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射频电路PCB设计处理技巧1.地线设计：射频信号的传输对地线的布局和设计要求较高。
尽量使用多层板设计，确保地线的良好连接。
地线应该是厚而宽的，并且应该避免地线上的任何断点或改变形状的地方。
减少地线的长度，以降低地线的阻抗。
对于高频信号，建议使用分割式地线，即将地线分为多段，以减少反射和传导电磁干扰。
2.信号线和电源线的隔离：信号线和电源线在PCB上布局时应尽量相隔一定距离，尤其是高频信号线和高功率电源线。
这样可以减少信号线受到电源线干扰的可能性。
如果无法避免信号线和电源线的交叉，可以采用屏蔽罩、地线隔离等方法来降低干扰。
3.分割信号层和电源层：在多层板设计中，应尽量将信号层和电源层分离。
这样可以避免电源线的干扰对信号的影响。
当然，分割信号层和电源层时需要注意地线的布置，在高频电路中，应将地线布置在相对靠近信号层的位置。
4.PCB阻抗匹配：射频信号的传输需要保持恒定的阻抗，以避免反射和能量损失。
在设计PCB时，可以通过合理选择布线宽度、地线间距等参数来匹配所需的阻抗。
同时，为了减少匹配阻抗带来的干扰，可以在射频电路上添加滤波电容或电感等组件。
5.规避时钟信号干扰：时钟信号在高频射频电路中很容易产生干扰。
为了规避时钟信号干扰，可以在设计PCB时将时钟线与其他信号线相隔离，尽量减少与时钟信号平行的信号线的长度。
同时，可以在时钟信号线旁边添加地线来降低干扰。
6.良好的电源和接地规划：良好的电源和接地规划对射频电路的性能和稳定性至关重要。
尽量减少电源和地线的共享，避免共地引起的干扰。
可以使用独立的电源线来供应射频电路。
此外，电源和地线的连接处应采用短而宽的线路，以降低阻抗。
7.屏蔽处理：在高频射频电路设计中，经常会遇到需要屏蔽的情况。
这时可以使用屏蔽罩或屏蔽板来将信号线隔离开来，避免干扰。
屏蔽罩可以是金属板，也可以是金属层布膜，关键是要保证良好的接地。
8.热管理：在射频电路中，发热问题可能会导致性能下降。
【实战经验分享】“攻城狮”在射频板（传输线、PCB叠层、电源退耦、过孔、电容、电感）设计主要注意细则今天，我们来详细学习射频板设计时主要注意细则与事项概述近几年来，由于蓝牙设备无线局域网（WLAN）和用电话的需求与增长，促使我们越来越关注射频板子的设计技巧射频板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，甚为头痛。
若想要一次成功，须事先仔细规划一、传输线、二、PCB叠层、三、电源退耦、四、过孔、五、电容、电感和注重细节才能奏效。
传输线注意事项1.根据50Ω特性阻抗所需的线宽和铺地间距，选择正确的传输线类型（微带线或带状线）；2.通过阻抗计算工具确保阻抗线路按照50Ω特性阻抗设计，并确定线宽和铺地间距以及线路结构；3.为保持射频线路特性阻抗的连续性，射频布线宽度和线间距需保持一致，不发生突变。
4.（铺地间距与参考面厚度没有直接关系，带状线与微带线的基本区别为微带线在表层，带状线在内层，因此微带线与带状线不可能转化）5.为射频传输线提供一个干净，没有干扰的，同时没有任何射频信号线通过其下穿过的镜像地，以提供一个良好的射频信号信号回路；6.尽量缩短传输线的长度，长的传输线将带来衰减，不同的线路使用不同粗细的走线，如电源就尽可能粗些；7.避免射频传输线的直角，必须需要拐角时应进行直角补偿，见附图1；8.射频信号线上尽量不要出现分叉或者之脚，都会对射频阻抗产生影响；9.不要在射频传输线上平行布置任何线路，这样的线路会增加线与线之间的耦合；10.不要在射频传输线上设置测试点；PCB叠层注意事项射频板设计PCB叠层时，推荐使用四层板结构，层设置架构如下如图；【Top layer】射频IC和元件、射频传输线、天线、去耦电容和其他信号线，【Layer2】地平面【Layer3】电源平面【Bottomlayer】非射频元件和信号线完整的电源平面提供极低的电源阻抗和分布的去耦电容，同时射频信号线有一个完整的参考地，为射频信号提供完整恒定不变的参考，有利于射频传输线阻抗的连续性。
印制电路板设计规范——工艺性要求（仅适用射频板）目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 术语和定义 (1)4 印制板基板 (3)5 PCB设计基本工艺要求 (5)6 拼板设计 (6)7 射频元器件的选用原则 (7)8 射频板布局设计 (7)9 射频板布线设计 (9)10 射频PCB设计的EMC (14)11 射频板ESD工艺 (18)12 表面贴装元件的焊盘设计 (19)13 射频板阻焊层设计 (19)附录A (21)附录B (23)附录C (24)附录D (27)附录E (31)附录F (32)附录G (33)附录H (39)前言1范围本标准规定了射频电路板设计应遵守的基本工艺要求。
本标准适用于射频电路板的PCB设计。
2规范性引用文件IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern StandardIPC 2252-2002 Design Guide for RF-Microwave Circuit Boards3术语和定义下列术语和定义适用于本标准。
3.1微波 Microwaves微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。
这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义不含此段)四个波段（含上限，不含下限）。
具有似光性、似声性、穿透性、非电离性、信息性五大特点。
3.2射频 RF(Radio Frequency)射频是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。
频率范围定义比较混乱，资料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,与微波有重叠;另有一种按频谱划分的定义, 是指波长从1兆m至1m范围内的电磁波, 其相应的频率从30Hz至300MHz；射频（RF）与微波的频率界限比较模糊，并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化。
射频微波pcb射频微波PCB（印制电路板）在现代无线通信、雷达系统、卫星通信以及其他高频应用中扮演着至关重要的角色。
这些特殊的电路板被设计用于处理射频（RF）和微波信号，这些信号通常具有高频率和复杂的传输特性。
本文将深入探讨射频微波PCB 的设计原则、关键特性、材料选择、制造工艺以及其在各种应用中的重要性。
一、射频微波PCB设计原则设计射频微波PCB时，需要遵循一系列原则以确保信号完整性、最小化传输损耗、降低电磁干扰（EMI）和优化系统性能。
1. 布局与布线：合理的布局和布线是确保高频信号传输质量的基础。
信号线应尽可能短且直接，以减少传输损耗和信号延迟。
同时，应避免锐角和直角转弯，以减少反射和辐射。
2. 地层与电源层设计：地层和电源层的设计对于控制阻抗、减少噪声和提供稳定的参考平面至关重要。
地层通常用作回流路径，需要足够大以提供低阻抗的回流路径。
3. 阻抗匹配：在高频电路中，阻抗匹配是减少信号反射和最大功率传输的关键。
设计时需要精确控制传输线的特性阻抗，通常通过调整线宽、线间距和介质厚度来实现。
4. 串扰与隔离：高频信号容易产生串扰，即信号线之间的不期望耦合。
通过增加线间距、使用屏蔽结构或差分信号传输等技术可以有效减少串扰。
5. 散热设计：高频电路中的元件可能会产生大量热量，因此散热设计是确保电路可靠性和性能稳定的重要因素。
二、射频微波PCB的关键特性射频微波PCB具有一些独特的特性，这些特性对于高频应用至关重要。
1. 高频介电常数（Dk）：介电常数是描述材料在电场中极化能力的物理量。
在高频下，材料的介电常数会发生变化，影响传输线的特性阻抗和信号传播速度。
2. 损耗角正切（Df）：损耗角正切描述了材料在交变电场中的能量损耗。
低损耗角正切的材料可以减少信号传输过程中的能量损失。
3. 热稳定性：高频电路在工作时会产生热量，因此要求PCB材料具有良好的热稳定性，以保持电路性能的稳定。
4. 尺寸稳定性：尺寸稳定性指的是材料在温度变化或机械应力作用下保持其尺寸不变的能力。
射频pcb走线规则射频PCB走线规则：深入探讨关键词、主题或概念的多个方面介绍：射频（Radio Frequency，简称RF）电路设计是一项涉及无线通信的关键技术。
在射频电路设计中，PCB走线规则起着至关重要的作用。
本文将深入探讨射频PCB走线规则的多个方面，帮助读者更好地理解和应用于实际设计中。
1. 射频信号和电磁波的基本原理：在讨论射频PCB走线规则之前，我们需要先了解射频信号和电磁波的基本原理。
射频信号是在无线通信中传输数据的载体，而电磁波则是这些信号的传播媒介。
文章将从基础的电磁学知识开始，解释射频信号和电磁波的生成、传输和接收原理。
2. 射频PCB设计的要求和挑战：在射频应用中，PCB设计必须满足一系列特定要求和面临各种挑战。
在这一部分，将详细讨论射频PCB设计的关键要求，例如阻抗匹配、信号完整性、功率传输和抗干扰等。
同时，还将介绍常见的射频PCB 设计挑战，如信号丢失、干扰和反射等问题，并提供解决方案。
3. 射频PCB走线规则的基本原则：根据射频PCB设计的特殊要求，有一些基本的走线规则需要遵循。
本部分将详细介绍这些规则，包括避免走线过长、减少走线的弯曲、合理安排引脚布局和地平面的位置等。
此外，还将探讨射频PCB的分区设计和信号分层，以及规则的灵活应用。
4. 射频PCB走线的布线技巧和优化方法：优化射频PCB走线是实现高质量射频性能的关键。
在这一部分，将介绍一些布线技巧和优化方法，如使用差分信号线、减少走线间的干扰、合理选择走线材料等。
同时，还将讨论常见的走线错误和调试方法，以帮助读者更好地处理实际设计中的问题。
5. 射频PCB走线规则在实际设计中的应用案例：为了更好地理解射频PCB走线规则的实际应用，本部分将提供一些具体案例。
这些案例将涵盖不同射频频段和应用，例如无线通信、雷达和卫星通信等。
通过这些案例，读者可以学习如何根据特定需求和约束选择合适的走线规则，并了解如何解决常见的设计问题。
RF电路PCB设计一、 概述本文探讨在终端产品的PCB设计过程中，在遵守统一PCB布线规范的基础上，适用于RF电路的附加性一般原则。
二、层别设置RF电路部分往往元件、走线密度不高，为了减小信号传输损耗并使设计简明，应尽量使高频传输线位于表层（顶层或底层）。
我们一般采用的RF电路为单端对地放大形式，在PCB上实现尽可能理想的等电位地，是保证设计意图得以实现的必然要求。
所以若无其他限制，应尽可能将高频信号线邻层安排为完整的地板（如：顶层为高频信号线层，第二层宜安排为完整地板），而且其他各层在布线完成后，使用地网络铺设铜箔。
三、元件放置天线开关、功放、LNA为减小传输线损耗带来的接收灵敏度损失与发射功率损失，天线开关、功放、LNA 应尽量靠近天线或天线接口。
不同电平级的隔离当几个级联放大器对于某频率的信号的总增益大于40dB时，就可能出现放大器自激现象，这时由于高电平点的信号通过空中耦合、地耦合、供电线耦合等方式，反馈至低电平点所造成。
自激将使放大器工作状态由自激信号决定而使设计失效，为致命性问题，必须事前尽力避免。
这要求在原理图设计合理的基础上，在PCB设计时做到：电平相差悬殊（一般40dB以上）的两点a.在空间上尽可能远b.处于屏蔽盒内外或分处不同的屏蔽盒c.最好能够分处PCB的两面。
热量分散中高功率放大器、LDO等热量耗散较大的器件，在放置时应较为平均地分布在PCB上，防止PCB工作时局部过热，降低可靠性并使电路的增益、噪声系数等参数随温度发生较大变化。
退耦电容的放置退耦电容的放置原则是尽量靠近被退耦的元件脚（某些特别指明该退耦电容同时参与匹配的情况除外，如RDA400M功放）。
当退耦元件为几只不同容值的电容并联时，排列原则是容值小的更近，如图一所示：典型单元电路内元件放置如图2所示，这是一个放大器的单元电路，C650、C631、R615、L606作为该放大器的供电部分应紧靠U611放置，如图3所示。
PCB射频设计PCB射频设计是一个比较复杂的领域，需要考虑很多因素，包括电路板的尺寸、材质、板层、信号走线、阻抗匹配、信号干扰等等。
本文将从初步设计到最终测试，介绍PCB射频设计的一些重要步骤和技术。
一、初步设计在进行初步设计之前，需要了解电路板所需要应用的频段，以此作为射频电路设计的指导方针。
首先，我们需要绘制电路原理图，并分析各个电路部分的特性和作用，确定所需要的元器件型号和布局。
然后，可以通过仿真软件进行电路仿真，以验证电路的正确性和性能，进一步优化电路设计。
二、电路板设计在初步设计结束后，需要对电路板进行设计。
为了保证射频信号的传输质量，我们需要考虑以下几个因素：(1) 材料选择：一般情况下，FR-4是较为常见的材料。
其次是高频材料，如RF-35、Rogers、Nelco等。
(2) 板层设计：射频电路中，信号层数一般较少，如双面板、四层板等。
(3) 信号走线设计：信号走线的长度和宽度，以及电路板上的布局、接地和电源规划都需要经过仔细的考虑和优化。
(4) 阻抗匹配：由于射频信号的频率较高，需要进行阻抗匹配，防止信号反射和损失。
阻抗匹配的实现可以通过曲线贴片电容或“L”型铁氧体等元器件实现。
(5) 布局：布局是射频电路设计的重点之一，应注意避免信号直接穿过电源、地线或其他信号线。
三、元器件贴装在进行元器件贴装时，需要注意以下几个要点：(1) 元器件布局、旋转方向的选取；(2) 信号线长度和宽度的匹配；(3) 注意射频元器件引脚之间的间距，防止相互干扰等。
四、测试分析测试分析是验证电路设计效果和性能是否达到预期目的的关键环节，包括射频电路的频率响应、增益、噪声指标、阻抗匹配等。
经过测试分析，还需要对电路进行调试和优化，确保电路按照设计要求工作，并且有足够的抗干扰能力。
总之，PCB射频电路设计需要考虑很多的因素，包括信号传输的距离、频率、传输效率等、阻抗匹配、噪声指标等。
同时，还需要进行仔细的电路仿真、布局优化和测试分析等步骤，以确保射频电路设计和实现的正确性和优良性能。
射频电路PCB设计布线规范1.地面平面布线规范：射频电路的地面平面应尽可能连续，尽量避免划分为多个独立的区域。
如果必须划分地面平面，应使用稳定的参考平面连接它们。
同时，避免地面平面上存在孔洞。
2.射频组件布局规范：高频组件（如射频放大器、射频滤波器等）应尽可能靠近射频天线或射频输入/输出端口。
此外，不同射频组件之间应保持一定的间距，以防止互相的干扰。
3.射频线宽规范：射频线的宽度应根据设计的频率和所使用的介质来确定。
通常，较高的频率需要更宽的线宽，以减小线路的损耗。
具体的线宽可以根据射频设计手册或仿真工具来计算。
4.射频线与地面的连接规范：射频线应尽可能与地面平面接触，以提供一个低阻抗的返回路径。
为了实现这一点，可以采用地面孔和连续的焊盘等设计。
此外，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉。
5.射频线的走线路径规范：射频线应尽量避免在长距离内平行走线，以减小串扰的可能性。
同时，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉，以减小互相的干扰。
6.射频线和射频组件的焊盘设计规范：射频线和射频组件的焊盘应尽可能保持积极的接触，以减小传输信号时的损耗。
可以使用大面积的焊盘和合适的焊料来提高焊接质量。
7.射频电路的屏蔽设计规范：对于敏感的射频电路，应采取屏蔽措施以减小干扰的影响。
可以使用金属屏蔽罩、屏蔽接地平面等方式来实现屏蔽设计。
8.射频电路的电感和电容布局规范：射频电路中的电感和电容元件的位置应遵循尽可能短的连接原则，以减小这些元件的串扰和互相干扰的可能性。
综上所述，射频电路PCB设计布线规范主要包括地面平面布线规范、射频组件布局规范、射频线宽规范、射频线和地面的连接规范、射频线的走线路径规范、射频线和射频组件的焊盘设计规范、射频电路的屏蔽设计规范、射频电路的电感和电容布局规范等。
遵循这些规范可以提高射频电路的性能和可靠性，减小电路的信号损耗和干扰问题。
射频PCB设计规则1射频PCB设计中的丝印设计1.1器件封装丝印1.1.1器件封装丝印线不得穿越器件焊盘和其他焊接区域，且间距焊盘必须大于20mil。
1.1.2对于有方向性规定的器件，丝印标志必须表明其方向。
1.1.3对于集成器件封装，须表明引脚序号和计数方向。
1.2项目代号丝印1.2.1项目代号丝印字符的大小按照实际情况进行设置，以辨认清晰为原则。
1.2.2字符丝印的位置必须靠近归属元素，但不能和封装丝印和焊盘重叠。
1.2.3字符丝印的方向性必须符合国家标准。
1.3说明、注释丝印对于说明、注释的丝印大小依据4.2.1条规定，放置位置不得覆盖其他元素的丝印、焊盘、项目代号。
1.4丝印线参数设计1.4.1所有丝印标志必须设置在丝印层上。
1.4.2丝印线宽度设置必须大于8mil。
2射频PCB设计中焊盘和过孔设计2.1SMT焊盘和过孔间距设置射频PCB设计中，SMT焊盘和过孔的间距不得小于10mil,SMT焊盘接地过孔和焊盘的间距不得大于10mil。
2.2SMT焊盘和过孔。
SMT焊盘之间不得重叠、覆盖，和过孔之间也不得重叠和覆盖。
2.3射频板接地过孔的设计要求2.3.1射频板接地过孔的设计应当遵循不分割电源和接地平面的基本规则。
2.3.2射频板设计中，要尽量减少过孔类型的数量，整板过孔种类不得超过6类。
3射频PCB覆铜规则3.1自由灌水（flood）3.1.1大面积覆铜首要规则要保证设计平面的封闭性要求。
3.1.2自由灌水覆铜要保证封闭线的光滑性，避免尖角和毛刺的产生。
3.1.3在微带板上进行自由灌水时，要注意对微带线信号的平衡性要求，以及敏感信号的隔离区间设置。
3.1.4在其他功能的设计中，自由灌水时要注意遵循国际安全规范原则，达到耐压测试要求和静电要求。
测试条件按照系统特点确定。
3.2定向填充(fill)3.2.1定向填充也要遵循6.1.1～6.1.4的要求。
3.2.2对于射频板，不允许将填充区设计为网格和开窗形式，实现全平面填充。
3.2.3定向填充要和一定的网络联系，避免设计中造成短路和其他设计错误。
3.2.4振荡器和其他特殊器件下面的填充区要注意阻焊的设置，以及大小的设计。
3.3孤岛处理3.3.1在射频PCB设计中，对于孤岛要进行相应的处理和配置，在其他设计中可以不作为考虑的因素。
3.3.2在特殊情况下，可以对印制板进行添加孤岛，达到电磁兼容设计的要求。
4阻焊设计和处理4.1阻焊层设置4.1.1由于射频板有时不做阻焊，需要在文件中设计相应参数，不同层面对应不同的阻焊层。
4.1.2对于微带线板，要设计阻焊层相应的特殊要求。
4.2阻焊开窗设计阻焊开窗要和相应的开窗要求完全一致，对于屏蔽接地的阻焊开窗，要保证接地良好。
4.3微带板阻焊设计要求4.3.1对于大批量生产加工要求的印制板，必须考虑单板加工工艺要求的需要，设计带阻焊的射频板。
4.3.2微带板批量加工时，必须将底层设计为不带阻焊。
4.3.3如果工艺要求能够达到一定水平，可以采用可剥离阻焊膜工艺加工。
5射频PCB设计开槽和挖空设计5.1层分布参数设置5.1.1开槽和挖空设计必须设计在钻孔层中，保证加工的正确性。
5.1.2开槽和挖空线宽参数设计不得大于10mil。
5.1.3对于开槽和挖空设计，必须在设计中标注精确的加工尺寸，以及精度要求。
5.2开槽参数设置5.2.1开槽不得分割电源和地平面。
5.2.2开槽要考虑整板装配工艺的要求，以及印制板强度要求。
5.2.3电气性开槽要满足国际安全规范的要求。
5.2.4射频板PCB设计开槽长度不得等于5.3挖空参数设置和布线间距5.3.1挖空边框必须和信号线、覆铜的间距不得小于20mil。
5.3.2挖空边框和焊盘、过孔、元件的间距不得小于40mil。
6射频PCB板厚度设置6.1微带板板厚度设置6.1.1射频板设计中，对于双面板结构的微带板厚度要求，不得大于1.0mm。
6.1.2对采用多层结构的微带板，地平面层和微带线布线层厚度不得大于0.5mm。
6.1.3对于单面实现全平面接地的射频板，推荐使用0.4mm的板厚度。
6.2控制板板厚度设置对于控制板厚度请参考公司标准7射频PCB层堆叠7.1射频微带板堆叠7.1.1双面结构的微带板堆叠结构采用TOP层进行信号布线，BOTTOM 层采用全平面地。
7.1.2四层结构的微带板堆叠结构应该以下方式：微带线信号层、地平面层、电源层、地平面层。
7.2射频多层板堆叠除微带板底层需全平面接地之外的其他射频板，可采用通用层堆叠技术。
8射频PCB布局设计8.1射频板基本布局8.1.1数字部分和模拟部分要隔开布局。
8.1.2高电压工作区域和低工作电压区域要分开排布。
8.1.3高频和低频电路要隔离布局。
8.1.4直流和交流区域要用明显的分割区域。
8.2射频板特殊布局8.2.1对于射频PCB布局，RF输入部分和输出部分要隔离分布，可以采用直线型和U型结构。
8.2.2高功率RF发射电路要远离低功率RF接收电路。
8.2.3要保证高功率区域至少有一块接地覆铜，且不要放置过孔。
8.2.4敏感信号和其他信号的隔离要按照一定电路功能原则进行分布。
8.2.5高速数字信号和RF信号以及敏感信号要隔离分布。
8.2.6TTL电路和微带线电路应保持一定距离。
8.2.7TTL电路和地平面、电源平面应保持一定间距。
8.2.8关键信号的长距离传输对信号的延时造成的影响，确定高速器件的分布和位置。
8.2.9整板上热效应的合理分布和重量受力的均衡性。
8.2.10要充分考虑整板上的信号可测试性和可调试性。
9射频PCB设计布线工艺9.1微带线布线9.1.1严格限制信号线上过孔的数量，减少信号线变换层次的数量。
9.1.2严格控制信号线拐角数量、角度和拐角线宽。
9.1.3微带线应尽可能的短。
9.1.4微带线和其他信号线之间应保持平衡间距设置。
9.1.5微带线要注意对其他信号线的串扰和耦合。
9.1.6微带线布线层要保持传输介质的稳定性，避免传输效率的降低。
9.1.7微带线建议布线在TOP层。
9.1.8微带线布线时，要保持自由回路的封闭性，以及地平面的区域划分。
9.1.9使用耦合微带线时，要考虑耦合器对其他信号的串扰和辐射干扰。
9.2带状线布线9.2.1射频板PCB设计中带状线一般分布在内层，要结合传输线理论，注意带状线的传输条件和阻抗匹配。
9.2.2带状线布线要注意满足数据传输速率的要求。
9.2.3带状线布线时，不得穿越相邻层面两次。
9.2.4带状线走线时，要注意不得分割其高频回路和自由穿越区。
9.2.5相邻带状线方向上，要遵循带状线平衡原则。
9.2.6带状线上的终端负载必须匹配。
9.2.7带状线驱动的终端负载最好是单一负载。
9.2.8如果带状线要驱动两个以上的负载，必须保持负载的平衡间距。
9.2.9在耦合带状线结构中，要保持和其他敏感信号的隔离区间，保证整板EMI。
9.3控制线、地线、电源线以及其他布线9.3.1走线应尽可能短，在拐角处应避免尖锐内角。
9.3.2用于元器件电源、地引脚的连线和电容器的连线应适当加宽，并尽可能短。
9.3.3导线最小间距应满足串扰抑制的要求。
9.3.4同一条信号线尽可能减少过孔数量，建议过孔数量不超过3个。
9.3.5两个信号源之间的信号线最长连线小于2000mil。
9.3.6同一PCB上的印制线应该尽量减少线宽的数量，达到整体平衡的要求。
9.3.7对于终端阻抗有严格要求的信号走线，要合理走线。
9.3.8敏感信号要远离高频区域和时钟信号线。
9.3.9时钟信号线要根据元件特性，决定是否设置延时设计。
9.3.10微分信号线要根据其特点进行紧密耦合设计。
9.3.11针对不同供电电路，要注意信号布线不得穿越其他电源区域。
10射频PCB电源分布工艺10.1单一电源分布设计10.1.1分布电源设计10.1.1.1针对不同的功能电路，单电源供电采用不同的方式，放射性布线和递推布线。
10.1.1.2射频PCB电路设计中，单电源供电必须采用噪声抑制电路进行EMI控制。
10.1.1.3对射频高功放电路供电，要采用共模和差模噪声抑制。
10.1.2电源平面设计10.1.2.1对射频板采用电源平面设计，要注意隔离不同频段电路的隔离。
10.1.2.2电源平面一般在射频板中，应用在多层板设计时使用。
10.1.2.3使用电源平面设计，要避免产生高频环路和电源噪声。
10.1.3电源噪声设计10.1.3.1合理的选择旁路电容是消除电源噪声的有效途径。
10.1.3.2合理布置电源分布结构，能有效减小噪声耦合。
10.1.3.3根据实际情况，合理对滤波电容进行配置和走线，可以减小电源噪声的蔓延。
10.1.3.4电源网络应尽量和微带线、带状线以及高频时钟信号线保持一定距离。
10.1.3.5合理分布连接器接口上的电源分布结构，减小电源回路面积和连接阻抗。
10.1.4电源和地平面设计使用规则10.1.4.1射频板电源设计尤其要注意和地平面的配合，尽量使用紧密配合。
10.1.4.2电源输入源和接地汇结点要尽量接近布线。
10.2多电源分布设计10.2.1多电源分布技术10.2.1.1不同的电源占用不同的印制板区域。
10.2.1.2各个电源应该拥有各自的独立回路，并保证回路面积最小。
10.2.1.3多电源设计中，不同的电源之间要有明显的隔离区间和界限。
10.2.1.4多电源分布时，考虑电路的实际情况，不同的电源占用不同的层面，但和相应的地平面回路要保持最紧密的配合关系。
10.2.1.5多电源分布设计中，要避免不同电源区域的信号线穿越其他电源回路和分布区。
10.2.1.6使用连接器接入和输出多电源的设计中，要保证不同电源回路之间的分布，不得将不同频段的噪声耦合到其他电源回路中。
10.2.1.7多电源设计中要保证不同电源的安全间距，符合安全规范的要求。
10.2.2大电流电源设计10.2.2.1射频板上的大电流设计必须考虑容量限制，功放电路的电源线必须保证足够的宽度要求。
10.2.2.2大电流布线必须考虑整板的热效应和材料的受热影响。
10.2.2.3对于实施大平面设计的大电流回路，要保证电源会结点的安全裕量。
10.2.2.4大电流线路必须和其他电源回路保持一定间隔区域。
10.2.3多电源和地平面设计原则10.2.3.1射频板多电源设计必须保证相应电源和其地平面的平衡布局。
10.2.3.2不同电源平面必须和其地回路紧密耦合，保持环路面积最小。
10.2.3.3对于多电源设计的连接器电流汇结点应该保证汇结回路面积最小。
10.3电源平面的设计原则10.3.1电源平面的分布原则要保证和地平面的良好耦合，保持电源的平衡特性。
10.3.2射频电路中，对于微带板，一般不单独设置多个电源平面，尽可能的将电源设计在电路功能区中。
