电镀缺及解决方法

电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。

可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。

2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。

因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。

3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。

添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。

4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。

应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。

5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。

需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。

6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。

应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。

7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。

全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。

图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。

在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。

如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。

常见表面缺陷的预防与补救措施涂覆膜层分三个类别:一.电镀膜层二.转化膜层(氧化、钝化、磷化)三.有机膜层(喷油、喷粉)一.电镀膜层一.电镀膜层6).脆性:镀层能受基体变形的能力,主要决定于材料应力.7).麻点:电镀层表面形成的小凹坑.8).海绵状:镀层与基体结合不牢固的疏松多孔的沉积物.9).斑点:镀层表面出现后斑点或污点.1 10).树枝状结晶:电镀时在阳极上(特别是边缘和其它高电流密度区)形成的粗糙/松散的树枝状或不规则突起的沉积物.二.转化膜层1). 1).烧损:在阳极氧化过程中,氧化膜层受到严重电击穿,铝局部损坏,或局部过热表面呈松软的粉状现象.2).封孔灰:表面封孔产生一层松软浮灰层.二.转化膜层3).起粉:膜层,疏松,附着不牢固.4).着色不均:颜色不均匀,发花.5).剥落:碎裂和附着力下降的现象.6).应力破裂:机械加工受热影响产生的内应变,膜层裂开.三.有机涂层缺陷1).起泡:涂层局部粘附不良引起涂膜浮起.2).针孔:涂层表面上以看见类似针刺成的微小孔.3).开裂:涂层出现不连续的外观开裂变化,通常由于涂层老化而引起的.4).剥落:一道或多道涂层脱离下涂层,或涂层完全脱离基材的现象7).厚边:靠基体的边缘或折弯角处的涂料堆积现象.三.有机涂层缺陷6).粉化:涂层表面由于一种或多种漆基的降解及颜料的分解而呈现出疏松附着细粉的现象.5).流挂:喷涂时涂层流动产生的堆积8).收缩:涂层干燥后仍滞留的若干大小不等,分布各异的圆形小坑现象.9).露底(漏涂区):局部无涂层或涂料覆盖不严等现象(常见于内折弯角处,孔的连缘截面,基材切口边缘截面等部位)二.常见缺陷产生原因.预防措施和补救措施起泡原因:1.电镀工艺配方有缺陷2.电镀溶液有污梁3.电镀前除油不彻底(前处理不干净)4.工序不完整.起泡预防:1.选择证明良好的配方2.严格管理维护镀液3.加强控制前处理4.完善工序.其中基材原因:选用不合适的材料,氢气量增加,氢脆造成.补救措施:无法补救,必须重镀 .二. 基材花斑原因:电镀前基材料产生严重锈蚀而出现,电镀后形成花斑.预防:对基材采取良好有效的工序间进行防腐蚀性措施.补救措施:基材粗糙而易镀层中产生微小缺陷.镀后无法补救,镀前可用机械方法消除(拉丝,打磨)三. 挂印原因:表面处理生产的必然的印迹现象.预防:补救是必然进行的,在挂印位置在工件内表面和B面必曾时增加工艺孔.补救措施:1.手工涂漆2.镀彩锌采用金色漆修补3.相同颜色漆作修补(其它金属)四. 黑点原因:有多种,各环节都有可能导致.1.基材中有不允许的杂质,有裂纹或小针孔.2. 钝化膜质量不良.3. 表面处理后因素:1).环境恶劣. 2).污染(汗液,胶水,气体腐蚀).4.搬运过程中划碰伤.四. 黑点预防:1. 选用合格的基体材料2. 机械加工过程中有保护措施.3. 处理后避免污染，选择良好的环境.4.加强电镀工艺,使钝化良好.五.基材晶粒粗大原因:金属材料(铝板)在轧制过程中出现问题 .预防:加强材料来料质量控制 .补救措施:无法补救,由于材料轧制时的工艺参数控制不良而产生的此种现象,导致性能发生变化.六.裂纹原因:多是因为材料本身的性能较差所决定或者折弯前材料表面有微小裂纹.预防:1.严格按照设计要求,采用性能延伸良好材料.2.避免微小深划痕迹(拉丝) .3.尽量避免拉丝、拉丝纹路与拆弯直线方向一致.补救措施:无法补救,表面处理前进行补救,封严或扩大开口.七.露白原因:1.溶液截留而滞后腐蚀导致,如缝隙,微孔,裂纹,压铆缝隙，盲孔.2.因磨擦磨损导致.预防:1.控制焊缝质量及夹缝大/小。

电镀铜原因分析与对策问题原因对策镀层烧焦镀液温度低于20℃升高温度至操作温度铜含量过低（低于50克/升）添加硫酸铜氯离子含量过低分析后补充载运剂不足电解消耗或活性碳处理消耗光泽剂不足补充光泽剂空气搅拌不足或不均使用合适的空气搅拌电流密度过高调整电流，并检查阴阳极接点硫酸不足或极高调整适当酸度阳极篮摆设位置不正确调整至适当位置镀层结瘤光泽剂过低补充光泽剂载运剂过高Dummy'降dosingrate,调整至合适的参数由清洁槽带入的污染确认清洁剂参数及水洗能力镀液内有悬浮的细微颗粒（见）镀层颗粒处理镀面氧化或油脂污染确认前处理槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、严重时活性处理或更槽水洗槽内有水藻类微生物确认水洗槽内状况镀液温太低调整温度至操作范围阳极电流密度过高调低电流密度或加阳极阳极膜纯化重新Dummy或水洗阳极不适当的空气搅拌打气需要细致且均匀镀层颗粒镀液内有悬浮的细微颗粒检查过滤机，阳极袋，前步骤水洗更新搅拌空气被污染检查鼓风机过滤电镀烧焦形成铜鼓粉掉落槽内确认原因并翻槽过滤硫酸铜粉有细小颗粒未溶解过滤镀液使用不适当磷铜球或铜球掉入槽中确认磷铜球品质并注意添加添加剂不足补充光量剂重复使用有铜粉的Dummy板确认Dummy板上无铜粉阳极膜崩落洗净阳极重新Dummy阳极袋因掉板被割破更新阳极袋并视状况选择翻槽过滤由前制程（化铜）带入确认程序及原因低电流区光亮度差/雾状镀液超温调整温度，降低温度至操作范围内光泽剂过量电解消耗过多的光剂，减少补充添加剂，活性碳过滤，空电解氯离子含量过高调整至合适的参数载运剂少补充载运剂镀面氧化或油脂污染避免铜面氧化及油脂污染，适当处理板面光泽性不足光泽剂太低补充光泽剂氯离子含量过高或过低调整至合适的参数阳极面积太大减少阳极面积导电不良检查导电情况硫酸含量偏高稀释镀液并分析补充其它物料平整性不良铜浓度过低调整至合适的参数硫酸浓度高调整至合适的参数电流密度过高调整至合适的参数槽液污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理清洁剂不良调整至合适的参数微蚀太强调整至合适的参数缺少光泽剂补足光泽剂镀面氧化或油脂污染确认前处理低电流区整平（突然）变差载运剂过量电解消耗硫酸不足分析后补充镀铜孔破不适当的空气搅拌打气需要细致且均匀空气搅拌不足或不均调整至合适的参数干膜未充分显影确认合适的breakpoint%干膜显影后未充分水洗干净调整至合适的参数二铜前处理不良调整至合适的参数槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理振动不足调整至合适的参数前制程造成确认原因镀层有针孔过滤系统吸入空气滤泵入口要远离空气，搅拌位置防止吸入气泡不适当的空气搅拌打气需要细致且均匀缺少光泽剂补足光泽剂缺少载运剂补足载运剂干膜显影后未充分水洗干净调整至合适的参数前处理不良调整至合适的参数槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理振动不足调整至合适的参数阳极纯化硫酸含量过高稀释镀液铜含量过高稀释镀液氯离子含量过高调整至合适的参数阳极袋堵塞清洗阳极袋阳极铜球未填满补充铜球镀液有异常杂质确认槽液状况阳极电流密度过高或阳极篮导电不良调低电流密度或加阳极电压过高检查设备电压不稳定正常电压应维持稳定，若上升5-6V 为异常氯离子太高调整氯离子浓度，超过100PPm浓度较易发生阳极袋堵塞或不适当安装洗净阳极袋或更新，确认阳极安装正确阳极铜球未填满补满铜球阳极袋已极化洗净阳极重新Dummy镀液温度太低确认槽温不适当的空气搅拌使用合适的空气搅拌不适当的电流传导每周清洗阳极导杆，检查电结接头镀面均匀性变差不适当的空气搅拌及循环使用合适的空气搅拌及循环参数镀液温度太低或太高确认槽温铜浓度过高调整至合适的参数硫酸浓度低调整至合适的参数阴极电流密度过高调低电流密度阳极铜球未填满补满铜球阳极袋已极化洗净阳极重新Dummy遮板异常遮板须调整槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理贯孔性变差不适当的空气搅拌及喷流使用合适的空气搅拌及循环参数镀液温度太高确认槽温铜浓度过高调整至合适的参数硫酸浓度低调整至合适的参数槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理摇摆不适当（太快或太慢皆有可能）调整至合适的参数柱状结构光泽剂不足补充光泽剂槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理镀液温太低确认槽温整流器有高涟波确认整流器电镀效率变差槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理不适当的电流传导每周清洗阳极导杆，检查电结接头阳极袋已极化洗净阳极重新Dummy延展性变差光泽剂不足补充光泽剂槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理金属污染确认槽液状况低电流Dummy内应力变低光泽剂不足补充光泽剂镀液温度太高确认槽温光泽消耗量大增镀液温度太高确认槽温槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理载运剂与光泽剂的添加比例不恰当调整载运剂与光泽剂的添加比例阳极袋面积不适当或已极化洗净阳极重新Dummy或加阳极氯离子太高调整氯离子浓度，超过100PPm浓度较易发生铜球含磷量不均确认铜球品质不溶性阳极涂层剥落确认不溶性阳极品质制表：曾凡祥 2012年12月25日。

镀层不够解决方案1. 背景介绍镀层是一种将金属或其他材料覆盖在另一种材料表面的工艺。

镀层可以提供额外的保护、美观和耐用性。

然而，有时候镀层不够厚或均匀，这可能会导致一些问题。

本文将介绍一些解决镀层不够问题的常见方案。

2. 解决方案2.1 增加镀层厚度增加镀层的厚度是解决镀层不够的一种有效方式。

通过增加镀层的时间或频率，可以使得镀层更厚、更耐久。

这可以通过以下几种方法实现：•调整镀液中的成分比例：通过增加金属离子的浓度或调整其他化学物质的比例，可以增加镀层的厚度。

•增加电流密度：增加电流密度可以加快镀层的速度，从而使得镀层更加均匀和厚实。

•延长镀层时间：增加镀层的时间可以使得金属离子更多地沉积在物体表面，从而使得镀层更加厚实。

2.2 改变镀液配方有时候，镀层不够厚的原因可能是镀液的配方出现了问题。

通过改变镀液的成分或配比，可以改善镀层的质量和厚度。

以下是一些可能的调整方案：•调整酸碱度：镀液的酸碱度对于镀层的质量和厚度有重要影响。

根据镀对象的要求，可以适当调整镀液的酸碱度，从而改善镀层的性能。

•调整添加剂：镀液中的添加剂可以提供某些特定的性质，如均匀性、亮度等。

通过增加或减少添加剂的含量，可以改善镀层的厚度和质量。

•改变金属离子的类型：不同的金属离子对于镀层的质量和厚度有不同的影响。

通过调整金属离子的类型和浓度，可以优化镀层的结果。

2.3 改变镀液工艺参数镀液的工艺参数对于镀层的质量和厚度也起到关键作用。

通过调整以下几个参数，可以解决镀层不够的问题：•温度：镀液的温度可以影响镀层的速度和均匀性。

根据具体情况，可以适当调整温度，从而改善镀层的结果。

•搅拌：搅拌镀液可以提供更好的均匀性，从而使得镀层更加均匀和厚实。

适当调整搅拌的速度和时间，可以改善镀层的质量。

•水的纯净度：水的纯净度对于镀层的质量有重要影响。

通过提高水的纯净度，可以减少杂质对于镀层的干扰，从而改善镀层的均匀性和厚度。

3. 结论镀层不够可能会影响到产品的质量和性能。

教你电镀故障引起原因与排除方法展开全文慧聪表面处理网讯：电镀故障通常是指电镀的产品，即镀层出现的弊病(也称为毛病或缺陷〉，其表现形式多种多样,如防护-装饰性镀层起泡、暴皮、粗糙、漏镀、内应力大及光亮度不足等;功能性镀层达不到耐蚀、耐磨、导磁、硬度、屏蔽及焊接性能等。

电镀生产流程长，工艺参数处于动态变化之中，影响镀层质量的因素众多而复杂。

以下分享电镀故障引起原因与排除方法：一．由于物理因素对电镀产品质量的影响影响电镀质量的物理因素又可以分为机械的、电学的和几何的等几种,包括温度、搅拌、电流密度及波形、槽体形状大小、挂具形状、阳极状态等,本篇将分别加以讨论。

1.几何因素的影响几何因素包括镀槽的形状、大小;阳极的形状和配置;排具的形状以及被镀零件的形状等。

1．1镀槽除了刷镀以外,其他电镀都需镀槽,广义地说任何容器,只要不漏而又耐腐蚀,都可以用来做镀槽。

但是要讲究质量的话,镀槽应用按设计要求制作,而不是随便拿一个容器**可用的。

镀槽设计的依据是产量和被镀零件的大小、形状。

如果产量低、零件小,**用较小的镀槽,否则**是浪费。

反之,产量高、零件大,如果槽子太小,镀液很容易出现失调,电镀质量不能保证,也不划算。

合理的镀槽容量应该是满负荷运作能力的1.2～1.5倍,建议用加工零件的受镀面积来估算镀槽容积,一般每平方分米应占用8～12L容积,才可维持正常的工作。

遇有镀铬,或对温度敏感的镀种,要取上限,并适当加大容量,比如镀硬铬,每平方分米需要有30L 左右液量。

镀槽的几何形状一般是长方体,其高度一般为800～1000mm,宽度为600～800mm,长度在1200mm左右,容量在500～100L。

但具体尺寸应根据零件形状及挂具的设置、阳极的配置来定。

一般以中间为阴极、两侧为阳极的配置为标准。

零件应浸入在镀液中,距液面5～10cm,下端距槽底应10～20cm,阴极(零件)与阳极的距离应在15～20cm,尤其在没有搅拌时,阴阳极距离要拉大一些。

电镀加工出现问题的原因及解决办法对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能消失各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它消失的缘由：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。

过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特殊是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。

一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发觉与修复，良品率相对低些。

2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。

比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。

3、电镀液性能差，整平性能不好。

如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。

4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。

另外还会消失电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了肯定规模，具备肯定的加工力量，并拥有丰富的阅历，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。

1、严防镀液加温过高。

当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。

这时会严峻污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。

2、严格防止镀液被排风机吸走。

当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液简单被吸走，在槽盖未启开之前尤为严峻，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，消失这种状况时要准时实行措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。

3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。

电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严峻污染，其渗漏缘由随制造材料及不同镀种各有区分。

碳纤维设备-辊件要求镜面的原因随着我国科技经济的发展，市场对纤维类产品的需求量逐年递增，特别是碳纤维近年来的需求量也很大，相应地给碳纤维设备制造带来了新的机遇和挑战。

我国的碳纤维设备在生产制造过程中从无到有，到现在快速增长，品质一直在不断进步。

由于碳纤维生产工艺的特殊性，对设备各部件有很多特殊要求，其中一点就是辊件的表面需要电镀硬铬，并做镜面处理，表面既要耐磨又要光滑，粗糙度要达到Ra0.04μm，同一种设备上的辊件外圆要求尺寸统一（±0.025mm），否则就会损坏纤维表面，产生毛丝或者断丝问题，这会直接影响碳纤维的品质。

因此，碳纤维设备的辊件表面不能有任何缺陷。

下面就以一种碳纤维原丝线水洗机的水洗辊，来分析如何解决辊面电镀缺陷。

解决辊面电镀缺陷的工艺路线1.清洗在辊件进入电镀槽之前，采用以下流程处理辊面：清水清洗-清洗液清洗-细砂纸打磨辊面-清洗液清洗-清水清洗。

材料的本身都会有微小的缺陷，比如气孔、夹渣、裂纹等，这些微小的缺陷，在电镀之前的磨削工序无法目测，需要在电镀前的清洗工序中尽可能发现可以辨别的缺陷，一些目测不了的缺陷只有在电镀后才能发现。

因此，这些缺陷就需要分多次来处理，在电镀前清洗发现时要尽可能处理好，减少后续处理难度。

由于该零件经表面电镀工序后，它的表面粗糙度及形位公差、尺寸公差的精度要求都很高，必须采取合适的缺陷处理方法来满足零件的技术要求。

2.贴片焊接上述的缺陷可以采取焊接、打磨、抛光等方式处理，如果采取常规焊接的方式处理缺陷，焊接点的辊面会出现收缩凹陷，辊面尺寸就会变小，零件就不能满足技术要求。

本文介绍一种特殊的贴片焊接工艺：用工模具修补冷焊机来焊接，选用0.05mm 不锈钢焊片，因为0.05mm 不锈钢焊片比较薄，材质软，焊接手柄能碾压动，更容易和辊件焊接到一起，不易脱落，不会产生变形，打磨抛光后不易产生新的缺陷，这是在电镀前清洗时能够发现的缺陷修补。

焊接方式的优势是焊接成本低，焊接时散发热量低，最大程度保护了辊面不被焊接发热破坏。

PCB电镀纯锡缺陷解析来源：深圳龙人计算机发布者：penny 时间：2009-4-24 阅读：667次一、前言在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，与大家共同探讨。

二、湿膜板产生“渗镀”的原因分析(非纯锡药水质量问题)1.丝印前刷磨出来的铜面务必干净，确保铜面与湿油膜附着力良好。

2.湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全，抗电镀纯锡能力差。

3.湿膜预烤参数不合理，烤箱局部温度差异大。

由于感光材料的热固化过程对温度比较敏感，温度低时会导致热固化不完全，从而降低湿膜的抗电镀纯锡能力。

4.没有进行后局/固化处理降低了抗电镀纯锡能力。

5.电镀纯锡出来的板水洗一定要彻底干净，同时须每块板隔位插架或干板，不允许叠板。

6.湿膜质量问题。

7.生产与存放环境、时间影响。

存放环境较差或存放时间过长会使湿膜膨胀，降低其抗电镀纯锡能力。

8.湿膜在锡缸中受到纯锡光剂及其它有机污染的攻击溶解，当镀锡槽阳极面积不足时必然会导致电流效率降低，电镀过程中析氧(电镀原理:阳极析氧，阴极析氢)。

如果电流密度过大而硫酸含量偏高时阴极析氢，攻击湿膜从而导致渗锡的发生(即所讲的“渗镀”)。

9.退膜液浓度高(氢氧化钠溶液)、温度高或浸泡时间长均会产生流锡或溶锡(即所讲的“渗镀”)。

10.镀纯锡电流密度过大，一般湿膜质量最佳电流密度适应于1.0~2.0A/dm2之间，超出此电流密度范围，有的湿膜质量易产生“渗镀”。

三、药水问题导致“渗镀”产生的原因及改善对策1.原因：药水问题导致“渗镀” 的产生主要取决于纯锡光剂配方。

光剂渗透能力强且在电镀的过程中对湿膜的攻击产生“渗镀”。

即纯锡光剂添加过多或电流稍偏大时就出现“渗镀”，在正常电流操作下，所产生的“渗镀”跟药水操作条件未控制好有关，如纯锡光剂过多、电流偏大、硫酸亚锡或硫酸含量偏高等，这些均会加速对湿膜之攻击性。

电镀过程的铜粉介绍利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程叫电镀。

电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。

电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。

电镀液有酸性的、碱性的和加有铬合剂的酸性及中性溶液，无论采用何种镀覆方式，与待镀制品和镀液接触的镀槽、吊挂具等应具有一定程度的通用性。

铜粉是铜镀液中一价铜离子所形成，会引发铜镀层粗糙、毛刺和铜粉脱落形成针孔现象。

检查磷铜阳极表面是否有黑膜，如果磷铜阳极表面无黑膜或黑膜较少，说明磷铜阳极含磷低，无法控制一价铜离子产生，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。

需更换磷铜阳极。

磷铜阳极不能超出铜镀液液面。

因超出液面磷铜阳极没有黑膜保护，当钛篮内磷铜阳极渐渐下降时，没有黑膜保护磷铜阳极落入铜镀液时，很快产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙；另外，没有黑膜保护磷铜阳极表面易生成硫酸亚铜结晶，落入铜镀液就很快产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。

需控制磷铜阳极添加量。

电镀槽上导电棒或板上不能有铜结晶粘附，导电棒上铜结晶本身就是一价铜离子，落入镀液，会迅速产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。

氯离子太低，氯离子就不能充分与一价铜离子结合，铜在形成二价铜离子过程中就不能充分将一价铜离子（氯化亚铜）转换成二价铜离子（硫酸铜），形成铜粉，造成铜镀层粗糙；氯离子减少主要是来自大阳极面积与小阴极面积而造成。

即在大镀液槽中长期或次数过多地电镀小面积样板和小尺寸板。

阴极小所需二价铜离子也较少，而阳极上相对较多氯化亚铜沉积在阳极，容易脱落而沉淀或被连续过滤除去而造成镀液中氯离子减少。

氯离子太高时，会形成过量氯化亚铜，这些过量氯化亚铜离子就会产生歧化反应，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。

氯离子含量增加主要来自清洗水、添加水等。

氯离子控制中点为55ppm，控制范围为40~65ppm，当低于35ppm时，就要开始添加氯离子；当氯离子高75ppm时，就要做好降低氯离子准备工作。