炉前目检作业指导书

锅炉检验作业指导书锅炉检验作业指导书第一篇锅炉检验5.1检验范围:a) 汽包(水包)、内(外)置式汽水分离器；b) 联箱；c) 受热面；d) 锅炉范围内管道、管件、阀门及附件；e) 锅水循环泵；f) 承重部件：大板梁、钢架、高强螺栓、吊杆。

5.2检验分类和周期: a)外部检验，每年不少于一次。

b)内部检验:结合每次大修进行，其检验内容应列入锅炉年度大修计划。

新投产锅炉运行一年后应进行首次内部检验。

c)超压试验，一般二次大修进行一次。

根据设备具体技术状况，经电管局或省(市)电力局锅炉压力容器安全监察机构同意，可适当延长或缩短超压试验间隔时间。

超压试验可结合大修进行，列人大修的特殊项目。

5.3遇有下列情况之一时，也应进行内外部检验和超压水压试验: a)停用一年以上的锅炉恢复运行时; b)锅炉改造、受压元件经重大修理或更换后，如水冷壁更换管数在50%以上，过热器、再热器、省煤器等部件成组更换及汽包进行了重大修理时; c)锅炉严重超压达1.25倍工作压力及以上时; d)锅炉严重缺水后受热面大面积变形时; e)根据运行情况，对设备安全可靠性有怀疑时。

5.4 外部检验由电厂根据设备特点编制计划并实施，不影响锅炉正常运行。

如同时安排内部检验，则外部检验一般可安排在锅炉停炉前进行。

5.5内部检验由电厂委托有资格的检验单位进行。

如果委托锅检站进行检验时，应由电管局或省(市)电力局锅炉压力容器检验中心进行监检。

5.6电厂应与检验单位签订锅炉定期检验委托合同，内容包括:检验范围，依据，要求，双方责任、权利和义务，检验费用，违约责任及奖罚条款等项。

5.7 新装锅炉投运后的首次检验应做内外部检验。

检验的重点是与热膨胀系统相关的设备部件和同类设备运行初期常发生故障的部件。

在役锅炉的定期检验可根据设备使用情况做重点检验，同时结合同类型设备故障特点确定检验计划。

运行lO万h后确定检验计划时，应扩大检验范围，重点检查设备寿命状况。

作业内容： 5、作业内容：
5.1 应知应会： 掌握SMT材料的基本知识和正确的核对方法；掌握《手摆料流程》的具体要求；掌握相关的检验规范；掌握SMT机台的基本操作 5.2 检查贴片品质有无错、漏、反、偏移等不良，检查能目视到的锡膏（或红胶）部分有无不良（少锡、连锡、溢胶等不良），同时将检查到的 不良记录在《SMT目视检验日报表》上。 5.3 按工程或管理人员要求或SOP要求重点对指定的项目进行检查或进行一些特殊作业。 5.4 对产线产生的散料进行回收分类和按要求进行手补料作业。结单的散料进行归类并认真填写《散料/退料标签》并交品保确认签名后退回物料房 5.5 学习SMT机台的基本操作，在权限和能力范围内协助操机员进行机台的报警处理。 5.6 不良情形处理方式： 5.6.1 小型元件（如电阻、电容、二极体、三极体等）和大间距（0.65MM及以上）IC偏移、CHIP元件侧立/翻面等不良. 5.6.1.1 偏移超出可接受标准但未偏出PCB焊盘,或发现侧位/翻面,但可确认元件正确的情况下,轻轻拔正或摆正原有元件(锡膏制程 或取下后重新摆正;红胶制程:用镊子将元件轻轻取下（注：不可横向拨正）,用棉签将元件及PCB上残留红胶擦拭干净并点上适量红胶 再将元件补上.) 5.6.1.2 无法判别是否元件为正确元件时,直接更换材料的方式处理.此时依《手摆料流程》作业. 5.6.2 下列情形必须立即反馈级给相关站位的品质控制人员,同时报告带线工程或管理人员,按工程或管理人员的要求进行处理. 1）.错件/漏件/反向; 2）.乱板； 3）.印刷品质不良； 4）.BGA及0.65MM以下的密脚IC偏移。 5.6.3 处理过的产品必须对照首件板或样品板仔细核对元件的方向、颜色、体积大小、丝印等。标识并知会炉后重点检查. 5.6.4 针对重新补料的需按《手摆料流程》进行作业. 5.7 参照首件样品，每1小时检查贴片品质是否有错件、漏件、反向不良。对有屏蔽罩之PCBA，必须打开屏蔽罩检查. 6.8 操机员在换托盘IC或换大料后，对刚生产出的第一块板必须拿首件板对照元件的大小、丝印、方向； 5.9 监控或保持以正常的方式将产品送入回流焊炉.在手动推板进炉时，速度不可过快，板与板之间的距离必须保持在10CM(至少一个拳头的距离 以免在回流炉内造成叠板和影响PCB的受热而造成焊锡品质问题.

SMT炉后目视检查作业指导书一、作业流程:1.全数将传送台或套板OK的PCB取下,仔细检查固化后的是否有假焊、偏移、多件、少料、浮高、短路、零件破损、侧立、误配、反向、反面、少锡等不良,检验标准（依IPC-A-610DCLASS 2客户另有要求除外）如下:A.假焊:部品焊接端与PCB未有锡连接或未完全连接,B.偏移:零件偏移量不超过焊盘尺寸的1/3或角度偏移不能超过35度.C.组件破损:电极上的裂痕或缺口玻璃组件上的裂缝刻度及电阻的缺口损伤等不良.D.反面:有上下面之分的元器件出现反面现象.E.侧立:部品与PCB的接触部分不在同一平面而形成一个夹角.F.误配:PCB上贴装的部品与设计所需的部品P/N不相符.G.反向:有极性的组件贴片方向与实计贴片的方向相反.H.短路:组件与组件、PIN与PIN之间不在同条线路有锡连接.I浮高:部品与焊盘之间空隙超过0.1mm.J.少锡:锡量不足爬上组件焊接端高度之1/32.针对所检查出的不良做出标示并区分放置在红色“不良品”拖盘内,不良现象及时记录报表.(终检处可自行维修,可使用无铅烙铁,但须具有相当水准能力才可作业,且须自检维修此位及周边组件有否破损、连锡、假焊).3.如当班时间内同种不良发生3次以上须向拉长报告,针对严重缺陷需及时反馈相关工程人员.4.全数检查PCB外观,是否残有异物,IC点检记号是否用其它颜色点检,记号不可有划到文字丝印.5.检查OK之PCB用黑色蜡笔在指定的板边固定作上自已的代号区分放置标示,放可流入下一工位(客户要求除外).二、使用工具:1.静电手套2.静电环3.ROHS油性笔4.报表5.不良标签三、注意事项:1.作业前佩戴OK防静电手环和手套.2.PCB轻拿轻放,板边有组件须朝外放置.3.所有机种严禁在板内作记号.4.物料须核对正确,须全部为无铅.5.拿取PCB须拿PCB板板边,勿触摸组件6.IC点检记号不可划到本体丝印。

2.范围：
2.1本范围适用于主板，介面卡PCB’A的炉前检验。

2.2如客户没有特殊要求依客户《PCB’A外观检验规范》进行检验。

3.权责：
3.1品保，SMT工程部负责拟定本规范，并监督本规范实施的情况。

3.2 SMT制造部负责本规范的执行。

4.定义：无
5.内容：
5.1 领班做好开线前准备，如WI,SAMPLE等。

5.2目检员上岗前配带好静电环、镊子，对流至炉前目检位置PCB，依WI进行贴片检验。

5.3 主要检查有无缺件、极性反、IC错件、偏位、侧立、印刷不良等。

5.4目检时发现以上不良，用镊子做修复动作，并连写《目检记录表》如同一问题点一小时
内出现三次必须知会工程师或知会领班。

5.5 如客户没有特殊要求，目检员依本规范进行检验。

5.4外观检验不良在不良处帖上不良标签，并知会炉后目检。

6.相关文件：无
7.相关表单：
7.1 GC-051-A《SMT IR(前)目视记录表》
8.附件:
8.1【附件一】《PCBA炉前检验标准》。