需求。
随着电子产品的不断发展和升级，SMT点胶技术也在不断创新和发展，以提供更高效、更可靠的粘合解决方案。
点胶工艺要求嘿，朋友们！今天咱来聊聊点胶工艺要求，这可真是门有意思的技术活儿呢！你想想看，点胶就好像是给一个小物件化个精致的妆。
咱得小心翼翼，不能涂多了，那不成大花脸啦；也不能涂少了，遮不住瑕疵呀！这可需要咱有一双稳当的手和一颗细腻的心。
点胶之前，咱得把准备工作做好咯！就像要出门得先选好衣服一样。
得把要点胶的地方清理干净，不能有灰尘啊、杂质啥的，不然胶点上去能粘得牢吗？这就好比你要贴张画在墙上，墙不干净，画能贴得稳吗？然后呢，选胶也很重要啊！不同的胶有不同的脾气呢。
有的胶粘性强，有的胶干得快，咱得根据具体需求来选。
这就跟选鞋子一样，跑步得穿跑鞋，跳舞得穿舞鞋，可不能瞎穿呀！开始点胶啦！手可得稳如泰山，不能抖啊抖的。
想象一下，你在给一个小娃娃画眼线，手抖了可就画歪啦！点胶也是这个道理呀。
而且点胶的速度也得把握好，太快了胶不均匀，太慢了胶可能都凝固了。
点胶的量也要恰到好处。
太多了，溢出来到处都是，那多难看呀；太少了，又起不到作用。
这就像做饭放盐一样，放多了咸得没法吃，放少了又没味道。
点完胶还不算完事儿呢，还得等它干呀！这时候可别心急去碰它，就像刚做好的蛋糕，你急着去拿肯定会弄坏呀！得让它自然晾干或者按照要求进行固化。
咱再说说点胶的环境。
温度、湿度都有影响呢！太热了胶可能干得太快，不好操作；太冷了胶可能凝固得慢，耽误时间。
这就好像人一样，太热了会烦躁，太冷了会缩手缩脚。
哎呀呀，这点胶工艺要求可真是多呀！但只要咱认真对待，把每个细节都做好，那出来的成品肯定漂亮！咱可不能马虎，不然出了问题可就麻烦啦！这就跟做事一样，得认真负责，才能有好结果呀！所以啊，大家一定要重视点胶工艺要求，让我们的作品都完美无缺！。
SMT点胶工艺技术分析引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。
在整个生产工艺流程（见图1）中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。
图1 一般性工艺流程1 胶水及其技术要求SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。
用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。
一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。
SMT工作对贴片胶水的要求：1. 胶水应具有良机的触变特性；2. 不拉丝；3. 湿强度高；4. 无气泡；5. 胶水的固化温度低，固化时间短；6. 具有足够的固化强度；7. 吸湿性低；8. 具有良好的返修特性；9. 无毒性；10. 颜色易识别，便于检查胶点的质量；11. 包装。
封装型式应方便于设备的使用。
2 在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。
生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。
解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。
2.1 点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。
这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。
点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。
2.2 点胶压力（背压）目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵（以美国CAMALOT5000为例）。
背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。
引言概述：点胶作业是一种常见的工业生产过程，广泛应用于各个行业。
准确的点胶作业能够提高产品的质量和产量，同时还能带来一系列的效益。
本文旨在提供一份详细的点胶作业指导书，帮助操作人员正确进行点胶作业，确保作业的准确性和效率。
正文内容：1.准备工作1.1.确定点胶任务：在开始点胶作业之前，首先要明确点胶的具体任务和要求，包括胶水的种类、点胶的位置和形状等。
1.2.准备胶水和胶嘴：根据任务的需要，选择适合的胶水和胶嘴。
确保胶水的质量和储存条件，检查胶嘴的清洁和完整性。
1.3.准备设备：检查点胶设备的工作状态，确保设备正常运行。
同时，准备好其他必要的辅助设备，如胶水储存器、胶水加热器等。
2.点胶技术2.1.调整点胶压力和速度：根据实际情况，调整点胶设备的压力和速度。
高压强度和快速速度适用于大面积的胶水点胶，而低压强度和慢速度适用于小面积的胶水点胶。
2.2.控制点胶量：根据点胶任务的要求，调整点胶设备的胶水流量和点胶时间。
确保点胶量的准确性和一致性。
2.3.控制点胶位置：使用图纸或模板，在指定的位置上精确点胶。
根据需要，可以使用辅助设备，如激光定位器和图像识别系统。
3.操作技巧3.1.定位和固定：在点胶前，确保被点胶物体的准确定位和固定。
可以使用夹具、模具等辅助工具，防止移动或晃动。
3.2.均匀施压：点胶时，保持均匀的施压力度，避免产生过量或过少的胶水。
使用适当的工具和技巧，如点胶枪、胶水搅拌器等，确保胶水均匀混合。
4.清洁与维护4.1.清洁胶嘴和点胶设备：点胶结束后，及时清洁点胶设备，特别是胶嘴。
使用清洁剂和工具，彻底清除胶水残留物，防止堵塞和变质。
4.2.维护设备的正常运行：定期检查点胶设备的各个部件，确保其正常运行。
如有需要，及时更换磨损或损坏的零部件，进行润滑和调整。
5.质量控制与改善5.1.质检：点胶作业后，及时进行质检，检查点胶的质量和效果。
根据质检结果，及时采取措施进行调整和改进。
5.2.数据分析与改善：通过数据分析，评估点胶作业的效率和质量。
点胶的工艺
一、胶水的选择
1. 根据产品的材质和使用环境选择合适的胶水；
2. 考虑胶水的粘度、硬度、耐温性等因素；
3. 进行试点测试，确认胶水的可用性。
二、点胶设备的选择
1. 根据生产需求和产品特点选择适合的点胶设备；
2. 考虑设备的稳定性、精度和自动化程度等因素；
3. 进行实际操作测试，确认设备的可用性。
三、点胶工艺流程
1. 准备工作：清洗工作区域，准备好所需材料和设备；
2. 设计图纸：根据产品要求设计出点胶图纸，确定点胶位置和数量；
3. 设定参数：根据所选用的设备和胶水，设置好相应参数；
4. 点胶操作：
（1）将产品固定在工作台上，并进行对位调整；
（2）将点胶针头放置于起始位置，并启动设备进行点胶操作；（3）注意控制速度和压力，保证点胶质量稳定可靠；
5. 检查质量：对完成后的产品进行检查，确保达到要求。
四、常见问题及解决方法
1. 点胶不良：可能是胶水质量或设备参数设置不当，需要重新选择胶水和调整参数；
2. 点胶位置偏移：可能是产品固定不牢或设备精度不够，需要重新调整产品位置或更换设备；
3. 点胶针头堵塞：可能是胶水质量不佳或点胶针头使用时间过长，需要更换点胶针头或清洗。
五、注意事项
1. 点胶操作时需戴手套和护目镜等防护用品；
2. 胶水应储存在干燥、阴凉的地方，避免阳光直射和高温环境；
3. 设备应定期进行保养和维护，确保正常运行；
4. 操作人员需熟悉设备的使用方法和操作流程，并具有一定的技术水平。
一、实验目的1. 了解点胶机的原理和操作方法。
2. 掌握点胶技术的基本操作流程。
3. 学习点胶过程中常见问题的处理方法。
二、实验原理点胶实验是利用点胶机将胶水按照设定的程序、形状和大小，精确地滴加到待加工产品的指定位置。
点胶实验主要包括胶水的准备、点胶机的操作、点胶过程的监控和点胶后的处理等环节。
三、实验材料1. 点胶机一台2. 胶水若干3. 待加工产品若干4. 点胶针头一套5. 计时器一个四、实验步骤1. 胶水准备（1）根据待加工产品的要求，选择合适的胶水。
（2）将胶水倒入点胶机的胶筒中，注意不要装满，以免影响点胶精度。
（3）安装胶筒，并调整胶筒的高度，使其与点胶针头接触。
2. 点胶机操作（1）开启点胶机电源，预热5-10分钟。
（2）根据待加工产品的形状和大小，选择合适的点胶针头。
（3）将点胶针头插入待加工产品的指定位置。
（4）调整点胶机的速度、压力和滴胶量，使胶水能够均匀、精确地滴加到产品上。
3. 点胶过程监控（1）观察点胶过程，确保胶水滴加均匀，无漏胶、溢胶现象。
（2）如发现异常，及时调整点胶机的参数，确保点胶质量。
4. 点胶后处理（1）待胶水固化后，检查点胶效果，确保胶水滴加均匀、饱满。
（2）如有需要，进行后续加工处理，如打磨、抛光等。
五、实验结果与分析1. 实验结果通过本次实验，成功掌握了点胶机的基本操作方法和点胶技术。
点胶效果良好，胶水滴加均匀、饱满，无漏胶、溢胶现象。
2. 实验分析（1）点胶机操作熟练程度对点胶效果有较大影响。
在实验过程中，应充分了解点胶机的操作方法，熟练掌握各项参数的调整。
（2）胶水的选择对点胶效果有直接影响。
应根据待加工产品的要求，选择合适的胶水。
（3）点胶过程中的监控非常重要。
通过观察点胶过程，及时发现并解决异常问题，确保点胶质量。
六、实验结论通过本次实验，我们成功掌握了点胶机的基本操作方法和点胶技术。
在今后的工作中，我们将不断总结经验，提高点胶技能，为我国点胶行业的发展贡献力量。
SMT点胶工艺技术分析SMT（Surface Mount Technology）点胶工艺技术是一种现代电子制造工艺技术，它在PCB（Printed Circuit Board）表面上通过自动化设备将胶水（Adhesive）精确地点胶到指定的位置。
这种技术在电子产品的制造过程中起到重要的作用，可以实现电子产品的固定、防护和导电等功能。
下面将对SMT点胶工艺技术进行详细的分析。
SMT点胶工艺技术主要包括点胶设备的选择、胶水的选择、点胶的工艺参数优化等方面。
首先，点胶设备的选择是关键。
目前市场上有多种类型的点胶设备可供选择，包括手动、半自动和全自动的点胶设备。
对于大批量生产的电子制造企业来说，全自动点胶设备是首选，它具有高效、稳定的点胶精度和速度等优势。
在选择点胶设备时，还需要考虑胶水的存储和供给方式以及设备的维护和操作等因素。
其次，胶水的选择也是非常关键的。
不同的电子产品在点胶过程中需要使用不同类型的胶水，如环氧树脂胶水、硅胶、UV胶水等。
胶水的性能直接影响到点胶的效果和产品的质量，因此选择合适的胶水对于点胶工艺的成功至关重要。
在选择胶水时，需要考虑胶水的粘度、固化时间、耐高温和耐腐蚀性等因素。
最后，点胶的工艺参数优化也是点胶工艺技术的一个重要环节。
工艺参数的优化对于确保点胶过程的稳定性和一致性非常重要。
其中，包括点胶压力、点胶速度、点胶高度、胶水的厚度和宽度等参数。
通过合理设置这些参数，可以实现点胶过程的精确控制和高效率生产，同时还可以避免胶水的浪费和减少生产成本。
总的来说，SMT点胶工艺技术在电子制造过程中具有重要意义。
正确选择点胶设备和胶水，优化工艺参数对于保证点胶质量和生产效率起到关键的作用。
随着电子产品的不断发展和创新，SMT点胶工艺技术也在不断演进和提升，将为电子制造行业带来更大的便利和效益。
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在进行 SMT LED 点胶之前，需要进行充分的准备。
SMT点胶工艺技术对胶水的要求分析
引线元件通孔插装（tht）与表面贴装（smt）共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。
在整个生产工艺流程（见图1）中，我们可以看到，印刷电路板（pcb）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。
胶水及其技术要求
smt中使用的胶水主要用于片式元件、sot、soic等表面安装器件的波峰焊过程。
用胶水把表面安装元器件固定在pcb上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。
一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。
smt工作对贴片胶水的要求：
1.胶水应具有良机的触变特性；
2.不拉丝；
3.湿强度高；
4.无气泡；
5.胶水的固化温度低，固化时间短；
6.具有足够的固化强度；
7.吸湿性低；
8.具有良好的返修特性；
9.无毒性；
10.颜色易识别，便于检查胶点的质量；
11.包装、封装型式应方便于设备的使用。
