射频PCB设计规则
1射频PCB设计中的丝印设计
1.1器件封装丝印
1.1.1器件封装丝印线不得穿越器件焊盘和其他焊接区域，且间距焊盘必须大于20mil。
1.1.2对于有方向性规定的器件，丝印标志必须表明其方向。
1.1.3对于集成器件封装，须表明引脚序号和计数方向。
1.2项目代号丝印
1.2.1项目代号丝印字符的大小按照实际情况进行设置，以辨认清晰为原则。
1.2.2字符丝印的位置必须靠近归属元素，但不能和封装丝印和焊盘重叠。
1.2.3字符丝印的方向性必须符合国家标准。
1.3说明、注释丝印对于说明、注释的丝印大小依据4.
2.1条规定，放置位置不得覆盖其
他元素的丝印、焊盘、项目代号。
1.4丝印线参数设计
1.4.1所有丝印标志必须设置在丝印层上。
1.4.2丝印线宽度设置必须大于8mil。
2射频PCB设计中焊盘和过孔设计
2.1SMT焊盘和过孔间距设置射频PCB设计中，SMT焊盘和过孔的间距不得小于
10mil,SMT焊盘接地过孔和焊盘的间距不得大于10mil。
2.2SMT焊盘和过孔。SMT焊盘之间不得重叠、覆盖，和过孔之间也不得重叠和覆盖。
2.3射频板接地过孔的设计要求
2.3.1射频板接地过孔的设计应当遵循不分割电源和接地平面的基本规则。
2.3.2射频板设计中，要尽量减少过孔类型的数量，整板过孔种类不得超过6类。
3射频PCB覆铜规则
3.1自由灌水（flood）
3.1.1大面积覆铜首要规则要保证设计平面的封闭性要求。
3.1.2自由灌水覆铜要保证封闭线的光滑性，避免尖角和毛刺的产生。
3.1.3在微带板上进行自由灌水时，要注意对微带线信号的平衡性要求，以及敏感信号的
隔离区间设置。
3.1.4在其他功能的设计中，自由灌水时要注意遵循国际安全规范原则，达到耐压测试要
求和静电要求。测试条件按照系统特点确定。
3.2定向填充(fill)
3.2.1定向填充也要遵循6.1.1～6.1.4的要求。
3.2.2对于射频板，不允许将填充区设计为网格和开窗形式，实现全平面填充。
3.2.3定向填充要和一定的网络联系，避免设计中造成短路和其他设计错误。
3.2.4振荡
器和其他特殊器件下面的填充区要注意阻焊的设置，以及大小的设计。
3.3孤岛处理
3.3.1在射频PCB设计中，对于孤岛要进行相应的处理和配置，在其他设计中可以不作
为考虑的因素。
3.3.2在特殊情况下，可以对印制板进行添加孤岛，达到电磁兼容设计的要求。
4阻焊设计和处理
4.1阻焊层设置
4.1.1由于射频板有时不做阻焊，需要在文件中设计相应参数，不同层面对应不同的阻焊
层。
4.1.2对于微带线板，要设计阻焊层相应的特殊要求。
4.2阻焊开窗设计阻焊开窗要和相应的开窗要求完全一致，对于屏蔽接地的阻焊开窗，
要保证接地良好。
4.3微带板阻焊设计要求
4.3.1对于大批量生产加工要求的印制板，必须考虑单板加工工艺要求的需要，设计带阻
焊的射频板。
4.3.2微带板批量加工时，必须将底层设计为不带阻焊。
4.3.3如果工艺要求能够达到一定水平，可以采用可剥离阻焊膜工艺加工。
5射频PCB设计开槽和挖空设计
5.1层分布参数设置
5.1.1开槽和挖空设计必须设计在钻孔层中，保证加工的正确性。
5.1.2开槽和挖空线宽参数设计不得大于10mil。
5.1.3对于开槽和挖空设计，必须在设计中标注精确的加工尺寸，以及精度要求。
5.2开槽参数设置5.2.1开槽不得分割电源和地平面。
5.2.2开槽要考虑整板装配工艺的要求，以及印制板强度要求。5.2.3电气性开槽要满足国际安全规范的要求。
5.2.4射频板PCB设计开槽长度不得等于
5.3挖空参数设置和布线间距
5.3.1挖空边框必须和信号线、覆铜的间距不得小于20mil。
5.3.2挖空边框和焊盘、过孔、元件的间距不得小于40mil。
6射频PCB板厚度设置
6.1微带板板厚度设置
6.1.1射频板设计中，对于双面板结构的微带板厚度要求，不得大于1.0mm。
6.1.2对采用多层结构的微带板，地平面层和微带线布线层厚度不得大于0.5mm。
6.1.3对于单面实现全平面接地的射频板，推荐使用0.4mm的板厚度。
6.2控制板板厚度设置对于控制板厚度请参考公司标准
7射频PCB层堆叠
7.1射频微带板堆叠
7.1.1双面结构的微带板堆叠结构采用TOP层进行信号布线，BOTTOM 层采用全平面
地。
7.1.2四层结构的微带板堆叠结构应该以下方式：微带线信号层、地平面层、电源层、地
平面层。
7.2射频多层板堆叠除微带板底层需全平面接地之外的其他射频板，可采用通用层堆叠
技术。
8射频PCB布局设计
8.1射频板基本布局
8.1.1数字部分和模拟部分要隔开布局。
8.1.2高电压工作区域和低工作电压区域要分开排布。
8.1.3高频和低频电路要隔离布局。
8.1.4直流和交流区域要用明显的分割区域。
8.2射频板特殊布局
8.2.1对于射频PCB布局，RF输入部分和输出部分要隔离分布，可以采用直线型和U型
结构。
8.2.2高功率RF发射电路要远离低功率RF接收电路。
8.2.3要保证高功率区域至少有一块接地覆铜，且不要放置过孔。
8.2.4敏感信号和其他信号的隔离要按照一定电路功能原则进行分布。
8.2.5高速数字信号和RF信号以及敏感信号要隔离分布。
8.2.6TTL电路和微带线电路应保持一定距离。
8.2.7TTL电路和地平面、电源平面应保持一定间距。
8.2.8关键信号的长距离传输对信号的延时造成的影响，确定高速器件的分布和位置。
