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一、各项性能指标体系1．电性能指标体系（1）表面腐蚀和边缘腐蚀表面腐蚀：主要用以评定在电场和湿热条件作用下绝缘基板和导体的耐腐蚀性能。
边缘腐蚀：主要用以评定覆铜板在极化电压、湿热条件下由于基材的原因使与之接触的金属部件电化腐蚀的程度。
表面腐蚀和边缘腐蚀在IEC标准指标体系中作为覆铜板主要性能指标，在JIS、ASTM、IPC及新修订的国家标准标准指标体系中均没有“表面腐蚀和边缘腐蚀”要求。
（2）绝缘电阻绝缘电阻包括绝缘基板的体积电阻和表面电阻,总称为绝缘电阻。
绝缘电阻用来衡量基板的绝缘性能优劣。
在JIS标准指标体系和我国2009年新修订GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》国家标准中绝缘电阻作为覆铜板的主要性能指标，而IEC、ASTM及IPC标准指标体系均没有“绝缘电阻”要求。
（3）耐电弧性耐电弧性主要用来评定在高电压、小电流作用下绝缘基材耐受电弧的能力。
在IPC、我国新修订的覆铜板标准指标体系中，耐电弧性作为覆铜板的主要性能。
在ASTM、JIS标准指标体系中没有“耐电弧性”要求。
2．物理性能指标体系（1）拉脱强度拉脱强度是通过测定焊盘经焊接操作后从基板上分离焊盘所需的垂直方向的拉力，以评定焊盘经焊接操作的高温环境之后与基材的附着力。
在我国新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》和IEC标准指标体系中拉脱强度作为覆铜板的主要性能指标，而IPC、JIS、ASTM标准指标体系中没有“拉脱强度”要求。
（2）冲孔性我国2009年新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》标准，冲孔性作为纸基覆铜板的推荐性项目。
考核冲孔性的方法是让试样经受特定的模拟冲孔工艺过程后，检查孔间隙及边缘有无碎裂或开裂、白边来评定纸基覆铜板的耐冲剪性能，纸基板的冲孔性共分为1、2、3、4、5级。
1级最差，5级最好。
IEC标准指标体系中冲孔性作为覆铜板供选项，试验方法在研制中。
IPC、JIS、ASTM标准的指标体系中没有”冲孔性”要求。
CURRENT ISSUE DATE:现在版本日期：08/06/2022FIRST ISSUE DATE:首次版本日期：17/11/20171.CHEMICAL PRODUCT AND COMPANY IDENTIFICATION 化学品及企业标识PRODUCT NAME: Copper Clad Laminate (LNB33)产品名称：覆铜箔层压板（LNB33）PRODUCT USE: Substrate for high frequency printed circuits.用途：用于制作高频印制电路板NAME of COMPANY and ADDRESS: SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.No.5,West Industry Road, Songshan Lake Sci.&Tech. Industry Park, Dongguan,Guangdong Province, China公司名称及地址：广东生益科技股份有限公司;中国广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号FOR MORE INFORMATION CALL: IN CASE OF EMERGENCY CALL:电话：(Monday-Friday, 8:00am-5:00pm) 紧急联络电话：(24 Hours/Day, 7 Days/Week)86-769-22271828(Wanjiang/万江) 86-769-22271828(Wanjiang/万江)86-769-22899388(Songshan Lake/松山湖) 86-769-22899388(Songshan Lake/松山湖)FAX/传真：86-769-22271854 Email/电子邮件：2.HAZARDS IDENTIFICATION 危险性概述EMERGENCY OVERVIEW:紧急情况概述：A nonflammable, sheet material. Dust, when machined or punched may cause skin or eye irritation. Fumes, if decomposed may irritate eyes, nose, and throat.是一种难燃的层压板。
CEM-1覆铜板一、产品结构与特点CEM-1覆铜板的结构，如图8-2所示。
它是两种基材组成的，面料采用玻纤布，芯料采用木浆纸。
产品以单面覆铜板为主。
CEM-1 覆铜板主要特点：1 产品主要性能优于纸基覆铜板；2 具有优秀的机械加工性；3 成本低于玻纤布覆铜板。
二、主要材料CEM-1覆铜板采用的主要材料有：环氧树脂、玻纤布、木浆纸和铜箔等。
（1）环氧树脂在CEM-1树脂体系中，一般采用溴化环氧树脂为主体树脂。
其技术要求，见表8-3。
（2）玻纤布CEM-1覆铜板用的玻纤布，一般采用平纹的E-玻纤布，含碱量小于0.8%。
玻纤布必须经去除浸润剂和表面化学处理。
处理剂应选用硅烷型处理剂，如氨基硅烷、环氧基硅烷、阳离子硅烷等。
常用的玻纤布为《7628》型玻纤布，其技术指标见表8-4。
（3）木浆板覆铜板用的纸有两类：棉浆纸（或称棉纤维纸）和木浆纸（或称木纤维纸）。
目前，CEM-1覆铜板一般是采用漂白木浆纸。
漂白木浆纸又分两种：加增强剂的漂白木浆纸和不加增强剂的漂白木浆纸。
加增强剂的漂白木浆纸主要用于二次上胶。
目前，常用的漂白木浆纸有126g/m2,135g/m2等规格，其技术要求，见表8-5.（4）铜箔CEM-1覆铜板用的铜箔与FR-4覆铜板用的一样。
其技术标准为IPC-MF-150F《印制线路用金属箔》。
常用的铜箔厚度：35μm或18μm。
铜箔的技术要求，见表8-6。
铜箔表面，须经Tc;（渡黄铜）或Tw（镀锌）处理。
三、CEM-1覆铜板制造工艺CEM-1覆铜板是由玻纤布和漂白木浆纸作基材，分别浸以环氧树脂，制成面料和芯料，覆以铜箔，经热压而成的。
所以在制造工艺方面，尤其是上胶工序，与FR-4覆铜板和FR-3覆铜板，有许多相同之处。
CEM-1覆铜板的制造工艺流程，见图8-3。
1 树脂体系在CEM-1树脂体系中，一般是采用溴化环氧树脂作为主体树脂。
在FR-4覆铜板生产中，普遍采用双氰胺作固化剂。
双氰胺是一种应用较早，且具有代表性的潜伏性固化剂。
挠性覆铜板应用说明一、挠性覆铜板的保护涂层保护覆盖层是一种覆盖在挠性印刷电路导体一面上的永久的绝缘薄膜或一种涂层(当然焊盘处不需要保护涂层) ，这种保护涂层能防止电路受潮，污染以及有其他形式的损害，同时也可减少导体在挠曲过程中的所产生的不利应力。
下面对几种不同类型的保护涂层进行评价和比较。
(1)覆盖膜覆盖膜是一种由涂胶的绝缘薄膜构成的材料。
覆盖膜可以依据电路板的结构预先被钻孔或冲孔，在加压和加热的情况下，保护膜可以定位地覆盖到线路上。
在挠性印制线路板中，覆盖膜中的介电基材厚度应与基材中介电材料的厚度大约相同或稍薄一些，并且胶粘剂层厚度与被覆盖的金属箔的厚度也大致相同或稍薄一些，从而在挠曲过程中减少导体的应力。
最典型和最通常使用的覆盖膜的结构是涂有聚醋树脂的聚酯薄膜、涂有丙烯酸胶粘剂或环氧胶粘剂的聚酰亚胺薄膜。
覆盖膜最通常便使用的形式为单面，当制造多层挠性线路板时也使用双面涂胶覆盖膜。
(2) 液体涂料保护层液体涂料保护层一般是由聚酯胶液或液态的聚酯制成的。
该材料是由丝网印刷到线路板上的(使焊盘暴露)，并通过红外光加热(IR) 或紫外线(UV) 来固化，以形成一层永久不变的，薄的和不易磨损的保护涂层。
丙烯酸-环氧树脂，丙烯酸聚氨脂和硫醇树脂也可被作为挠性线路的涂料保护层。
有较好电绝缘性的合成橡胶，比如:硅橡胶，聚氨脂橡胶和丁基橡胶不能在挠性线路板中广泛地被使用，因为他们在操作时会伸长和变形。
(3) 干膜光敏屏蔽层干膜光敏屏蔽层是一种可由照相工艺制成覆盖膜形状尺寸的方法。
这种薄膜是镶嵌在纸基上的，使用加热，加压及真空的方法层压到已腐蚀好的挠性印制线路板上以实现一个严密的均匀的密封层。
然后，除焊孔或其他不需保护的表面不暴露以外，将他们通过照相的底片暴露于光下，薄膜在照相暴露的面上固化，从而形成覆盖层。
(4) 液体光敏屏蔽层液体光敏屏蔽层是用辑、棒或喷涂成形的方法在已腐蚀好的挠性印制线路上实现一个严密的均纯的密封层，以后采用加热或与干膜光敏屏蔽层一样的工艺进行固化。
企业简介我厂是生产微波印制电路基板的专业厂家，是在电子信息材料领域集科研、生产和经营于一体的经济实体，其主导产品有聚四氟乙烯玻璃漆布覆铜箔板系列、微波复合介质基片系列，微波电子器件及绝缘、防粘漆布类。
并广泛应用于航天、航空、卫星通讯、导航、雷达、电子对抗、3G通信、北斗卫星系统、纺织、服装和食品等领域。
经过多年的发展2009年元月本厂在工业园区征地50余亩，新建标准厂房11000平方米，新添五条生产线，已形成年产覆铜箔板800吨、微波复合介质基片1500平方米的生产能力，并多次与国家重点工程配套成功，受到航天、航空及中国载人航天工程办公室等部门的表彰。
荣获“国家级重点新产品”称号。
企业2001年通过ISO9001国际质量体系认证。
2007年通过UL认证。
本厂是江苏省高新技术企业、江苏省AAA 级资信等级企业、“重合同、守信用”企业。
在科研上依托国内大专院校及科研单位力量，成立了省级工程技术研究中心，企业现有工程技术人员46人，其中具有高级职称人员9人，随着我国通信事业的发展，企业本着以提高产品质量为中心，以顾客为关注焦点，不断满足顾客需求来实现企业与顾客更广泛、更完美、更持久的合作。
为使新老客户对我厂产品有更多的了解，并广泛选用，特编此说明书，以便订货使用。
目录聚四氟乙烯系列一、F4覆铜箔板类●聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4B—1/2） (3)●宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BK—1/2） (5)●宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BM—1/2） (7)●宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BMX—1/2）[新品推荐] (9)●宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BME—1/2）［新品推荐］ (11)●介电常数2.94覆平面电阻铜箔高频层压板［新品推荐］ (13)●金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4B—1/AL.CU）［新品推荐］ (14)●绝缘聚四氟乙烯覆铜箔板（F4T—1/2） (15)二、F4漆布类 (16)●防粘布（F4B—N）●绝缘布（F4B—J）●透气布（F4B—T）复合介质基片系列一、TP类●微波复合介质覆铜箔基片（TP—1/2） (17)二、TF类●聚四氟乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片（TF—1/2） (18)聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。
覆铜板性能特点及其用途一、覆铜板所需具备的共同性能由于在应用上的差异，各类覆铜板有不同的性能要求，但它们一般要具备一个共同的性能要求。
这些性能要求可以概括为六个方面, 见表1-4-1所示。
表1-4-1 覆铜板的性能要求表1-4-1 所表述CCL各个性能要求主要是要满足来自三个方面的PCB加工、应用要求。
这三个方面包括：来自印制电路板加工方面对CCL提出的性能要求；来自元器件安装方面对CCL提出的性能要求；来自整机产品运行方面对CCL提出的性能要求。
（一）印制电路板加工方面对CCL特性的要求在印制电路板加工方面，主要注重覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、板的表面平滑性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、板的平整性（翘曲、扭曲）、孔加工性（树脂钻污性）、电镀性、耐化学药品性、吸湿性等性能。
近年还出现了对CCL的UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等性能要求。
上述各方面的覆铜板的性能要求，与PCB的加工制造质量有着密切的联系。
如果所用CCL不能够满足PCB的加工要求，在PCB加工中就会造成出现基板的缺陷，甚至是废品。
例如，如果CCL在尺寸稳定性上表现差，在多层板制造时的层间对位方面，会受到负面的影响。
还造成导通孔和电路图形的连接及绝缘性的表现不良。
CCL的耐热性低，在PCB的制造过程中的干燥、抗蚀剂涂层的加热等时，会由此产生基板的翘曲、扭曲等。
CCL的表面平滑性差，或是它的增强材料——玻纤布的相互交织的纤维纱凸凹不平，都会引起PCB微细图形的形成质量变差。
如果CCL在层压加工时出现板的翘曲、扭曲较大，还会出现制出的微细图形位置精度低的问题。
再例如，在钻孔加工时会产生切削热。
这样钻孔加工性略差的CCL，还会出现树脂钻污，从而影响孔加工的质量。
CCL的树脂过于脆硬、层间粘接性差等，还由此在钻孔加工时出现孔壁的不光滑，玻纤布纤维外露，它直接影响着电镀孔加工的质量。
在进行电镀加工时，如果CCL树脂中的添加成分的溶出，还会造成电镀液的污染。
SpeedWave™ 300P 半固化片用于混压板的加工指南SpeedWave™是一种使用了玻璃布增强以及超低损耗树脂体系的复合材料，可以用于粘结罗杰斯公司生产的多种覆铜板，包括RO1200, CL TE-MW和RO4000®系列。
本加工指南，是为客户提供使用SpeedWave半固化片应用芯板压合或铜箔压合工艺加工多层混压线路板的基本信息。
第一次使用SpeedWave半固化片的客户，请在使用前联系罗杰斯公司的技术服务工程师提供技术指导。
储存：一旦收到产品后，需要马上将其从收货区转移至受控的环境中。
合适的存储环境是温度<23°C, 相对湿度<55%。
使用后剩余的材料应该装入防潮袋内，以免吸潮。
应避免在高湿度的环境下使用，否则会导致材料性能的恶化。
若符合上述储存条件，半固化片的保质期为出货日起3个月。
建议采用“先进先出”的库存系统。
工具孔加工：SpeedWave半固化片可以兼容于大多数典型的多层板对位系统。
工具孔可以冲孔、钻或切割。
氧化处理：内层图形的金属表面应采用化学处理，以提高铜与树脂的结合强度。
相对于传统的棕化或黑化处理，更推荐氧化替代法工艺。
压合：下面的压合参数建议适用于一次压合结构。
如果多层板设计需要多次压合，请咨询技术服务工程师。
低粗糙度的铜箔可以作为内层使用。
对外层铜箔附着力有要求时，推荐使用较高粗糙度的铜箔。
钻孔：在使用SpeedWave半固化片制作多层混压板时，多层板的钻孔参数应该遵循芯板材料的钻孔条件。
具体钻孔条件可以参考所用芯板材料的加工指南的建议。
亦可联系联系技术服务工程师，讨论具体的案例。
PTH和外层加工：钻孔后的去毛刺处理，建议使用高压气枪或水洗清除孔内疏松的碎屑。
推荐使用等离子体去钻污。
当选择使用等离子体去钻污，则需要跳过化学去钻污工艺。
如果选择化学去钻污工艺，则可能需要修改化学去钻污的程序。
具体请咨询技术服务工程师关于程序设置的建议。
如果与聚四氟乙烯材料搭配做混合多层板结构，在化学沉铜之前的除胶工艺之后需要做一次等离子体活化处理。
覆铜板的用途覆铜板是一种在基材表面覆盖一层铜薄膜的特种电子材料。
它广泛应用于电子设备、通信设备、电力工业、仪器仪表、汽车工业、军事工业等领域。
以下是对覆铜板的用途进行详细说明：1. 电子设备：覆铜板是制造电子设备的重要材料之一。
它常用于制造印刷电路板（PCB）。
PCB是连接和支持电子元件的载体，覆铜板作为PCB的基材，能提供电子元件所需的电气连接、机械支撑和散热等功能，确保电子设备的正常运行。
覆铜板凭借其高导电性、良好的焊接性能和耐腐蚀性，被广泛应用于手机、电脑、电视、摄像机等各种电子设备的制造中。
2. 通信设备：随着信息技术的飞速发展，通信设备在现代社会中扮演着重要角色。
覆铜板作为通信设备的核心材料之一，广泛应用于通信基站、光电设备等领域。
它能够满足高频信号传输的需求，保证通信设备的稳定性和可靠性。
3. 电力工业：电力工业对高导电性材料和散热性能要求较高，覆铜板能够满足这些需求。
它被广泛应用于电源设备、变压器、整流器等电力设备中。
通过覆铜板，可以提高电力设备的效率，减少能量损耗，提高整个电力系统的运行效果。
4. 仪器仪表：覆铜板在仪器仪表制造中也扮演重要角色。
仪器仪表需要高精度的电路设计和稳定的电气连接，覆铜板能够满足这些要求。
它被应用于测量仪器、控制系统、工业自动化设备等领域，确保仪器仪表的精度和可靠性。
5. 汽车工业：随着汽车电子化程度的提高，覆铜板在汽车工业中的应用日益广泛。
它被用于制造汽车电子控制模块、中央处理器、传感器等关键零部件。
覆铜板能够满足汽车工业对高可靠性、高耐久性和抗干扰性的要求，提高汽车的安全性和性能。
6. 军事工业：覆铜板在军事工业中具有重要地位。
它被广泛应用于雷达、导航系统、武器控制系统等军事设备中。
覆铜板能够提供高速信号传输和抗干扰能力，确保军事设备的高度可靠性和稳定性，对于国防安全有着重要意义。
除了以上主要领域，覆铜板还被应用于航空航天、医疗电子、新能源等领域。
随着科技的不断进步，覆铜板的用途还在不断拓展和创新。
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覆铜板工艺流程介绍1. 基材准备：首先，选择合适的基材，一般是玻璃纤维布、纸基板或者金属基板。
基材要求表面光洁，无杂质，平整度高。
2. 表面处理：通过化学处理或机械处理等手段，对基材表面进行清洁、打磨、去脏等工艺处理，以便更好地与铜箔结合。
3. 铜箔预处理：在铜箔表面喷涂有机锡和有机物、反应废液处理，经过除油、去锈、光洁等工序，以提高铜箔与基材的粘着力。
4. 涂覆铜箔：将处理过的铜箔覆盖在基材的表面，经过加热和压力使其与基材牢固结合，形成复合板。
5. 退火处理：通过退火处理使铜箔与基材结合牢固、稳定，以提高复合板的导电性能。
6. 铜箔铣除：将多余的铜箔通过铣削或蚀刻等手段去除，使基板上只保留需要的铜箔电路。
7. 成型和检测：对成型后的覆铜板进行裁剪、开孔、线路贴膜等工艺处理，并对成品进行导电性、外观、尺寸等各项指标的检测，以确保产品达到要求。
以上即是一般的覆铜板工艺流程介绍，不同厂家和产品在具体工艺流程上可能会有所差异。
覆铜板工艺是一种广泛应用于电子电路、电子设备、通信设备等领域的重要工艺。
其主要作用是在基材表面形成导电层，以实现电路连接、传输信号、供电等功能。
覆铜板工艺的稳定性、可靠性和性能指标直接关系到终端产品的质量和可靠性，因此工艺流程的设计和控制非常重要。
在覆铜板工艺流程中，各个环节的处理和控制都对最终制品的品质具有重要影响。
首先，基材的选择和表面处理对覆铜板的结合力和稳定性有重要影响。
表面处理不充分或基材选择不当都会导致覆铜板与基材之间的结合不牢固，影响产品的导电性能和使用寿命。
因此，在工艺流程中，要对基材进行严格的质量控制，确保基材表面的光洁度和平整度，以及化学处理的均匀性和效果。
其次，铜箔的预处理和涂覆对覆铜板的性能也有着重要影响。
铜箔表面的有机锡、有机物喷涂，以及反应废液处理，能有效提高铜箔与基材的粘着力，保证复合板的导电性能和稳定性。
此外，涂覆铜箔时的加热和压力控制也是关键，需要精确控制温度和压力，以确保铜箔与基材的完全结合，避免产生气泡、裂纹等问题。
章节内容页码1. 图形电镀铜/锡工艺流程简介- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 22. 工艺目的- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -33. 设备要求- - - -- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 44. 设备准备程序- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 5-65. 配制槽液程序及调整- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 7-86. 控制条件- - - - - - - - - -- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 97. 工艺维护- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 10-128. 品质检定方法- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 129. 安全规则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 12-1310. 问题分析与排除- - - - - - -- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 13-1411. 分析方法------------------------------------------------------------ 15-2412. 产品说明书/锡工艺流程简介2.1酸性除油剂Ronaclean LP200清除板面之氧化层及油污，保证板面清洁。
陶瓷覆铜板（DCB）DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。
所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。
因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。
DCB技术的优越性：实现金属和陶瓷键合的方法有多种，在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。
厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的导电性能比金属铜差。
钼锰法虽使金属层具有相对高的电导，但金属层的厚度往往很薄，小于25μm，这就限制了大功率模块组件的耐浪涌能力。
因此必须有一种金属陶瓷键合的新方法来提高金属层的导电性能和承受大电流的能力，减小金属层与陶瓷间的接触热阻，且工艺不复杂。
铜与陶瓷直接键合技术解决了以上问题，并为电力电子器件的发展开创了新趋势。
1、DCB应用● 大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路；● 智能功率组件；高频开关电源，固态继电器；● 汽车电子，航天航空及军用电子组件；● 太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。
2、DCB特点● 机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀；● 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；● 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害；● 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
3、使用DCB优越性● DCB的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；● 减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；● 在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；● 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；● 超薄型(0.25mm)DCB板可替代BeO，无环保毒性问题；● 载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm 厚铜体，温升仅5℃左右；● 热阻低，10×10mmDCB板的热阻：0.63mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.31K/W0.38mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.19K/W0.25mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.14K/W● 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；● 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。
覆铜板压合操作步骤嘿，咱今儿个就来讲讲覆铜板压合操作步骤这档子事儿！你可别小瞧了这覆铜板压合，就跟咱做饭似的，得一步一步来，还得掌握好火候，才能做出一道好菜。
先来说说准备工作吧，那可真是不能马虎。
得把要压合的覆铜板清理得干干净净的，就像给它洗了个舒舒服服的澡，不能有一点灰尘啊、杂质啥的，要不然压合出来的东西可就不完美啦！然后呢，把各种需要的材料都准备齐全咯，这就好比战士上战场，枪啊炮啊都得带齐喽！接下来就是关键步骤啦！把覆铜板小心翼翼地放好，位置要放得正正的，不能歪了斜了，这就跟盖房子打地基似的，得稳稳当当的。
然后，根据要求调好压力和温度，这压力和温度可得掌握好了呀，压力大了不行，小了也不行，温度高了不行，低了也不行，就跟咱炒菜放盐一样，多了咸少了淡，得恰到好处才行。
压合的时候呢，就想象成给覆铜板做按摩，得让它舒舒服服地被压合在一起。
这过程可得时刻关注着，不能走神，万一出点啥问题，那可就前功尽弃啦！你说咱能不认真对待吗？等压合好了，也别着急，还得仔细检查检查，看看有没有啥瑕疵啊，有没有没压好的地方啊。
就像咱买东西得挑挑拣拣一样，得选个好的呀！要是发现有问题，赶紧处理，可别等后面出了大麻烦才后悔莫及。
哎呀，你说这覆铜板压合是不是挺有意思的？虽然看着好像挺简单，但是这里面的门道可多着呢！每一个步骤都不能马虎，都得用心去做。
就跟咱过日子似的，得认真对待每一天，每一件小事，才能把日子过得红红火火的。
你想想，要是因为咱在哪个步骤偷懒了，或者没做好，最后压合出来的覆铜板不合格，那多可惜呀！咱的努力不就白费了嘛！所以啊，咱得好好对待这覆铜板压合，把它当成一件大事来做。
怎么样，听我这么一说，是不是对覆铜板压合操作步骤有了更清楚的认识啦？可别小看了这小小的覆铜板压合哦，它可是能发挥大作用的呢！咱可得把它做好了，为咱的工作、生活添砖加瓦呀！。
