(新)SMT岗位作业指导书(目检)

二、操作1233.13.23.33.43.53.64566.16.2一、操作流程三、相关图片待检放置将待检验之板整齐放置于“待检验区”；XX 电子科技股份有限公司2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页文件编号XX-QPA-PD010制定日期检验元件极性检验项目：BGA/IC 、二极管、LED 等；检验依据：《元件位置图》；检验贴装正确性检验项目：多件、少件；检验依据：《元件位置图》；持板检验双手持板，板与眼睛距60cm ；作业要求：1.必须戴手指套；2.必须戴防静电手环；3.双手只可拿板边。

开始检验检验顺序：按"Z"形检验；检验工具：5倍以上放大镜。

检验其它项目检验项目：金手指沾锡、压点、金面划伤；检验依据：《SMT 外观检验标准》；检验贴装准确性检验项目：偏位、移位；检验依据：《SMT 外观检验标准》；检验焊接品质检验项目：连锡、假焊/虚焊、空焊、浮高、墓碑；检验依据：《SMT 外观检验标准》；1.作业员上线时不可配戴手表、手环、戒指等首饰；2.作业时，必须配戴静电环或静电手套、手指套；3.一定要认真作业，避免不良品流至后工序；4.拿取FPC 时，轻拿轻放，并且要双手拿板边；5.注意所有客户机种必须区分清楚，物品需摆放整齐。

填写【合格产品标签】填写项目：客户名称、机型、良品数、不良品数、工号、线别、日期、大板数、小板数；三、注意事项SMT 目检作业指导书送检送检包装以20片为单位用珍珠棉隔开，并用橡皮筋扎捆；不良标示不良品用红色箭头纸标出；不良放置不良品放置于不良品区；检验零件完整性检验项目：元件缺损、划伤、无丝印（IC ）；检验依据：《SMT 外观检验标准》；待检验放置持板要求用放大镜检验检验顺序送检包装不良标示不良品放置。

SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中广泛应用的一种技术，它通过将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上，提高了生产效率和产品质量。

为了确保SMT生产过程中的质量控制，本指导书旨在提供详细的作业指导，以帮助操作人员正确进行SMT检验。

二、作业环境要求1. 温度控制：作业环境温度应控制在20℃±2℃范围内，以确保元件和设备的正常工作。

2. 静电防护：操作人员应穿戴防静电服，并确保工作区域的地面、工作台面等都具备良好的静电防护措施。

3. 照明条件：作业区域应提供充足的照明，以便操作人员能够清晰地观察和检验SMT元件。

三、SMT检验步骤1. 准备工作a. 确认所需检验的SMT元件种类和数量，并准备相应的检验工具和设备。

b. 检查检验工具和设备的完好性，如显微镜、测试仪器等。

c. 清洁工作区域，确保没有杂物和灰尘影响检验结果。

2. 外观检验a. 使用显微镜检查SMT元件的外观，包括外壳是否完整、引脚是否弯曲或损坏等。

b. 检查元件表面是否有划痕、氧化或污染等现象。

c. 检查焊盘是否存在锡球、焊接不良或其他缺陷。

3. 尺寸检验a. 使用尺寸测量工具，测量SMT元件的尺寸，如长度、宽度、高度等。

b. 检查测量结果是否符合设计要求，记录并保存测量数据。

4. 功能性检验a. 使用测试仪器对SMT元件进行功能性测试，如电阻、电容、电感等。

b. 检查测试结果是否符合规定的功能要求，记录并保存测试数据。

5. 焊接质量检验a. 使用显微镜检查焊接点的质量，包括焊接是否均匀、焊接是否完全等。

b. 检查焊接点是否存在焊接不良、焊接短路或其他焊接缺陷。

6. 包装检验a. 检查SMT元件的包装是否完好，如是否有破损、湿气或其他污染。

b. 检查包装标签是否准确并清晰可读，如批次号、生产日期等。

四、记录和报告1. 在每一次SMT检验过程中，操作人员应记录每个元件的检验结果和相关数据。

2. 检验结果应准确、清晰地记录，并保存在指定的文件夹或数据库中。

SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）检验是电子创造过程中的关键环节，旨在确保电子产品在生产过程中的质量和可靠性。

本作业指导书旨在提供一套标准的操作流程，以确保SMT检验的准确性和一致性。

二、检验环境1. 检验设备：包括SMT检验机、显微镜、光学放大镜等。

2. 检验工具：包括测量工具（卡尺、游标卡尺、显微镜测量尺等）、检验夹具等。

3. 检验材料：包括样品板、标准样品、检验记录表等。

三、检验流程1. 准备工作a. 检查检验设备和工具的完好性和可用性，确保其正常运行。

b. 准备样品板和标准样品，确保其符合检验要求。

c. 准备检验记录表，用于记录检验结果。

2. 检验前准备a. 清洁检验设备和工具，以确保没有灰尘或者污垢对检验结果的影响。

b. 校准测量工具，以确保其准确性。

c. 确认检验设备的设置参数和检验方法，根据产品要求进行调整。

3. 开始检验a. 将样品板放置在检验设备上，根据产品要求调整样品板的位置和角度。

b. 使用显微镜或者光学放大镜对样品板进行初步检查，注意观察焊点、元件位置和贴装质量等。

c. 使用SMT检验机进行自动检验，根据产品要求设置检验参数和阈值。

d. 检查检验结果，记录合格和不合格项，并进行标记。

4. 检验结果分析a. 对不合格项进行详细分析，确定不合格原因。

b. 根据不合格原因进行相应的调整或者修复，确保产品质量。

c. 对合格项进行总结和统计，以便后续的质量控制和改进工作。

5. 检验记录和报告a. 将检验结果记录在检验记录表中，包括合格和不合格项的详细信息。

b. 根据需要生成检验报告，包括检验结果、不合格项的原因和改进建议等。

四、注意事项1. 检验人员应具备相关的技术知识和操作经验，以确保检验的准确性和可靠性。

2. 检验设备和工具应定期维护和校准，确保其正常运行和准确性。

3. 检验过程中应注意安全事项，如佩戴适当的防护设备、遵守操作规程等。

4. 检验记录和报告应及时整理和归档，以便后续的追溯和分析。

SMT检验作业指导书一、背景介绍表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的创造过程中。

SMT检验是确保SMT组装质量的重要环节，通过对SMT组装的元器件、焊接质量、电气性能等进行检验，可以保证产品的可靠性和稳定性。

二、检验目的本作业指导书的目的是为SMT检验人员提供详细的操作步骤和标准，以确保SMT组装的质量符合要求。

通过严格按照本指导书的要求进行检验，可以及时发现和纠正SMT组装过程中的问题，提高产品的质量和可靠性。

三、检验内容1. 元器件检验1.1 检查元器件的型号、规格和数量是否与BOM清单一致；1.2 检查元器件的外观是否完好，无损伤或者变形；1.3 检查元器件的引脚是否完好，无弯曲或者断裂；1.4 检查元器件的极性是否正确，无误装现象。

2. 焊接质量检验2.1 检查焊点的焊接质量，包括焊接渣、焊接不良、焊接缺陷等；2.2 检查焊盘的质量，包括焊盘是否平整、无烧焦、无氧化等；2.3 检查焊接过程中的温度曲线，确保焊接温度符合要求。

3. 电气性能检验3.1 检查电路板的电阻值、电容值等参数是否符合要求；3.2 检查电路板的电压、电流等参数是否符合要求；3.3 检查电路板的通断性能，确保电路通断正常。

四、检验步骤1. 元器件检验步骤1.1 根据BOM清单，逐个核对元器件的型号、规格和数量；1.2 子细观察元器件的外观，确保无损伤或者变形；1.3 检查元器件的引脚，确保无弯曲或者断裂；1.4 根据元器件的极性要求，检查元器件的极性是否正确。

2. 焊接质量检验步骤2.1 使用显微镜观察焊点的质量，检查是否有焊接渣、焊接不良或者焊接缺陷；2.2 检查焊盘的质量，确保焊盘平整、无烧焦或者氧化；2.3 根据焊接过程的温度曲线，检查焊接温度是否符合要求。

3. 电气性能检验步骤3.1 使用万用表测量电阻值、电容值等参数，确保符合要求；3.2 使用电压表、电流表等仪器测量电压、电流等参数，确保符合要求；3.3 使用测试仪器进行电路通断测试，确保电路通断正常。

SMT检验作业指导书一、背景介绍表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子元器件的组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。

为了确保SMT组装的质量和可靠性，需要进行SMT检验，以验证组装的元器件是否符合要求。

本作业指导书旨在提供详细的SMT检验流程和标准，以帮助操作人员正确进行SMT检验。

二、检验流程1. 准备工作a. 确保检验仪器和设备处于正常工作状态，如显微镜、显微摄像机等。

b. 检查检验样品的数量和类型，确保与工作指令一致。

c. 准备检验所需的标准和规范文件，如产品规格书、检验标准等。

2. 外观检验a. 使用显微镜或显微摄像机对元器件进行外观检查。

b. 检查元器件的焊盘、引脚、焊接质量等是否符合要求。

c. 检查元器件的表面是否有刮擦、氧化、变色等缺陷。

3. 尺寸检验a. 使用测量工具（如卡尺、显微镜测微器等）对元器件的尺寸进行测量。

b. 检查元器件的尺寸是否符合产品规格书中的要求。

c. 特别关注元器件的引脚间距、引脚长度等关键尺寸。

4. 功能性检验a. 根据产品规格书中的要求，使用测试设备对元器件的功能进行检验。

b. 确保测试设备的准确性和稳定性，以保证检验结果的可靠性。

c. 检验元器件的电气参数、工作频率、响应速度等功能是否符合要求。

5. 焊接质量检验a. 使用显微镜或显微摄像机对元器件的焊接质量进行检查。

b. 检查焊盘与引脚之间的焊接质量，如焊接翘曲、焊接不良等情况。

c. 检查焊接点的可靠性和耐久性，确保焊接质量符合要求。

6. 包装检验a. 检查元器件的包装是否完好无损，如盒子是否密封、防潮袋是否完整等。

b. 检查包装标签和标识是否清晰可辨，确保元器件的追溯性和识别性。

7. 记录和报告a. 对每个检验项目进行记录，包括检验结果、检验时间、检验人员等信息。

b. 编写检验报告，将检验结果和发现的问题进行总结和归纳。

c. 如有问题或异常情况，及时向相关部门或责任人汇报并采取相应措施。

SMT检验作业指导书一、背景介绍表面贴装技术（SMT）是一种常用的电子元器件安装技术，它通过将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）上，实现电路的连接。

为了确保SMT过程的质量和可靠性，需要进行SMT检验。

本作业指导书旨在提供详细的指导，帮助操作人员正确进行SMT检验。

二、检验目的SMT检验的目的是确保电子元器件的正确安装和焊接，以及PCB的质量和可靠性。

通过检验，可以及时发现和纠正潜在的问题，提高产品质量和生产效率。

三、检验内容1. 外观检验：检查电子元器件和PCB表面的外观是否正常，包括焊接是否完整、元器件是否倾斜或损坏等。

2. 尺寸检验：测量电子元器件和PCB的尺寸，确保其符合设计要求。

3. 焊接质量检验：检查焊接点的质量，包括焊接是否牢固、焊盘是否完整、焊接是否出现虚焊等。

4. 电气性能检验：通过测试电路的电气性能，确保电子元器件和PCB的功能正常。

5. 环境适应性检验：将电子元器件和PCB置于不同的环境条件下，测试其在高温、低温、湿度等环境下的可靠性。

四、检验方法1. 外观检验：使用显微镜或放大镜仔细检查电子元器件和PCB表面的外观。

记录任何异常情况，并及时纠正。

2. 尺寸检验：使用测量工具（如卡尺、游标卡尺等）测量电子元器件和PCB的尺寸。

与设计要求进行比较，确保尺寸符合要求。

3. 焊接质量检验：使用显微镜或放大镜检查焊接点的质量。

检查焊盘是否完整、焊接是否牢固、是否出现虚焊等情况。

使用万用表测试焊接点的电阻，确保焊接质量良好。

4. 电气性能检验：使用测试仪器（如万用表、示波器等）测试电路的电气性能。

检查电子元器件和PCB的功能是否正常，是否符合设计要求。

5. 环境适应性检验：将电子元器件和PCB置于不同的环境条件下，如高温箱、低温箱、湿热箱等。

测试其在不同环境下的可靠性和性能。

五、检验记录和报告在进行SMT检验过程中，应及时记录检验结果和异常情况。

对于不合格的产品，应进行详细的分析和记录，并采取相应的纠正措施。

SMT检验作业指导书一、背景介绍表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种电子组装技术，通过将电子元件直接贴装在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上，取代传统的插件式组装方式。

为了确保SMT组装的质量和可靠性，需要进行SMT检验。

本作业指导书旨在提供SMT检验的相关标准和流程，以确保产品符合质量要求。

二、检验标准1. IPC标准：IPC（Association Connecting Electronics Industries）是国际电子工业联合会，其制定了一系列与电子组装相关的标准，包括SMT检验。

在进行SMT检验时，应参考IPC-A-610标准，该标准规定了各种电子组件的外观、尺寸、焊接、引脚等方面的要求。

2. 客户要求：根据客户的要求，制定相应的检验标准。

客户可能对产品的外观、功能、性能等方面有特定的要求，应根据客户要求进行检验，并确保产品符合客户的期望。

三、检验流程1. 准备工作：a. 检查检验设备的完好性：确保检验设备正常工作，如显微镜、测量工具、X光机等。

b. 准备检验样品：从生产线上取出一定数量的产品作为样品，确保样品具有代表性。

2. 外观检验：a. 检查产品外观：检查产品表面是否有划痕、凹陷、气泡等缺陷。

b. 检查标识和标志：检查产品上的标识和标志是否清晰可见，符合要求。

3. 尺寸检验：a. 使用测量工具：使用合适的测量工具（如卡尺、游标卡尺等）对产品的尺寸进行测量。

b. 比对标准要求：将测量结果与标准要求进行比对，确保产品的尺寸符合要求。

4. 焊接检验：a. 使用显微镜检查焊点：使用显微镜对产品的焊点进行检查，确保焊点的质量良好。

b. 使用X光机检查焊点连接性：使用X光机对焊点进行检查，确保焊点连接牢固。

5. 引脚检验：a. 检查引脚的位置和间距：使用显微镜对产品的引脚位置和间距进行检查，确保符合要求。

b. 检查引脚的焊接质量：使用显微镜对产品的引脚焊接质量进行检查，确保焊接牢固。

SMT检验作业指导书一、任务背景在电子制造业中，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常用的电子元器件安装技术。

为了确保产品质量，SMT检验是必不可少的环节。

本文将提供一份SMT检验作业指导书，以确保操作人员能够准确、高效地进行SMT检验。

二、检验目的SMT检验的目的是确保产品的质量符合相关标准和要求。

具体目标包括：1. 检查SMT贴装的电子元器件的正确性和完整性；2. 检查焊接质量，确保焊接连接牢固可靠；3. 检查电子产品的外观是否符合要求；4. 检查电子产品的功能是否正常。

三、检验流程1. 准备工作a. 确保检验仪器设备处于良好工作状态；b. 检查检验工具和材料的准备情况，如显微镜、测量工具、标尺等；c. 检查SMT检验所需的标准和规范，确保能够正确执行。

2. 外观检验a. 使用显微镜检查电子产品的外观，包括表面是否有划痕、污渍、变形等；b. 使用标尺测量产品的尺寸，确保符合规范要求；c. 检查电子产品的标识、标签和包装是否完整清晰。

3. 元器件检验a. 使用显微镜检查SMT贴装的电子元器件的正确性和完整性，确保元器件型号、极性等符合要求；b. 检查元器件的焊接质量，包括焊点是否光亮、无焊锡球、无焊接缺陷等；c. 检查元器件的安装位置和间距是否符合要求。

4. 功能检验a. 使用测试设备对电子产品进行功能测试，确保各项功能正常；b. 检查产品的电气参数是否符合要求，如电压、电流等。

5. 记录和报告a. 对每个被检验产品进行详细记录，包括产品信息、检验结果等；b. 如发现问题或异常，及时记录并报告给相关部门；c. 定期整理和汇总检验数据，生成检验报告。

四、注意事项1. 操作人员应具备相关的SMT检验知识和技能，确保能够正确理解和执行检验要求；2. 检验仪器设备应定期维护和校准，确保准确可靠；3. 检验过程中应注意安全，避免误操作导致损坏产品或人员受伤；4. 检验记录和报告应妥善保存，以备日后参考和追溯。

SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是一种常用的电子元器件组装技术，广泛应用于电子产品创造过程中。

为确保SMT贴装工艺的质量，提高产品的可靠性和稳定性，需要进行SMT检验。

本作业指导书旨在为SMT检验提供详细的操作步骤和标准，确保检验工作的准确性和一致性。

二、检验前准备1. 确认检验设备的完好性：检查检验设备（如显微镜、检测仪器等）是否正常工作，如有损坏或者异常，需及时修复或者更换。

2. 准备检验样品：根据检验要求，准备待检样品，并确保样品的数量和质量符合要求。

3. 确认检验环境条件：检验环境应满足相应的温度、湿度和静电要求，确保检验过程的稳定性和准确性。

三、检验流程1. 外观检验外观检验是SMT检验的第一步，主要用于检查元器件的外观是否符合要求。

具体操作步骤如下：（1）使用显微镜对待检元器件进行观察，检查是否存在外观缺陷（如划痕、变形、氧化等）。

（2）根据产品规格要求，对外观缺陷进行分类和记录。

（3）判断外观缺陷的严重程度，根据标准进行评定和判定。

2. 尺寸检验尺寸检验是对SMT元器件的尺寸进行检测，以确保其尺寸是否符合设计要求。

具体操作步骤如下：（1）使用测量仪器（如卡尺、显微镜等）对待检元器件的尺寸进行测量。

（2）将测量结果与产品规格进行比对，判断尺寸是否在允许范围内。

（3）记录测量结果并进行评估，根据标准判定是否合格。

3. 电性能检验电性能检验是对SMT元器件的电性能进行测试，以验证其电气特性是否符合要求。

具体操作步骤如下：（1）连接待检元器件与测试设备，确保电路连接正确。

（2）进行电性能测试，如电流、电压、阻抗等参数的测量。

（3）将测试结果与产品规格进行比对，判断电性能是否满足要求。

（4）记录测试结果并进行评估，根据标准判定是否合格。

四、检验记录与评估1. 检验记录在每次检验过程中，需要详细记录检验的相关信息，包括待检样品的编号、检验日期、检验人员、检验结果等。

记录的目的是为了后续的分析和评估提供依据。