SMT 炉后目检作业指导书

二、操作1233.13.23.33.43.53.64566.16.2一、操作流程三、相关图片待检放置将待检验之板整齐放置于“待检验区”；XX 电子科技股份有限公司2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页文件编号XX-QPA-PD010制定日期检验元件极性检验项目：BGA/IC 、二极管、LED 等；检验依据：《元件位置图》；检验贴装正确性检验项目：多件、少件；检验依据：《元件位置图》；持板检验双手持板，板与眼睛距60cm ；作业要求：1.必须戴手指套；2.必须戴防静电手环；3.双手只可拿板边。

开始检验检验顺序：按"Z"形检验；检验工具：5倍以上放大镜。

检验其它项目检验项目：金手指沾锡、压点、金面划伤；检验依据：《SMT 外观检验标准》；检验贴装准确性检验项目：偏位、移位；检验依据：《SMT 外观检验标准》；检验焊接品质检验项目：连锡、假焊/虚焊、空焊、浮高、墓碑；检验依据：《SMT 外观检验标准》；1.作业员上线时不可配戴手表、手环、戒指等首饰；2.作业时，必须配戴静电环或静电手套、手指套；3.一定要认真作业，避免不良品流至后工序；4.拿取FPC 时，轻拿轻放，并且要双手拿板边；5.注意所有客户机种必须区分清楚，物品需摆放整齐。

填写【合格产品标签】填写项目：客户名称、机型、良品数、不良品数、工号、线别、日期、大板数、小板数；三、注意事项SMT 目检作业指导书送检送检包装以20片为单位用珍珠棉隔开，并用橡皮筋扎捆；不良标示不良品用红色箭头纸标出；不良放置不良品放置于不良品区；检验零件完整性检验项目：元件缺损、划伤、无丝印（IC ）；检验依据：《SMT 外观检验标准》；待检验放置持板要求用放大镜检验检验顺序送检包装不良标示不良品放置。

SMT炉后目视检查作业指导书一、作业流程:1.全数将传送台或套板OK的PCB取下,仔细检查固化后的是否有假焊、偏移、多件、少料、浮高、短路、零件破损、侧立、误配、反向、反面、少锡等不良,检验标准（依IPC-A-610DCLASS 2客户另有要求除外）如下:A.假焊:部品焊接端与PCB未有锡连接或未完全连接,B.偏移:零件偏移量不超过焊盘尺寸的1/3或角度偏移不能超过35度.C.组件破损:电极上的裂痕或缺口玻璃组件上的裂缝刻度及电阻的缺口损伤等不良.D.反面:有上下面之分的元器件出现反面现象.E.侧立:部品与PCB的接触部分不在同一平面而形成一个夹角.F.误配:PCB上贴装的部品与设计所需的部品P/N不相符.G.反向:有极性的组件贴片方向与实计贴片的方向相反.H.短路:组件与组件、PIN与PIN之间不在同条线路有锡连接.I浮高:部品与焊盘之间空隙超过0.1mm.J.少锡:锡量不足爬上组件焊接端高度之1/32.针对所检查出的不良做出标示并区分放置在红色“不良品”拖盘内,不良现象及时记录报表.(终检处可自行维修,可使用无铅烙铁,但须具有相当水准能力才可作业,且须自检维修此位及周边组件有否破损、连锡、假焊).3.如当班时间内同种不良发生3次以上须向拉长报告,针对严重缺陷需及时反馈相关工程人员.4.全数检查PCB外观,是否残有异物,IC点检记号是否用其它颜色点检,记号不可有划到文字丝印.5.检查OK之PCB用黑色蜡笔在指定的板边固定作上自已的代号区分放置标示,放可流入下一工位(客户要求除外).二、使用工具:1.静电手套2.静电环3.ROHS油性笔4.报表5.不良标签三、注意事项:1.作业前佩戴OK防静电手环和手套.2.PCB轻拿轻放,板边有组件须朝外放置.3.所有机种严禁在板内作记号.4.物料须核对正确,须全部为无铅.5.拿取PCB须拿PCB板板边,勿触摸组件6.IC点检记号不可划到本体丝印。

SMT炉后质量检验作业指导书（毕业设计用）济南铁道职业技术学院电气工程系目录一、质量检验的重要性二、质量检验的目的三、对检验员的要求四、质量检验操作规程（一）检验方法（二）检验步骤及注意事项（三）问题分析（四）检验设备及工具五、注意事项一、质量检验的重要性：第一质量检验是企业生产的耳目，是企业管理科学化、现代化的基础工作之一。

没有质量检验的生产就像是瞎子走路，因为无法掌握生产过程的状态，必将使生产失去必要的控制合调节。

在一些工业发达的国家里，计量合质量检验是企业的一项专业技术，是企业的核心机密。

如果企业消弱了质量检验，就象人体失去了健康的耳目，一切生产都会陷于盲目和混乱中。

第二质量检验是企业最重要的信息资源。

企业许多信息都直接或间接的通过质量检验来获得。

首先是质量指标，没有检验的结果和数据，就无法计算，如合格率、返修率、报废率等等都是如此。

而所有这些指标，都是同企业的经济效益密切相关的，是计算企业经济效益的依据和重要基础。

此外，质量检验的结果还是设计工作、工艺工作、操作水品、文明生产以及整个企业管理水平的综合反映。

第三质量检验是保护用户利益和企业信誉的卫士。

产品质量直接影响到社会和用户的切身利益，也影响到企业的信誉。

到目前为止，素称传统的质量检验把关方式仍然是保护用户利益和企业信誉的有效手段、有人认为，如果放松或取消质量检验，将是企业的一种“自杀”行为。

二、质量检验的目的：第一及时发现质量问题，以便及时解决。

第二控制生产流程，保证产品质量。

第三防止不合格品流失，保护学校荣誉。

三、对检验员的要求：1 负起责任，把好产品质量大关，避免因一时的疏忽使得学校蒙受损失；2 时刻牢记自己职责，为把济铁职院打造成品牌贡献一份力量。

四、质量检验操作规程：（一）检验方法：1 目测；2 用光学检测仪（AOI）检测。

（二）检验步骤及注意事项：1、检查所需设备、仪器是否完好，以及工作台是否良好接地。

2、清扫工作台。

生产无铅产品时要对工作台严格清洗。

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==目视检测作业指导书篇一：SMT炉后目视检查作业指导书SMT炉后目视检查作业指导书一、作业流程:1.全数将传送台或套板OK的PCB取下,仔细检查固化后的是否有假焊、偏移、多件、少料、浮高、短路、零件破损、侧立、误配、反向、反面、少锡等不良,检验标准（依IPC-A-610DCLASS 2客户另有要求除外）如下:A.假焊:部品焊接端与PCB未有锡连接或未完全连接,B.偏移:零件偏移量不超过焊盘尺寸的1/3或角度偏移不能超过35度.C.组件破损:电极上的裂痕或缺口玻璃组件上的裂缝刻度及电阻的缺口损伤等不良.D.反面:有上下面之分的元器件出现反面现象.E.侧立:部品与PCB的接触部分不在同一平面而形成一个夹角.F.误配:PCB上贴装的部品与设计所需的部品P/N不相符.G.反向:有极性的组件贴片方向与实计贴片的方向相反.H.短路:组件与组件、PIN与PIN之间不在同条线路有锡连接.I浮高:部品与焊盘之间空隙超过0.1mm.J.少锡:锡量不足爬上组件焊接端高度之1/32.针对所检查出的不良做出标示并区分放置在红色“不良品”拖盘内,不良现象及时记录报表.(终检处可自行维修,可使用无铅烙铁,但须具有相当水准能力才可作业,且须自检维修此位及周边组件有否破损、连锡、假焊).3.如当班时间内同种不良发生3次以上须向拉长报告 ,针对严重缺陷需及时反馈相关工程人员.4.全数检查PCB外观,是否残有异物,IC点检记号是否用其它颜色点检,记号不可有划到文字丝印.5.检查OK之PCB用黑色蜡笔在指定的板边固定作上自已的代号区分放置标示,放可流入下一工位(客户要求除外).二、使用工具:1.静电手套2.静电环3.ROHS油性笔4.报表5.不良标签三、注意事项:1.作业前佩戴OK防静电手环和手套.2.PCB轻拿轻放,板边有组件须朝外放置.3.所有机种严禁在板内作记号.4.物料须核对正确,须全部为无铅.5.拿取PCB须拿PCB板板边,勿触摸组件6.IC点检记号不可划到本体丝印篇二：作业指导书-目视检验篇三：目视检测操作规程目视检测操作规程目录1 范围 .................................................................. (2)2参考标准 .................................................................. (2)3 检查条件和设备 (2)4 人员 .................................................................. (3)5 目测检查—总则 .................................................................36. 目测检查接缝的准备 (3)7 焊接时的目测检查 (4)8 完成焊缝的目测检查 (4)9 修理焊缝的目测检查 (5)1 范围本规范涉及对金属材料熔融焊缝的目测检查。

二、
操作11.11.21.31.422.12.22.3间距要求
1.铝盘与铝盘进炉间隔10CM(即4个手指宽)；
2.并排进炉时宽度不可超过网带如图。

三、注意事项SMT 过炉检查作业指引1.端铝盘运输过程中，须双手握盘，保持平稳;
2.过炉前须检查FPC/PCB 支架及夹具摆放是否正确;
3.放治具入回流炉网带时，必须将治具放稳后方可松手;
4.如意外导致回流炉链条卡到铝盘，第一时间通知当班工程人员处理;
5.新类型机种过炉前须询问当线领班或主管确认过炉方式;
6.特殊产品过炉方式按当线领班或主管要求过炉.XX 电子科技有限公司
过炉方式1
模组及摄像头产品过炉方式：图 A 、C ，要求CHIP 横向进炉；方式2
带连接器产品过炉方式如图 B ,确保连接器竖向进炉;确认过炉载具
确认盛装待过炉产品的载具使用、及放板方式是否正确；确认其它
确认双面板生产第二面时有无碰到第一面元件；检查贴装工艺
检查项目：歪件、极性反向等；
一、操作流程三、相关图片确认检查
确认回流炉状态
确认回流焊处于绿灯正常工作状态；文件编号XXX-QPA-PD008制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页。